Nickelreaktivlot / Oxidkeramik-Fügungen als elektrisch ... - JuSER
Nickelreaktivlot / Oxidkeramik-Fügungen als elektrisch ... - JuSER
Nickelreaktivlot / Oxidkeramik-Fügungen als elektrisch ... - JuSER
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
127<br />
[63] M. Boretius: Aktivlöten von Hochleistungskeramiken und Vergleich mit konventionellen<br />
Lötverfahren, Dissertation, Lehrgebiet Werkstoffwissenschaften der RWTH Aachen,<br />
1990.<br />
[64] B. Wielage, D. Ashoff, K. Möhwald, M. Türpe: Fügen von Ingenieurkeramik –<br />
Möglichkeiten und Grenzen von Lötverfahren, VDI-Berichte Nr. 883, VDI-Verlag<br />
Düsseldorf, 1991, S. 117ff.<br />
[65] W. Tillmann: Aspekte des Aktivlötens nichtoxidischer Ingenieurkeramiken, Dissertation,<br />
Lehr und Forschungsgebiet Werkstoffwissenschaften der RWTH Aachen, 1992.<br />
[66] W. Brockmann, P.L. Geiss, J. Klingen, B. Schröder: Klebtechnik - Klebstoffe,<br />
Anwendungen und Verfahren, Wiley-VCH, 1. Auflage, 2005.<br />
[67] H.W. Hennike, A. Hesse, H. Kainer, M. Wiesel: Joining of reaction-bonded silicon<br />
infiltrated siliconcarbide by aluminaphosphatebonded mortars based on siliconcarbide an<br />
mullite-zircon, Joining Ceramics, Glas and Metal, ed. W. Kraft, DGM<br />
Informationsgesellschaft Verlag, 1989, S. 179ff.<br />
[68] T. Anhorn, P. Schenk, Z.R. Zerfaß: Patent DE10206863A1, Hochtemperaturfestes<br />
Klebemittel auf Wasserglasbasis, 2002.<br />
[69] SCHOTT Technical Glasses – physical and technical properties, Technical Handbook by<br />
SCHOTT North America Inc., 11/2007, S. 24ff.<br />
[70] Electronic Packaging – Glass-to-Metal Se<strong>als</strong>, SCHOTT Electronics International Holding<br />
GmbH, 1007.<br />
[71] DIN EN ISO 1910, Schweißen, 2002.<br />
[72] B. Derby: Diffusion Bonding, Joining of Ceramics, edited by M.G. Nicholas, Chapman and<br />
Hall, 1990, S. 94ff.<br />
[73] DIN 8505-1 /-2, Löten: Allgemeines, Begriffe /Einteilung der Begriffe, Verfahren, 2001.<br />
[74] M.M. Schwartz: Ceramic Joining, ASM International, USA, 1990.<br />
[75] B. Wielage, K. Möhwald, D. Ashoff: Löten von PVD-metallisierter Ingenieurkeramik, DVS-<br />
Berichte, Band 132, Düssledorf, 1990, S. 25ff.<br />
[76] J.F. Burgess, C.A. Neugebauer, G. Flanagan, R.E. Moore: The Direct Bonding of Met<strong>als</strong><br />
to Ceramics and Application in Electronics, Electrocomponent Science an Technology,<br />
Volume 2, 1976, S. 233ff.<br />
[77] E. Lugscheider, M. Boretius, W. Tillmann: Aktivlöten – Eine Verbindungstechnik für<br />
oxidische und nichtoxidische Ingenieurkeramiken, Schweißen und Schneiden 43, Heft 7,<br />
1991, S. 390ff.<br />
[78] A. Meyer: Zum Haftmechanismus von Molybdän/Mangan-Metallisierungsschichten auf<br />
Korrundkeramik, Berichte der Deutschen Keramischen Gesellschaft, Band 42, Heft 11,<br />
1976, S. 405ff.<br />
[79] H.J. Nolte, L.J. Spurch: Metallizing and Ceramic Sealing with Manganese, US-Patent-No.<br />
2-667-427, 2-667-432 und 2-667-427, 1954.<br />
[80] A.J. Chick, L.J. Speck: Fabrication of Metal-to-Ceramic Se<strong>als</strong>, US-Patent-No. 2-708-<br />
787, 1955.