104OSAAMISTAVOITTEET:• Opintojakson suoritettuaan opiskelija osaa- kuvata elektronisten komponenttien rakennetta ja valmistusmenetelmiä- esitellä elektroniikkatuotannossa käytettäviä materiaaleja ja osaa niiden ominaisuuksienperusteella valita erilaisiin sovelluskohteisiin oikeanlaiset materiaalit.- selittää puolijohdekomponenttien toimintaa, rakennetta ja ominaisuuksia- tunnistaa elektroniikan mikrosysteemeissä käytettyjä integrointi-, liitosalusta-,liitäntä- ja pakkaustekniikoita.SISÄLTÖ:• Teknologiateollisuuden ennusteet ja toteutumat, Yleistä elektroniikkateollisuudesta,tiekartta (NEMI), Nanorakenteista, Liitosalustat ja käsitteet, Liitosalustan materiaaleistaja niiden valinnasta, rajoituksista ja käytöstä Eristeet, puolijohteet, johteet,• Passiiviset ja aktiiviset komponentit. Puolijohteille rakentuvat komponentit, niidenmateriaalit, materiaalivalmistus, IC-piiri sen valmistustekniikka.• Optoelektroniikan komponentit, spontaanit ja stimuloidut emissiot ja komponentit.Näytöt, näyttöjen materiaaleista, ilmiöistä, toiminnasta.• Komponenttien pakkaustekniikasta, Pakkaustekniikan rooli mikrosysteemissä, Elektroniikanmikrosysteemien pakkaustekniikka, funktiot, hierarkia, Pakkaustekniikantulevaisuuden trendit, ajurit EMI ja EMC- vaatimukset ja testaus, Tärinä-, shokki- jaolosuhdetestaus luotettavuustesteinä, Wafer ja pakkaustekniikan 0-taso. DCA:,COB, TAB ja FC, Monisirupakkaukset (MCM),• RF-pakkaustekniikan perusteet, Antenneista, Häiriöistä, Pakkaustekniikan suunnittelusta,Nystytystekniikat, Kotelotyypit, Ympäristövaatimukset ja materiaaliluotettavuus,WEEE,RoHS.SUORITUSVAATIMUKSET: Hyväksytysti suoritettu tentti, seminaari- ja laboratoriotyöt.Osasuoritusten pitää liittyä samaan toteutuskertaan.OPPIMATERIAALI:• Electronic Packaging and Interconnection Handbook 4. ed, Harper a. Charles (Kirja)• Electronics Materials Inside Electronics Devices, London 200, BraithwaiteN.,Weaver G. (Kirja)• Fundamentals of Microsystems Packaging, Tummala Rao. R. (Kirja)• Microchip Fabrication, Van Zant Peter (Kirja)• Microelectronics Packaging Handbook Part I. II ja III, Tummala R.R. RymaszewskiE.,J. Klopfenstein A.G., (Kirja)• Optoelectronics and Photonics, Principles and Practices, Kasap S.O. (Kirja)• Veikko Haukka (Luentokalvot)• Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat,www.vtt.fi/info/tiedotteet/2003/T2213.pdf (Muu verkkomateriaali)ESITIEDOT:ELEP-1050 LaboratoriotyöturvallisuusELEP-1110 Sähkö- ja piiritekniikan perusteetELEP-1210 Elektroniikan peruskurssiELEP-1250 Elektroniikan peruskurssi IIPakollinenSuositeltavaSuositeltavaSuositeltava
105ELEP-2510 Johdatus elektroniikan materiaaleihinELEP-3110 Elektroniikan tuotantotekniikkaELEP-4011 Elektroniikan rakennealustatSuositeltavaSuositeltavaSuositeltavaELEP-3110 Elektroniikan tuotantotekniikka, 5 opProduction Engineering in Electronics, 5 crVASTUUHENKILÖ: Veikko Haukka, Jussi PolviOpetusmuoto P1 P2 P3 P4Luennot4 h/vkoHarjoitukset30 h/perOSAAMISTAVOITTEET:• Kurssilla käytyään opiskelija osaa- nimetä elektroniikan tuotantotekniikassa käytössä olevia laitteita ja valmistusmenetelmiä.- erotella erilaiset komponenttien liitos- ja ladontatekniikat.- selittää erilaisten juotospastojen eroista.- selittää erilaisten tuotannossa esiintyvien ongelmien syitä.SUORITUSVAATIMUKSET: Aktiivinen osallistuminen luennoille sekä hyväksytysti suoritettuharjoitustyö ja tentti.TIETOA ESITIETOVAATIMUKSISTA: Elektroniikan ja/tai tuotantotekniikan perustiedot soveltuvinosin.ELEP-3351 Elektroniikan työkurssi I, 6 opWorkshop on Electronics I, 6 crVASTUUHENKILÖ: Veikko Haukka, Jussi PolviOpetusmuoto P1 P2 P3 P4Luennot3 h/vkoHarjoitukset30 h/per +30 h/perOSAAMISTAVOITTEET:• Kurssilla suoritettuaan opiskelija osaa- listata piirilevyn suunnitteluun vaikuttavia asioita.- selittää suunnittelun ja simuloinnin merkityksen prototuotteen toteuttamisprosessissa.- toteuttaa yksinkertaisen elektroniikkalaitteen simuloinnin ja suorittaa mittauksetvalmistetulle laitteelle.- vertailla teorian ja käytännön eroa piirilevyn suunnitteluprosessissa.