Mundos en red - Harting

t e c . N e w s 1 5 : M i c r o c o s m o s
5 mm
– aloja un chip sensor de Hall semiconductor con circuitos de
programación integrados (modelo CSA-1V de Sentron Melexis
AG, Zug, Suiza);
– garantiza el apantallamiento eléctrico del chip sensor;
– conecta el chip sensor a la PCB del cliente mediante pads de
soldadura;
– ofrece pads de calibración para la programación del chip sensor;
– soporta las líneas de corriente;
– garantiza la separación galvánica del sensor y las líneas de
corriente.
Fig. 1: Sensor de corriente montado en una placa de evaluación. El sensor está
equipado con conductores para 7,5 A. La huella del sensor es de 37 mm 2 .
El MID permite la multifuncionalidad sobre un
único sustrato.
En los últimos años, 3D-MID evolucionó hasta convertirse en
una tecnología con reconocimiento general para la creación
de circuitos de tres dimensiones. El MID consiste en un sustrato
termoplástico moldeado por inyección sobre el que se
extienden cables eléctricos mediante un proceso de metalización
selectiva. Los cables eléctricos se definen por escritura
directa con láser sobre el cuerpo de polímero moldeado. Las
áreas expuestas a la radiación láser se vuelven químicamente
activas y permiten la deposición de una multicapa metálica de
cobre, níquel y oro por galvanización sin electricidad. Durante
el procesamiento con láser el sustrato de polímero se fija sobre
un soporte basculante que permite la estructuración totalmente
tridimensional por las esquinas del cuerpo de polímero.
El grupo tecnológico harting ha ido adquiriendo profundos
conocimientos sobre el procesamiento de 3D-MID a lo largo
de varios años. Esta tecnología ya se ha aplicado con éxito en
sensores de presión adaptables y transpondedores de identificación
de radiofrecuencia (RFID). Por lo tanto, harting ofrece
la garantía de un colaborador plenamente competente para el
desarrollo de distintos productos de sensores MID.
El chip sensor de Hall está pegado directamente a la base de
polímero. Los contactos eléctricos del chip sensor están conectados
por uniones de hilo de aluminio a los cables metálicos
del MID. El apantallamiento eléctrico está integrado en la metalización
detrás del chip sensor de Hall. Pero los tres pads de
programación redondos pueden verse claramente cerca del chip
sensor. Se pueden utilizar para calibrar el chip sensor después
de montarlo sobre el cuerpo de polímero.
10 mm
8.6 mm
5 mm
La figura 1 muestra una imagen de una pieza MID moldeada y
metalizada que se utiliza en el sensor de corriente. El sustrato
combina múltiples funciones en un espacio reducido:
Fig. 2: Concepto para sensor de corriente de segunda generación.
3 2 harting tec.News 15 (2007)