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Azienda - B2B24 - Il Sole 24 Ore

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34 PCB febbraio 2012<br />

▶ SPECIALE PRODOTTI - IL REWORK E LA SALDATURA MANUALE<br />

Conduzione, irraggiamento<br />

e convezione per<br />

il preriscaldo dei pcb<br />

La stazione di preriscaldamento è utile nei casi in cui sono in gioco<br />

notevoli masse termiche, ma anche per facilitare e per velocizzare<br />

le operazioni di saldatura su pcb non particolarmente critici<br />

di Dario Gozzi<br />

Sebbene le linee di produzione<br />

siano ormai fortemente<br />

automatizzate e in grado di<br />

produrre con uno standard qualitativo<br />

elevato, è comunque impensabile<br />

rinunciare alla saldatura manuale e<br />

alle stazioni di rework.<br />

Stazione di dissaldatura<br />

Per quanto alto possa essere lo<br />

standard qualitativo della linea, rischia<br />

di naufragare se se non adeguatamente<br />

supportato da un’appropriata<br />

tecnologia di rework, allineata<br />

quanto più possibile al processo produttivo<br />

stesso.<br />

La storia della saldatura manuale e<br />

della rilavorazione è stata una ricerca<br />

continua della soluzione migliore per<br />

riprodurre nel dettaglio quanto avviene<br />

sulla linea, per la salvaguardia dei<br />

componenti e per preservare il substrato<br />

da delaminazioni.<br />

Particolare attenzione va posta anche<br />

nello scegliere la corretta strategia<br />

da applicare nella rimozione dei componenti<br />

più o meno complessi e sensibili.<br />

Al deposito di pasta saldante, eseguito<br />

con l’ausilio di un mini stencil<br />

o di un dispensatore, segue il piazzamento<br />

del componente e poi la saldatura<br />

ad aria calda.<br />

Sul lato bottom del pcb si può tranquillamente<br />

utilizzare come fonte di<br />

energia il riscaldamento IR perché non<br />

è richiesta una regolazione fine della<br />

temperatura; normalmente non si deve<br />

superare la temperatura di 130 °C,<br />

inoltre essendo un riscaldamento di<br />

supporto ha il compito di portare a un<br />

innalzamento di temperatura diffuso<br />

su tutta la superficie della scheda, ed è<br />

perciò, se ben controllato, lontano dal<br />

poter danneggiare il substrato.

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