MEMS – Herstellung, Bauformen, Realisierungen

MEMS – Mikroelektromechanische Systeme
2.3.2 Wet Chemical Etching (Fortsetzung)
• Ältestes Verfahren in der Mikrosystemtechnik
• Verwendete Ätzbäder sind z.B. HF- und HNO 3 -
Lösungen (sehr korrisiv!!!)
• Setzt Existenz von Materialien voraus, die gut mit
der Siliziumfertigung harmonieren, aber von der
Ätzlösung nicht angegriffen werden. Für o.g. Lösung
dient z.B. Siliziumnitrid als Maskenmaterial
• Bei Strukturen im Submikrometer-Bereich spielt
dieses Verfahren keine sehr grosse Rolle mehr, da
sich mit anisotropischen Trockenätzverfahren eine
deutlich höhere Genauigkeit erreichen lässt.
• Oberhalb des µm-Bereichs weiterhin sehr wichtig,
da einfacher, billiger, sauberer (=> selektives
Entfernen von Resist).
Ralf Drescher - 24.06.2003 - Seminar MEMS 18 / 41