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ELEKTRONIKFERTIGUNG
Abbildung 2: TOP-Beschriftung
im PCB-Design
▶ Leiterbahnbreite (beeinflusst die Impedanz ganz allgemein)
▶ Signal-Laufzeit auf dem jeweiligen LVDS-Paar
▶ Maximale ungekoppelte Länge des Paares
▶ Mindestens dreifacher Innenabstand zum nächsten LVDS-
Kanal
▶ Phasentoleranz (ergibt maximale Längendifferenz zueinander)
▶ Keine Durchkontaktierungen und Breitenänderungen, um
Impedanzsprünge zu vermeiden
Alle diese Regeln einzuhalten, ist sehr schwer. Kompromisse
sind unvermeidbar und brauchen Erfahrung. Für Takfrequenzen
von 30 MHz und mehr können Sie folgende Faustregeln
verwenden:
▶ Legen Sie das Layout für Frequenzen von 150 MHz aus,
▶ beachten Sie bei Flankensteilheiten von 1 ns bereits High-
Speed-Regeln und
▶ planen Sie breitbandig entkoppelte Stromversorgungslagen
ein.
Fehler 6: Nicht angepasste Kupferstärke von
Leiterbahn und Vias an den Maximalstrom und
von Leiterbahnabständen (Clearance) an die
Maximalspannung
Den Abstand zwischen zwei Leiterbahnen können Sie nicht
unendlich klein wählen. Ausschlaggebend hierfür sind zum
einen das Übersprechen und zum anderen die Spannungsfestigkeit
über die Luftstrecke.
In der VDE 0110b werden Isolationsgruppen festgelegt,
nach der ein Gerät oder Leiterplatte eingestuft werden kann.
Die Gruppen sind in Ao, A, B, C und D unterteilt, wobei D die
Gruppe mit den härtesten Anforderungen und C die Gruppe
für industrielle Anwendungen darstellt. Um evtl. eine Gruppe
höher zu kommen als durch die Abstände möglich ist, ist die
Leiterplatte nach dem Test mit Isolationslack einzusprühen.
Für die in Abbildung 3 aufgeführten Scheitelspannungen werden
die Abstände in Bezug auf die Leiterbahnbreite festgelegt.
Die Leiterbahndicke ist jedenfalls elementar für die Strombelastbarkeit.
Dabei spielen die Strombelastung, die Bahnbreite,
Bahnhöhe und erlaubte Temperaturerhöhung eine wesentliche
Rolle (siehe Abbildung 4).
Fehler 7: Keine Traces zur Masseanbindung –
immer Flächen verwenden
Masseflächen sollten Sie immer großzügig mit Vias und
immer auf dem kürzesten Weg anbinden. Idealerweise verfahren
Sie mit Versorgungsnetzen ebenso. Dafür beachten Sie die
folgenden Tipps:
▶ Große Massefläche zur Schirmung, am besten eine ganze
Platinenlage.
▶ Zugriff auf die Masse soll so kurz und direkt wie möglich
gestaltet werden.
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