2-2018
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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Editorial<br />
Christian Geier, General Manager<br />
Scheugenpflug Inc., USA<br />
Scheugenpflug AG<br />
Mitten im Wandel<br />
Es fährt emissionsfrei, ist vollkommen autonom und überdies mit der ganzen Welt<br />
vernetzt – so oder so ähnlich wird das Auto der Zukunft aussehen. Dank rasanter<br />
Fortschritte im Bereich der Elektronik ist die Vision vom (voll-)autonomen Fahrzeug, die<br />
noch vor einigen Jahren als undenkbar erschien, mittlerweile in greifbare Nähe gerückt.<br />
Je mehr Einfluss die Elektronik auf unser tägliches Leben nimmt, desto wichtiger<br />
wird auch die Dosiertechnik. Ausfälle und Defekte können unter Umständen hohe<br />
finanzielle und/oder materielle Schäden verursachen – und im schlimmsten Falle sogar<br />
Menschenleben kosten. Die Elektronik muss deshalb dauerhaft gegen schädliche<br />
Einwirkungen wie Feuchtigkeit, Staub, extreme Temperaturen oder aggressive Medien<br />
abgeschirmt werden. Das gelingt mit exakten, wiederholgenauen Klebe-, Dicht- und<br />
Vergussprozessen sowie der Wahl passender Materialien.<br />
Aktuell bemerken wir, dass sich die Anforderungen an die entsprechende Anlagentechnik<br />
zunehmend verändern. Die Vergussaufgaben werden anspruchsvoller, gleichzeitig<br />
kommen mehr und mehr Materialien mit komplexen Rezepturen und/oder hohem<br />
Füllstoffgehalt zum Einsatz. Deren Verarbeitung kann sehr herausfordernd sein. Auch die<br />
geforderten Materialmengen gehen immer weiter auseinander. Neben Vergussaufgaben,<br />
bei denen große Medienvolumina aufgetragen werden müssen, rücken auch Kleinund<br />
Kleinstmengen mehr und mehr in den Fokus. Hier besteht die Herausforderung<br />
darin, das gesamte Material- und Volumenspektrum prozesssicher abzudecken – unter<br />
Einhaltung der nötigen Taktzeiten, versteht sich.<br />
Als Beispiel kann hier das autonome Fahren dienen. Aktuelle Testfahrzeuge haben<br />
jeweils sechs bis acht Kameras, Radars und Lidars an Bord, die stündlich rund 50 TByte<br />
an Daten produzieren. Für voll vernetzte, autonome Fahrzeuge reicht das aber nicht<br />
– hier wird das Datenaufkommen auf rund 150 TByte ansteigen. Beim Verguss der<br />
zugehörigen Sensoren, Kameras und ECUs kommt es darauf an, einen präzisen und<br />
wiederholgenauen Materialauftrag sicherzustellen – egal ob 0,08 ml Material dosiert<br />
werden müssen oder 50 ml.<br />
Das entgegengesetzte Extrem erleben wir gerade beim Verguss von Li-Ion-<br />
Traktionsbatterien für E-Fahrzeuge. Um Schäden an Batterie und Fahrzeug durch zu<br />
hohe Temperaturen zu verhindern, kommen hier große Mengen an Wärmeleitpaste<br />
zum Einsatz. Pro Fahrzeug werden etwa 5 bis 10 Liter dieser Medien zwischen die<br />
Batteriemodule und das umschließende Gehäuse dosiert – Tendenz steigend. Wegen<br />
ihrer hohen Viskosität und des hohen Anteils an abrasiven Füllstoffen stellt der Auftrag<br />
von Wärmeleitmedien allerdings eine Herausforderung dar – auch mit Blick auf die<br />
Taktzeiten. Bei der Auswahl der entsprechenden Dosiersysteme muss deshalb unbedingt<br />
auf eine angepasste Anlagentechnik geachtet werden. Ansonsten riskieren Anwender<br />
hohe Wartungs- und Reparaturkosten.<br />
Die beste Technik nützt allerdings wenig, wenn sie nicht optimal eingesetzt wird. Deshalb<br />
lohnt es sich, schon in einem sehr frühen Projektstadium den Schulterschluss mit<br />
dem Anlagen- und dem Materialhersteller zu suchen. Hier bietet sich die Möglichkeit,<br />
dem Anwender vorhandene Erfahrungswerte an die Hand zu geben und diesen so<br />
zu befähigen, das Maximum an Qualität, Taktzeit und Prozesssicherheit aus seiner<br />
Vergussaufgabe herauszuholen.<br />
Scheugenpflug AG, www.scheugenpflug.de<br />
2/<strong>2018</strong><br />
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