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Nickelreaktivlot / Oxidkeramik-Fügungen als elektrisch ... - JuSER

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127<br />

[63] M. Boretius: Aktivlöten von Hochleistungskeramiken und Vergleich mit konventionellen<br />

Lötverfahren, Dissertation, Lehrgebiet Werkstoffwissenschaften der RWTH Aachen,<br />

1990.<br />

[64] B. Wielage, D. Ashoff, K. Möhwald, M. Türpe: Fügen von Ingenieurkeramik –<br />

Möglichkeiten und Grenzen von Lötverfahren, VDI-Berichte Nr. 883, VDI-Verlag<br />

Düsseldorf, 1991, S. 117ff.<br />

[65] W. Tillmann: Aspekte des Aktivlötens nichtoxidischer Ingenieurkeramiken, Dissertation,<br />

Lehr und Forschungsgebiet Werkstoffwissenschaften der RWTH Aachen, 1992.<br />

[66] W. Brockmann, P.L. Geiss, J. Klingen, B. Schröder: Klebtechnik - Klebstoffe,<br />

Anwendungen und Verfahren, Wiley-VCH, 1. Auflage, 2005.<br />

[67] H.W. Hennike, A. Hesse, H. Kainer, M. Wiesel: Joining of reaction-bonded silicon<br />

infiltrated siliconcarbide by aluminaphosphatebonded mortars based on siliconcarbide an<br />

mullite-zircon, Joining Ceramics, Glas and Metal, ed. W. Kraft, DGM<br />

Informationsgesellschaft Verlag, 1989, S. 179ff.<br />

[68] T. Anhorn, P. Schenk, Z.R. Zerfaß: Patent DE10206863A1, Hochtemperaturfestes<br />

Klebemittel auf Wasserglasbasis, 2002.<br />

[69] SCHOTT Technical Glasses – physical and technical properties, Technical Handbook by<br />

SCHOTT North America Inc., 11/2007, S. 24ff.<br />

[70] Electronic Packaging – Glass-to-Metal Se<strong>als</strong>, SCHOTT Electronics International Holding<br />

GmbH, 1007.<br />

[71] DIN EN ISO 1910, Schweißen, 2002.<br />

[72] B. Derby: Diffusion Bonding, Joining of Ceramics, edited by M.G. Nicholas, Chapman and<br />

Hall, 1990, S. 94ff.<br />

[73] DIN 8505-1 /-2, Löten: Allgemeines, Begriffe /Einteilung der Begriffe, Verfahren, 2001.<br />

[74] M.M. Schwartz: Ceramic Joining, ASM International, USA, 1990.<br />

[75] B. Wielage, K. Möhwald, D. Ashoff: Löten von PVD-metallisierter Ingenieurkeramik, DVS-<br />

Berichte, Band 132, Düssledorf, 1990, S. 25ff.<br />

[76] J.F. Burgess, C.A. Neugebauer, G. Flanagan, R.E. Moore: The Direct Bonding of Met<strong>als</strong><br />

to Ceramics and Application in Electronics, Electrocomponent Science an Technology,<br />

Volume 2, 1976, S. 233ff.<br />

[77] E. Lugscheider, M. Boretius, W. Tillmann: Aktivlöten – Eine Verbindungstechnik für<br />

oxidische und nichtoxidische Ingenieurkeramiken, Schweißen und Schneiden 43, Heft 7,<br />

1991, S. 390ff.<br />

[78] A. Meyer: Zum Haftmechanismus von Molybdän/Mangan-Metallisierungsschichten auf<br />

Korrundkeramik, Berichte der Deutschen Keramischen Gesellschaft, Band 42, Heft 11,<br />

1976, S. 405ff.<br />

[79] H.J. Nolte, L.J. Spurch: Metallizing and Ceramic Sealing with Manganese, US-Patent-No.<br />

2-667-427, 2-667-432 und 2-667-427, 1954.<br />

[80] A.J. Chick, L.J. Speck: Fabrication of Metal-to-Ceramic Se<strong>als</strong>, US-Patent-No. 2-708-<br />

787, 1955.

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