2-2012

April/Mai/Juni 2/2012 D 71589 18386 

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

DODUBOND – 

Die neuen Prozesstechnologien von DODUCO 

Seite 24 

Schwerpunkt: 

In diesem Heft: 

Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ?? 

Sonderteil 

Einkaufsführer Elektronik- 

Produktion 2012 ab Seite 29 

Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ?? 

Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ?? 

Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ?? 

Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ??


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DODUBOND – 


Seite 24 

Schwerpunkt: 


Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ?? 

Sonderteil 

Einkaufsführer Elektronik- 


Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ?? 

Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ?? 

Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ?? 

Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ??

Editorial 

Produzieren mit Licht 

„Eine Lösung, die ein Problem sucht“, so beschrieb der Physiker den von 

ihm entwickelten Laser. Diese Einschätzung teilen wir nicht. Mittlerweile 

hat der Laser viele Lebensbereiche erobert: Im DVD-Player, bei medizinischen 

Anwendungen oder an Schweißrobotern in der Automobilherstellung 

– er steht für ein berührungsloses Verfahren, das sehr präzise Energie 

transportiert. Dass Lasersysteme an immer mehr Stellen zum Einsatz 

kommen, hat mit einer technischen Evolution bei der Erzeugung des Laserstrahls 

zu tun. Wartungsintensive Blitzlampen mussten wartungsfreien Laserdioden 

weichen, neue Materialien machen die Erzeugung des Laserstrahls wirtschaftlicher 

und ausgefeilte Steuerungssysteme bringen den Strahl mikrometergenau auf den 

Punkt. Und dann sind da noch Techniker, Ingenieure und Physiker, die immer neue Produktionsmethoden 

entwickeln und die Lasersysteme in hochpräzise Maschinen integrieren. 

Ein erfolgreiches Lasersystem wird von Profis aus der Lasertechnik und Optik, aus 

Maschinenbau und Steuerungstechnik, von Physikern, Applikationsingenieuren und Softwareexperten 

gemeinsam entwickelt. 

Heute verdrängen Laseranwendungen klassische Produktionsformen, insbesondere bei 

technisch anspruchsvollen Aufgaben. Natürlich können Sägen rechteckige Platinen aus 

großen Boards rasend schnell heraustrennen. Wenn aber Schnitte bis an den Rand von 

Bauteilen oder Leiterbahnen gefragt sind, unregelmäßige Konturen getrennt werden müssen 

und auch noch eine hohe Ausbeute an Gutteilen gefordert werden, punkten Lasersysteme. 

Kameras erkennen die Lage der Bauteile und können auch aus verzerrten Boards 

noch toleranzgerechte Leitungsträger separieren. Dabei sind weder teure Spannwerkzeuge 

noch Stanzformen erforderlich: Ein Vakuumtisch hält die Bauteile während der Bearbeitung 

sicher in Position, weil keine nennenswerten mechanischen Kräfte auf den Schnittkanal 

wirken. Ein weiterer Aspekt: Auch in Produktionsumgebungen mit einer hohen Varianz 

rechnen sich hochwertige Laseranlagen schnell, weil für den Bauteilwechsel nur eine 

neue Datendatei geladen werden muss. 

Solche neuen Möglichkeiten schlagen sich in neuen Produkten nieder. Ein sehr schönes 

Beispiel sind die Smartphones: Ein kleines Gerät mit weniger als einem Zentimeter Tiefe 

übertrifft die meisten Desktop-Computer aus dem Jahr 2000 in Sachen Leistung, Speicherkapazität 

und Displayauflösung. An vielen Punkten helfen Laser, diese Funktionalität 

auf engstem Raum unterzubringen. Stichwort: Dreidimensionale Schaltungsträger. Durch 

eine Laserstrukturierung lassen sich vorhandene Clips oder Gehäuseteile mit Leiterbahnen 

versehen und übernehmen neben ihren mechanischen auch noch elektronische Funktionen. 

Sie arbeiten zum Beispiel als Antennen oder übernehmen die Ankontaktierung integrierter 

Bauteile wie Leuchtdioden. Im Effekt sind damit wieder ein paar Gramm und einige 

zehntel Millimeter Bautiefe gespart. 

Eigentlich kann ein Laser nur Wärme transportieren und fotochemische Reaktionen 

auslösen. Was mit diesen scheinbar einfachen Wirkmechanismen in den letzten Jahren 

an Lösungen entwickelt wurde, ist aller Ehren wert, denn es verändert die Produktionslandschaft 

nachhaltig. Dieser Trend wird nicht nachlassen, sondern sich fortsetzen. Präzision 

und Flexibilität, gepaart mit einfacher Bedienung und immer wirtschaftlicheren Lasersystemen 

sind der Treibstoff für technologische Entwicklung. Wir bei LPKF sehen diese 

Tendenz und tun unseren Teil dazu, um die Erfolgsgeschichte „Laser“ weiter zu befördern. 

Dipl.-Ing. Nils Heininger, 

Leiter der Business Unit „Cutting & Structuring Laser“ der LPKF Laser & Electronics AG 

2/2012 

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Inhalt 

Zum Titelbild 


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DODUBOND – 


Seite 24 

Schwerpunkt: 


Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .?? 

Überschrift. 

Sonderteil 

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .?? 

Überschrift. Einkaufsführer . . . . . . . . . . . . . . Elektronik- 

. . . . . . . . . . . . . . .?? 

Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .?? 


Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .?? 

Neue Prozesstechnologien 

mit überragender 

Zuverlässigkeit 

bei dünnsten 

Goldschichtdicken 

Mit Dodubond IP, EP 

und DP hat Doduco drei 

Verfahren seiner Dodubond-Prozesstechnologie 

entwickelt mit sehr 

guten Löteigenschaften 

bei superdünner Goldschichtdicke. 

24 

Rubriken 

Editorial.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 

Inhalt/Impressum. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4,5 

Leiterplatten & Bauteilefertigung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 

Trocknen & Brennen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 

Leiterplattenbestückung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 

Löt- & Verbindungstechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 

Dosiertechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 

Beschichtungstechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 

Rework.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 

Sonderteil Einkaufsführer Elektronik-Produktion . . . . . . 29 

Dienstleistung.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46/61 

Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Photovoltaik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 

Lasertechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 

Speicherprogrammierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 

Mechanische Komponenten.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 

Betriebsausstattung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 

Aktuelles. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

Photonisches Sintern noch flexibler 

durch freie Pulsbreitenwahl 

Mit der Einführung des Sinteron 2010 macht Polytec den 

nächsten Schritt in der Entwicklung der UV-Blitzlampenbasierten 

Sintertechnik für die gedruckte Elektronik. 9 

Hochwertige 

Weichlotpasten zum 

Dosieren und Drucken 

Die Nordson-EFD-Lotpasten 

bieten eine umfassende Palette 

qualitativ hochwertiger Druckund 

Dosierlotpasten mit einer 

Vielzahl an Dosierausstattungen. 

21 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Elektronik Verlags- und 

Vertriebs GmbH 

Postfach 1167, 35001 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Elektronik GmbH 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

• Auslieferung: 

VU Verlagsunion KG 

Wiesbaden 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, 

trotz sorgsamer Prüfung der 

Texte durch die Redaktion, 

keine Haftung für deren inhaltliche 

Richtigkeit. 

Handels- und Gebrauchsnamen, 

sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden 

in der Zeitschrift ohne 

Kennzeichnungen verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, 

dass diese Namen im 

Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als 

frei zu betrachten sind und von 

jedermann ohne Kennzeichnung 

verwendet werden dürfen. 

LED it rework 

Die Firma Martin GmbH eröffnet mit ihren Geräten die 

Voraussetzung, im Reparaturfall selbst kleinste, defekte LEDs 

zu entlöten und neue LEDs aufzulöten. 27 

4 2/2012

Inhalt 

Einkaufsführer 

Elektronik-Produktion 

2012 

Analysegerät für die prozesssichere Montage 

Atlas Copco Tools bietet ein komplettes Programm für die 

Elektronikmontage. 49 

Produkt-Index . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 

Auf diesen Seiten finden Sie - alphabetisch 

geordnet - 144 Produkte aus dem Bereich der 

Elektronik-Produktion. 

Produkt-Index 

Produkte und Lieferanten . . . . . . . 30 

Zu den Stichworten im Produkt-Index finden 

Sie hier alle Lieferanten oder Hersteller. Die 

jeweilige Zahl neben dem Firmennamen verweist 

auf die Seite mit der vollständigen Adresse im 

Firmenverzeichnis. 

Produkte & Lieferanten 

Pick&Place – Subsysteme 

für die Elektronikfertigung 

Mit den Subsystemen von Laser 2000 können sehr genaue 

und schnelle motorisierte Einzelachsen und Komplettsysteme 

leicht in andere Systeme eingebunden werden. 53 

Wer vertritt wen? . . . . . . . . . . . . . . 36 

Zu 111 ausländischen Herstellern sind hier 

die jeweiligen deutschen Vertriebspartner 

aufgeführt, bei denen Sie sofort Informationen 

über gewünschte Produkte bekommen können. 

Wer vertritt wen? 

Duplizierungs-System 

für eMMC-Bauelemente 

FLXHD ist ein neues 

automatisches Duplizierungssystem 

für eMMC- 

Medien im Desktop- 

Format. Das FLXHD- 

System von Data I/O 

schafft es auch bei Speichergrößen 

von mehreren 

Gigabytes, bis zu 700 

Bauteile pro Stunde zu 

programmieren. 57 

Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . 38 

Anschriften, Telefon- und Telefax-Nummern, 

sowie E-Mail- und Internetadressen von 

208 Firmen - Herstellern, Distributoren und 

Dienstleistern - sind in diesem Teil aufgeführt. 

Firmenverzeichnis 


5

Leiterplatten & Bauteilefertigung 

Order-Pooling senkt Kosten, Zeiten und Verschleiß 

Einbindung von EAGLE auf Leiterplatten 

Als Order-Pooling bezeichnet 

man die Zusammenfassung 

verschiedener Bestellungen an 

einem einzigen Produktionspanel. 

Das Konzept ist nun allgemein 

akzeptiert, denn es bildet 

schließlich den Schlüssel zur 

schnellen Herstellung kleiner 

Mengen von gedruckten Platinen 

in effizienter Weise zu geringen 

Kosten. Dies gelingt beim 

Order-Pooling durch Minimierung 

des Materialverschleißes. 

Mit der zunehmenden Komplexität 

und dem Anwachsen von 

Designparametern als kritische 

Punkte beim Produktionsprozess 

kam es zwischenzeitlich zu 

einer Begrenzung der Effizienz 

beim Order-Pooling. Mit einer 

komplexen Mischung verschiedener 

Designs auf einem einzigen 

Panel jedoch kann es bei 

der traditinellen Electroplating- 

Technologie zu unakzeptablen 

Verwerfungen bei der Plattendicke 

wie auch bei den Löchern 

und an der Platinenoberfläche 

kommen. Diese Störungen lassen 

sich durch Robber-Bars und 

Balancing-Patterns vermeiden, 

welche man an der Oberseite 

der Platine einsetzt, was aber 

wertvolles Material, wie Kupfer, 

kostet. 

Eurocircuits beherrscht die 

Pooling-Technologie für Prototypen 

und Small-Batch PCBs. 

Zusammen mit Elsyca wurde 

eine Plating-Lösung auf der Basis 

von Elsyca‘s Intellitool entwickelt. 

Intellitool wurde geschaffen, 

um den Einfluss von Layout-Mustern 

auf die Material 

Deposition auf PCBs und Halbleitern 

zu minimieren. Eine traditionelle 

Plating-Zelle nutzt 

monolithische Bar- oder Basket- 

Anoden und arbeitet mit festem 

Strom. Dabei gibt es keine Kontrolle 

und keinen Einfluss bezüglich 

des Kupfermusters. Intellitool 

benutzt eine Matrix von 

Pin-Anoden, wobei eine jede 

unabhängig durch ein Simulations- 

und Optimierungsprogramm 

überwacht wird. Dieses 

Programm kennt die Pattern- 

Daten der PCB und errechnet 

den Strom, der zum Erreichen 

der korrekten Dicke eines jeden 

Segments erforderlich ist. Außerdem 

werden andere bedeutsame 

Parameter in die Rechnung einbezogen. 

Dies alles erfolgt automatisch. 

Versuche von Eurocircuits in 

Aachen haben gezeigt, dass die 

Nutzung von Intellitool beim 

hierfür typischen Produktionsprozess 

50% mehr Materialeffizienz 

erlauben. Dabei wurden 

die entscheidenden Zeiten um 

bis zu 40% reduziert. 

Eurocircuits bringt die neue 

Technology nun in seine Hauptproduktionsstrecke 

in Ungarn 

ein. 

Eurocircuits 

euro@eurocircuits.com 

www.eurocircuits.com 

Eurocircuits ist der gesamteuropäische 

Vertriebspartner für CadSoft‘s Eagle Leiterplatten-Design-Software. 

Dies unterstreicht 

die stärker werdende Zusammenarbeit 

zwischen Farnell, CadSoft und 

Eurocircuits. Das Ziel ist es, den europäischen 

Leiterplatten-Entwicklern ein 

umfangreiches Angebot ineinander greifender 

Produkte und Dienste anzubieten. 

Denn Integration ist der Schlüssel zu 

einer schnelleren Produktentwicklung, 

weniger Fehlern und niedrigeren Kosten. 

Man möchte den Kunden mehr als nur 

einen qualitativ hochwertigen Prototypen- 

und Kleinserien-Service anbieten. 

Deshalb werden die Werkzeuge für 

eine vollintegrierte Lösung vom Design 

bis zum bestückten Produkt zur Verfügung 

gestellt. Nachgelagert zu bestehenden 

Leiterplatten-Services wurde der 

selbst entwickelte Lötpastendrucker und 

Reflow-Ofen integriert. Für die vorgelagerte 

Entwicklung erhielten CadSoft und 

Eagle den Zuschlag. Eagle ist seit über 20 

Jahren eines der beliebtesten CAD-Pakete 

im Markt, leicht zu erlernen, leicht zu 

nutzen und erschwinglich. Dabei hat es 

mächtige Funktionen und einen exzellenten 

Support. 

Integration bedeutet, dass ein Entwickler 

jetzt mit einem Mausklick seine Leiterplatten-Parameter 

automatisch von Eagle 

V6 in Eurocircuits Preiskalkulator laden 

kann. Für ein Angebot oder eine Bestellung 

muss lediglich angegeben werden, 

wie viele Leiterplatten bis wann benötigt 

werden. Die Daten der Leiterplatte selbst 

werden direkt ohne Konvertierung hochgeladen. 

Ergänzend dazu hat Eurocircuits 

eine Reihe von Vorlagen für Eagle- 

Design-Regeln (DRU-Dateien) vorbereitet, 

die auf den Spezifikationen ihrer vier 

Pooling-Services basieren. Die Vorlagen 

stellen den niedrigsten Preis für jedes Layout 

sicher. Zur Einführung des neuen Services 

bietet Eurocircuits bis zum 31. Mai 

2012 einen Rabattschlüssel im Wert von 

30 Euro zur Einlösung bei einer Leiterplatten-Bestellung 

bzw. beim Kauf einer 

Eagle-Lizenz von der Eurocircuits Webseite 

(nicht bei Freeware). Die gesamten 

Angebotsbedingungen stehen unter www. 

eurocircuits.com zur Verfügung. 

Flankierend zu ihren Diensten für die 

europäischen Entwickler hat Eurocircuits 

jüngst einen technischen Blog auf deren 

Webseite eingeführt. Regelmäßige Beiträge 

bieten wertvolle Informationen in 

einem Spektrum von Leiterplatten-Entwicklung, 

-Herstellung und Bestückungs- 

Themen, fokussiert auf die Prototypenund 

Kleinserien-Produktion (www.eurocircuits.de/index.php/eurocircuits-leiterplatten-blog). 

Eurocircuits 


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Optimale Reinigung für SMD-Schablonen 

An der Stencilclean Sia: links Dipl.-Ing. Jan Kirmse (Produktmanager factronix 

GmbH), rechts Ulf Jepsen (Geschäftsführer photocad) 

In Kooperation mit der factronix 

GmbH bietet die Firma photocad 

eine hochwirksame Schablonenreiniguns-Anlage 

an. Sie 

steht auch als Vorführgerät im 

Unternehmen. 

Die Sprühreinigungs-Anlage 

Stencilclean Sia von pbt (Vertrieb 

über factronix) reinigt schnell 

und effizient alle Metallschablonen 

bis zu einer Größe von 

29x32 Zoll, die mit Lotpaste und/ 

oder Kleber verunreinigt sind. 

Das Gerät eignet sich außerdem 

zur gründlichen Vorreinigung 

von Fehldrucken, wenn 

eine anschließende Nachreinigung 

mit destilliertem Wasser 

außerhalb des Systems erfolgen 

kann, oder zum Reinigen von 

sogenannten PumpPrint-Schablonen. 

