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Trends
Flach, flacher, intelligenter
Elektronik macht sich dünn
Ein ganzer Computer steckt in einem modernen Smartphone. Trotzdem ist das
multifunktionale, hyperintelligente Mobiltelefon so unglaublich dünn. Der Trend
zur flach gebauten Elektronik macht’s möglich. Er steht jedoch erst am Anfang.
Auch die Netzwerktechnik wird von flachen Innovationen profittieren.
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Flach, flacher, intelligenter. So lautet ein Trend
in der Chip- und Elektronik-Forschung. Weltweit
entwickeln Ingenieure und Wissenschaftler
derzeit Pilotmodelle für sogenannte Flat
Systems. Damit wollen sie die Digitalisierung
in miniaturisierte und bisher unerschlossene
Dimensionen vorantreiben. Im Unterschied
zu klassischer Leiterplatten-Technologie
kann Elektronik künftig auf ungewöhnliche
Substrate aufgebracht werden. Die können
flexibel, transparent oder uneben sein. Sogar
die menschliche Haut eignet sich als Träger
elektronischer Schaltungen.
Ein populäres Beispiel ist das elektronische
Pflaster. Es besteht aus einem Kunststoff-Film
mit integrierten Sensoren, Leiterbahnen
und Mikrochips. Das Pflaster kann durch
die Haut eines Menschen permanent den
Blutzuckerspiegel messen. Das erleichtert
die medizinische Betreuung von Diabetikern.
Faszinierende Möglichkeiten ergeben sich
durch flache und biegsame Elektronik oder
eingewobene Leiterbahnen in Textilien. So
erhalten Kleidungsstücke digitale Zusatzfunktionen;
sie werden zu Smart Clothes. Bereits
heute lassen sich Leiterbahnen auf Papier,
Kunststoff oder Glas drucken.
Forschungsprojekt gestartet
R&M hat erkannt, dass auch die passive
Netzwerktechnik von Flat Systems profitieren
kann. Theoretisch könnte die Hardware
der Verkabelung um intelligente Features
bereichert werden. Auf den Oberflächen
von Netzwerkkomponenten steht Platz zur
Verfügung, der sich kreativ nutzen liesse.
Deshalb entwickelt R&M zusammen mit
renommierten Forschungspartnern neue
Anwendungsmöglichkeiten flacher elektronischer
Systeme. Das Ziel des kürzlich
gestarteten Projekts ist – wie bei allen R&M-
Innovationen seit der Firmengründung –,
Netzwerkverbindungen noch zuverlässiger
zu machen und das Management von Datennetzen
zu verbessern. Anwender werden
letztlich die Effizienz ihres Netzwerkbetriebs
steigern und Kosten reduzieren können.
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Dr. Jan Kupec
Innovation Project Manager
jan.kupec@rdm.com
CONNECTIONS 10I2017–53
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