6-2012

Elektromechanik
Mini-USB-B-Buchse
für vertikale
Oberflächenmontage
Die neue, 5-polige Mini-USB-B-Buchse
der Baureihe 020200MA005XX55ZX von
Suyin ist als SMT-Typ für vertikale Leiterplattenmontage
ausgeführt. Die kompakte
Buchse hat Abmessungen von 9,9 x
6,4 x 7,3 mm (L x B x H) und ist für Mini-
USB-Stecker mit abgeschrägter Gehäuseform
geeignet.
Alle fünf stehenden Kontaktanschlüsse der
Buchse im 0,80 mm Pitch-Abstand werden
mit der Leiterplatte in Oberflächenmontage
verbunden. Zusätzliche SMT-Lötlaschen
dienen der weiteren stabilen Verankerung
auf der Leiterplatte und gewährleisten
sicheren Halt auch bei hohen Steckund
Ziehkräften. Die Anzahl der Steckzyklen
ist mit 5.000 spezifiziert. Zu den weiteren
technischen Kenndaten der kompakten
Buchse gehören die Kontaktbelastbarkeit
von 30 V DC /1,0 A pro Pin, der Kontaktwiderstand
von 50 mΩ (max.), der Isolationswiderstand
von 100 MΩ (min. initial)
und der Betriebstemperaturbereich
von -40 bis +105 °C.
• SUYIN GmbH
www.suyin-europe.com
Serial-ATA- und Mini-SATA-Anschlussbuchsen
in Höhen von -1,0 mm bis +11,5 mm
Suyin verfügt über ein umfangreiches
Programm an 22-poligen Serial-ATA-
Steckverbindern (15 Daten- und 7 Power-
Pins) sowohl für die Oberflächen- (SMT)
als auch für die Durchsteckmontage (THT).
Ebenfalls zum Angebot gehört eine SMT-
Mini-SATA-Anschlussbuchse mit 16 Kontaktanschlüssen.
Eine Besonderheit ist die
riesige Auswahl an unterschiedlichen Bauhöhen
der SATA-Anschlussbuchsen. Die
Bandbreite reicht dabei von -1,0 mm bis
+11,5 mm in mm-Schritten sowie in vielen
Zwischenstufen, so dass über 300 verschiedene
Buchsen-Varianten zur Verfügung
stehen.
Exemplarisch seien die beiden Versionen
127043HR022XX2QZX mit einem Höhenbereich
von -1,0 mm (PCB-Oberfläche bis
Buchsenmitte) und 127043FB022XX15XX
mit einer Bauhöhe von 11,5 mm genannt.
Alle Buchsen sind für sogenanntes „Blindmate-/Hot-plugging-Handling“
mit zwei
seitlichen Positionierzapfen ausgestattet,
die eine fehlerhafte Bestückung verhindern
und beim Stecken größere Versatz-
Toleranzen auffangen. Zwei ebenfalls seitlich
angebrachte Laschen mit M2-Gewinde
gestatten eine stabile Schraubmontage auf
der Leiterplatte. Die aus Kupferlegierung
mit Gold-über-Nickel-Beschichtung bestehenden
Buchsenkontakte sind für eine max.
Belastung mit 150 V DC /1,5 A DC pro Pin ausgelegt
und für 300 Steckzyklen spezifiziert.
Der Kontaktwiderstand beträgt 30 mΩ (initial),
der Isolationswiderstand 1000 MΩ
(initial) und die Einsteckkraft max. 35 N.
• SUYIN GmbH
www.suyin-europe.com
Neue Buchsenleisten-Serie „BL LP ...“ - Low-Profil - für THT- und SMD-Lötverfahren
Eine neue Buchsenleistenserie
in niedriger Bauhöhe – mit der
Artikelbezeichnung BL LP ...
bietet die Fa. Fischer Elektronik
im Raster 2,54 mm ab sofort
an. Diese Leisten sind in einund
zweireihiger Ausführung
lieferbar. Die Verarbeitungsmöglichkeit
ist für das Standardlötverfahren
„THT“ wie
auch für die SMT-Lötverfahren
„SMD und THR“ ausgelegt.
Insgesamt stehen zwölf Varianten
zur Auswahl: 1-reihig,
2-reihig, gerade, gewinkelt,
SMD, verzinnt (komplett),
selektiv vergoldet (Steckbereich
vergoldet, Lötbereich verzinnt).
Als Basis für die Endbeschichtung
wird der gesamte Kontakt
mit einer galvanischen
Nickel-Sperrschicht überzogen.
Die Fertigung des Federkontaktes
am Trägerband ermöglicht
eine selektive Vergoldung
nur im Kontaktbereich.
Hierdurch wird ein äußerst
sparsamer Goldverbrauch
erzielt. Die Lötseite wird verzinnt.
Die Isolierkörper werden
aus hochtemperaturbeständigem
Kunststoff gefertigt,
geeignet für SMT-Lötverfahren.
Die Kontakte, mit
stabil gestaltetem Lötbereich,
werden aus Federbronze hergestellt.
Der Isolierkörper ist
so gestaltet, dass die Kontaktfeder
komplett abgedeckt ist
und weder eine unzulässige
Berührung noch ein „Hinterstecken“
zulässt.
• fischer elektronik
info@fischerelektronik.de
www.fischerelektronik.de
46 PC & Industrie 6/2012