Die motorisch betriebenen 

Sprüharme 

rotieren auf beiden 

Seiten synchron, 

sorgen 

für einen ausgewogenen 

Sprühdruck 

und verhindern 

so eine mögliche 

Deformierung 

von Schablonen 

oder Folien. 

Deswegen ist dieser 

Automat auch 

für sehr empfindliche 

Schablonen 

(< 100 µ) geeignet. 

Die eingebaute 

Heizung unterstützt 

das Entfernen 

von Klebern. 

Ein leistungsfähiges 

Hochdruckund 

Hochvolumen-Sprühsystem 

gewährleistet 

sehr kurze Prozesszeiten. Das 

Heißluftgebläse mit programmierbarer 

Temperatur erlaubt 

zudem eine schnelle Trocknung 

der Schablonen. 

Stencilclean Sia ist optimiert 

für den MPC-Schablonenreiniger 

(Mikro-Emulsion) von 

Zestron. Die Maschine funktioniert 

aber auch mit anderen 

nicht entflammbaren Reinigungsmitteln, 

die gute Spüleigenschaften 

aufweisen. 

Umweltschonend und 

kosteneffizient 

Ein besonderes Merkmal 

ist die umweltschonende und 

kosteneffiziente Wiederaufbereitung 

des Reinigers. Diese ist in 

die Anlage integriert und erfolgt 

in drei Stufen über Absetzbecken 

(Dekanter), Vorfilter und 

Feinstfilter. 

Eine Füllstandanzeige für Reinigungsmittel 

und eine Statusanzeige 

für Filter gestatten die 

zeitnahe Wartung. Ebenfalls 

kann eine externe Absaugung 

angeschlossen werden. Eine hermetisch 

geschlossene Kammer 

mit programmgesteuerten Luftklappen 

minimiert zudem den 

Verlust von Reinigungsmitteln 

durch die Absaugung. 

Die komplette Konstruktion 

des Automaten ist aus Edelstahl 

(Rahmen, Kammer, Gehäuse, 

Innen- und Außenwände) und 

benötigt lediglich eine sehr 

kleine Standfläche. 

photocad GmbH & Co. KG 

www.photocad.de 

What is inside? 

Weltweit führender Dienstleister für 

Baugruppen- und Komponenten-Reparatur 

Röntgenanalyse und 

Fehlerursachenbestimmung 

• Lötbrücken 

• Hülsenrisse 

• Anbindungsschwäche 

• Lunkerbildung 

• Lagenversatz 

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KOMMPULS ® media • www.kommpuls-media.de 

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• Elektrischer Bauteiltest 

• Neuverzinnung 

• Umlegieren (bleifrei auf bleihaltig & umgekehrt) 

• Präzisions-Reballing von BGAs, CSPs und QFNs 

(mittels LASER ohne Wärmestress) 

• Ausrichten von Anschlussbeinchen 

Wir stellen aus: Halle 7 Stand 517 

T e l . + 4 9 ( 0 ) 8 1 4 1 / 5 3 4 8 8 - 9 0 • w w w . f a c t r o n i x . c o m • o f f i c e @ f a c t r o n i x . c o m 


7


Produkt-News aus der Leiterplattenfertigung 

Zur SMT 2012 von 8. bis 10. Mai in Nürnberg stellt die Firma CADiLAC Laser GmbH einige neue Produkte vor, 

mit denen Leiterplatten einfacher und mit hohen Standzeiten gefertigt werden können. 

StrukturDruckSchablone 

Mit der SDS lassen sich Feinstrukturen realisieren, 

welche mit der klassischen Siebtechnik 

nicht mehr möglich sind. 

Die StrukturDruckSchablone SDS kann 

die traditionelle Siebdrucktechnik ersetzten, 

wie z.B. bei Zweifachprozessen von Siebdruck 

plus Viafilling. Sie verbindet das Sieb 

und die Viafill-Schablone zu einer einzigen 

Schablone. Dadurch werden zwei Prozessschritte 

auf einen Prozess reduziert. Leiterbahnen 

und Vias werden in einem Durchgang 

gedruckt. Mit der SDS können Feinststrukturen 

realisiert werden, welche mit der 

klassischen Siebdrucktechnik nicht mehr 

möglich sind, wie z.B. Strukturen von 10 

bis 20 µm. Mit der StrukturDruckSchablone 

SDS werden eine präzisere Konturschärfe 

und ein verbesserter Pastenauftrag 

erreicht. Materialbedingt ist mit der StrukturDruckSchablone 

eine wesentlich höhere 

Standzeit gegenüber Sieben zu erwarten. 

2D-Messen 

Im Mess-Service erfolgt das berührungslose 

Vermessen von Einzel- und Serienteilen einschließlich 

Datenerstellung nach Referenzteil. 

Neben der Fertigung von Schablonen 

für den Lotpastendruck und der Fertigung 

von Präzisionsteilen bietet CADiLAC Laser 

neu das 2D-Messen als Dienstleistung an. 

Je nach Anforderung vom Kunden werden 

Einzel- oder Serienteile vermessen. Die 

Ergebnisse werden in entsprechenden Messprotokollen 

dokumentiert und dem Kunden 

zur Verfügung gestellt. Die Dienstleistung 

kann auch im 24-Stunden-Service in 

Anspruch genommen werden. 

Eingesetzt wird ein optisches Messsystem, 

welches berührungslos arbeitet. Dadurch ist 

auch das Messen von Bereichen, die taktil 

nicht angefahren werden können, möglich. 

Optimale Einstellungen sichert der Einsatz 

verschiedener Beleuchtungsarten. Somit sind 

auch transparente Teile messbar. 

Hybridschablone 

Links das Ergebnis mit chemisch nachbehandelter 

Schablone, rechts mit Hybridschablone 

Bei der Hybridschablone handelt es sich 

um eine lasergeschnittene Schablone aus 

dem Verbundmaterial Edelstahl mit Polyimid. 

Die positiven Eigenschaften des Polyimids 

werden hier mit den Vorteilen des 

Edelstahls gepaart. Die Hybridschablone 

wird durch die Edelstahlfolie stabilisiert und 

bildet die Rakelfläche. Das Polyimid passt 

sich der Leiterplatten-Oberfläche konturengenau 

an, gewährleistet ein hervorragendes 

Auslöseverhalten und unterstützt die problemlose 

Unterseitenreinigung. 

Die bisherigen Erfahrungen haben gezeigt, 

dass sich die Hybridschablone durch geeignete 

Padmodifikationen erfolgreich anstelle 

einer Stufenschablone einsetzen lässt. 

Die Hybridschablone kann sowohl als 

ge.rahmte Schablone oder als auch als Spannschablone 

gefertigt werden. 

Platzsparrahmen PSR 

Oben der Adapter für PSR I zur Simulation 

einer Rahmendicke von 25 mm, in der Mitte 

der PSR I und unten der PSR II 

Die Platzsparrahmen PSRflex und 

PSRbond sind mit den Abmessungen 

584 x 584 mm und einem Profil von 10/30 

stabil und handlich. Die Schablonen werden 

beim PSRflex in ein Gewebe eingeklebt 

und behalten damit die Vorteile der eingeklebten 

Schablone. Beim PSRbond wird die 

Schablone direkt mit dem Rahmen verklebt. 

Das geringe Rahmenprofil gegenüber 

herkömmlichen Rahmen verringert den 

Lagerplatzbedarf erheblich. 

Mittels eines Adapterrahmens können 

die PSR-Schablonen auch in Druckern eingesetzt 

werden, in denen die Klemmhöhe 

nicht variiert werden kann. 

Der Platzsparrahmen vereinigt die Vorteile 

der rahmenlosen Schablonen mit den 

Vorteilen der eingeklebten Schablonen. 

Anders als bei Spannsystemen gibt es hier 

keine Einschränkungen für sehr dünne oder 

sehr dicke Schablonen. Alle Materialstärken 

unterliegen den gleichen Spannungsverhältnissen. 

Der Verschleiß der Schablone 

durch häufiges Wechseln wird reduziert, 

ein Verknittern der dünnen Edelstahlfolien 

vermieden. Der Platzsparrahmen überzeugt 

durch einfaches Handling und hohe 

Standzeiten für nahezu jede erforderliche 

Schablonendicke. 

Wir stellen aus: 

SMT 2012 Nürnberg, 

Halle 9, Stand 139 

CADiLAC Laser GmbH 

info@cadilac-laser.de 

www.cadilac-laser.de 



Photonisches Sintern noch flexibler durch freie Pulsbreitenwahl 

Mit der Einführung des Sinteron 

2010 macht Polytec den 

nächsten Schritt in der Entwicklung 

der UV-Blitzlampenbasierten 

Sintertechnik für die 

gedruckte Elektronik. Das neue 

Sinteron 2010 des Polytec-Partners 

Xenon bietet noch mehr Flexibilität 

beim Sintern druckfähiger 

Kupfer- und Silbertinten, 

beim Härten von Dünnfilmsubstraten 

oder für die Oberflächenbehandlung 

in Halbleiter- und 

Photovoltaik-Anwendungen. 

Während das Sinteron 2000 

vier voreingestellte Werte für die 

Pulsbreitenwahl bietet, erlaubt 

das neue Modell die Einstellung 

quasi beliebiger Pulsbreiten. In 

5-Mikrosekunden-Stufen wird 

der Bereich von 100 bis 2.000 µs 

abgedeckt. Bei beiden Systemen 

ist die Amplitude linear einstellbar. 

Auf diese Weise kann 

der Licht- und Energieeintrag 

präzise gesteuert werden. Die 

Geräte eignen sich somit hervorragend 

für die Prozessentwicklung. 

Beide Systeme können 

mit einer Linear- oder Spirallampe 

ausgestattet werden. 

Dabei sind optische Wirkflächen 

von 19 x 305 mm beziehungsweise 

Durchmesser bis 127 

mm möglich. Da Xenon auch 

Hersteller von Blitzlampen und 

Gehäusen ist, sind auch andere 

Wirkprofile realisierbar. 

Das Einsatzfeld des Sinteron 

2010 sieht Polytec besonders im 

Bereich des photonischen Sinterns 

von leitenden Tinten für die 

gedruckte Elektronik, wie zum 

Beispiel bei der Herstellung von 

Displays, Smart Cards, RFID- 

Chips und bei Solar-Anwendungen. 

Das Verfahren arbeitet 

berührungslos im niedrigen 

Temperaturbereich und eignet 

sich damit auch für Tintenstrahlund 

Flexdruck-Techniken sowie 

für Gravur und Siebdruck auf 

Foliensubstraten. 

Polytec GmbH 

info@polytec.de 

www.polytec.de 

Firmen stellen sich vor: 

Unser Wissen ist Ihr Profit 

Jens Hofer 

Geschäftsführer 

factronix GmbH 

Als langjährig erfahrener Spezialist für 

die Elektronikfertigung haben wir uns die 

Technologien rund ums Löten groß auf die 

Fahne geschrieben. Unsere Kunden erhalten 

von uns neben fachkompetenter Beratung, 

hochqualitativen Geräten und Verbrauchsmaterialien 

namhafter Hersteller, 

ebenso eine langfristig ausgerichtete partnerschaftliche 

Betreuung und zuverlässigen 

Service. Unser umfangreiches Lieferprogramm 

teilt sich in drei Kernbereiche: 

• Systeme 

• Werkzeuge und Hilfsmittel 

• Dienstleistungen 

Zu unseren wichtigsten Systemen zählen 

High-End-Reinigungsanlagen für Schablonen, 

Baugruppen und Ofenteile, sowie 

Bestückungsautomaten und Durchlauföfen 

für die Prototypen- und Kleinserienfertigung. 

Im Bereich der Hilfsmittel liefern 

wir unter anderem hochwertige Lötpasten 

und SMD-Kleber. Der Dienstleistungsbereich 

umfasst hauptsächlich komplexe 

Rework-Arbeiten an Bauelementen, 

wie zum Beispiel das BGA-Reballing mittels 

Laser, welches die Bauteile thermisch 

nicht stresst und somit ein BGA-Rework 

technisch zulässig macht. 

Mittlerweile wurden auch die Internetportale 

www.bauteilSEARCH.de und 

www.CHIPhound.com zu richtigen Rennern. 

Hier kann einfach und schnell nach 

schwer beschaffbaren Bauteilen gesucht 

werden. Anders als bei anderen Suchportalen, 

werden die Anfragen unserer Kunden 

ausschließlich an ein Netzwerk ausgewählter 

lokaler und zertifizierter Händler 

geschickt, die auch einen Nachweis 

über die Echtheit von Bauteilen erbringen 

können. Die Händler erhalten die Anfragen 

anonym und können Angebote nur 

über das Portal verschicken. Der Kunde 

kann dann in Ruhe entscheiden, wann 

und mit welchem Händler er in Kontakt 

treten möchte. Sollten Tests der Bauteile 

auf Echtheit, Lagerschäden oder andere 

Beschädigungen gewünscht werden, so 

können diese über Factronix beauftragt 

werden. Da bei schwer beschaffbaren oder 

obsoleten Bauelementen häufig nur überlagerte 

Ware auf dem Markt erhältlich ist, 

könnten bei Factronix nicht nur Tests 

durchgeführt, sondern bei Bedarf zum 

Beispiel auch gleich ein Refreshing oxidierter 

Anschlüsse durchgeführt werden. 

So werden wir auch in Zukunft bestrebt 

sein, fortwährend neue Technologien im 

Markt zu etablieren, um die Fertigungsqualität 

unserer Kunden auf höchstem 

Niveau zu halten. 

factronix GmbH • Waldstraße 4 • 82239 Alling / Germany • office@factronix.com • www.factronix.com • Tel.: +49 (0) 8141/53488-90 • Fax: -99


Licht- und feuchtigkeitshärtende Schutzbeschichtung 

Dual-Cure 9481-E ist eine lösemittelfreie 

Beschichtung, welche an der Oberfläche 

mit UV-Licht und unterhalb der Komponenten 

im Laufe der Zeit mit Umgebungsfeuchtigkeit 

aushärtet. Die benötigte 

Verarbeitungszeit für 9481-E ist deutlich 

geringer als bei lösemittelbasierten Produkten 

oder thermischen Beschichtungen. 

Dual-Cure 9481-E Conformal-Coating 

härtet in Schattenzonen im Laufe der Zeit 

durch Umgebungsfeuchtigkeit ohne die 

Notwendigkeit von Hitze oder weiteren 

Verarbeitungsschritten. Die niedrige Viskosität 

ermöglicht einen problemlosen 

Einsatz der gewünschten Schichtdicke, 

während durch die leuchtend blaue Fluoreszent 

eine visuelle Inspektion vereinfacht 

wird. Dual-Cure 9481-E bietet eine 

hervorragende chemische Beständigkeit 

und seine geringe Oberflächenspannung 

ermöglicht exzellente Benetzung einer 

großen Bandbreite von Lötstopplacken, 

Komponenten und Montagematerialien. 

Das Produkt ist sofort nach dem Abkühlen 

klebfrei und verhindert Fingerabdrücke 

und andere Mängel. 9481-E erfüllt 

die Anforderungen der Hauptindustriezweige 

zu folgenden Zertifizierungsstandards: 

MIL-I-46058C, IPC-CC-830B, UL 

94 V-0 , UL 746-E und IPC-CC-830-B. 

Dymax Europe GmbH 

info_de@dymax.com 

www.dymax.de 

Schmuckstücke für die Elektronikfertigung 

Der Hersteller für Board- 

Handling-Systeme aus Lengede- 

Broistedt, die e-cube GmbH, firmiert 

nun unter dem Namen 

Achat Engineering GmbH. Alle 

Produkte des Unternehmens 

werden nun unter der Marke 

ACHAT5 angeboten. Aus e-cube. 

de wird nun achat5.com. 

Die Änderung des Firmennamens 

und der Marke wurde 

notwendig, weil die ehemalige 

e-cube-Markeninhaberin LA44 

srl als Gesellschafterin aus dem 

Unternehmen e-cube GmbH ausgeschieden 

ist und die Namensänderung 

vertraglich festgelegt 

war. Nach dem Ausscheiden 

Universeller Epoxidharz-Klebstoff 2-K 

der LA44 srl kann das Unternehmen 

nun unabhängig agieren 

und mit den in den letzten 

Jahren erfolgreich in Deutschland 

entwickelten und hergestellten 

Produkten die Interessenten 

und Kunden in Europa 

bedienen. Dies betrifft vor allem 

das umfangreiche Spektrum an 

Handhabungsgeräten für Leiterplatten 

und Fertigungsbaugruppen 

sowie das innovative 

Verifikations- und Inspektions- 

Kamera.system VinCam. Bei der 

Weiterentwicklung der Produkte 

wird ein besonderes Augenmerk 

auf Maschinensicherheit 

und Ergonomie gelegt. Die Entwicklung 

und Herstellung von 

hochwertigen Geräten wird in 

Deutschland sichergestellt und 

weiter ausgebaut. 


