7-2021
Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik
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Neues COM Express Basic Modul mit<br />
11. Generation Intel Core Prozessoren<br />
TQ präsentiert das TQMx110EB mit Intel „Tiger Lake H“ 8-Core CPUs<br />
SBC/Boards/Module<br />
stung und brillante, hochauflösende<br />
8K-Darstellungen<br />
in 2D und 3D. Zusammen<br />
mit vier unabhängigen Display-Ausgängen<br />
ergeben<br />
sich daraus völlig neue<br />
Einsatzmöglichkeiten, im<br />
Bereich hochauflösender<br />
Multi-Monitor-Anzeigesysteme<br />
und kollaborativer<br />
Tools wie interaktive Whiteboards.<br />
Ebenso unterstützt<br />
das Modul anspruchsvolles<br />
On-the-fly-Rendering<br />
und leistungsfähiges<br />
Video-Encoding / Decoding<br />
/ Transcoding.<br />
Zusätzliche Karten<br />
Das Embedded-Modul<br />
macht sich die neue Prozessor-Generation<br />
mit bis<br />
zu 20 PCIe Gen 4 Lanes<br />
direkt von der CPU zunutze<br />
und bietet damit die Möglichkeit<br />
zusätzliche Grafikkarten,<br />
Framegrabber, Hochleistungs-IO-Karten<br />
und NVMe-<br />
Speicher über PCIe Gen 4 x16 mit<br />
extrem hoher Bandbreite direkt an<br />
die CPU anzubinden, um damit<br />
höchste System-Performance zu<br />
erzielen. Der bis zu 64 GB große,<br />
ultraschnelle DDR4-3200 Arbeitsspeicher<br />
ermöglicht darüber hinaus<br />
durchgängig höchste Leistung und<br />
vermeidet Engpässe im internen<br />
Datenfluss.<br />
© TQ-Systems<br />
TQ-Group<br />
www.tq-group.com<br />
TQ stellt zeitgleich zum Launch der<br />
neuesten 10nm basierten Intel High-<br />
End-Mobil-Prozessoren (Codename<br />
Tiger Lake H) mit dem TQMx110EB<br />
sein neues Flaggschiff für Embedded-Computing<br />
vor. TQ schöpft dabei<br />
die neuesten Innovationen der x86<br />
PC-Technologie voll aus und macht<br />
diese einsatzbereit für Anwendungen<br />
in den Bereichen Medizintechnik,<br />
Gaming, Infotainment / Entertainment,<br />
Virtual Reality, Industrieautomatisierung,<br />
Robotik und Industrial-<br />
IoT. Völlig neue Möglichkeiten ergeben<br />
sich dabei auch für Bildverarbeitung<br />
und Künstliche Intelligenz.<br />
Neue Maßstäbe in Punkto<br />
Leistung<br />
Das TQ Embedded-Modul setzt<br />
neue Maßstäbe in puncto CPU-,<br />
GPU- und Systemleistung für COM<br />
Express-basierte Systemlösungen<br />
und wird zunächst mit ausgewählten<br />
Prozessoren (Intel Core i7-11800H<br />
und Intel Core i5-11400H) verfügbar<br />
sein. Die 11. Generation Intel Core<br />
Prozessoren basiert auf neuester<br />
Mikroarchitektur und ist dank des<br />
10nm Fertigungsprozesses besonders<br />
energieeffizient (CPU TDP<br />
max. 45 W). Die Ausstattung mit<br />
bis zu acht Kernen / 16 Threads,<br />
24 MB Cache und leistungsstarker<br />
Intel Iris Xe Grafik (12. Generation)<br />
machen das Modul optimal einsetzbar<br />
für anspruchsvolle Multi-Tasking<br />
Anwendungen und Workload-Consolidation.<br />
Anwendungen im Bereich<br />
KI und Machine Vision profitieren<br />
zusätzlich von neuen Befehlssätzen<br />
für Vektor-Neuronale-Netzwerke<br />
(VNNI), die für einen enormen Leistungsschub<br />
bei Inference-Algorithmen<br />
sorgen.<br />
Optimal für individuelle<br />
Industrielösungen<br />
„Wir sind sehr stolz, als enger<br />
und langjähriger Intel-Partner mit<br />
Titanium-Status aus der neuesten<br />
Prozessor-Technologie das Maximum<br />
herauszuholen. Mit unseren<br />
neuen, leistungsstarken Embedded-<br />
Modulen machen wir diese Innovationen<br />
optimal für individuelle Industrielösungen<br />
einsetzbar“, sagt<br />
Harald Maier, Product & Business<br />
Management x86 bei TQ.<br />
Dank des neuen Intel Iris Xe Grafik-Controllers<br />
sorgt das Embedded-<br />
Modul für beeindruckende Grafiklei-<br />
Neue 500er Chipsatz-<br />
Generation<br />
Ausgestattet mit der neuen 500er<br />
Chipsatz-Generation von Intel, die<br />
mit hoher Datenbandbreite an die<br />
CPU angebunden ist, bietet das<br />
Modul zahlreiche High-Speed-<br />
Schnittstellen für die Kommunikation<br />
mit Peripheriekomponenten,<br />
Massenspeicher und zusätzlichen<br />
Funktionserweiterungen. Das Modul<br />
stellt dabei acht weitere PCIe Lanes,<br />
schnelles 2,5 Gigabit Ethernet, 4x<br />
USB 3.2 Gen 2 (mit je 10 Gbit/s), 8x<br />
USB 2.0 sowie vier super-schnelle<br />
SATA III Ports zur Verfügung, die<br />
sich in unterschiedlichsten RAID-<br />
Konfigurationen betreiben lassen. ◄<br />
PC & Industrie 7/<strong>2021</strong> 19