Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.
YUMPU macht aus Druck-PDFs automatisch weboptimierte ePaper, die Google liebt.
Inhaltsverzeichnis<br />
1 Kurzzusammenfassung ...................................................................................................... 3<br />
2 Einleitung ............................................................................................................................ 4<br />
3 Beschreibung der Problemstellung ................................................................................... 4<br />
4 Untersuchungsprogramm .................................................................................................. 5<br />
5 Entwicklung des Leiterplattenlayouts .............................................................................. 6<br />
6 Optimierung der Leiterplattenqualität ............................................................................. 8<br />
7 Charakterisierung optimierter Leiterplatten .................................................................. 10<br />
8 Untersuchungen zur Bondbarkeit mit Au-Draht am Fraunhofer IZM .......................... 12<br />
8.1 Vorgehen .................................................................................................................... 12<br />
8.1.1 Anprobe .......................................................................................................... 12<br />
8.1.2 Qualitätsrichtlinien ........................................................................................... 12<br />
8.1.3 Korrekturfaktor................................................................................................ 12<br />
8.2 Ausgangszustand ........................................................................................................ 13<br />
8.2.1 Atotech ........................................................................................................... 13<br />
8.2.1.1 Variation der US-Leistung ................................................................... 13<br />
8.2.1.2 Variation der Bondkraft ...................................................................... 14<br />
8.2.2 Multek ............................................................................................................ 15<br />
8.2.2.1 Variation der US-Leistung ................................................................... 15<br />
8.2.2.2 Variation der Bondkraft ...................................................................... 16<br />
8.2.3 Umicore .......................................................................................................... 17<br />
8.2.3.1 Variation der US-Leistung ................................................................... 17<br />
8.2.3.2 Variation der Bondkraft ...................................................................... 18<br />
8.2.4 Würth ............................................................................................................. 19<br />
8.2.4.1 Variation der US-Leistung ................................................................... 19<br />
8.2.4.2 Variation der Bondkraft ...................................................................... 20<br />
8.2.5 Überprüfung der optimierten Parameter .......................................................... 20<br />
8.2.5.1 Atotech .............................................................................................. 21<br />
8.2.5.2 Multek................................................................................................ 22<br />
8.2.5.3 Umicore.............................................................................................. 23<br />
8.2.5.4 Würth................................................................................................. 24<br />
8.2.6 Zusammenfassung der Bondergebnisse im Ausgangszustand ........................... 24<br />
8.3 Bondbarkeit nach Lagerung unter Labor- und Stickstoffatmosphäre ............................. 25<br />
8.4 Bondbarkeit nach dem Fertigungsschritt Kleben ........................................................... 27<br />
8.4.1 Atotech ........................................................................................................... 27<br />
8.4.2 Umicore .......................................................................................................... 28<br />
8.4.3 Würth ............................................................................................................. 29<br />
8.4.4 Vergleich der Bondbarkeit nach dem Kleben .................................................... 29<br />
8.5 Bondbarkeit nach dem Fertigungsschritt Löten ............................................................. 30<br />
8.5.1 Atotech ........................................................................................................... 31<br />
8.5.2 Umicore .......................................................................................................... 32<br />
8.5.3 Würth ............................................................................................................. 33<br />
8.5.4 Vergleich der Bondbarkeit nach Löten .............................................................. 33<br />
9 Untersuchungen zum Kleben und Löten am Fraunhofer IZM ...................................... 34<br />
9.1 Nachweis qualitätsgerechter Klebeverbindungen ......................................................... 34<br />
9.2 Nachweis qualitätsgerechter Lötverbindungen ............................................................. 34<br />
1
Change language