SMT 2012 Nürnberg, 


ACHAT Engineering GmbH 

info@achat5.com 

www.achat5.com 

Der spannungsausgleichende Delo- 

Duopox AD840 härtet schon bei Raumtemperatur 

vollständig aus und zeichnet 

sich unter anderem durch seine sehr 

gute Haftung auf Metallen, Kunststoffen 

sowie glatten Oberflächen aus. Dadurch 

eignet er sich besonders für den Einsatz 

im Maschinenbau, da eine Vorbehandlung 

wegfallen kann. Darüber hinaus ist 

der hochfeste Konstruktionsklebstoff in 

einem Temperaturbereich von -40 bis 

+140 °C einsetzbar. Er erreicht auch bei 

Einsatztemperaturen oberhalb 80 °C ausgezeichnete 

Klebfestigkeiten und verfügt 

über eine hohe Schälfestig- sowie Schlagzähigkeit. 

Besonders vorteilhaft ist die 

einfache Verarbeitung aus dem Delo- 

Automix-System. 

Delo Industrie-Klebstoffe 

info@delo.de, www.delo.de 



IPTE Factory Automation – Ihr Partner für flexible und individuelle Fabrikautomatisierung 

IPTE Germany GmbH in Heroldsberg bei Nürnberg 

Die IPTE Factory Automation (FA) ist 

der Lieferant von automatisierten Produktionsausrüstungen 

für die Elektronik-Industrie 

und einer der Marktführer 

in diesem Bereich. Das Unternehmen 

entwickelt schlüsselfertige Automatisierungs-Systeme 

für Produktion, Test 

und Bearbeitung von Leiterplatten und 

Baugruppen sowie für die Endmontage 

elektrischer und elektronischer Geräte. 

Standorte 

IPTE FA hat zwölf Engineering- und 

Produktionsstandorte in Belgien, Deutschland, 

Frankreich, Portugal, Spanien, 

Mexiko, Estland, Rumänien und China. 

Der Hauptsitz der IPTE FA ist in Genk, 

Belgien. In Deutschland agiert die IPTE 

Germany GmbH in Heroldsberg bei Nürnberg. 

Das Unternehmen betreibt eine globale 

Vertriebs- und Service-Organisation 

für die Kunden an über 15 Standorten 

in Europa, Amerika und Asien. IPTE 

Factory Automation beschäftigt aktuell 

500 Mitarbeiter. 

Referenzen 

Die Referenzliste der IPTE umfasst 

Unternehmen wie Autoliv, Bosch, Continental, 

Delphi, Ericsson, Hella, Jabil, 

Johnson Controls, Lear, Leoni, Philips, 

Siemens, TE Connectivity, TechniSat, 

TRW, Vaillant, Valeo, Visteon und Yazaki. 

Produkte aus Genk 

Am Standort in Genk werden schlüsselfertige 

Lösungen für den automatisierten 

Leiterplattentest, Automatisierung für 

In-Circuit-Test und Funktionstest, Komponenten 

für Boardhandling (alle Arten 

von automatischen Handlings-Einheiten 

für Leiterplatten, Transport- und Zwischenlagerlösungen) 

und Produktionslinien 

sowie Test- und Applikationsentwicklungen 

kundenspezifisch entwickelt 

und produziert. 

Produkte aus Heroldsberg 

Am Standort Heroldsberg in Deutschland 

werden Nutzentrenner für Leiterplatten, 

Bestückungsautomaten für Sonderbauteile 

sowie Test-Applikationen, Produktions- 

und Montagezellen für kundenspezifische 

Fertigungslinien sowie 

Prototypen entwickelt und produziert. 

Ebenso wird Produkt-Design als Dienstleistung 

angeboten. Im Fixture House 

werden gemäß höchsten Qualitätsanforderungen 

Nadelbetten für In-Circuit-Test, 

Funktionstest, Flasher und End-of-Line- 

Test produziert. 

Ein Alleinstellungsmerkmal ist der automatische 

Testdurchlauf für alle Adapter 

vor der Auslieferung. Als Basis dafür dient 

ein speziell entwickelter Tester, der alle 

Kontakte einer Durchgangs- und Kurzschluss-Prüfung 

unterzieht und den kompletten 

Test dokumentiert. 

Das IPTE Fixture House produziert nach 

höchsten Qualitätsmaßstäben Nadelbetten 

für In-Circuit-Test, Funktionstest, 

Flasher und End-of-Line-Test. 

Der FlexRouter II setzt neue Maßstäbe 

im Depaneling seiner Klasse für den 

mittleren bis hohen Produktionsdurchsatz 

bei hoher Produkttypenvielfalt. 

IPTE FA, Schleifweg 14, 90562 Heroldsberg 

Tel.: 0911/7848-0, Fax: 0911/7848-302 

info@ipte.com, www.ipte.com 


11

Trocknen & Brennen 

Produkte während des 

thermischen Prozesses testen 

Reduktion der Durchlaufzeit in der Linie durch integrierte Tests 

Für das elektronische „im 

thermischen Prozess-Testen“ 

während Trocknungs- und Aushärteprozessen 

von Lacken oder 

Vergussmassen an Leiterplatten 

oder Baugruppen mittels Umluft, 

bietet Lükon Thermal Solutions 

einen platzsparenden und effizienten 

vertikalen Durchlaufofen 

mit voll integrierter TestBox 

an. Dabei können Leiterplatten 

oder Baugruppen, positioniert 

auf den Lukon-Ofen-Trays, während 

des thermischen Prozesses 

(One-Piece-Flow) getestet und 

kontaktiert werden. 

Die Lükon Wärmeprozessanlagen 

sind besonders für den 

Einsatz bei großen Stückzahlen 

und bei Prozesszeiten >20 min 

geeignet. Der Standard-Temperaturbereich 

beträgt 50 - 200 °C 

(Sonderlösungen auf Anfrage). 

Kompakte Anlage 

Thermisch härtende Lacke 

werden oft vermieden, da die 

langen Trocknungszeiten bei 

hoher Stückzahl den Einsatz 

großer und sehr langer Horizontalöfen 

erfordern. Eine einfache 

Kalkulation für eine bestückte 

Leiterplatte mit 250 mm Länge 

und 50 mm Abstand zwischen 

je zwei Platinen ergibt bei einer 

Taktzeit von einer LP/min und 

einer Gesamtprozesszeit (Aufwärmen, 

Halten und Abkühlen) 

von 40 min bereits 40 LP 

im Prozess bzw. 40 x 300 = 12 m 

Heizstrecke. In einem Lükon- 

Vertikalofen kann diese Leistung 

in einer Anlage mit ca. 

2,2 m Länge und ca. 1,3 m Tiefe 

erzielt werden. 

Reduktion der Durchlaufzeit 

Ein weiterer wichtiger Vorteil 

liegt in der Reduktion der 

gesamten Durchlaufzeit der 

Produktionslinie oder Fertigungsinsel 

durch das integrierte 

Testen der Produkte 

während des thermischen Prozesses 

in der Lükon-Wärmeprozessanlage. 

Diese Lösung 

mindert zusätzlich das Ausfall- 

oder Störungsrisiko durch die 

Reduktion von Schnittstellen 

zwischen dem Equipment verschiedener 

Anbieter. 

Das integrierte Testen kann 

durch einen sogenannten 

Messkopf erfolgen, welcher die 

zu definierenden Tests am Produkt 

während des thermischen 

Prozesses durchführt. Der Testkopf 

wird i.d.R. durch den Kunden 

spezifiziert und angeliefert 

und ist somit in der Funktionsweise 

sehr unterschiedlich von 

der einen zur anderen Prozessspezifikation. 

Option „HotBox“ am Beispiel eines Vertical Pro plus Inline-Ofens 

Im Zuge einer weiteren Reduzierung der 

Ausfallquote werden vermehrt abschließende 

Tests für 100% der Produkte einer Fertigung 

gefordert. Sollen diese Produkte bei einer 

höheren Temperatur getestet werden, so stellen 

die Forderungen nach niedrigen Gradienten 

bei der Erwärmung sowie nach einer 

gleichmäßigen Durchwärmung der Endprodukte 

besondere Herausforderungen an eine 

Wärmeanlage. Daraus resultieren lange Prozesszeiten, 

die einen erheblichen Platzbedarf 

(Ofenlänge) erfordern und eine aufwändige 

Logistik, da bei horizontalen Durchlauföfen 

die Eingabe- und die Entnahmeposition räumlich 

getrennt sind. 

Platzsparend – zuverlässig – bedienerfreundlich 

Eine platzsparende Variante für zeitlich längere 

Wärmeprozesse stellen vertikale Durchlauföfen 

dar, bei denen Be- und Entladeposition 

in der Regel direkt nebeneinander liegen. 

Dabei werden die Produkte meist auf ofeninterne 

Werkstückträger oder Trays übergeben, 

die jedoch in der Regel außerhalb der eigentlichen 

Prozesszone be- und entladen werden. 

Vorteile im Überblick 

• Optimale Prozesskontrolle 

• Einfache Integration in die Produktionslinie 

• Niedrige Kosten für Wartung und Ersatzteile, 

Fernwartung möglich 

• Keine mechanischen Teile in der Prozesskammer 

(Kette etc.) 

Um das Produkt bei erhöhter Temperatur 

entnehmen zu können, bietet Lükon die Möglichkeit, 

seine vertikalen Durchlauföfen an der 

Entnahmeposition mit einer HotBox auszustatten. 

Dabei werden die Produkte auf die 

erforderliche Prüftemperatur erwärmt. Die 

Ofentrays werden auf der Entnahmeseite in 

die HotBox abgesenkt und dort reihenweise 

unter die Entnahmeöffnung getaktet. Die Produkte 

werden dann einzeln aus der HotBox 

entnommen und direkt in die nachfolgende 

Testeinheit eingelegt. 

Je nach Taktzeit und Konzept wird die Entnahmeöffnung 

in der Regel automatisch geöffnet 

und verschlossen. Alle Angaben zu diesem 

Konzept (einschließlich Zeichnungen, Datenblätter 

etc.) sind unverbindlich und für jedes 

Projekt individuell zu verifizieren. Die Hot- 

Box ist für alle Varianten des Vertical Pro und 

des Vertical Pro plus realisierbar. 

Lükon Thermal Solutions AG 

info@lukon.ch 

www.lukon.ch 


Leiterplattenbestückung 

Sonderpipetten zur Bauteilaufnahme an 

Bestückungsautomaten 

Count On Tools hat AdoptSMT 

Europe zu seinem neuen Vertriebspartner 

für Europa ernannt. 

Das Unternehmen wird für den 

Vertrieb von Count On Tools‘ 

kompletter Produktpalette für 

die Leiterplattenbestückung 

verantwortlich sein. Dies sind 

in erster Linie Pipetten zur Bauteilaufnahme 

an Bestückungsautomaten. 

Count On Tools entwickelt 

und fertigt eine große 

Vielfalt an Sonderpipetten für 

LEDs und Greiferpipetten zur 

Aufnahme von „Odd-Form- 

Components“ wie Steckern. 

Desweiteren sind OEM kompatible 

Pipetten auch mit Keramikspitzen 

im Programm. Die 

Pipetten sind für alle gängigen 

Bestückungsplattformen verfügbar, 

wie Siplace, Fuji, Panasonic, 

Assembleon/Yamaha, 

Universal Instruments,..Hitachi 

und Mydata. 

Hoher Bedarf an LED-Pipetten 

Anwendungen mit LEDs sind 

einer der am stärksten wachsenden 

Bereiche in der Elektronikbranche. 

Neben Status- 

LEDs wird die Entwicklung in 

den letzten Jahren vor allem bei 

Displays, im Automobilbau und 

bei Objektbeleuchtung vorangetrieben. 

Da aus optischen Gründen 

und teilweise auf Grund 

der Kosten die Oberflächen 

der LEDs meistens nicht flach 

und damit für Standardpipetten 

geeignet sind, ist speziell 

der Bedarf an LED-Pipetten 

sehr hoch. Count On Tools hat 

in diesem Bereich große Erfahrung, 

arbeitet mit einigen LED- 

Herstellern bereits bei der LED- 

Entwicklung zusammen und ist 

in der Lage auch neu benötigte 

LED-Nozzles kurzfristig zu entwickeln 

und zu fertigen. 

Kundenspezifische Pipetten zu 

günstigen Preisen 

Count On Tools fertigt auch 

kundenspezifische Pipetten zu 

günstigen Preisen. Die Sonderpipetten 

erfüllen, wie auch die 

Standartprodukte, die hohen 

Qualitätsanforderungen und 

ermöglichen durch ihre Anpassungsfähigkeit 

den Einsatz in 

einem weiten Anwendungsbereich. 

AdoptSMT Europe GmbH 

www.AdoptSMT.com 

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

Drucken 

Dispensen 

Bestücken 

Löten 

Handling 

Fritsch GmbH || Kastler Straße 11 || 92280 Utzenhofen/Kastl || Telefon 0 96 25 / 92 10-0 || www.fritsch-smt.com 


13


LED-Bestückung optimiert 

Die kosteneffektive Bestückung 

von LEDs ist nicht nur 

eine Frage der reinen Bestückleistung. 

Während bei der herkömmlichen 


viele verschiedene Bauformen 

vorkommen, sind es 

bei der LED-Bestückung meist 

nur wenige unterschiedliche – 

diese allerdings in großer Stückzahl. 

Um eine möglichst effektive 

Bestückung und Einrichtung 

zu gewährleisten, müssen 

hier sämtliche Bereiche einer 

Bestückungsanlage Hand in 

Hand arbeiten. Gerade in einer 

Standalone-Fertigung muss der 

Bestückungsautomat möglichst 

viel Fläche zum Befestigen der 

Leiterplatten bieten. Das verspricht 

der placeALL 610 XL mit 

seiner maximalen Grundfläche 

von 1.020 x 770 mm. 

Allerdings spielt auch die 

Software eine bedeutende Rolle. 

LED-Schaltungen bestehen häufig 

aus einer oder mehreren LEDs 

zuzüglich Vorwiderständen, welche 

im Nutzen angebracht sind. 

Mit einer maximalen Nutzenanzahl 

von 40x40 Leiterplatten 

(1.600) bietet die Software des 

placeALL ungeahnte Möglichkeiten. 

Jede einzelne Leiterplatte 

lässt sich leicht auch nach dem 

Festlegen des Nutzens abändern. 

Einzelne Leiterplatten können 

entweder manuell oder automatisch 

ausgeblendet, gedreht 

und verschoben werden. Das 

Softwaremodul „Niveaubestückung“ 

erlaubt es zudem, ganz 

einfach LEDs auf unterschiedlichen 

Leiterplattenniveaus zu 

bestücken. Dadurch können in 

einer Leiterplatte Leuchtdioden 

sowohl auf als auch in die Leiterplatte 

gesetzt werden. 

Ein entsprechendes Sortiment 

an Bestückungswerkzeugen 

zur Platzierung von LEDs 

rundet die effiziente Fertigung 

ab. Die einstellbare Abblasfunktion 

gewährleistet gerade 

bei klebrigen Oberflächen der 

LEDs (zum Beispiel Silikonlinsen) 

deren prozessstabile und 

genaue Platzierung. 

Fritsch GmbH 

info@fritsch-smt.com 

www.fritsch-smt.com 

Eine Sekunde, die sich rechnet 

20 Jahre Router Solutions GmbH 

Kevin Decker-Weiss, 

Geschäftsführer 

Die Router Solutions GmbH, ein anerkannter 

Partner in der PCB-Fertigungsindustrie, 

feiert im September dieses Jahres 

das 20ste Firmenjubiläum. 

Kevin Decker-Weiss, Geschäftsführer der 

Router Solutions GmbH: „Wir sind Teil einer 

unglaublich schnelllebigen Industrie 

und haben einige Unternehmen kommen 

und gehen sehen. Aus diesem Grund sind 

wir stolz darauf, dass wir uns nicht nur im 

Markt behaupten konnten, sondern kontinuierlich 

an Umsatz und Personal gewachsen 

sind. Natürlich hat sich unsere Produktlinie im Laufe der 

Jahre verändert – am Anfang bestand unsere Produktpalette 

aus einem innovativen Autorouter und ein paar ECAD-Konvertern. 

Aber eines hat sich nie geändert, und das ist das Engagement 

mit dem wir unsere Kunden bei der Lösung ihrer kompliziertesten 

und dringendsten Probleme unterstützen. Besonders 

stolz sind wir auf die Zusammenarbeit mit Mentor Graphics, 

die es uns ermöglicht, ein umfassendes Paket auf Basis 

der MSS (Manufacturing Systems Solutions) Produktlinie der 

Mentor Graphics Valor Division und um Eigenentwicklungen 

erweitert, anzubieten, welches bei einigen der größten EMS und 

OEM Fertigungsunternehmen in Deutschland eingesetzt wird. 

