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Thermosonic-Drahtbonden<br />
auf chemisch Silber als<br />
Endoberfläche in der<br />
COB – Technik<br />
Abschlussbericht zum Forschungsvorhaben<br />
IGF-Nr.: 15.244 B<br />
DVS-Nr.: 10.048<br />
Technische Universität Dresden Institut für<br />
Aufbau- und Verbindungstechnik<br />
der Elektronik<br />
Fraunhofer-Gesellschaft e.V.<br />
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit<br />
und Mikrointegration<br />
Förderhinweis:<br />
Das IGF-Vorhaben Nr.: 15.244 B / DVS-Nr.: 10.048 der Forschungsvereinigung Schweißen und<br />
verwandte Verfahren e.V. des DVS, Aachener Str. 172, 40223 Düsseldorf, wurde über die AiF<br />
im Rahmen des Programms zur Förderung der industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF)<br />
vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen<br />
Bundestages gefördert.
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