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Prozessoren
AMD- und Intel-Prozessoren, Prozessorkühler, Wärmeleitpastenwww.pcgameshardware.de/cpu
Intel: SDP versus TDP
Kommentar
Der (Un)Sinn hinter AMDs 5-GHz-CPU
Der Codename für AMDs aktuelle CPUs ist
durchaus passend. Der AMD FX-9590, die erste
mit 5 GHz taktende CPU, hat ihn sich verdient:
„Piledriver“ lässt sich vielfältig übersetzen.
Vielleicht ist die von AMD angedachte Bedeutung
„Reaktortreiber“, also eine CPU, die einen
Atommeiler betreiben könnte. „To pile on“ bedeutet
aber auch dick auftragen, „pile driver“
ist ein Rammhammer, „Piledriver“ ein bekannter
Wrestlingmove, bei dem der Gegner mit dem
Schädel voran in den Boden gerammt wird. Das
klingt nicht nur recht extrem, im Sinne des FX-
9590 ist es das auch. AMD zu unterstellen, sie
hätten bei dieser CPU die Brechstange angesetzt,
wäre zu subtil gedacht. Ohne Rücksicht
auf Stromverbrauch, Abwärme und eventuell
schmelzende Mainboards wurde dermaßen am
Takt gedreht, dass der Rammhammer durchaus
als Allegorie verwendet werden kann. Ein Meiler
in der Umgebung wäre wohl nützlich, will
man den exorbitanten Stromhunger des Chips
mit einer TDP von 220 Watt stillen, ohne dabei
die umliegenden Gebäude zu verdunkeln. Rund
900 Euro kostet der FX. Der Sinn von AMDs
Protz-CPU bleibt mir schleierhaft. Außer, dass
sie wohl mal dick auftragen wollten.
DAS HARDWARE-MAGAZIN FÜR PC-SPIELER
Philipp Reuther
Fachbereich Spiele
E-Mail: pr@pcgh.de
Bild: Intel
Zwar gibt es bisher kaum Hardware mit Nvidias
Tegra 4 System-on-a-Chip, doch der Hersteller
werkelt bereits fleißig an dessen Nachfolger.
Nvidias neuer SoC Tegra 5 mit dem Codenamen
Logan soll im mobilen Bereich bisher
ungesehene Leistung mit geringem Verbrauch
kombinieren. Als erster Mobil-Chip wird Logan
CUDA 5.0 unterstützen, die neueste Generation
der Nvidia-exklusiven Technik, die erlaubt, per
offener Shader-Architektur Prozesse von der
CPU auf die Grafikkarte umzulagern. Dank dieser
Technik können auch erstmals Direct X 11,
OpenGL 4.4 und OpenGL ES 3.0 unterstützt werden.
Die Grafikeinheit des Chips basiert auf Nvidias
aktuellem Topmodell GK110. Die Leistung
soll Apples aktuellem iPad um den Faktor fünf
Intel verwirrt die Hardware-Gemeinde mit einem neuen Maßstab.
Bisher wurde TDP benutzt, doch was ist SDP?
Der bisherige Standard TDP (Thermal Design Power) beschreibt
die Kühlleistung, die benötigt wird, um eine bestimmte
Hardware ausreichend zu kühlen. Intel versprach letzten
September, 10-Watt-Ivy-Bridge-Chips zu entwickeln, auf der
CES 2013 verkündete man, dass man dieses Ziel sogar unterschritten
habe. Nur hat Intel dabei eben anders gemessen: SDP
(Scenario Design Point) beschreibt, für welches Umfeld die
Chips getaktet werden, die Chips haben aber eine davon abweichende
TDP. Mit SDP takten die Chips entsprechend niedriger,
können per Turbo aber die angegebene Leistung erreichen. So
kann es sein, dass eine 1,5-GHz-CPU mit 13 Watt TDP nur mit
800 MHz läuft, um 7 Watt SDP einzuhalten. SDP ist ein Marketingtrick,
um die Hardware effizienter zu reden, als sie ist. (pr)
Nvidias kommender ARM-SoC Tegra 5
überlegen sein und dabei nur etwa ein Drittel
des Stroms verbrauchen. Nvidia zeigte auf einem
Logan-Board die bekannte „Ira“-Demo, die mit
einigen Anpassungen in 1080p lief. Das System
ohne Display verbrauchte dabei nur 2 Watt. (pr)
Bild: Nvidia
Prozessor-Roadmap für APUs und CPUs *
Zweites Halbjahr 2013
Intel Ivy Bridge EP: High-End-CPUs für den Sockel 2011
im 22-Nanometer-Verfahren mit bis zu sechs Kernen als
Core i7 und bis zu zwölf Kernen als Xeon E5-2600 v2
AMD Kaveri: APUs mit „Steamroller“-CPU-Modulen, dazu
eine GCN-Grafik, PCI-Express 3.0 und ein gemeinsamer
Adressraum. Der neue Sockel FM2+ ist erforderlich, dieser
ist kompatibel zu Trinity und Richland.
Erstes Halbjahr 2014
Intel Haswell Refresh: Statt „Broadwell DT“ im
14-nm-Prozess gibt es nur einen Refresh. Hierbei handelt es
sich wahrscheinlich um flottere Modelle, zudem wird Intel
die 9er-Serie-PCHs mit SATA Express anbieten.
AMD FX Next: Wenn er kommt, dann im 28-Nanometer-Verfahren
und mit „Steamroller“-CPU-Modulen, allerdings
schweigt die Gerüchteküche bisher.
Zweites Halbjahr 2014
* Angaben beruhen auf Schätzungen der Redaktion oder Herstellerangaben, beispielsweise in Form von offiziellen oder durchgesickerten Roadmaps, welche der Redaktion vorliegen.
Intel Haswell EP: High-End-CPUs für den neuen Sockel
2011-3. Dieser ist inkompatibel zum aktuellen LGA 2011,
da integrierte Spannungsregler genutzt werden. Haswell
EP wird bis zu acht Kerne und Quad-Channel-DDR4-Speicher
im Desktop-Segment bieten. Die Fertigung erfolgt im
22-Nanometer-Verfahren, die TDP liegt bei 130 bis 140
Watt, dazu kommt der X99-PCH mit USB 3.0.
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PC Games Hardware | 09/13
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