MEMS – Herstellung, Bauformen, Realisierungen
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<strong>MEMS</strong> <strong>–</strong> Mikroelektromechanische Systeme<br />
2.3.1 Thin Film Deposition and Doping<br />
Ziel dieser Verfahren:<br />
An- bzw Einlagerung von Fremdstoffen an/in Siliziumstrukturen zwecks <strong>Herstellung</strong> von<br />
• Leitern<br />
• Widerständen<br />
• Opferschichten<br />
• Maskierungsschichten<br />
Folgende Verfahren werden anschliessend kurz vorgestellt:<br />
• Silicon Dioxide („oxide“)<br />
• CVD <strong>–</strong> Chemical Vapour Deposition<br />
• Evaporation (Bedampfung)<br />
• Sputter Deposition<br />
• Doping (Dotierung)<br />
Ralf Drescher - 24.06.2003 - Seminar <strong>MEMS</strong> 12 / 41
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