12-2019
Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik
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Elektromechanik<br />
SMT-Steckverbinder ab sofort als mid- und lowprofile-Versionen<br />
verfügbar<br />
SE Spezial-Electronic GmbH<br />
www.spezial.com<br />
Höchste Flexibilität in punkto Polzahlen,<br />
Bauformen, Stapelhöhen<br />
und Leiterplattenabstände garantieren<br />
die ab sofort bei SE Spezial<br />
Electronic verfügbaren neuen midund<br />
low-profile-Varianten der High-<br />
Speed-Board-to-Board-Steckverbinder-Serie<br />
Zero8 von ept. Die dank<br />
ihrer innovativen doppel seitigen<br />
ScaleX-Anschlusstechnologie weitestgehend<br />
schock- und vibrationsresistente<br />
Steckverbinder familie<br />
im Raster 0,8 mm zeichnet sich<br />
durch ein doppelseitiges Schirmkonzept<br />
aus, das im industriellen<br />
Umfeld störungsfreie Datenübertragungen<br />
mit Transferraten von bis<br />
zu 16 Gbit/s ermöglicht. So garantiert<br />
das verwendete Schirmmaterial<br />
eine besonders niedrige Koppelinduktivität<br />
von max. 10 pH. Störströme<br />
werden durch die mehrfache<br />
Kontaktierung auf beiden Leiterplatten<br />
zuverlässig in Richtung<br />
Masseverbindung abgeleitet. Das<br />
groß flächige Schirmkonzept schützt<br />
nicht nur den Steckverbinder, sondern<br />
auch benachbarte Komponenten<br />
vor elektromagnetischer Beeinflussung,<br />
z. B. wenn der Steckverbinder<br />
als Störquelle fungiert. Durch<br />
das innovative Schirmkonzept mit<br />
einem Übersteckbereich von 2,3 mm<br />
ist bei individuell wählbaren Leiterplattenabständen<br />
von 6 bis 20 mm<br />
immer eine sichere Kontaktierung<br />
gewährleistet.<br />
Die aktuellen Bauformen midund<br />
low-profile sind ab Lager verfügbar,<br />
eine high-profile-Ausführung<br />
der Board-to-Board-Steckverbinder-Serie<br />
Zero8 für Stapelhöhen<br />
bis 20 mm wird voraussichtlich im<br />
Laufe des ersten Quartal 2020 verfügbar<br />
sein. ◄<br />
Einreihige Buchsenleisten für LED- und SMD-Anwendungen mit niedriger Bauhöhe<br />
Buchsen leisten im Raster 2,54 mm. Hierbei<br />
wird ein hochtemperaturbeständiger Kunststoff<br />
verwendet, welcher für das Reflow-Lötverfahren<br />
geeignet ist. Durch die Formgebung des<br />
Isolierkörpers wird ein sogenanntes „Hinterstecken“<br />
verhindert. Die Gabelkontaktfedern<br />
sind zum Stecken von 0,5 - 0,7 mm Vierkantstiftkontakten<br />
geeignet. Diese werden aus<br />
Federbronze hergestellt.<br />
Für die horizontale Bestückung von Leiterplatten<br />
sind unsere BL LP 7 SMD … vorgesehen.<br />
Hierbei handelt es sich um eine 1-reihig liegende<br />
SMD-Variante welche in Polzahlen von<br />
2 - 20 polig angeboten wird.<br />
In der Beleuchtungsindustrie hingegen finden<br />
die BL LP 8 LED SMD … und BL LP 9 LED …<br />
Anwendung, welche in der Regel in kleinen Polzahlen<br />
ihren Absatz finden. Durch die Verwendung<br />
eines naturfarbigen weißen LCP-Kunststoffes<br />
wird kein Licht absorbiert und so eine<br />
Schattenbildung vermieden. Es stehen 1-reihige<br />
Buchsenleisten in den Polzahlen von<br />
1 - 36 polig für die THT-Variante und 1 - 20 polig<br />
für die SMD-Variante zur Verfügung. Andere<br />
Polzahlen sind auf Anfrage lieferbar.<br />
Da die Applikationen immer kleiner und<br />
kompakter werden, schafft Fischer Elektronik<br />
die ideale Abhilfe mit ihren „low profile“ –<br />
• Fischer Elektronik<br />
info@fischerelektronik.de<br />
www.fischerelektronik.de<br />
PC & Industrie <strong>12</strong>/<strong>2019</strong> 71
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