Wir freuen uns auf ein erfolgreiches 20stes Jahr und haben 

einige Jubiläumsaktionen geplant, um auch unsere 

Kunden an unserem Erfolg teilhaben zu lassen. „ 

Router Solutions GmbH, Rundeturmstr. 12, D-64283 Darmstadt 

Tel.: 06151/59907-0, Fax: 06151/59907-15, 

info@routersolutions.de, www.routersolutions.de 

Jeder, der schon mal Schüttgut 

bestückt hat, kennt das 

Problem: Bauteile, die auf 

dem Rücken liegen. Man 

bestückt zuerst alle lagerichtigen 

Bauteile, doch letztendlich 

müssen auch die umgedrehten 

Bauteile verwendet 

werden. Mühsam und fürs 

Auge anstrengend werden sie 

mit Pinzetten oder Vakuum- 

Nozzlen gewendet. 

Genau hier ist die Bauteil- 

Wendestation ein unverzichtbarer 

Helfer. Einfach das Bauteil 

in die Wendestation einlegen, 

die Bestücknozzle aus 

dem Wendebereich durch 

die Lichtschranke bewegen 

und schon wird das Bauteil 

gedreht. Dieser Vorgang dauert 

weniger als eine Sekunde 

und ermöglicht die lagerichtige 

Entnahme. 

Die Bauteil-Wendestation 

ist für sämtliche Manipulatoren 

und Halbautomaten 

der 900-, 901- und 902- 

Serie verfügbar. Da sie mit 

einem eigenständigen Netzteil 

angeschlossen wird, kann 

die Wendestation auch leicht 

in rein manuelle Plätze oder 

beliebige Manipulatoren integriert 

werden. 

Mit seiner placeALL-Reihe 

stellt Fritsch flexibles und 

hochgenaues Equipment für 

die automatische Fertigung 

von SMDs zur Verfügung. 

Fritsch GmbH 

info@fritsch-smt.com 

www.fritsch-smt.com 



„Bestücken Sie schon oder rüsten Sie noch?“ 

Die Productronica 2011 war für Mimot 

ein voller Erfolg. Die Präsentation zahlreicher 

Innovationen der Bestücksysteme 

MB200 und MB 300 sowie der Weltneuheit 

ML Terminal als integraler Bestandteil des 

ebenfalls neuen MLS (Manufacturing Logistics 

System) führte zu sehr guten Besucherzahlen 

auf dem Messestand. 

Die neue Mimot GmbH zeigte zahlreiche 

Innovationen und Weiterentwicklungen 

im Hardware- und Softwarebereich der 

bestehenden Bestücksysteme MB200 und 

MB300 zur Steigerung von Bestückleistung 

und Bestückgenauigkeit. Das Mimot MLS 

minimiert den Aufwand und Zeitverbrauch 

für das Bereitstellen, Kommissionieren 

und Rüsten aller benötigten Materialien, 

Werkzeuge und Hilfsstoffe der gesamten 

SMT-Linie. Es besteht aus mehreren kombinierbaren 

Hardwarekomponenten, wie 

dem ML Terminal, Pick2Light-Regalen 

und intelligenten, vernetzten Rüstwagen. 

Das beinhaltete Softwaresystem umfasst 

unter anderem ein komplettes Warenwirtschaftsystem, 

Produkt- und Prozesstraceability 

sowie entsprechende Schnittstellen 

zu ERP-Systemen. 

Die Präsentation des Mimot ML Terminals 

(Manufacturing Logistics Terminal) 

war ein sehr großer Erfolg. Modular, 

hochflexibel und produktionsnah konzipiert, 

ermöglicht es schnelles, fehlerfreies 

und hocheffizientes Kommissionieren und 

Rüsten aller in der SMT-Bestückung benötigten 

Bauteile. 

Das ML Terminal ist durch den modularen 

Aufbau schnell erweiterbar. Es nimmt 

Bauteilrollen mit Abmessungen von 7 bis 

15 Zoll und 8 bis 56 mm auf. Die Bauteilkassetten 

sind hierfür entsprechend frei 

konfigurierbar. Separate Ein-/Ausgabestationen 

erhöhen die Zugriffsgeschwindigkeit 

auf die benötigten Bauteile, und ein 

direkt integrierbarer ergonomischer Rüstplatz 

reduziert die Wege der Bauteilrollen 

von den Ein-/Ausgabestationen zum Feeder 

auf wenige Zentimeter. 

Ein optionales Mehrfach-Warenein-/Ausgabemodul 

ermöglicht z.B. das Einlagern 

neuer Bauteilrollen, ohne den laufenden 

Kommissionierprozess zu unterbrechen. 

Die Software des ML Terminals unterstützt 

und leitet den Bediener beim Kommissionieren 

und Rüsten ganzer Aufträge 

oder einzelner Bauteilrollen. Als HMI dient 

ein übersichtlicher 17-Zoll-Monitor. 

Zahlreiche konkrete Anfragen und Projekte 

belegen, dass in diesem Bereich hohes 

Potenzial zur Steigerung von Effizienz und 

Wertschöpfung der SMT-Fertigung liegt – 

gemäß dem Messeslogan „Bestücken Sie 

schon oder rüsten Sie noch?“ 

MIMOT GmbH 

info@mimot.de 

www.mimot.de


Vertikale Durchlauföfen - Hoher Durchsatz bei geringem Platzbedarf 

Seit einigen Jahren liegt 

ein Schwerpunkt von Lükon 

auf vertikalen Durchlauföfen, 

welche gerne für Prozesse mit 

hohem Durchsatz und längeren 

Haltezeiten eingesetzt werden. 

Platzsparend – zuverlässig – 

bedienerfreundlich 

Die Vorteile eines Vertikalsystems 

liegen in der geringen 

Aufstellfläche und darin, dass 

Einlauf und Auslauf der Produkte 

direkt nebeneinander 

liegen. Dadurch lassen sich die 

Lükon-Vertikalöfen problemlos 

in Linienkonzepte integrieren. 

Die Öfen sind zuverlässig 

und einfach über Touchscreen 

zu bedienen. 

Vielseitig einsetzbar 

Die Anwendungsbereiche 

sind Produkt- und Branchen 

übergreifend. Die Wärmeprozesse 

können auf allen 

Standard.anlagen mit Temperaturen 

von 50 bis 200 °C 

durchgeführt werden und 

dauern von etwa 20 min bis 

zu mehreren Stunden. 

Die Erzeugnisse von Lükon 

finden in den unterschiedlichsten 

Bereichen der Industrie 

Verwendung, wie z.B. 

Anlagenbau, Automotive, Chemie, 

Leiterplattenherstellung, 

Medizintechnik, Nahrungsmittelindustrie, 

Photovoltaik, 

Prozessorfertigung, Uhrenindustrie 

– um nur einige zu nennen. 

Typische Prozesse sind 

das Erwärmen von Festkörpern, 

Flüssigkeiten und Gasen, 

Aushärten von Klebern und 

Füllmaterialien, Trocknung, 

Temperaturstabilisierung für 

Prüfverfahren usw. 

Namhafte Kunden setzen auf 

Vertikalöfen von Lükon 

Lükon beliefert inzwischen 

viele namhafte Kunden mit 

Vertikalöfen: Etwa 400 Maschinen 

stehen in Produktionsstätten 

rund um die Welt in verschiedensten 

Industriebetrieben. 

Ob Electronics, Automotive 

oder Life-Science: In Produktionsprozessen, 

in denen 

Leiterplatten oder Prozessoren 

Trocknungsprozesse durchlaufen, 

kommen Vertikalöfen 

zum Einsatz. Der große 

Vorteil ergibt sich durch die 

Anordnung der Werkstückträger. 

In einer Anlage, die eine 

Fläche von etwa 6 m 2 beansprucht, 

befinden sich vertikal 

geschichtet 630 Werkstückträger 

gleichzeitig – horizontal 

aneinander gereiht benötigten 

sie eine Fläche von mehr 

als 27 m 2 . 

Die wichtigsten Vorteile im 

Überblick 

• Keine mechanischen Transporte 

(Kettenantrieb, Walking 

Beam etc.) in der Prozesszone 

– daher keine Kontamination 

der Produkte 

durch Abrieb oder Ausgasung 

von Schmierstoffen 

(Öle, Fette usw.) 

• Reproduzierbare Produktionsbedingungen 

und stabile 

Prozessparameter (insbesondere 

beim Wechsel von 

Batch-Prozessen zu automatisierten 

thermischen Prozessen) 

• Geringer Platzbedarf (deshalb 

besonders für den Einsatz 

im Reinraum geeignet, 

aber auch in jeder anderen 

Fertigung) 

• Auf Grund der geringen Aufstellfläche 

meist auch nachträglich 

in bestehende Produktionslinien 

einfügbar. 

• Die Öfen sind wartungsarm, 

dadurch minimieren sich die 

Servicezeiten, daraus resultiert 

eine hohe Verfügbarkeit 

Vertikale Durchlauföfen für 

thermische Prozesse 

• Aushärten von Glob-Top- 

Applikationen (oder SOC) 

• Aushärten von Klebern aller 

Art (auch Verkleben von 

Gehäusen usw.) 

• Aushärten von Underfill- 

Material (auch Lead-Frame- 

Produktion) 

• Trocknen von Beschichtungen 

aller Art 

• Trocknen von Produkten 

(z.B. in der Piezo-Aktor- 

Fertigung) 

• Trocknen von beschichteten 

Substraten (Dünnschichtmodule) 

• Temperieren von Produkten 

aller Art (z.B. für Hochtemperaturtests) 

• Wärmeprozesse aller Art 

Lükon Thermal Solutions AG, Hauptstraße 63, Postfach 144, CH-2575 Täuffelen 

Hauptsitz: Tel.:+41-32-396-06-06, Fax: +41-32-396-06-05, info@lukon.ch 

Deutschland: Tel.: 09366/980-1720, Fax: 09366/980-1721, www.lukon.ch/WPA 


Löt- und Verbindungstechnik 

Lötwerkzeug mit Induktionsheizung 

Eine neue Löt-/Entlötstation von OKinternational (OKi) bringt dank SmartHeat- 

Technologie Leistung auf Abruf und macht eine Temperaturkalibrierung überflüssig. 

Nach Entfernen des Griffstücks fungiert die Entlötpistole als Entlötgriffel. 

Damit kommt das MFR 1351 den unterschiedlichen Arbeitsweisen 

der Anwender entgegen. 

Bei der SmartHeat-Technologie 

erkennt das selbstregulierende 

Heizelement in der Lötpatrone 

die thermische Last am 

Lötpunkt und regelt die Leistung 

entsprechend dem Bedarf sofort 

nach. Die Energie wird trägheitslos 

durch Induktion zugeführt, 

und die Temperatur bleibt auf 

diese Weise auch bei hoher Wärmeabfuhr 

an der Spitze konstant. 

Daraus resultiert ein schneller 

und wiederholbarer Prozess für 

die unterschiedlichsten Lötanforderungen. 

Bedienfehler oder 

Temperaturüberschwinger sind 

ausgeschlossen. 

Distrelec Schuricht hat die 

Löt-/Entlötstation MFR 1351 

mit SmartHeat-Technologie von 

An die Löt-/Entlötstation MFR-1351 von OK international können 

zwei Lötwerkzeuge angeschlossen werden. 

OKi neu im Programm. Während 

andere thermostatgeregelte 

Lötsysteme bereits nach wenigen 

Monaten kalibriert werden 

müssen, übersteigt das Kalibrierungsintervall 

der SmartHeat- 

Lötstation die Lebensdauer des 

Geräts bei weitem. Selbst nach 

acht Jahren bringt sie noch die 

optimale Leistung – ohne Nachjustierung. 

Schnellwechselvorrichtung 

Die MFR-1351 basiert auf dem 

bewährten induktiv beheizten 

Lötwerkzeug MFR-H1-SC. 

Dieses verfügt über eine regelbare 

Membranpumpe mit einem 

Unterdruck von max. 0,7 bar 

zum sicheren Absaugen des Lots 

in einem Arbeitsgang. Das verhindert 

Schäden an Pads und 

Leiterplatten. Ein 2-in-1-Handstück 

kann entweder als Entlötgriffel 

oder -pistole fungieren 

und wird damit den unterschiedlichen 

Arbeitsweisen der 

Anwender gerecht. 

Dank Schnellwechselvorrichtung 

ist ein Austausch der 

großen Lotsammelkammer auch 

ohne Werkzeug und sogar in 

heißem Zustand gefahrlos möglich. 

An jede MFR-Station können 

zwei Lötwerkzeuge angeschlossen 

werden. Um den unterschiedlichen 

Lötanforderungen 

gerecht zu werden, gibt es je nach 

Lötsystemserie SmartHeat-Lötpatronen 

mit drei beziehungsweise 

vier verschiedenen Temperaturbereichen. 

Umfangreiches Zubehör 

Im (Online-)Katalog von 

Distrelec findet der Kunde neben 

der eigentlichen Löt-/Entlötstation 

umfangreiches Zubehör – 

von diversen Lötspitzen-Formen 

über Lötgriffe, Entlötspitzen 

und Ersatzmessingwolle bis 

hin zu Ablageständern mit Temperaturabsenkung. 

Distrelec Schuricht GmbH 

scc@distrelec.de 

www.distrelec.de 


17


Vergleichende Untersuchung mikrolegierter, bleifreier Lotpasten 

Bild 1: Ausbreitung auf NiP/Au-beschichteten Leiterplatten 

Bild 2: Ausbreitung auf Kupferleiterplatten 

Bild 3: Benetzung auf Kupfer 

Bild 4: Benetzung auf NiP/Au 

Über den Einfluss von mikrolegierten 

Lotpulvern in Lotpasten gibt es nur wenige 

Erfahrungen. Ziel der hier geschilderten 

Untersuchungen war es, den Einfluss verschiedener 

mikro-Legierungszusätze insbesondere 

hinsichtlich der Zuverlässigkeit 

von damit hergestellten Lötverbindungen 

festzustellen. 

Mikrolegierte, bleifreie Lote in massiver 

Form haben in automatischen Lötprozessen 

(Schwall-, Tauchlöten, Handlöten mit 

Röhrenlot) breite Anwendung gefunden. 

Die Vorteile mikrolegierter Lote im Vergleich 

zu nicht mikrolegierten Loten sind 

im Wesentlichen die Reduzierung der Kupferauflösung 

im Lot, die Beeinflussung des 

Erstarrungsverhaltens des Lots, die zu einem 

feinphasigen Gefüge und zu glatteren, glänzenden 

Lötstellen ohne Schrumpfungsrisse 

führt und die mechanische Festigkeit der 

Lötstellen erhöhen soll. Ein positiver Einfluss 

von Mikro-Legierungszusätzen auf 

die Lebensdauer von Lötstellen ist insbesondere 

bei kleinen Lötstellen bei Temperaturwechselbeanspruchung 

festgestellt [1]. 

Dr. Klaus Bartl 

ELSOLD GmbH & Co. KG 

1 Einleitung und Probenherstellung 

Für die Untersuchungen werden bleifreie 

Lotlegierungen in fester Form hergestellt 

(vollständig durchlegiert) und in Pulver 

überführt. Mit diesen Lotpulvern werden 

mit dem gleichen Flussmittel Lotpasten 

hergestellt und untersucht. Das verwendete 

Flussmittel AP-20 ist ein vollständig 

halogenfreies Flussmittel aus der laufenden 

Produktion von Elsold-Lotpasten, 

das kommerziell für bleifreie Anwendungen 

eingesetzt wird. Neben den nicht mikrolegierten 

Loten SnCu0,7 und Sn96,5Ag3Cu0,5 

als Vergleich wurden die in Tabelle 1 gelisteten 

Lotpulver hergestellt und untersucht 

[2]. Als Dotierungselemente dienten Nickel, 

Ni/Ge [3], Co/Ni/Ce [4] sowie Co/Ni/Ce/ 

In. Die Konzentrationen der Dotierungselemente 

liegen in dem für mikrolegierte Lote 

üblichen Bereich (Ni, Co 0,02...0,05%, Ce, 

Ge 0,002...0,007%, In 0,6...0,7%). Es wurden 

sowohl Standardlegierungen aus der 

Elsold-Lotpastenproduktion als auch spezielle 

Legierungen eingesetzt. Die Verwendung 

unterschiedlicher Pulvertypen (T3, T4, 

T5) ist durch die Verfügbarkeit der Lotpulver 

bedingt. Aufgrund der geringen, benötigten 

Mengen sind Nicht-Standard Lotpulver 

von verschiedenen Lotpulverherstellern 

mit unterschiedlichen Verfahren 

hergestellt worden (in Tabelle 1 mit Spezial 

bezeichnet). 

