2-2018

SMD-Schablonen genauer und
schneller herstellen
Um die hohen Anforderungen an die
eigenen Produkte weiterhin zu erfüllen
und die Produktivität aufgrund wachsender
Nachfrage zu steigern, war bei Photocad eine
Optimierung des Fertigungsprozesses der
SMD-Schablonen notwendig. 84
Robotiklösungen
für die
Elektronikfertigung
Um das Problem
der unkontrollierten
elektrostatischen Entladung
bei der Produktion sensibler
Elektronikbauteile auszuschließen,
bietet Stäubli seine Vier- und Sechsachser in
ESD-konformer Ausführung an. 96
Die-Bond-System für die optische Komponenten
Paroteq stellte eine Modifikation des neuen High Force Bond Systems
HFB-0001 vor. Das System wurde speziell auf die Anforderungen an das
Bonden kleiner optischer Komponenten ausgerichtet. Im Zusammenhang
mit der herausragenden Stabilität des Systems können so reproduzierbar
Platziergenauigkeiten von 2 µm erreicht werden. 94
NPI Award für Selektivlötanlage
gewonnen
Das Selektivlötsystem Integra 508.5
von Nordson Select hat während der
diesjährigen IPC APEX EXPO den
NPI-Award des „Circuits Assembly Magazine“
gewonnen. Die Integra 508.5 ist ein
5-Zonen-Selektivlötsystem für Anwendungen
mit hohen Stückzahlen und kombiniert
maximalen Durchsatz mit höchster
Flexibilität. 87
Sonderteil Einkaufsführer:
Elektronik-Produktion
ab Seite 33
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Produkte und Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Wer vertritt Wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
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