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7-2021

Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

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Neues COM Express Basic Modul mit<br />

11. Generation Intel Core Prozessoren<br />

TQ präsentiert das TQMx110EB mit Intel „Tiger Lake H“ 8-Core CPUs<br />

SBC/Boards/Module<br />

stung und brillante, hochauflösende<br />

8K-Darstellungen<br />

in 2D und 3D. Zusammen<br />

mit vier unabhängigen Display-Ausgängen<br />

ergeben<br />

sich daraus völlig neue<br />

Einsatzmöglichkeiten, im<br />

Bereich hochauflösender<br />

Multi-Monitor-Anzeigesysteme<br />

und kollaborativer<br />

Tools wie interaktive Whiteboards.<br />

Ebenso unterstützt<br />

das Modul anspruchsvolles<br />

On-the-fly-Rendering<br />

und leistungsfähiges<br />

Video-Encoding / Decoding<br />

/ Transcoding.<br />

Zusätzliche Karten<br />

Das Embedded-Modul<br />

macht sich die neue Prozessor-Generation<br />

mit bis<br />

zu 20 PCIe Gen 4 Lanes<br />

direkt von der CPU zunutze<br />

und bietet damit die Möglichkeit<br />

zusätzliche Grafikkarten,<br />

Framegrabber, Hochleistungs-IO-Karten<br />

und NVMe-<br />

Speicher über PCIe Gen 4 x16 mit<br />

extrem hoher Bandbreite direkt an<br />

die CPU anzubinden, um damit<br />

höchste System-Performance zu<br />

erzielen. Der bis zu 64 GB große,<br />

ultraschnelle DDR4-3200 Arbeitsspeicher<br />

ermöglicht darüber hinaus<br />

durchgängig höchste Leistung und<br />

vermeidet Engpässe im internen<br />

Datenfluss.<br />

© TQ-Systems<br />

TQ-Group<br />

www.tq-group.com<br />

TQ stellt zeitgleich zum Launch der<br />

neuesten 10nm basierten Intel High-<br />

End-Mobil-Prozessoren (Codename<br />

Tiger Lake H) mit dem TQMx110EB<br />

sein neues Flaggschiff für Embedded-Computing<br />

vor. TQ schöpft dabei<br />

die neuesten Innovationen der x86<br />

PC-Technologie voll aus und macht<br />

diese einsatzbereit für Anwendungen<br />

in den Bereichen Medizintechnik,<br />

Gaming, Infotainment / Entertainment,<br />

Virtual Reality, Industrieautomatisierung,<br />

Robotik und Industrial-<br />

IoT. Völlig neue Möglichkeiten ergeben<br />

sich dabei auch für Bildverarbeitung<br />

und Künstliche Intelligenz.<br />

Neue Maßstäbe in Punkto<br />

Leistung<br />

Das TQ Embedded-Modul setzt<br />

neue Maßstäbe in puncto CPU-,<br />

GPU- und Systemleistung für COM<br />

Express-basierte Systemlösungen<br />

und wird zunächst mit ausgewählten<br />

Prozessoren (Intel Core i7-11800H<br />

und Intel Core i5-11400H) verfügbar<br />

sein. Die 11. Generation Intel Core<br />

Prozessoren basiert auf neuester<br />

Mikroarchitektur und ist dank des<br />

10nm Fertigungsprozesses besonders<br />

energieeffizient (CPU TDP<br />

max. 45 W). Die Ausstattung mit<br />

bis zu acht Kernen / 16 Threads,<br />

24 MB Cache und leistungsstarker<br />

Intel Iris Xe Grafik (12. Generation)<br />

machen das Modul optimal einsetzbar<br />

für anspruchsvolle Multi-Tasking<br />

Anwendungen und Workload-Consolidation.<br />

Anwendungen im Bereich<br />

KI und Machine Vision profitieren<br />

zusätzlich von neuen Befehlssätzen<br />

für Vektor-Neuronale-Netzwerke<br />

(VNNI), die für einen enormen Leistungsschub<br />

bei Inference-Algorithmen<br />

sorgen.<br />

Optimal für individuelle<br />

Industrielösungen<br />

„Wir sind sehr stolz, als enger<br />

und langjähriger Intel-Partner mit<br />

Titanium-Status aus der neuesten<br />

Prozessor-Technologie das Maximum<br />

herauszuholen. Mit unseren<br />

neuen, leistungsstarken Embedded-<br />

Modulen machen wir diese Innovationen<br />

optimal für individuelle Industrielösungen<br />

einsetzbar“, sagt<br />

Harald Maier, Product & Business<br />

Management x86 bei TQ.<br />

Dank des neuen Intel Iris Xe Grafik-Controllers<br />

sorgt das Embedded-<br />

Modul für beeindruckende Grafiklei-<br />

Neue 500er Chipsatz-<br />

Generation<br />

Ausgestattet mit der neuen 500er<br />

Chipsatz-Generation von Intel, die<br />

mit hoher Datenbandbreite an die<br />

CPU angebunden ist, bietet das<br />

Modul zahlreiche High-Speed-<br />

Schnittstellen für die Kommunikation<br />

mit Peripheriekomponenten,<br />

Massenspeicher und zusätzlichen<br />

Funktionserweiterungen. Das Modul<br />

stellt dabei acht weitere PCIe Lanes,<br />

schnelles 2,5 Gigabit Ethernet, 4x<br />

USB 3.2 Gen 2 (mit je 10 Gbit/s), 8x<br />

USB 2.0 sowie vier super-schnelle<br />

SATA III Ports zur Verfügung, die<br />

sich in unterschiedlichsten RAID-<br />

Konfigurationen betreiben lassen. ◄<br />

PC & Industrie 7/<strong>2021</strong> 19

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