Die Lotpasten wurden im Standardverfahren 

mit dem gleichen Flussmittel und 

gleichen Metallgehalten hergestellt, um 

einen Einfluss des Flussmittels auf die Lötergebnisse 

weitestgehend auszuschließen. 

Nach erfolgter Prüfung und Freigabe durch 

die Qualitätskontrolle (Metallgehalt, Viskosität, 

Lotkugeltest) erfolgte der Versand 

der Lotpasten für weitere Untersuchungen 

an das Steinbeis-Transferzentrum AVT in 

Rostock. 

2 Untersuchungen 

Es erfolgten Benetzungsversuche auf 

Kupfer- und NiP/Au-beschichteten Leiterplatten. 

Die Lotpasten wurden mit einer 

120-µm-Schablone aufgetragen und einheitlich 

für alle Testbaugruppen in der Dampfphase 

bei 230 °C gelötet. Die Durchführung 

und Ergebnisse der Zuverlässigkeitsuntersuchungen 

werden in der nächsten Ausgabe 

beschrieben. 

2.1 Benetzungsversuche 

Die Lotausbreitung auf Kupfer- und 

NiP/Au-beschichteten Oberflächen wird 

bestimmt. Bild 1 zeigt die Benetzung auf 

NiP/Au beschichteten Testleiterplatten, 

in Bild 2 ist die Benetzung der Lotpasten 

auf Kupfer abgebildet. Erwartungsgemäß 

ist die Ausbreitung auf Kupfer bei allen 

untersuchten Lotpasten deutlich geringer 

(Bild 3) als auf NiP/Au (Benetzungsflächen 

auf NiP/Au in etwa doppelt so groß, s. Bild 

4). Das beste Ergebnis wird mit der nicht 

mikrolegierten Lotpaste VII Sn96,5Ag3Cu0,5 

T4 erzielt, die sowohl auf Kupfer als auch 

auf NiP/Au die größte Ausbreitung aufweist. 


Nr Legierung Mikrolegiert Pulver Metallanteil Flux Qualität 

I Sn99,3Cu0,7 nicht Typ 3 88% AP-20 Standard 

II Sn96,5Ag3Cu0,5 Ni, Ge Typ 4 88% AP-20 Standard 

III Sn96,5Ag3Cu0,5 Co, Ni, Ce, In Typ 5 88% AP-20 Spezial 

IV Sn96,5Ag3Cu0,5 Ni Typ 4 88% AP-20 Standard 

V Sn99,3Cu0,7 Co, Ni, Ce, In Typ 5 88% AP-20 Spezial 

VI Sn96,5Ag3Cu0,5 Co, Ni, Ce Typ 3 88% AP-20 Spezial 

VII Sn96,5Ag3Cu0,5 nicht Typ 4 88% AP-20 Standard 

Tabelle 1: Untersuchte Lotpasten 

Die geringsten Benetzungsflächen werden 

bei Lotpaste V SnCu0,7(Co, Ni, Ce, In) 

gemessen. 

Auf Kupfer zeigt die nicht mikrolegierte 

Lotpaste I SnCu0,7 das zweitbeste 

Ergebnis, während die Lotpasten II, III. 

IV, VI nahezu identische Ausbreitungen 

aufweisen. Auf NiP/Au zeigt Lotpaste 

IV Sn96,5Ag3Cu0,5(Ni) das zweitbeste 

Ergebnis, gefolgt von den Lotpasten 

VI Sn96,5Ag3Cu0,5(Co,Ni,Ce) und II 

Sn96,5Ag3Cu0,5(Ni,Ge) mit nahezu gleicher 

Ausbreitung. Die beiden silberfreien Lotpasten 

I SnCu0,7 und V SnCu0,7(Co,Ni,Ce,In) 

zeigen die geringste Benetzung auf NiP/Au. 

2.2 Bewertung der Benetzungsversuche 

Während die Benetzungsergebnisse auf 

der Goldoberfläche für alle Lotpasten als 

sehr gut bewertet werden, zeigten sich auf 

der Kupferoberfläche nicht unerwartet 

geringere Ausbreitungsflächen. Die Korngröße 

der Lotpulver hat nur einen geringen 

Einfluss auf das Benetzungsverhalten. Dies 

ist erkennbar am Beispiel der Lotpaste III 

Sn96,5Ag3Cu0,5(Co, Ni, Ce, In) T5, die auf 

beiden Substraten eine im Vergleich mittlere 

Ausbreitung aufweist (und auf Kupfer 

sogar an dritter Stelle liegt). Ein erhöhter 

Oxidanteil im feinen Pulver T5 kann somit 

nahezu ausgeschlossen werden. 

Die nicht mikrolegierten Lotpasten liefern 

auf Kupfer die besten Benetzungsergebnisse, 

auf Gold ist die Benetzung der silberhaltigen 

Lote grundsätzlich besser als von SnCu0,7, 

egal ob mikrolegiert oder nicht. Allerdings 

ist zu berücksichtigen, dass die Löttemperatur 

von 230 °C für SnCu0,7 recht niedrig 

ist. Bei höheren Temperaturen sind bessere 

Benetzungsergebnisse möglich. 

Die Ergebnisse deuten darauf hin, dass 

Dotierungszusätze nicht zu einer Verbesserung 

der Benetzung beitragen, sondern 

im Gegenteil sogar zu einer Beeinträchtigung 

führen. Ordnet man die Lotpasten in 

einer Reihe mit fallendem Anteil an mikrolegierten 

Bestandteilen an, entspricht diese 

Reihe der Größe der Benetzungsflächen. 

Für die silberfreien Lote gilt: 

I SnCu0,7 (nicht mikrolegiert) > V 

SnCu0,7(Co,Ni,Ce,In) 

Für die silberhaltigen Lote auf Kupfer ist 

diese Reihenfolge nicht deutlich ausgeprägt, 

die Benetzungsflächen der Lotpasten II, III, 

IV und VI sind nahezu identisch. Auf Gold 

ist aufgrund der größeren Unterschiede der 

Lotausbreitung die Reihenfolge auch für die 

silberhaltigen Lote festzustellen: 

VII SnAg3Cu0,5 (nicht mikrolegiert) > IV 

SnAg3Cu0,5(Ni) > VI SnAg3Cu0,5(Co,Ni,Ce) 

> II SnAg3Cu0,5(Ni,Ge) > V 

SnAg3Cu0,5(Co,Ni,Ce,In) 

3 Zusammenfassung 

Mikrolegierte Lotpasten werden hergestellt 

und im Vergleich mit nicht mikrolegierten 

Lotpasten untersucht. Die Ausbreitung 

auf Kupfer ist bei allen untersuchten 

Lotpasten deutlich geringer als auf NiP/ 

Au-Oberflächen. 

Nicht mikrolegierte Lotpasten zeigen auf 

beiden untersuchten Oberflächen besseres 

Benetzungsverhalten als die Mikrolegierten. 

Die Ergebnisse deuten darauf hin, dass 

die Benetzung durch Mikrolegierungszusätze 

behindert wird. Das ist insofern erklärlich, 

da die Mikrolegierungen mit dem Ziel 

einer verminderten Auflösung des Grundwerkstoffs, 

die mit der Benetzung einhergeht, 

in das Lot eingebracht werden. Mit 

steigendem Gehalt an Mikrolegierungselementen 

nehmen Benetzung und somit 

die Lotausbreitung ab. 

Quellen: 

[1] A. Fix, P. Zerrer, A. Prihodovsky, B. 

Müller, D. Wormuth, W. Ludeck, H. Trageser, 

M. Hutter und R. Diehm: Nanoflux 

– Flussmittel mit nanochemisch aktiven 

Metallverbindungen zur Stabilisierung von 

Weichloten, DVS-Berichte Band 273, Weichlöten 

Forschung & Praxis für die Elektronikfertigung, 

S. 22 

[2] Die Untersuchungen wurden von 

Steinbeis-Transferzentrum Aufbau und 

Verbindungstechnik, Rostock, unter Leiteung 

von Prof. Dr.-Ing. habil. M. Nowottnick 

durchgeführt, Untersuchungsbericht 

Vergleichende Untersuchung der mikrolegierten 

Lote, Projekt 10027, 03.Mai 2011 

[3] Patent DE 19816671, Fuji Electric Co., 

Ltd., Kawasaki, Kanagawa, JP 

ELSOLD GmbH & Co. KG 

www.elsold.de 

Die Firma Interflux Electronics N. V. introduziert SnBi(Ag)- 

Lotpaste. Der Grund: Wegen ihrer hohen Schmelzpunkte sind 

die konventionellen Sn(Ag)Cu-Legierungen nicht immer einsetzbar. 

Das bedeutet nichts weiter, als dass temperaturempfindliche 

SMT-Bauteile, wie Optokoppler, Stecker für PIP oder 

Elektrolytkondensatoren, während des Reflow-Lötprozesses 

geschädigt werden können. 

Jedoch SnBi(Ag)-Legierungen mit ihrem niedrigen Schmelzpunkt 

bei nur 140 °C können dieses Risiko so gut wie ausschließen 

und gleichzeitig noch die Energiekosten für den Reflow- 

Lötprozess senken. 

Mit dem Produkt DP 5600 hat Interflux es geschafft, eine sehr 

stabile und absolut halogenfreie No-Clean-Lotpaste zu entwickeln, 

die Rückstände mit hoher Zuverlässigkeit gewährleistet. 

Interflux Electronics N. V. 

www.interflux.com 

SnBi(Ag)-Lotpaste 


19

Optimiertes Lötrauch-Absauggerät 

Weller liegt das Wohl der Mitarbeiter 

am Herzen und deshalb 

bringt er ein optimiertes 

Lötrauch-Absauggerät auf den 

Markt, den Zero-Smog 4V (bisher 

WFE 2S). Dies ist die kleine, 

bewährte Absaugung mit vielen 

Pluspunkten gegenüber der Vorgängerversion. 

Akustisches Signal 

Die verbesserte Filterstandsanzeige 

(rot/gelb/grün) weist frühzeitig 

auf einen Filterwechsel hin. 

Unterstützt wird dies durch ein 

akustisches Signal. Die Filterstandzeit 

kann aber auch individuell 

vorgegeben werden. Somit 

wird verhindert, dass mit einem 

Filter, der nicht mehr wirksam 

ist, weitergearbeitet wird. 

Die neue Version besitzt nun 

vier Geräteanschlüsse. Ein Easy- 

Click-Anschluss ist fest installiert. 

Das Easy-Click-System bietet 

viele Anschlussmöglichkeiten 

und ist einfach in der Bedienung. 

Neu ist die optimierte 

Druckregelung für einen konstanten 

Luftdurchfluss. Somit 

ist garantiert, dass der Luftdurchfluss 

an jedem Absaugarm 

gleich bleibt, unabhängig 

davon, wie viele Absaugarme 

in Gebrauch sind. Die Turbinendrehzahl 

wird automatisch 

angepasst. Dies spart Energie, 

reduziert die Geräuschentwicklung 

und verlängert die Filterstandzeit. 

Eine Wirksamkeitsprüfung 

sowie die Protokollierung 

der Filterstandzeit kann 

ganz einfach über einen USB- 

Stick erfolgen. Das hintergrundbeleuchtete 

Display bietet 

eine einfache Menüführung 

und erlaubt die mehrsprachige 

Benutzerführung. Schließlich 

besitzt der neue Zero-Smog 4V 

vier praktische Rollen und ist 

somit flexibel von einem zum 

anderen Arbeitsplatz zu rollen. 

setron GmbH 

oliver.block@setron.de 

www.setron.de 


Reine Luft für gute Arbeit 

Absaug- und Filteranlagen der ULT AG tragen zur Prozesssicherheit bei 

Die innovative Absaug- und 

Filtertechnik der ULT AG 

sorgt in vielen Branchen für 

reine Luft am Arbeitsplatz 

und für eine saubere Prozessatmosphäre. 

Die Elektronikfertigung 

hat für die Entwickler 

des Unternehmens traditionell 

erste Priorität, wenn es 

um neue Lösungen geht. In keiner 

anderen Branche erneuern 

sich Produkte und Technologien 

mit derartigem Tempo. 

Daraus erwachsen permanent 

neue Anforderungen an 

das Fertigungsequipment und 

die damit verbundenen peripheren 

Einrichtungen. Miniaturisierung, 

größere Packungsdichte, 

schnellere Bestückung, 

präzise Positionierung, feinste 

Markierung zwecks Rückverfolgbarkeit 

verlangen immer 

höhere Präzision. So werden 

Laserbearbeitungen immer 

umfassender angewandt. Die 

Qualitätssicherung erfolgt per 

Kamera mittels automatischer 

optischer Inspektion (AOI). 

Mehr Optik zur Überwachung 

und Steuerung erfordert zwingend 

eine klare Atmosphäre 

im Bearbeitungsraum, trotz 

gasförmiger, fester, aggressiver, 

klebriger… Partikel, die 

gerade der Laser aufwirft. 

Hier setzt die neue Generation 

der Absaug- und Filtergeräte 

von ULT an. Modular 

aufgebaut, ist für jedes Luftwechselvolumen 

und für jede 

Schadstoffmixtur die ultimative 

Lösung der Absaugaufgabe 

konfigurierbar. Kombiniert 

mit der exakt passenden Aufnahme 

der Schadstoffe direkt 

am Ort der Entstehung erhält 

der Anwender seine genau 

passende Lösung, ohne teure 

Redundanz. Auch für Prozesse 

mit leichtentzündlichen Emissionen, 

wie sie bei Halbleitern 

auftreten. 

ULT im sächsischen Löbau 

gilt als Innovator in der Branche 

für „reine Luft“. Zusammen 

mit ihren Servicepartnern 

haben sich die Ingenieure 

seit fast 20 Jahren das Vertrauen 

namhafter Anwender in 

Europa und Übersee erworben, 

die mit den wirtschaftlichen 

Geräten und Anlagen 

zur Luftreinigung von ULT 

arbeiten. 

ULT AG • Am Göpelteich 1 • 02708 Löbau • Tel. : 03585/4128-0 • Fax: 03585/4128-11 • ult@ult.de • www.ult.de


Hochwertige Weichlotpasten 

zum Dosieren und Drucken 

Die Nordson-EFD-Lotpasten bieten eine umfassende Palette qualitativ 

hochwertiger Druck- und Dosierlotpasten mit einer Vielzahl an Dosierausstattungen 

als Kundenkomplettlösung. 

Gefertigt werden kundenspezifische 

Lotpasten zum Dosieren und Drucken für 

gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen 

zur Ertragsverbesserung und Kostensenkung 

bei elektronischen und elektromechanischen 

Montagevorgängen. 

Die einzigartig, druckfähige Lotpaste 

PrintPlus ist eine erstklassige Wahl für 

Anwendungen im Bereich der Oberflächentechnik 

(SMT). Die Lotpaste verteilt 

sich problemlos auf der Schablone und füllt 

die Öffnungen lückenlos bei guter Konturenstabilität. 

PrintPlus ist in unterschiedlichen bleihaltigen 

und bleifreien Legierungen erhältlich. 

Ausgeliefert werden die druckfähige Lotpaste 

in praktischen FlexPak-Beuteln sowie 

in Dosen und Kartuschen. Die dosierfähige 

SolderPlus-Lotpasten sind für eine 

breite Palette an Lötanwendungen geeignet. 

Neben den Standardprodukten gibt es 

spezielle Hoch- und Niedertemperatur-Lotpasten 

für Reflow-Löten sowie 15 verschiedene 

Legierungen mit oder ohne Bleianteil 

mit allen gängigen Flussmittelsystemen und 

verschiedenen Korngrößen. 

Speziell für ein schnelles, gleichmäßiges 

Dosieren mit pneumatischen Dosiergeräten 

oder Spindelventilen der Serie 794 entwickelt, 

wird Solder Plus in 3-, 5-, 10-, 30- und 

55-cc-Kartuschen einsatzfertig 

verpackt. 

Die Nordson-EFD-Lotpasten 

sind z.T. bis Korngröße 

6 (5...15 µm) lieferbar, und 

die Bandbreite der Flussmittelsysteme 

umfasst RMA, RA, 

NoClean mit geringem Rückstand 

und WS (wasserwaschbar) 

inkl. einem hochaktivierten 

Flussmittel für Stahl/ 

Edelstahl und andere schwer 

lötbare Metalle. 

Weiter ist eine Vielzahl an 

erstklassigen EFD-Dosiergeräten, 

Dosierventilen und 

Dosierzubehör für wiederholbare, 

genaue Lotpastendosierungen 

im Angebot. Dabei 

spielt es keine Rolle, ob die 

Dosierung luftdruckgesteuert, 

über das Ventil oder automatisiert 

erfolgen soll. Nordson 

EFD verfügt über vollständige 

Komplettlösungen für viele Anwendungen. 

