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1-2023

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

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Löt- und Verbindungstechnik<br />

Die-Bonding-Prototyping<br />

und Fertigung von Kleinserien<br />

Tresky GmbH<br />

www.tresky.de<br />

die Lage versetzt, die Vorteile<br />

des Kondensationslötens effektiv<br />

und preiswert für sich zu nutzen.<br />

Das kompakte Gerät bietet<br />

Anwendern eine hohe Flexibilität<br />

bei der Implementierung von Lötprofilen.<br />

Selbst hochdynamische<br />

Lötprofile sind dank leistungsstarker<br />

Lüfter und einem höhenverstellbaren<br />

Leiterplattenträger zuverlässig<br />

steuerbar.<br />

Der Touchscreen der Vapor<br />

Phase One sorgt für eine klare,<br />

intuitive Bedienung. Der Deckel<br />

zur Prozesskammer hebt sich automatisch<br />

und erleichtert dadurch<br />

das Platzieren einer Leiterplatte.<br />

Ist die bestückte Platine auf dem<br />

1/<strong>2023</strong><br />

In der Prototyping-Phase und<br />

bei der Herstellung von Klein serien<br />

oder der Losgröße 1 scheuen viele<br />

Unternehmen die Investition in einen<br />

eigenen Die-Bonder. Oftmals ist der<br />

finale Designprozess noch nicht<br />

abgeschlossen, weshalb nachgelagerte<br />

Änderungen am Produkt<br />

oder auch bei den Fertigungsprozessen<br />

erforderlich sein können.<br />

Daher bietet der Die-Bonder-Hersteller<br />

Tresky GmbH aus Berlin nun<br />

die Auftragsfertigung von Prototypen<br />

und Kleinserien an.<br />

Ohne Qualitätsverluste<br />

Nicht immer werden Investitionen<br />

aufgrund des jeweiligen Projekt- und<br />

Entwicklungsstatus getätigt. Gleichzeitig<br />

wollen viele Kunden die Prototypen<br />

und Kleinserien schnellstmöglich<br />

und ohne Qualitätsverluste<br />

herstellen können. In diesen Fällen<br />

Lift deponiert und der Lötprozess<br />

gestartet, verläuft der Vorgang<br />

vollautomatisch. Über das Display<br />

kann das verwendete Temperaturprofil,<br />

wie auch die real<br />

erreichte Temperatur in einem<br />

gemeinsamen Diagramm in Echtzeit<br />

verfolgt werden. Die Temperatur<br />

wird auf 2-3°C genau geregelt,<br />

um dem vorgegebenen Profil<br />

zu folgen. Zusätzlich zur Anzeige<br />

der Echtzeit-Temperaturdaten am<br />

Bildschirm, bietet die Vapor Phase<br />

One ein Sichtfenster mit Innenbeleuchtung,<br />

durch das die Prozesskammer<br />

einsehbar ist.<br />

Das sparsame Gerät wiegt nur<br />

22 kg, kommt mit einer Leistungsaufnahme<br />

von 1.1 kWh aus und<br />

benötigt nur 0,49 ml Galden pro<br />

Lötgang. Die integrierte Wasserkühlung<br />

wird von 4 Lüftern stabil<br />

gehalten, so dass kein eigener<br />

Wasseranschluss nötig ist. Die<br />

Vapor Phase One kann individuelle<br />

Lötprofile über eine SD-Karte<br />

importieren. Anhand dieser Profile<br />

werden Heizleistung und Liftposition<br />

an unterschiedliche Lotpasten<br />

und Leiterplattentechnologien<br />

angepasst. Ein attraktives<br />

Preis-Leistungsverhältnis und die<br />

hohe Prozesssicherheit sprechen<br />

für den Einsatz beim Prototyping,<br />

wo meist bereits der erste Versuch<br />

sitzen muss. ◄<br />

sind sie auf Dienstleister angewiesen,<br />

die mit umfangreicher Erfahrung<br />

und detailliertem Wissen die<br />

Fertigung der sensiblen Elektronikbauteile<br />

übernehmen können. „Deshalb<br />

fertigen wir für unsere Kunden<br />

mit unserem technischen Know-how<br />

und auf Basis unserer jahrelangen<br />

Erfahrung ab sofort Prototypen und<br />

Kleinserien ab dem ersten Stück<br />

auf unseren Anlagen. Weil wir in<br />

unserem Democenter außerdem<br />

alle erforderlichen Prozesse umsetzen<br />

können, steht unseren Kunden<br />

das vollumfängliche Fertigungsspektrum<br />

zur Verfügung“, so Daniel<br />

Schultze, geschäftsführender Inhaber<br />

der Tresky GmbH. Neben dem<br />

Epoxy/Adhesive Die Bonding bietet<br />

Tresky das UV Die Bonding, Ultraschallbonden<br />

(US Bonding), Thermokompressionsbonden<br />

(TC Bonding),<br />

Sintern, Die Stacking, Flip<br />

Chip Bonding, Die Sorting und das<br />

Eutektische Bonden als Dienstleistungsprozess<br />

an. Gerade in einer<br />

Zeit hoher Nachfrage nach Bauteilen<br />

kann die Nutzung dieser Dienstleistungen<br />

für Bauteilhersteller entscheidend<br />

sein. Deshalb unterstützt<br />

Tresky seine Kunden mit seinem<br />

Dienstleistungsangebot dabei, die<br />

time-to-market zu reduzieren. Als<br />

externer Partner kann das Unternehmen<br />

zudem auf Abruf schnell<br />

Kleinserien fertigen.<br />

Leistungsfähigkeit<br />

der Die-Bonder<br />

Auf Kundenseite ist es somit nicht<br />

erforderlich, zusätzliche Produktionskapazitäten<br />

aufzubauen, bestehende<br />

Ressourcen in Anspruch<br />

zu nehmen oder gar Serienfertigungen<br />

zu unterbrechen. „Unsere<br />

Kunden erhalten dadurch die erforderlichen<br />

Produkte und können<br />

überdies anhand des Fertigungsprozesses<br />

auch die Leistungsfähigkeit<br />

unserer Die-Bonder testen.<br />

Ferner können wir unsere zuverlässigen<br />

Prozessmöglichkeiten<br />

aufzeigen. Kunden erhalten somit<br />

eine individuelle Demonstration<br />

inkl. eines Fertigungsnachweises,<br />

was außerdem die Entscheidung<br />

für eine Maschine für die spätere<br />

Serienfertigung erleichtern kann“,<br />

führt Schultze weiter aus. ◄<br />

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