Jahresbericht 2009 - IMMS Institut für Mikroelektronik
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WAFERLEVEL-TEST VON MEMS<br />
ENTWICKLUNG VON TESTVERFAHREN UND -SYSTEMEN<br />
„Durch den Test eines Sensors schon auf Wafer-<br />
level lassen sich defekte Sensoren erkennen und<br />
dadurch Kosten in der Produktion reduzieren.“<br />
MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) erfahren<br />
seit einigen Jahren durch das Erschließen neuer Applikationsfelder<br />
ein rasantes Umsatzwachstum. Dazu<br />
tragen wesentlich, neben einer erhöhten Funktionalität,<br />
die sinkenden Kosten pro Sensorchip bei. Ein<br />
signifikanter Kostenanteil bei der Prozessierung eines<br />
Sensors entfällt auf den Test desselben aufgrund der<br />
geforderten hohen Zuverlässigkeit. Durch den Test<br />
des Sensors schon auf Waferlevel lässt sich dabei<br />
<strong>Jahresbericht</strong> <strong>2009</strong> I MEMS<br />
der Kostenanteil reduzieren – durch die Detektion<br />
eines defekten Sensors entfallen die nachfolgenden<br />
Packaging- und Assembly-Schritte.<br />
Das Themengebiet MEMS am <strong>IMMS</strong> beschäftigt<br />
sich schwerpunktmäßig mit dem Test von MEMS auf<br />
Waferlevel. Das umfasst zum einen die Weiterentwicklung<br />
von optischen Messverfahren, um geometrische<br />
und Materialparameter der MEMS zu identifizieren.<br />
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