Mundos en red - Harting

los circuitos activos de las placas hijas, además de ser el medio
para toda la potencia asociada y las distribuciones del plano de
tierra.
Backplane Micro TCA: diseñado y probado para la integridad de la señal y
montado por HIS.
Fondo tecnológico
Para apoyar a esta infraestructura de tres fábricas, harting utiliza
elementos del fondo tecnológico del grupo harting, desde el
diseño de conectores, el diseño de backpanels y las pruebas de
integridad de la señal hasta las distintas técnicas de montaje y
las soluciones para las pruebas complejas necesarias.
La gama de tecnologías de procesamiento ofrecidas por las instalaciones
de fabricación incluye la gama CPM de máquinas pressfit
automáticas y semiautomáticas, la línea de colocación de montaje
en superficie completa (incluidas las capacidades de reflujo
de fase de vapor e introducción del contacto por reflujo intrusivo),
además del ATE (equipo de pruebas automático), incluidos los
sistemas de pruebas distribuidas y las capacidades de prueba
del backpanel robóticas. Todas las disciplinas de fabricación se
ajustan a la norma de fabricación reconocida internacionalmente,
IPC610.
Backpanels de alta velocidad
Los backpanels de alta velocidad ya no son el sueño de los diseñadores,
ya que a través del denominado ensanchamiento de la
funda de cobre las velocidades de transmisión de datos en serie
de hasta 12,5 Gbit/s se convierten en realidad. Esto requiere
normas de diseño específicas, como los materiales de PCB especializados,
apilamiento en capas controladas, enrutamiento de la
señal de par diferencial e impedancias adaptadas.
La arquitectura del backpanel tiene que ser multifuncional, proporcionando
la trayectoria para la transmisión de datos entre
En el actual entorno dominado por la tecnología, los backpanels
deben diseñarse y construirse de modo que se ajusten a las necesidades
industriales de mayor velocidad y mejora de la integridad
de la señal, además de satisfacer las necesidades de mayor
consumo de energía y de distribución de la energía asociada. Los
conjuntos con mayor número de capas, superficies más grandes
y placas de contactos complejas y densas requieren el uso de un
mayor número de tecnologías de procesamiento. harting utiliza
la competencia básica de interconexión del grupo para diseñar
y desarrollar soluciones de backpanel que le permiten afrontar
estos desafíos planteados por los clientes.
Estructuras de apoyo
No sólo la velocidad de la señal es importante. El factor del plazo
de salida al mercado es con frecuencia decisivo para el éxito de
la introducción de un producto. Para conseguir este objetivo en
situaciones de “tiempo real/vida real”, harting utiliza asistencia
local y pone énfasis en la flexibilidad para afrontar los cambios
en los diseños de los productos, en las demandas de volumen y
en los procesos asociados.
Un departamento de compras global y bien coordinado proporciona
al cliente la mejor relación precio-rendimiento. Este concepto
armoniza las actividades de compra de las tres fábricas, a través
de la filosofía estratégica del “coste total de la propiedad”.
El concepto de dar “asistencia global a los mercados locales” es
fundamental para la filosofía de “una sola cara para el cliente”, y
ahora harting ha ampliado este principio para incluir la fabricación
localizada de sistemas de backpanel.
¿Está encogiendo el mundo de la industria Puede ser, pero la
tecnología sigue desarrollándose y es necesario encontrar soluciones
innovadoras.
Paul Atkinson
Operations Director, HIS
harting Technology Group
paul.atkinson@harting.com
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