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7-2021

Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

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IoT-Gateway-Modul für alle gängigen IoT<br />

Netzwerk Standards<br />

Kommunikation<br />

Endrich Bauelemente Vertriebs<br />

GmbH<br />

endrich@endrich.com<br />

www.endrich.com<br />

Das Tri Mode IoT Modul 3BIG-MOD von Endrich<br />

Bauelemente Vertriebs GmbH basiert auf dem Modul<br />

der MA510-GL-Serie von Fibocom und dient als Gateway<br />

für Kundenanwendungen, um Daten über das<br />

LTE Cat-M1/Cat-NB2/EGPRS-Netzwerk an festgelegte<br />

Endpunkte zu senden - wie bei datenvisualisierten<br />

Cloud-Servern. Es kann Datenverbindungen<br />

im LTE-FDD-, GPRS- und EGPRS-Netz bereitstellen<br />

und unterstützt auch GNSS (GPS/GLONASS/BeiDou),<br />

um globale Positionsdaten zu erhalten.<br />

Die freie Auswahl des<br />

Kommunikationsprotokolls<br />

und die Anpassung der jeweiligen Anwendung sind<br />

durch die Fibocom-Protokollstacks PPP/TCP/UDP/<br />

SSL/TLS/FTP(S)/HTTP(S)/MQTT/CoAP/LWM2M<br />

gewährleistet. Die direkte Kommunikation zum 3BIG-<br />

MOD erfolgt über die serielle Schnittstelle. Treiber sind<br />

für die Betriebssysteme Linux, Windows und Android<br />

vorhanden.<br />

Endrich stellt Beispiel-Python-Skripte und C-Code<br />

zur Verfügung. Dazu gehören auch eine ausführliche<br />

Dokumentation, wie man Zugang zu den Endrich-Cloud-<br />

Diensten erhält und alle verfügbaren Sensorboards,<br />

die an das 3BIG-MOD angeschlossen werden können.<br />

Bei Fragen im Bereich Soft- und Hardware steht<br />

ein externer Partner innerhalb Deutschlands zur Verfügung<br />

und unterstützt den interessierten Entwickler.<br />

Typische Anwendungen<br />

des drahtlosen IoT-Moduls 3BID-MOD von Endrich<br />

sind die Übertragung von Industrie-Applikationsdaten<br />

über das weltweite LTE-Netz, Smart Metering, Smart<br />

Parking, Asset Tracking und Smart City. ◄<br />

Multidimensional skalierbare Systemplattform für industrielle Kommunikation<br />

lokale Datenverarbeitung Paketgrößen, verkürzt<br />

Latenzzeiten und steigert die Datenqualität.<br />

Die offene Architektur der neuen Embedded<br />

Systemplattform HeiSys von Heitec mit ihren<br />

leistungsfähigen hochintegrierten Standard-<br />

Modulen eröffnet vielfältige Lösungsmöglichkeiten<br />

einer flexiblen Datenverarbeitung und<br />

-Kommunikation, den reibungslosen Zugriff<br />

auf örtliche Daten sowie die Fernsteuerung<br />

und -Wartung verschiedener Funktionen –<br />

das alles, auch bei Anpassungen, in kurzer<br />

Zeit und aufwandsarm.<br />

Neue Konfigurationen können dank multidimensionaler<br />

Skalierbarkeit einfach umgesetzt,<br />

unterschiedliche Devices an die Infrastruktur<br />

angebunden, die Cloud-Anbindung<br />

optimiert oder digitale Services/Wartungsmodelle<br />

integriert werden. Es werden multiple<br />

Verknüpfungen unterstützt, wie drahtgebundene<br />

und drahtlose Kommunikationsformen<br />

– darunter auch 5G - und die Vernetzung verschiedener<br />

Sensoren.<br />

Die HeiSys kann aufgrund ihrer Schnittstellen-Variabilität<br />

als Rechenzentrale, Gateway<br />

und Ausgabeeinheit eingesetzt werden.<br />

Um industrielle Betriebsabläufe zu optimieren,<br />

spielt das IIoT eine entscheidende Rolle.<br />

Bei der Umsetzung dezentraler Netze senkt<br />

• HEITEC AG<br />

www.heitec.de<br />

https://elektronik.heitec.de/heisys<br />

PC & Industrie 7/<strong>2021</strong> 117

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