Nordson EFD Deutschland GmbH 

info.de@nordsonefd.com 

www.nordsonefd.com 


21


Mikrosysteme für die Industrie 

2E mechatronic GmbH & Co. KG ist 

ein mittelständisches Unternehmen, 

das erfolgreich in den Bereichen Automotive, 

Industrieelektrik, Medizintechnik 

und Automatisierung tätig ist und 

zu den führenden Anbietern im Bereich 

MID-Technologie zählt. 

Am 01. Oktober 2002 wurde 2E gegründet 

und ist seitdem selbstständiges Mitglied 

der Narr-Gruppe in Kirchheim 

unter Teck. Mit derzeit 65 Mitarbeiter/ 

innen erzielt 2E einen Jahresumsatz von ca 

10 Mio. Euro. Uwe Remer ist geschäftsführender 

Gesellschafter des Unternehmens. 

Innovationen 

Durch innovative Produkte und Fertigungstechnologien, 

die kontinuierlich 

weiterentwickelt werden, hat sich 

das Unternehmen national wie international 

einen Namen gemacht und gehört 

heute zu einem wichtigen Zulieferer in der 

Automobilindustrie. Zur Produktpalette 

zählen unter anderem DIN-Steckverbinder, 

Präzisionsspritzgussgehäuse für ESP 

und Seitenairbagsensoren, kapazitive 

Neigungssensoren sowie Strömungssensoren 

und Leuchtelemente in der MID- 

Technologie. 

Zertifizierungen 

Um den hohen Anforderungen in der 

Automobilindustrie gerecht zu werden, 

wurde das Unternehmen im Jahr 2011 

zum fünften Mal erfolgreich nach ISO/TS 

16949 zertifiziert. Zusätzlich erfolgte erstmals 

die Zertifizierung des Umweltmanagementsystems 

gemäß ISO 14001:2004. 

Forschung- und Entwicklung 

2E engagiert sich seit 2001 erfolgreich 

in verschiedenen Forschungsprojekten im 

Bereich Mikrosystemtechnik. Aus dem 

vom Bundesministerium für Bildung und 

Forschung (BMBF) geförderten AHMID- 

Projekt entstand so die erste vollautomatische 

Fertigungslinie für heißgeprägte 

MID-Baugruppen, auf der seit 2004 das 

weltweit erste Serien-MID-Teil für die Automobilindustrie 

gefertigt wird (Molded 

Interconnect Devices – zu Deutsch spritzgegossener 

Schaltungsträger). 

Laserdirektstrukturieren 

Ein wesentliches Merkmal dieser Technologie 

ist im Zusammenhang mit dem 

von der Firma LPKF entwickelten Verfahren 

des Laserdirektstrukturierens von 

Kunststoffsubstraten, die Möglichkeit, 

miniaturisierte 3D-Bauteile mit mechanischen 

und elektronischen Funktionen 

herzustellen. Darüber hinaus ist das Unternehmen 

durch sein Know-how und durch 

kontinuierliche Forschungs- und Entwicklungsarbeit, 

auch in den Bereichen Sensorik 

und Medizintechnik, für zukünftige 

Marktentwicklungen bestens gerüstet. 

So gehören z.B. Bosch, Hella, Leica 

Geosystems, Festo und KaVo zum Kundenkreis 

des Unternehmens. 


SMT, Gemeinschaftsstand des 3-D MID e.V., 


2E mechatronic GmbH & Co. KG, Maria-Merian-Str. 29, D-73230 Kirchheim unter Teck 

Telefon: 07021/9301-0, Fax: 07021/9301-70 

info@2e-mechatronic.de, www.2e-mechatronic.de 


Dosiertechnik 

Intelligente Dosierlösungen mit Robotersystemen 

Nordson EFDs automatisierte 

Tisch- und In-Line-Dosiersysteme 

bieten zuverlässigen Betrieb 

und hervorragende Wiederholgenauigkeit 

für präzise Klebstoff-, 

Dichtungsmittel- und 

Schmiermittel-Anwendungen 

in vielen Montage- und Herstellungsprozessen. 

Diese Robotersysteme haben 

sehr viele Einsatzmöglichkeiten. 

Nicht nur in der Dosiertechnik 

mit den vielfältigen Aufgaben 

wie Dosieren, Schrauben, Schneiden 

u.v.m, sondern auch in der 

Medizin- und Montagetechnik 

sowie das Handling, Montieren, 

Palettieren, Sortieren, Umsetzen 

und Greifen. 


Mit Kamera und Sensoren 

Sowohl die Tischroboter als 

auch die SCARA-Roboter können 

mit Kamerasystem, Nadelund 

Höhensensor aufgerüstet 

werden. Das Kamerasystem dient 

zur automatischen Programmkorrektur 

und zur Dosierkontrolle. 

Durch den Höhensensor 

kann sichergestellt werden, dass 

der Abstand des Werkstücks zur 

Dosiernadel konstant ist. 

Die Tischroboter der DR- 

Serien 2200, 2300, 2400, 2500 

und 2600 stehen für vier Arbeitsbereiche 

zur Verfügung, vom 

Modell DR2200 mit 200/200 mm 

(X/Y) bis zum Modell DR2600 

mit 510/620 mm (X/Y). 

Der gesamte Arbeitsablauf 

wird über eine bedienerfreundliche 

Software mittels Bedienfeld 

im Teach-in-Verfahren programmiert; 

eine direkte Übernahme 

von CAD-Daten ist fester 

Bestandteil der Software. 

Universell einsetzbar 

Die Tischroboter sind kompatibel 

mit sämtlichen Dosiergeräten, 

Dosierventilen und Ventilsteuergeräten 

von Nordson 

EFD. Dadurch ist ein problemloser 

Wechsel von der manuellen 

zum vollautomatischen Auftrag 

von Flüssigkeiten und Pasten, 

wie sie in vielfältiger Variation 

in der täglichen Produktion verwendet 

werden, gewährleistet. 

Der Arbeitsbereich beim 

SCARA-Roboter der DSR- Serie 

4400 liegt bei 440 mm Radius. 

Verfügbar sind Dreiachsen-Ausführungen 

mit Z von 

100 mm und Vierachsen-Ausführungen 

mit einer Drehachse 

von 360°. 

Das Merkmal des SCARA- 

Roboters liegt in der Ausstattung 

ohne Memory-Card und 

ist daher wirtschaftlicher und 

kostengünstiger. 

Eine einfache Einbindung in 

externe Feldbussysteme, Kommunikation 

mit PC-Systemen 

und eine optional integrierte 

Bildverarbeitung in der Software 

ermöglichen ein vielseitiges 

Einsatzgebiet. 

Spezielle Programmierkenntnisse 

entbehrlich 

Bemerkenswert ist auch, dass 

das Programmieren im Teach-in 

erfolgt und keine speziellen 

Programmierkenntnisse 

erforderlich 

sind. Bereits integrierte 

Sprachen sind: Englisch, 

Deutsch, Französisch 

und Japanisch. 

Die SCARA-Roboter 

der JS-Serien 2504GP 

bis 5504GP und der JS- 

Serien 6504THGP bis 

10004THGP sind mit 

einem Servomotoren- 

Antrieb ausgestattet. 

Die Ausführungen 

2504GP bis 5504GP 

sind standardmäßig 

mit einem Z-Achsenhub 

von 150 mm, 

die Serien 6504THGP bis 

10004THGP mit einem Z-Achsenhub 

von 200 mm, alle SCA- 

RAs mit einer vierten R-Achse 

mit +/-360° ausgerüstet. Sämtliche 

vier Achsen sind interpoliert, 

die Fahrgeschwindigkeit in 

X/Y beträgt bis zu 7.200 mm/s 

(7504THGP). Je nach Modellart 

können Gewichte bis 20 kg 

bewegt werden. 

Das Merkmal der SCARA- 

Roboter ist die feldbusfähige 

Schnittstelle für die externe kundenseitige 

Programmierung und 

die entsprechende Software, mit 

der die Programme auf einfache 

Art eingeteacht und/oder eingelesen 

werden können, sodass 

der Umgang mit komplizierter 

Roboter-Programmiersprache 

entfallen kann (aber nicht muss). 

Unter Berücksichtigung der 

vielfältigen Einsparungen, der 

erhöhten Reproduzierbarkeit und 

Qualität sowie der Verbesserung 

der Produkte ist eine kurzfristige 

Amortisation gewährleistet. 

Nordson EFD 

Deutschland GmbH 



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Roboter 

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Automatisieren Sie Ihre 

Dosieranwendungen 

• Einfache Programmierung 

• 3- & 4-Achsen-Robotersysteme 

• Konstante, präzise 

Dosierapplikationen 

• Kompatibel mit allen Nordson 

EFD-Kartuschen und 

Dosierventilsystemen 

75172 Pforzheim - Deutschland 

Tel. +49 (0) 7231 9209-0 


www.nordsonefd.com/de 

23

Beschichtungstechnik 

Neue Prozesstechnologien mit überragender 

Zuverlässigkeit bei dünnsten Goldschichtdicken 

Mit Dodubond IP, EP und DP hat Doduco drei Verfahren seiner Dodubond-Prozesstechnologie 

entwickelt. Der Focus lag dabei auf exzellenter Golddrahtbondbarkeit bei höchster Zuverlässigkeit 

der Bonds, sehr guten Löteigenschaften und superdünner Goldschichtdicke. 

Ziel der Entwicklung war es, 

für unterschiedliche Anforderungen 

in der Verarbeitung 

und an die Eigenschaften der 

bestückten Baugruppe jeweils 

die passende technische und 

wirtschaftliche optimale Lösung 

anbieten zu können. Dabei hat 

Wer ist eigentlich ...? 

Wenn es um elektrische 

Kontakte geht, ist Doduco 

weltweit führend. Mit über 

90-jähriger Erfahrung in der 

Edelmetallverarbeitung und 

umfassendem Know-how 

rund um stromleitende Verbindungen 

ist Doduco Partner 

vieler Unternehmen in allen 

Branchen und in fast allen 

Märkten. Für Kunden bietet 

Doduco mit seinen Unternehmensbereichen 

Kontaktwerkstoffe, 

Halbzeuge, Kontaktteile, 

Kontaktniete, Stanztechnik, 

Kunststoff-Metall- 

Verbundtechnologie, Oberflächen- 

und Beschichtungstechnik 

sowie Edelmetall- 

Recycling/Silberpulver einen 

einzigartigen Technologieverbund 

und eine durchgängige 

Fertigung. Dadurch ist das 

Unternehmen in jedem Stadium 

der Entwicklung und 

Herstellung elektrischer Kontakte 

ein zuverlässiger Lieferant 

und Dienstleister. 

sich Doduco nicht nur auf die 

Leiterplatte beschränkt, sondern 

die drei Verfahren auch 

für die Beschichtung von Keramiksubstraten 

mit unterschiedlichen 

Leitpasten konzipiert. 

Aufbauend auf dem bewährten 

Chemisch-Nickel/Gold-Verfahren 

Doduchem wurden die drei 

unterschiedlichen Prozesstechnologien 

entwickelt. 

Dodubond IP 

zeichnet sich durch eine sehr 

dünne Sud-Palladiumschicht 

zwischen der Nickel- und Goldschicht 

aus. Der Schlüssel zum 

Erfolg bei Dodubond IP ist die 

äußerst hohe Prozessstabilität, 

die sehr einfache Prozessführung 

des Immersion Palladiumbads 

Dodupal IP, die eine einfache 

und kostengünstige Produktion 

möglich macht. 

Durch die Integration einer 

sehr dünnen Sud-Palladiumschicht 

zwischen Nickel und 

Gold wurde eine Diffusionsbarriere 

eingebracht, die nachweislich 

ein Diffundieren des 

Nickels an die Goldoberfläche 

wirksam vermeidet und somit 

eine sehr gute Golddrahtbondbarkeit 

gewährleistet. Auslagerungstests 

bei 155 °C von vier 

bis zu 20 Stunden Dauer mit 

anschließendem Bondtest im 

eigenen Labor belegten die 

Funktionsfähigkeit des neuen 

Verfahrens. Freigaben von Firmen 

in der Automobilindustrie 

belegen die Erfüllung höchster 

Zuverlässigkeit. 

Dodubond EP 

ist das zweite Verfahren in 

der neuen Prozesstechnologie, 

welches für sehr hohe thermische 

Beanspruchungen vor dem Bonden 

konzipiert ist. Es weist eine 

reduktive erzeugte Palladiumschicht 

zwischen der Nickelund 

Goldschicht auf. Durch das 

reduktive Erzeugen der Schicht 

kann diese auch mit höheren 

Schichtdicken abgeschieden werden. 

Praktisch ist die Schichtdicke 

nicht begrenzt. Durch die 

Integration der reduktiven Palladiumschicht, 

die nachweislich 

bereits ab einer Schicht.dicke von 


Beschichtungstechnik 

Beschichtungen für die Leistungselektronik 

Beschichtungen für die Leistungselektronik mit Nickel, Zinn, Silber und Gold ganzflächig 

oder selektiv. 

Leistungselektronik war schon immer 

ein wichtiges Bindeglied zwischen Energieerzeugung 

und der Energieverteilung 

sowie der Energiewandlung zu den Verbrauchern. 

Mit den neuen Anwendungsbereichen, 

wie Hybridantriebe im Automobil, 

photovoltaische Solarsysteme, 

Brennstoffzellen, Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung 

und Windkraftanlagen, 

gewinnt die Leistungselektronik weiter 

an Bedeutung. 

Für die Herstellung von Baugruppen für 

die Leistungselektronik ist die Beschichtung 

ein integraler Prozessschritt. Innerhalb 

dieser Baugruppen sind eine Reihe 

von elektrischen und thermischen Verbindungsstellen 

notwendig. Um diese 

Verbindungsstellen realisieren zu können, 

müssen die einzelnen Bauteile beschichtet 

werden. Doduco bietet für alle diese 

Bauteile die optimale Beschichtung an. 

In der Teilegalvanik werden verschiedene 

Anschlüsse und Verbindungselemente 

überwiegend aus Kupferwerkstoffen 

und Wärmesenken (z.B. aus Aluminiumsiliziumkarbid), 

mit Nickel, Silber 

oder Zinn beschichtet. DCB-Leiterplatten 

erhalten häufig eine bondbare Oberfläche, 

z.B. aus chemisch Nickel/Gold- 

Doduchem oder chemisch Nickel/Palladium/Gold-Dodubond. 

Für die Herstellung von Hybridrahmen 

beherrscht Doduco alle erforderlichen 

Technologien. 

Hybridrahmen sind ein wesentliches 

Element einer mechatronischen Baugruppe. 

Sie ermöglichen die Übermittlung 

von Signalen oder die Übertragung 

elektrischer Energie. Der Anschluss an 

die Strompfade der elektronischen Schaltkreise 

im Innern des Gehäuses erfolgt 

meist durch Bonden. 

Die umspritzten Leadframes werden 

überwiegend aus aluminiumplattierten 

Bändern gestanzt, die zum Bonden besonders 

geeignet sind. Die in den Rahmen 

integrierten Stecker zur Kontaktierung 

der Strombahnen nach außen werden in 

der Bandgalvanik je nach Anforderung 

mit Zinn, Silber oder Gold beschichtet. 

DODUCO GmbH 

info@doduco.net 

www.doduco.net 

ca. 100 nm als eine völlige Diffusionssperre 

wirkt und selbst 

nach Auslagerungstests bei 

155 °C von bis zu 600 Stunden 

mit anschließendem Bondtest 

im eigenen Labor, zeigen die 

Funktionsfähigkeit des neuen 

Verfahrens. Durch die überragende 

Temperaturfestigkeit des 

neuen Verfahrens ist es für jede 

nur denkbare Temperaturbelastung 

vor dem Bonden geeignet. 

Die Haftfestigkeit der Palladiumschicht 

auf der Nickelschicht 

kann als überragend bezeichnet 

werden, denn sie garantiert 

allerhöchste Zuverlässigkeit der 

Bondergebnisse. 

Dodubond DP 

zeichnet sich als das dritte 

Verfahren in der neuen Prozesstechnologie 

durch das direkte 

Abscheiden der reduktiven Palladiumschicht 

auf dem Kupfer 

aus. Dabei wird auf die chemische 

Nickelschicht vollständig 

verzichtet. 

Durch das Vorhandensein der 

reduktiven Palladiumschicht 

ist es wie das Dodubond EP für 

sehr hohe thermische Beanspruchungen 

vor dem Bonden konzipiert 

und hält der selben thermische 

Beanspruchung stand. 

