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Memory-Meister - elektronikJOURNAL

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Bilder: DEK<br />

Bilder: Digitaltest<br />

Entwickeln, Messen und Fertigen<br />

Elektronikfertigung<br />

Nicht zu dick auftragen<br />

Pro Activ verbessert den Lotpastenauftrag<br />

Pro Activ von DEK soll mit gängigen<br />

Druckverfahren und nur einer Schablonenstärke<br />

den Druck von Lotpaste für Bauteile<br />

wie 1005 neben herkömmlichen Komponenten<br />

besser ermöglichen. Auch wenn<br />

es viele Faktoren gibt, die den Schablonendruck<br />

beeinfl ussen, ist es hauptsächlich das<br />

Öff nungs-Flächenverhältnis, das bestimmt,<br />

was gedruckt werden kann. Schwierig machen<br />

den Prozess daher vor allem immer<br />

Verspricht bessere Ergebnisse und längere<br />

Lebensdauer der Schablonen: Pro Activ.<br />

Verheiratet<br />

Integration von Boundaryscan in Flying-Probe-Systeme<br />

Die Vorteile des MTS500 Flying-Probe-<br />

Testers Condor liegen laut Digitaltest in<br />

seiner Vielseitigkeit und Flexibilität: Der<br />

Flying-Probe-Test bietet neben den traditionellen<br />

ICT-Testroutinen so auch die Möglichkeit,<br />

funktionale Tests durchzuführen.<br />

Damit können Prototypen und Kleinserien<br />

schnell und kosteneffi zient getestet werden.<br />

Durch die Kombination von Flying-Probe<br />

und Boundaryscan können die Vorteile der<br />

einzelnen Verfahren vereint werden. Neben<br />

dem klassischen In-Circuit-Test mit<br />

Debuggen oder Testprogramme ausführen: Mit<br />

der Jtag-Software Pro Vision.<br />

kleinere Bauteilgrößen und gemischte Baugruppen:<br />

Die Wahrscheinlichkeit erfolgreicher<br />

Bedruckung wird hier zusammen mit<br />

den Bauteilen immer kleiner. So werden<br />

etwa Schablonen-Öff nungen mit einem<br />

Flächenverhältnis von 0,4 nötig, wenn Hersteller<br />

versuchen, 0,3 Millimeter CSP in<br />

ihre Prozesse zu integrieren. Diese Pitch-<br />

Größe ist schwer beherrschbar, Pro Activ<br />

verspricht als Drucktechnologie, das Prozessfenster<br />

soweit nach unten zu erweitern,<br />

dass das zuverlässige Bedrucken mit kleinen<br />

Schablonenöff nungen für diese CSP<br />

und 01005-Bauelementen funktioniert.<br />

Jedes Pro Activ-Paket umfaßt ein Steuerungs-Subsystem<br />

und einen Satz Rakel mit<br />

integrierter Elektronik. Nachdem es in Betrieb<br />

genommen wurde, aktiviert Pro Activ<br />

die Lotpaste, wenn sie mit dem Rakelblatt<br />

in Berührung kommt. Diese Aktivierung<br />

verändert nicht die Zusammensetzung der<br />

Lotpaste, macht sie aber geschmeidiger,<br />

wodurch die Packungsdichte der Lotparti-<br />

den vier Flying-Probes lassen sich auch<br />

funktionale Tests mit bis zu 1012 starren<br />

Nadeln von der Unterseite realisieren. Diese<br />

starren Nadeln können mittels magnetischer<br />

Nadelträger oder Vakuumadapters<br />

an den Prüfl ing gebracht werden.<br />

Die Möglichkeit, Boundaryscan-Testmethoden<br />

in Testprogramme zu integrieren,<br />

erweitert die Einsatzfähigkeit des MTS500<br />

Condor deutlich. Dabei ist durch Kontaktieren<br />

des Jtag-Port (TAP) der Infrastruktur-<br />

und Interconnect-Test ohne zusätzlich<br />

In MTS500 Condor sind Flying-Probe und<br />

Boundaryscan-Tests möglich.<br />

kel in den Schablonenöff nungen höher<br />

wird und die Bindung der Partikel untereinander<br />

stärker. Auf diese Weise entsteht<br />

eine bessere Transfer-Effi zienz mit besserer<br />

Qualität, Ausbeute und Durchsatz. DEK<br />

hat ein nach eigenen Angaben vielversprechendes<br />

Beta-Test-Programm laufen, das<br />

bereits gute Ergebnisse mit der Prozesstechnologie<br />

erzielt hat. Dazu äußern sich<br />

die EMS-Anbieter JJS Electronics sowie<br />

Hansatech positiv über die Qualität der bedruckten<br />

Leiterplatten, während der deutsche<br />

Hersteller Siedle beispielsweise seinen<br />

Produktionsdurchsatz deutlich steigern<br />

konnte, weil die Häufi gkeit der Unterschablonen<br />

reinigung von jeder dritten bis<br />

fünft en auf jede achte bis zehnte gesenkt<br />

werden konnte. (uns) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 230ejl1110<br />

Vorteil Verspricht niedrigere Produktionskosten<br />

und höhere Prozessqualität.<br />

zu kontaktierende Netze durchführbar.<br />

Durch die Kombination beider Methoden<br />

– Flying-Probe und Boundaryscan – lassen<br />

sich zum Beispiel die Testköpfe als virtuelle<br />

Boundaryscan-Zellen nutzen, und so die<br />

Testabdeckung erhöhen. Zudem lässt sich<br />

die funktionale Testabdeckung durch diese<br />

Vollintegration steigern, da die Kombination<br />

alle möglichen D/A- und A/D-Tests ermöglicht.<br />

Zusätzlich ist mit dieser Lösung<br />

In-System-Programmierung von Flashspeicher<br />

und programmierbarer Logik<br />

(PLD) über Boundaryscan möglich. Die<br />

Jtag-Soft ware Pro Vision kann die Kontrolle<br />

über die vier Flying-Probes zum Debugging<br />

oder zur Ausführung des Testprogrammes<br />

übernehmen. Anders herum lässt<br />

sich die Jtag-Hard- und -Soft ware aus einem<br />

CITE-Testprogramm von Digitaltest<br />

heraus steuern. (uns) ■<br />

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www.elektronikjournal.com 232ejl1110<br />

Vorteil Tests in einem Gerät kombinieren<br />

verringert den Zeitaufwand.<br />

54 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

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