Les cartes mères

Comprendre
DESIGN CARTE MÈRE
“Selon le niveau de gamme,
les PCB des cartes mères
possèdent plus ou moins de
couches”
le départ une importance considérable.
Pour compliquer les choses, le PCB (la
plaque epoxy sur laquelle sont soudés
les différents composants) d’une carte
mère est constitué de plusieurs
couches. Ça permet de disposer de plus
de pistes et donc d’offrir plus d’interactions,
autrement dit d’interconnexions,
entre composants. En même temps,
plus les couches sont nombreuses, plus
le coût d’une carte va être élevé. Une
carte d’entrée de gamme dispose généralement
de PCB à quatre couches, il y
en a plus souvent six sur le haut de
gamme. Les composants peuvent être
soudés indépendamment sur une des
couches ou sur toutes les couches. Ce
nombre de couches est généralement
très dépendant du CPU et donc du chipset,
encore et toujours lui.
Après le nombre de couches vient le
nombre d’étages d’alimentation, qui ne
lui est pas lié mais qui est tout aussi
important. Avez-vous peut-être déjà vu
sur un Intel BOX (processeur en boîte),
les dénominations 05A, 05B, 04A ou
04B ? Sous ces appellations se cache
un point technique important à propos
de l’alimentation en courant électrique
du CPU. Pour rester dans nos
exemples Intel, le « 05A » représente le
support d’un Intel Extreme Edition dual
core, « 05B » est un dual core normal, le
« 04A » concerne la famille des Pentium
4 6xx 04B, à peu près tout le reste de la
gamme. Ces étages d’alimentation sont
constitués de bobines et de mosfets
(les composants à trois pattes, de plus
en plus souvent cachés derrière de
petits radiateurs). Leur quantité augmente
avec les étages d’alimentation
alors que le nombre de ces derniers
fera (entre autres) varier la propension à
Après la sortie, le développement se poursuit
Au moment où une carte mère est mise sur le
marché, son développement n’est pas fini pour
autant. Les tests continuent dans les bureaux
d’ingénierie et, si un problème est détecté après
coup, une mise à jour de BIOS sera proposée.
Lorsque ledit problème ne peut être réglé par
une simple mise à jour, il arrive parfois que le
constructeur fasse évoluer le stepping de sa
carte mère, nous voyons donc des versions 1.2,
1.3, 2.0… Soit cela corrige un très gros bug,
mais cela permet de temps en temps des
économies de production ou encore l’intégration
d’un nouveau chipset corrigeant des problèmes
de stabilité ou de chauffe, par exemple.
Vous avez également le cas de l’excuse ultime
inventée par un service marketing pour justifier
un bug. Par exemple : « Le SLI demande plus
de puissance qu’un processeur dual core à
2,8Ghz » pour cacher une limitation du chipset.
Sachant que la modification d'un chipset peut
prendre beaucoup de temps, il faut que le
PC Update mars / avril 06
Les résistances de ce format ne sont plus utilisées sur nos cartes mères depuis de longues années,
elles sont remplacées par de plus petites.
fondeur vérifie alors que le jeu en vaut la
chandelle avant de se lancer. Au pire, un cavalier
sera posé sur la carte mère. On se rappelle
notamment des chipsets nForce2 version 2.0
qui évitaient que le BIOS ne s’écrase de luimême
par l’ajout d’un jumper sur la carte.
Puisque nous parlons d’évolutions, prenons
l’exemple des chipsets. Chaque nouveau modèle
inaugure une révision de fabrication ;
généralement on commence par A0, ce qui
s’appelle en pratique un « stepping ». En révision
A0, on est encore loin du modèle commercial.
C’est le prototype fonctionnel qui va permettre
de mettre en œuvre les premiers tests et de
découvrir les éventuels problèmes. Quelques «
Engineering samples » (échantillon de
qualification) de cartes mères vont bientôt
circuler chez les gros intégrateurs (HP, Dell, etc.)
afin qu’ils puissent commencer à valider ces
nouvelles plates-formes, et suivre de près les
différents bugs et leurs solutions.
l’overclocking de la carte. Cela pose
évidemment un problème de place
mais aussi de coût. Le nombre de
bobines, lui, va permettre de compter
facilement le nombre de phases d’une
carte. Trois phases sont un minimum
sur un processeur Intel ou AMD.
Augmenter le nombre de phases peut
permettre de meilleures performances
au niveau de l’overclocking ou plus
simplement mieux filtrer le courant
d’entrée au CPU, ce qui se traduit par
plus de stabilité.
L’OVERCLOCKING INFLUE
Nous l’avons déjà vu, l’overclocking
influe sur la fabrication des cartes mères.
Très à la mode, cette pratique nécessite
donc des adaptations de la part des
fabricants. Autre exemple, plus le refroidissement
est imposant sur les cartes,
mieux c’est (du moins si les composants
concernés sont bien en contact avec les
radiateurs, car parfois, ceux-ci ne sont là
que pour la décoration semble-t-il). Un
choix crucial va se porter aussi sur les
condensateurs.
Certains d’entre nous ont connu la triste
expérience du PC qui ne bootait plus forcément
du premier coup, le premier
symptôme du condensateur d’entrée de
gamme. La suite trop connue, un
condensateur gonflé et lorsqu’il est
ouvert les problèmes arrivent… Certes, il
se peut que cela fonctionne toujours à
merveille encore quelque temps car un
étage d’alimentation est prévu pour le