Durch den Entfall der chemischen 

Nickelschicht ist das 

gesamte Schichtsystem unmagnetisch 

und sehr dünn. So 

genügt eine mittlere Palladiumschichtdicke 

von 100 nm 

höchsten Ansprüchen und wird 

ergänzt durch eine nur 20 nm 

dicke Goldschicht. 

Somit ist die Gesamtdicke 

der Schicht weit kleiner als 

200 nm und für alle Bondanwendungen 

und das Löten gleichermaß 

geeignet. Desweiteren 

entfällt der Prozessschritt des 

chemischen Nickelbads, der 

das Substrat beziehungsweise 

den Lötstopplack sehr belastet. 

Das wiederum bedeutete, dass 

Dodubond DP die Leiterplatte 

beziehungsweise das Keramiksubstrat 

sowohl chemisch wie 

thermisch wesentlich geringer 

belastet und dadurch sensitive 

Lötstopplacke eingesetzt werden 

können. 

Alle drei Verfahren 

wurden hinsichltich aller ihrer 

Prozesskomponenten auf die 

Lötstopplack-Verträglichkeit 

untersucht. Die nickelhaltigen 

Verfahren sind sowohl mit einem 

bleihaltigen wie auch bleifreien 

Nickel erhältlich. 

Fazit 

Durch die drei neuen Prozesstechnologien 

ist Doduco in der 

Lage, für jede technologische 

und wirtschaftliche Anforderung 

das passende Verfahren 

anzubieten. Selbstverständlich 

werden alle drei Verfahren im 

Haus vorgehalten, um sowohl 

Qualifizierung wie auch Lohnbeschichtungen 

bis zu Zuschnittsgrößen 

von 620 x 620 mm anbieten 

zu können. 

DODUCO GmbH 

info@doduco.net 

www.doduco.net 


25


Komplettservice - partnerschaftliche Elektronikfertigung ab Losgröße 1 

Wir bieten den kompletten Service für 

die Fertigung von Leiterplatten, zuverlässig 

und termingerecht. Außerdem 

beziehen wir unsere Leiterplatten ausschließlich 

bei zuverlässigen und namhaften 

Herstellern im In- und Ausland. 

In Abhängigkeit der gewünschten Technologie, 

Stückzahl und Lieferzeit, wählen 

wir zur Realisierung der Projekte 

den optimalen Leiterplattenfertiger aus. 

CAD-SERVICE-München ist seit 

1985 einer der führenden Dienstleister 

für anspruchsvolle Leiterplattendesigns, 

PCB-Fertigung und Baugruppenbestückung. 

Wir haben uns konsequent als 

Systemlieferant weiterentwickelt, um 

gemeinsam mit unseren Kunden erfolgreich 

zu sein. Fertigungstechnologien 

und Anlagen entsprechen dem neuesten 

Stand der Technik. 

CAD - Leiterplattenentflechtung 

Wir unterstützen unsere Kunden seit 

vielen Jahren erfolgreich bei der Umsetzung 

ihrer Schaltungsideen in fertigungsgerechte 

Leiterplatten-Designs. 

Der Einsatz modernster CAD-Design- 

Tools und das zum Teil 25-jährige Know- 

How unserer Mitarbeiter, ermöglichen 

eine erstklassige Qualität bei der Leiterplattenentflechtung. 

Zu unseren Kompetenzen 

zählen, die Beratung und 

Wahl der besten Leiterplattentechnologie 

mit optimalem Lagenaufbau, die 

exakte Berechnung von Wellenwiderständen 

und das fertigungsgerechte Leiterplattendesign 

um Schwierigkeiten 

beim Fertigungsprozess vorzubeugen. 

Wir erstellen Leiterplattenlayouts in 

allen Techniken, wie konventioneller, 

SMD.- und Mischtechnik bei beidseitiger 

Bestückung. Für BGAs z.B. auch 

in Microviatechnik und mit Buried- 

Vias. Die Dokumentation erfolgt nach 

kundenspezifischem oder hausinternen 

Standard. Ein durchgängiges System 

vom Stromlaufplan bis zur Fertigung 

PCB-Fertigung 

Baugruppen – Bestückung 

CAD-SERVICE-München ist schnell, 

professionell und zuverlässig. Das sorgt 

für Entlastung des Kunden und ist 

zudem wirtschaftlicher, als einen Auftrag 

mangels eigener Kapazität abschreiben 

zu müssen. Die Fertigung elektronischer 

Baugruppen erfordert allerhöchste 

Präzision und Zuverlässigkeit. 

Dies beginnt bei der Materialauswahl 

und hört erst mit der Endprüfung und 

Freigabe auf. Wir sind uns dieser verantwortungsvollen 

Aufgabe bewusst 

und stellen dies durch ein zertifiziertes 

Qualitätsmanagementsystem nach DIN 

ISO 9001 sicher. 

Wir sind auf alles vorbereitet und 

fertigen vom Einzelstück bis zur Serie: 

• bestücken Flachbaugruppen in konventioneller 

und SMD-Technik 

• löten RoHS-konform sowie auch 

verbleit 

• verarbeiten beigestelltes Material und 

beschaffen die benötigten elektronischen 

Bauteile aller Art 

• verfügen über weltweite Beschaffungsquellen 

vom Muster bis zur Serie. 

Unsere Kunden können sich in der 

Fertigungszeit auf ihre Kernkompetenzen 

konzentrieren. 

CAD-Service-München, Margaretha-Ley-Ring 27, 85609 Dornach 

Tel.: 089/994029-28, Fax: 089/994029-46 

info@cadservicegmbh.de, www.cadservicegmbh.de 


LED it rework 

Rework 

Die LED ist auf dem besten Weg in die Charts der innovativsten Bauteile mit dem 

größten Wachstum zu stürmen. 

Diese kleinen leuchtstarken 

und energiesparenden Bauteile 

sind in aller Munde und schon 

bald werden sich die EMS- 

Dienstleister mit dem Bestücken 

und Verarbeiten dieser 

Komponenten intensiv beschäftigen 

müssen. Die Firma Martin 

GmbH ist ein weiteres Mal 

Vorreiter in Bereich Rework 

und eröffnet mit ihren Geräten 

die Voraussetzung, im Reparaturfall 

selbst kleinste, defekte 

LEDs von der Leiterplatte zu 

entlöten und neue LEDs aufzulöten. 

Dieser Prozess erfordert 

ein perfektes Wärmemanagement 

von Unter- und Oberheizung 

durch Heißluft. 

Meist sind die kleinen Leuchtkörper 

zur besseren Wärmeableitung 

auf massiven aluminiumkaschierten 

Trägern aufgebracht, 

die beim Rework der 

Bauteile gleichmäßig erwärmt 

werden müssen. Allerdings 

sollte trotz schwerer Bauteilträger 

die Heizphase so kurz wie 

möglich gestaltet sein. Hierfür 

ist die leistungsstarke hybride 

Unterheizung bestens geeignet. 

Im Gegensatz zum Trägermaterial 

vertragen die LEDs relativ 

wenig Temperatureintrag. Verfärbungen 

des Linsenkörpers 

durch Hitze führen sogar dazu, 

dass die Bauteile schaden nehmen. 

Das kann durch ein perfekt 

abgestimmtes Reworksystem, 

wie dem Expert 10.6HV 

oder dem Expert 10.6HXV, verhindert 

werden. Mit leistungsstarken 

Hybrid-Unterheizungen 

in Kombination mit präzise 

arbeitenden Heißgas-Oberheizungen 

und einer innovativen 

Easy Solder Software werden 

selbst diese Herausforderungen 

zum Kinderspiel. Alle entscheidenden 

Randbedingungen kann 

die Martin GmbH mit ihren 

Reworkgeräten erfüllen, um eine 

zuverlässige Reparatur von LED- 

Arrays zu gewährleisten. Im 

Applikationslabor von Martin 

können optimale Reworkprozesse 

für die unterschiedlichen 

LEDs erarbeitet werden. 


SMT 2012, Halle 6, Stand 406 

MARTIN GmbH 

info@martin-smt.de 

www.martin-smt.de 

Rework-Dienstleistungen vom Spezialisten 

An Kraus Hardware stellte 

ein Kunde die Aufgabe, hochwertige 

SMD-Baugruppen, 

die mit einem doppelreihigen 

QFN mit exposed Pad bestückt 

sind, zu reparieren. Denn bei 

den Musterbaugruppen des 

Auftragsgebers kam es bei 

dem Standard-SMD-Bestückungsprozess 

zu Problemen; 

Anschlüsse an dem komplexen 

QFN mit zwei Anschlussringen 

und Exposed-Pad wurde 

zum Teil nicht richtig angebunden. 

Zuerst führte Kraus deshalb 

eine Röntgenanalyse durch, 

um festzustellen, wo das Problem 

liegt. Danach wurden folgende 

Fragen gestellt: Kann 

das Problem durch einen 

Rework behoben werden, und 

wie kann das Problem zukünftig 

für den Kunden mit den 

entsprechenden Maßnahmen 

verhindert werden, damit das 

Bauteil zukünftig im Standart 

SMD-Prozess fehlerfrei verarbeitet 

wird. 

Nachdem sich durch die 

Röntgenanalyse herausstellte, 

dass ein Rework machbar 

und für den Kunden sinnvoll 

ist, wurde das Bauteil mit 

der Reworkanlage abgelötet, 

mit viel Know-How ein definiertes 

Lotdepot aufgebracht 

und anschließende der Baustein 

wieder aufgelötet. 

Wie man an der Röntgenuntersuchung 

nach dem 

Rework sehen kann, sind alle 

Anschlüsse angebunden, auch 

das Exposed-Pad hat eine 

deutlich bessere thermische 

Anbindung. Der Reworkprozess 

ist durch das verwendete 

Equipment und das geschulte 

Personal reproduzierbar mit 

höchster Qualität durchführbar. 

Zum Einsatz kam die 

Reworkanlage ONYX 29 mit 

berührungsloser Restlotabsaugung. 

Für die zerstörungsfreie 

Analyse vor, während und 

nach dem Rework wurde ein 

hochauflösendes Röntgensystem 

nanamox|180 verwendet. 

Kraus Hardware GmbH 

info@kraus-hw.de 

www.kraus-hw.de 

2/2012 27

Internationale Fachmesse und Kongress 

für Systemintegration in der Mikroelektronik 

Nürnberg, 08. – 10.05.2012 

The place to be! 

smt-exhibition.com 

Veranstalter: 

Mesago Messe Frankfurt GmbH 

Rotebühlstrasse 83 – 85 

70178 Stuttgart 

Tel. +49 711 61946-828 

Fax +49 711 61946-93 

smt@mesago.de

Produktindex Einkaufsführer Elektronik-Produktion 

B 

Bestückungstechnologie, 

Automatisierte Bestückung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 

Bestückungstechnologie, Bauteilevorbereitung . . . . . 30 


Bestückungseinrichtungen, spezielle . . . . . . . . . . . . . 30 

Bestückungstechnologie, Manuelle Bestückung . . . . 30 

Bestückungstechnologie, Materialzuführung . . . . . . . 30 


Roboter- und Handhabungssysteme. . . . . . . . . . . . . . 30 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Chemikalien . . . . . . . . . . . . 30 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Isolierstoffe . . . . . . . . . . . . . 30 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . 30 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Lacke . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Metalle . . . . . . . . . . . . . . . . 30 

Betriebs- und Hilfsstoffe, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . 30 

Betriebsausrüstung, Arbeitsplatz-Beleuchtung . . . . . 30 

Betriebsausrüstung, Bekleidung . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 

Betriebsausrüstung, Betriebseinrichtung . . . . . . . . . . 30 

Betriebsausrüstung, ESD-Schutz . . . . . . . . . . . . . . . . 30 

Betriebsausrüstung, Sicherheitseinrichtungen . . . . . . 30 

D 

Dienstleistungen, Auftragsfertigung für Halbleiter . . . 30 

Dienstleistungen, Auftragsfertigung für Wickelgüter . 30 

Dienstleistungen, EMS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 

Dienstleistungen, Kabelkonfektionierung . . . . . . . . . . 30 

Dienstleistungen, Leiterplattenherstellung . . . . . . . . . 31 

Dienstleistungen, Materialbearbeitung . . . . . . . . . . . . . 31 

Dienstleistungen, Mess- und Prüfdienste . . . . . . . . . . 31 

Dienstleistungen, 

Sonstige Dienstleistungen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 


Vermietung elektronischer Geräte. . . . . . . . . . . . . . . . 31 

Displayfertigung, Materialien, Teile . . . . . . . . . . . . . . . 31 

Displayfertigung, Panelbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . 31 

H 

Halbleiterfertigung, Ätzeinrichtung . . . . . . . . . . . . . . . 31 

Halbleiterfertigung, Belackungssysteme. . . . . . . . . . . 31 

Halbleiterfertigung, Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 

Halbleiterfertigung, Chip-Handhabung . . . . . . . . . . . . 31 

Halbleiterfertigung, Chip-Packaging . . . . . . . . . . . . . . 31 

Halbleiterfertigung, Geräte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 

Halbleiterfertigung, 

Geräte für die mechanische Bearbeitung . . . . . . . . . . 31 


Herstellungs- und Bearbeitungsgeräte, sonstige . . . . 31 


Lithographie, Substrat-/Wafer-Bearbeitung . . . . . . . . 31 

Halbleiterfertigung, Masken- und Vorlagenerstellung . 31 

Halbleiterfertigung, Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 

Halbleiterfertigung, Systemträger . . . . . . . . . . . . . . . . 31 

Halbleiterfertigung, Trockeneinrichtungen . . . . . . . . . 31 

Halbleiterfertigung, Wafer-/Substrat-Handling . . . . . . 31 

Halbleiterfertigung, Werkzeuge. . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 

Hybride, Herstellung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 

K 

Kabelverarbeitung, Kabel-, Drahtbearbeitung . . . . . . 31 

Kabelverarbeitung, Kabelverarbeitungseinrichtungen 31 

Kabelverarbeitung, Verdrahtungswerkzeuge . . . . . . . 31 

Kleben, Dispensen, Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . 31 

Kleben, Dispensen, Kleb- und Hilfsstoffe . . . . . . . . . . 31 

Kleben, Dispensen, Klebstoff-Verarbeitungs- und 

Auftragseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

L 

Leiterplatten, Materialien für, Basismaterialien. . . . . . 32 

Leiterplatten, Materialien für, 

Bedruckungseinrichtungen und -vorlagen . . . . . . . . . 32 

Leiterplatten, Materialien für, Keramiksubstrate . . . . . 32 

Leiterplatten, Materialien für, Maschinen und Werkzeuge 

zur Herstellung von Basismaterial. . . . . . . . . . . . . . . . 32 

Leiterplatten-Bearbeitung,mechanisch, Bohren . . . . . 32 

Leiterplatten-Bearbeitung,mechanisch, Fräsen . . . . . 32 

Leiterplatten-Bearbeitung,mechanisch, Stanzen . . . . 32 

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck, 

Anlagen zum Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 


Belichtungssysteme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 


Beschichtungseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 


Chemikalien zum Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 


Entschichtungseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 


Entwicklungseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 


Maschinen für Bestückungsdruck . . . . . . . . . . . . . . . . 32 


Maschinen für Lötstopplack-Bedruckung . . . . . . . . . . 32 


Reinigungsmaschinen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck, Trockner. 32 

Leiter-Strukturerzeugung durch 

mechanische Verfahren. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

Leiter-Strukturerzeugung durch 

Siebdruck, Dickschicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

Leiter-Strukturerzeugung durch Siebdruck, 

Siebdruckeinrichtungen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 


Siebdruckmater . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

Löttechnik, Handlötgeräte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

Löttechnik, Löt- und Hilfsstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

Löttechnik, Lötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

Löttechnik, Pastenauftragseinrichtungen . . . . . . . . . . 32 

Löttechnik, Reflow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

Löttechnik, Zubehör . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

M 

Materialbearbeitung, galvanisch, Elektrolyte . . . . . . . 33 

Materialbearbeitung, galvanisch, 

Galvanisierungsanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 


Materialien, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 

Materialbearbeitung, chemisch, Anlagen zum Ätzen, 

Beitzen und sonstige chemische Bearbeitung . . . . . . 33 

Materialbearbeitung, chemisch, 

Chemikalien zum Ätzen und Beizen . . . . . . . . . . . . . . 33 

Materialbearbeitung, mechanisch, 

Bearbeitungsmaschinen, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . 33 


Befestigen, Verbinden . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 

Materialbearbeitung, mechanisch, Bohren, Fräsen . . 33 

Materialbearbeitung, mechanisch, Feinwerktechnik. . 33 

Materialbearbeitung, mechanisch, Kantenbearbeitung 33 


Materialbearbeitung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 


Oberflächenbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 


Schneiden, Stanzen, Trennen, Biegen . . . . . . . . . . . . 33 

Materialbearbeitung, mechanisch, Schweißen . . . . . . 33 

Mikro- und Nanotechnik, Belackungssysteme . . . . . . 33 

Mikro- und Nanotechnik, Belichtungsgeräte . . . . . . . . 33 

Mikro- und Nanotechnik, Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . 33 

Mikro- und Nanotechnik, 

Lithographie, Substratbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . 33 


Masken- und Vorlagenerstellung. . . . . . . . . . . . . . . . . 33 

Mikro- und Nanotechnik, Maskenhandhabung . . . . . . 33 

Mikro- und Nanotechnik, Microassembly . . . . . . . . . . 33 

Mikro- und Nanotechnik, Mikrobearbeitung . . . . . . . . 33 


Produktionsverfahren für die Mikrosysteme . . . . . . . . 33 

Mikro- und Nanotechnik, Werkstoffe und Materialien. 33 

Mikro- und Nanotechnik, Werkzeug und Formenbau . 33 

O 

Optoelektronik, Herstellung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 

P 

Photovoltaik-Herstellung, Solar-Panel . . . . . . . . . . . . 33 

Photovoltaik-Herstellung, Wafer . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 

