Azienda - B2B24 - Il Sole 24 Ore
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Tecnologie di test<br />
a stelle e striscie<br />
ACD mostrerà al<br />
pubblico delle grandi<br />
occasioni le sue capacità di<br />
test nel corso del SMTA<br />
Houston Expo and Tech<br />
Forum, che si svolgerà<br />
il prossimo 9 febbraio<br />
presso lo Staff ord Centre,<br />
a Staff ord, Texas. <strong>Il</strong> test<br />
fuzionale proposto da<br />
ACD consente di verifi care<br />
che ciascuna delle varie<br />
funzionalità del prodotto<br />
defi nite nelle specifi che<br />
di progettazione o nelle<br />
specifi che di test soddisfi no<br />
le corrette richieste. In<br />
aggiunta al test a sonde<br />
mobili, il test funzionale è<br />
fondamentale nel fornire<br />
ai clienti di ACD qualità e<br />
assemblaggi privi di difetti.<br />
Inoltre, ACD lavora a<br />
stretto contatto con i propri<br />
clienti e il Functional<br />
Test Department è<br />
impegnato a sviluppare<br />
un test accurato per ogni<br />
assemblaggio. Anche<br />
i tester a sonde mobili<br />
per schede a singola o a<br />
doppia faccia, consentono<br />
ad ACD di rispondere<br />
in modo puntuale alle<br />
aspettative dei clienti. La<br />
società utilizza inoltre<br />
Acculogic ScanNavigator,<br />
una potente suite di<br />
strumenti sia hardware sia<br />
software appositamente<br />
progettata per il controllo<br />
di dispositivi elettronici,<br />
schede e sistemi che<br />
utilizzano gli standard<br />
IEEE 1149.1 e IEEE<br />
1149.4. Inoltre, il reparto<br />
di test di ACD off re<br />
consulenza JTAG e test<br />
coverage per progetti che<br />
impiegano Boundary Scan<br />
così come programmazione<br />
in-system di dispositivi<br />
a logica programmabile<br />
come FPGA e memorie<br />
fl ash. Tra i punti di forza<br />
di ACD non è possibile<br />
non menzionare le<br />
linee Juki e MYDATA,<br />
entrambe garantiscono alla<br />
società texana la massima<br />
fl essibilità di processo.<br />
ACD<br />
www.ACDUSA.com<br />
Pasta saldante<br />
per ogni esigenza<br />
Cobar Solder Products<br />
è prossima al lancio<br />
uffi ciale della pasta<br />
saldante senza alogeni e<br />
alogenuri Cobar OT2.<br />
L’appuntamento con la<br />
presentazione uffi ciale<br />
del nuovo prodotto è<br />
all’IPC APEX Expo.<br />
<strong>Il</strong> fl ussante medio<br />
di nuova concezione<br />
per pasta saldante ha<br />
proprietà uniche che<br />
eliminano i difetti<br />
legati all’ossidazione e<br />
alla miniaturizzazione.<br />
La riduzione delle<br />
dimensioni d’ingombro<br />
dei componenti<br />
richiedono meno pasta<br />
saldante; tuttavia, la pasta<br />
ha proprietà di attivazione<br />
suffi cienti per soddisfare<br />
le richieste dei moderni<br />
processi miniaturizzati.<br />
Cobar OT2 è disponibile<br />
con leghe a basso costo<br />
come SN100C or<br />
SCANGe-071. Queste<br />
paste saldanti sono<br />
prive di argento (o al<br />
massimo ne hanno una<br />
bassa quantità) e sono<br />
ideali per i mercati dove<br />
i costi rappresentano<br />
un elemento decisivo.<br />
Ciò detto, Cobar OT2<br />
è disponibile anche in<br />
SAC305.<br />
<strong>Il</strong> fl ussante medio a base<br />
di resina rende molto<br />
facile la stampa anche<br />
a velocità molto elevata<br />
(>200 mm/sec). Grazie<br />
al suo notevole sistema<br />
di attivazione, la pasta<br />
elimina i difetti Head-in-<br />
Pillow che sono cruciali<br />
nella saldatura senza<br />
piombo di BGA. Anche<br />
con i componenti più<br />
piccoli, come ad esempio<br />
gli 01005 o gli 0201,<br />
questa pasta non mostra<br />
eff etti graping o difetti<br />
di altro genere. Infi ne,<br />
fornisce le condizioni di<br />
bagnatura ideali per la<br />
massima affi dabilità dei<br />
punti di saldatura.<br />
Cobar Solder Products<br />
www.cobar.com<br />
PCB febbraio 2012<br />
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