2. teknistieteellinen tutkintokoulutus - Porin yksikkö - Tampereen ...

104OSAAMISTAVOITTEET:• Opintojakson suoritettuaan opiskelija osaa- kuvata elektronisten komponenttien rakennetta ja valmistusmenetelmiä- esitellä elektroniikkatuotannossa käytettäviä materiaaleja ja osaa niiden ominaisuuksienperusteella valita erilaisiin sovelluskohteisiin oikeanlaiset materiaalit.- selittää puolijohdekomponenttien toimintaa, rakennetta ja ominaisuuksia- tunnistaa elektroniikan mikrosysteemeissä käytettyjä integrointi-, liitosalusta-,liitäntä- ja pakkaustekniikoita.SISÄLTÖ:• Teknologiateollisuuden ennusteet ja toteutumat, Yleistä elektroniikkateollisuudesta,tiekartta (NEMI), Nanorakenteista, Liitosalustat ja käsitteet, Liitosalustan materiaaleistaja niiden valinnasta, rajoituksista ja käytöstä Eristeet, puolijohteet, johteet,• Passiiviset ja aktiiviset komponentit. Puolijohteille rakentuvat komponentit, niidenmateriaalit, materiaalivalmistus, IC-piiri sen valmistustekniikka.• Optoelektroniikan komponentit, spontaanit ja stimuloidut emissiot ja komponentit.Näytöt, näyttöjen materiaaleista, ilmiöistä, toiminnasta.• Komponenttien pakkaustekniikasta, Pakkaustekniikan rooli mikrosysteemissä, Elektroniikanmikrosysteemien pakkaustekniikka, funktiot, hierarkia, Pakkaustekniikantulevaisuuden trendit, ajurit EMI ja EMC- vaatimukset ja testaus, Tärinä-, shokki- jaolosuhdetestaus luotettavuustesteinä, Wafer ja pakkaustekniikan 0-taso. DCA:,COB, TAB ja FC, Monisirupakkaukset (MCM),• RF-pakkaustekniikan perusteet, Antenneista, Häiriöistä, Pakkaustekniikan suunnittelusta,Nystytystekniikat, Kotelotyypit, Ympäristövaatimukset ja materiaaliluotettavuus,WEEE,RoHS.SUORITUSVAATIMUKSET: Hyväksytysti suoritettu tentti, seminaari- ja laboratoriotyöt.Osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan.OPPIMATERIAALI:• Electronic Packaging and Interconnection Handbook 4. ed, Harper a. Charles (Kirja)• Electronics Materials Inside Electronics Devices, London 200, BraithwaiteN.,Weaver G. (Kirja)• Fundamentals of Microsystems Packaging, Tummala Rao. R. (Kirja)• Microchip Fabrication, Van Zant Peter (Kirja)• Microelectronics Packaging Handbook Part I. II ja III, Tummala R.R. RymaszewskiE.,J. Klopfenstein A.G., (Kirja)• Optoelectronics and Photonics, Principles and Practices, Kasap S.O. (Kirja)• Veikko Haukka (Luentokalvot)• Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat,www.vtt.fi/info/tiedotteet/2003/T2213.pdf (Muu verkkomateriaali)ESITIEDOT:ELEP-1050 LaboratoriotyöturvallisuusELEP-1110 Sähkö- ja piiritekniikan perusteetELEP-1210 Elektroniikan peruskurssiELEP-1250 Elektroniikan peruskurssi IIPakollinenSuositeltavaSuositeltavaSuositeltava