Product Finishing, Handwerkzeuge . . . . . . . . . . . . . . 33 

Product Finishing, Montage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 

Product Finishing, Reparatursysteme . . . . . . . . . . . . . 33 

Product Finishing, Rework. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 

Product Finishing, Schutzbeschichten und Vergießen 34 

Product Finishing, Schutzbeschichtungsmittel . . . . . . 34 

Product Finishing, Speicher-Programmierung . . . . . . 34 

Product Finishing, Verbrauchsmaterial . . . . . . . . . . . . 34 

Product Finishing, Werkzeuge, sonstige. . . . . . . . . . . 34 

Q 

Qualitätskontrolle, 

Allgemeine Messtechnik und Zubehör . . . . . . . . . . . . 34 

Qualitätskontrolle, Elektrischer Test . . . . . . . . . . . . . . 34 

Qualitätskontrolle, HF-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . 34 

Qualitätskontrolle, Inspektionssysteme. . . . . . . . . . . . 34 

Qualitätskontrolle, Kommunikationsmesstechnik . . . . 34 

Qualitätskontrolle, Messen geometrischer Größen . . 34 

Qualitätskontrolle, Messen mechanischer Größen. . . 34 


Messsysteme zur Bauelementeprüfung . . . . . . . . . . . 34 

Qualitätskontrolle, Mikroskopie . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 

Qualitätskontrolle, Mobilfunkmesstechnik. . . . . . . . . . 35 

Qualitätskontrolle, Optischer Test . . . . . . . . . . . . . . . . 35 

Qualitätskontrolle, Prüfadapter . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 


Testsysteme für Baugruppen und Hybride . . . . . . . . . 35 

R 

Reinraumtechnik, Reinraumausstattung. . . . . . . . . . . 35 

Reinraumtechnik, Reinraumbekleidung . . . . . . . . . . . 35 

Reinraumtechnik, Reinräume . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 

Reinraumtechnik, Reinraumerzeugung und Kontrolle . 35 

S 

Schablonenerstellung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 

Spritzgegossene Schaltungsträger (MID), 

Metallisieren. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 

Spritzgegossene Schaltungsträger (MID), Montage. . 35 


Spritzgießen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 


Strukturierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 

V 

Verpackung und Kennzeichnung, Etikettierung . . . . . 35 

Verpackung und Kennzeichnung, Laserbeschriftung . 35 

Verpackung und Kennzeichnung, Materialien. . . . . . . 35 

Verpackung und Kennzeichnung, RFID . . . . . . . . . . . 35 

Verpackung und Kennzeichnung, Verpackung . . . . . . 35 

W 

Werkstoffprüfung, Formanalyse . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 

Werkstoffprüfung, Oberflächenanalyse . . . . . . . . . . . 35 

Werkstoffprüfung, Stoffanalyse. . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 

Produkt-Index 

Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2012 

29

30 

Produkte und Lieferanten 


Produkte & Lieferanten 


Automatisierte Bestückung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

BuS Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Cicor Electronics Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

GPS Technologies GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Häcker Automation GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

HEEB-INOTEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

HIWIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Paroteq, Inh. Udo Hartwig . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Schiller Automation GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . .44 

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

SET GmbH Steiner Elektronik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

SMT & Hybrid GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Bestückungstechnologie, Bauteilevorbereitung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


BJZ Industriedienst und Vertrieb. . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 


DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 





Bestückungseinrichtungen, spezielle 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 




ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

LEBERT Software Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . .42 

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 





Zimmermann & Schilp GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Bestückungstechnologie, Manuelle Bestückung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 





Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

HEEB-INOTEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 






TPT Wire Bonder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 


Bestückungstechnologie, Materialzuführung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Adept Technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 




ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Rommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 



Roboter- und Handhabungssysteme 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Adept Technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



HIWIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Kohlbecker, G. Ing.-Büro . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

MF Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Nordson EFD Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .42 



Rommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 



Spirig, Ernest Dipl. Ing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 



Betriebs- und Hilfsstoffe, Chemikalien 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


Circuit Chemical Products GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Distrelec Schuricht GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

DODUCO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


ELSOLD GmbH + Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

STANNOL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Isolierstoffe 

HellermannTyton GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Kunststoffe 


RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Röchling Technische Kunststoffe KG . . . . . . . . . . . . . . .43 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Lacke 

Dage Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

DYMAX Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

Polyscience AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

STANNOL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Metalle 


FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

PFARR Stanztechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

STANNOL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Betriebs- und Hilfsstoffe, sonstige 



QUINTEST Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


Betriebsausrüstung, Arbeitsplatz-Beleuchtung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH. . . . . . . . . . . . . .39 



KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

LICO Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Betriebsausrüstung, Bekleidung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 



Hannusch Industrieelektronik e.K. . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Betriebsausrüstung, Betriebseinrichtung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


CAworks / iie GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 



Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Betriebsausrüstung, ESD-Schutz 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 






KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


Betriebsausrüstung, Sicherheitseinrichtungen 



TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Dienstleistungen, Auftragsfertigung für Halbleiter 

ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

DODUCO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

KM Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Microelectronic Packaging Dresden . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 



Sontheim Industrie Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . .44 

uwe electronic Vertriebs GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Dienstleistungen, Auftragsfertigung für Wickelgüter 

JUL Metallverarbeitungs GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Dienstleistungen, EMS 

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . . . . . . . . . . . . .38 

alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 


CAD-Service-München . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 


Connectronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

dresden elektronik ingenieurtechnik . . . . . . . . . . . . . . . .40 


Iftest AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 





RAFI Eltec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

RAFI GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


Riese Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

SIEGERT electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

SMT & Hybrid GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


SUMIDA flexible connections GmbH. . . . . . . . . . . . . . . .44 

tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 


VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Dienstleistungen, Kabelkonfektionierung 

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


DICO Electronic GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


HellermannTyton GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41

31 




PMK Mess- u. Kommunikationstechnik. . . . . . . . . . . . . .43 







Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Dienstleistungen, Leiterplattenherstellung 

all4-PCB (Schweiz) AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


Andus Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 


EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

GS Swiss PCB AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

ILFA Feinstleitertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

KOA Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Multi Printed Circuit Boards Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


technoboards Kronach GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Dienstleistungen, Materialbearbeitung 

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



LiMaB GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


ROFIN-BAASEL Lasertech . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Dienstleistungen, Mess- und Prüfdienste 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


adaptronic Prüftechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

ATEcare Service GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . . . . .38 



bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 



Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 




FRT, Fries & Research Technology. . . . . . . . . . . . . . . . .41 

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

LXinstruments GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 





TechnoLab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Dienstleistungen, Sonstige Dienstleistungen 


ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 




Connectronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Deutsche Technoplast GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 





HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

MF Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 




TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 




Vermietung elektronischer Geräte 


Displayfertigung, Materialien, Teile 



Displayfertigung, Panelbearbeitung 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


KOENEN GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 



Halbleiterfertigung, Ätzeinrichtung 


Halbleiterfertigung, Belackungssysteme 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 




Halbleiterfertigung, Bonding 

DODUCO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

Dr. Hönle AG - UV Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

Hesse & Knipps GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 





Halbleiterfertigung, Chip-Handhabung 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 


Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



Ricmar Technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 




Halbleiterfertigung, Chip-Packaging 

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


Halbleiterfertigung, Geräte 




Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 


Geräte für die mechanische Bearbeitung 

HIWIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Hölzer Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


Halbleiterfertigung, Herstellungs- und 

Bearbeitungsgeräte, sonstige 



Lükon Thermal Solutions AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Lithographie, Substrat-/Wafer-Bearbeitung 

bvm maskshop GbR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

centrotherm themal solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . .39 

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 



Masken- und Vorlagenerstellung 


DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

KOENEN GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Halbleiterfertigung, Materialien 


Halbleiterfertigung, Systemträger 


Halbleiterfertigung, Trockeneinrichtungen 



Linn High Therm GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 




Halbleiterfertigung, Wafer-/Substrat-Handling 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 








Halbleiterfertigung, Werkzeuge 

KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


Hybride, Herstellung 


KOENEN GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 



Kabelverarbeitung, Kabel-, Drahtbearbeitung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 





Kabelverarbeitung, 

Kabelverarbeitungseinrichtungen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


ELPAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Kabelverarbeitung, Verdrahtungswerkzeuge 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


Kleben, Dispensen, Dosiertechnik 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


ATN Automatisierungstech. Niemeier . . . . . . . . . . . . . . .38 


ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Kunststoff-Chemische Produkte GmbH . . . . . . . . . . . . .42 

Liquidyn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 






Scheugenpflug AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


Kleben, Dispensen, Kleb- und Hilfsstoffe 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 









WEVO-Chemie GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45

32 



Kleben, Dispensen, Klebstoff-Verarbeitungs- und 

Auftragseinrichtungen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 









Scheugenpflug AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Leiterplatten, Materialien für, Basismaterialien 




Leiterplatten, Materialien für, 

Bedruckungseinrichtungen und -vorlagen 


KOENEN GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

PrintoLUX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Leiterplatten, Materialien für, Keramiksubstrate 


Leiterplatten, Materialien für, Maschinen und 

Werkzeuge zur Herstellung von Basismaterial 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Leiterplatten-Bearbeitung,mechanisch, Bohren 






LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

LiMaB GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Limata GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 






Leiterplatten-Bearbeitung,mechanisch, Fräsen 







LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

LiMaB GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Limata GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 






Leiterplatten-Bearbeitung,mechanisch, Stanzen 





Anlagen zum Ätzen 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Limata GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 



Belichtungssysteme 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Limata GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


Beschichtungseinrichtungen 


ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Chemikalien zum Ätzen 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Limata GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Entschichtungseinrichtungen 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Entwicklungseinrichtungen 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Limata GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Maschinen für Bestückungsdruck 

ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Limata GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Maschinen für Lötstopplack-Bedruckung 


ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Limata GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 



Reinigungsmaschinen 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 



Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck, Trockner 


ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 



Leiter-Strukturerzeugung durch mechanische 

Verfahren 



Dickschicht 



KOENEN GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 




Siebdruckeinrichtungen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

KOENEN GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 



Siebdruckmater 


KOENEN GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 



Löttechnik, Handlötgeräte 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 



ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


STANNOL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Löttechnik, Löt- und Hilfsstoffe 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 







ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



Interflux Electronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


PFARR Stanztechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Shenmao Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


STANNOL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Löttechnik, Lötanlagen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


AS Testsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 




ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 






MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 





Seica Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

SMT GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


Löttechnik, Pastenauftragseinrichtungen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 



ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 





KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 




Löttechnik, Reflow 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


SMT GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 



Löttechnik, Zubehör 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 







DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40

33 




ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



Interflux Electronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 




setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


STANNOL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Materialbearbeitung, galvanisch, Elektrolyte 

DODUCO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


Galvanisierungsanlagen 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Materialien, sonstige 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Materialbearbeitung, chemisch, 

Anlagen zum Ätzen, Beitzen und sonstige chemische 

Bearbeitung 

Diener electronic GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

Limata GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Materialbearbeitung,chemisch, 

Chemikalien zum Ätzen und Beizen 


Limata GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 



Bearbeitungsmaschinen, sonstige 



eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 



Seineke, Marcus Sales & Consulting . . . . . . . . . . . . . . .44 

Materialbearbeitung, mechanisch, Befestigen, 

Verbinden 



IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 




Bohren, Fräsen 

ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 















Materialbearbeitung, mechanisch, Feinwerktechnik 


ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 


Kantenbearbeitung 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 




Materialbearbeitung 

ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


DILAS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 




LiMaB GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


LS Laser Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 



Rofin-Sinar Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 


Oberflächenbearbeitung 

ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 



DILAS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 





Materialbearbeitung, mechanisch, Schneiden, 

Stanzen, Trennen, Biegen 

ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 



IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 





Materialbearbeitung, mechanisch, Schweißen 

ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

DILAS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 




Schunk Sonosystems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Mikro- und Nanotechnik, Belackungssysteme 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Mikro- und Nanotechnik, Belichtungsgeräte 

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Mikro- und Nanotechnik, Bonding 



Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ficonTEC Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 







Lithographie, Substratbearbeitung 


Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


Masken- und Vorlagenerstellung 


DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

KOENEN GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Mikro- und Nanotechnik, Maskenhandhabung 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Mikro- und Nanotechnik, Microassembly 


Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 





Mikro- und Nanotechnik, Mikrobearbeitung 


Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



Produktionsverfahren für die Mikrosysteme 



Mikro- und Nanotechnik, Werkstoffe und Materialien 


Mikro- und Nanotechnik, Werkzeug und Formenbau 



KOENEN GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Optoelektronik, Herstellung 






Photovoltaik-Herstellung, Solar-Panel 




IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Photovoltaik-Herstellung, Wafer 




IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

KOENEN GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Product Finishing, Handwerkzeuge 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 




ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Product Finishing, Montage 


ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 




ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 





RICHCO PLASTIC Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . .43 

Product Finishing, Reparatursysteme 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Product Finishing, Rework 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38

34 



ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 




Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

MatriX Technologies GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 



setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Product Finishing, Schutzbeschichten und Vergießen 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 










STANNOL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Product Finishing, Schutzbeschichtungsmittel 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 





STANNOL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Product Finishing, Speicher-Programmierung 

Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

ertec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

halec. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Product Finishing, Verbrauchsmaterial 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 




KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

STANNOL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 



Product Finishing, Werkzeuge, sonstige 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 






KIE gmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Qualitätskontrolle, ‚Allgemeine Messtechnik und 

Zubehör 

Agilent Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

analyticon instruments gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

BMC Messsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 



Eschke, Dr. Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

GEDIS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


HIWIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

IBS Precision Engineering Dtl. GmbH. . . . . . . . . . . . . . .41 

ingun Prüfmittelbau GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Keithley Instruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 



Prüftechnik Schneider & Koch GmbH . . . . . . . . . . . . . . .43 

Rigol Technologies EU GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


Wayne Kerr Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Qualitätskontrolle, Elektrischer Test 





ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 





ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 




GEDIS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 




Polar Instruments GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


Prüftechnik Schneider & Koch GmbH. . . . . . . . . . . . . . .43 






SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

STANNOL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


Syntel Testsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 






Qualitätskontrolle, HF-Messtechnik 





GEDIS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 









Qualitätskontrolle, Inspektionssysteme 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 



Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 







Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


FLIR Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


GE Sensing & Inspection GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

GEDIS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


Leica Mikrosysteme Vertrieb GmbH . . . . . . . . . . . . . . . .42 


MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Olympus Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Optometron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . . . . . . . . . . . . .43 


Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


SAC Sirius Advanced Cybernetics . . . . . . . . . . . . . . . . .44 



Viscom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

visicontrol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Vision Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Vision Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

VITRONIC Dr.-Ing. Stein GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

WI-Systeme GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 


Qualitätskontrolle, Kommunikationsmesstechnik 




GEDIS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Qualitätskontrolle, Messen geometrischer Größen 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 



DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

IBS Precision Engineering Dtl. GmbH. . . . . . . . . . . . . . .41 


OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 







Messen mechanischer Größen 





GEDIS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 



Messsysteme zur Bauelementeprüfung 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 









GEDIS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 





SAC Sirius Advanced Cybernetics . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

STANNOL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 






Qualitätskontrolle, Mikroskopie 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 



Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 





HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


LICO Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42

35 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 






Qualitätskontrolle, Mobilfunkmesstechnik 




GEDIS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Qualitätskontrolle, Optischer Test 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 



Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 






GEDIS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

LICO Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 






Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . . . . . . . . . . . . .43 


Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 





SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 






Viscom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 






Qualitätskontrolle, Prüfadapter 






ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

GEDIS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 





SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 





Testsysteme für Baugruppen und Hybride 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 








ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 


GEDIS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 







SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

STANNOL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 




Weiss Umwelttechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Reinraumtechnik, Reinraumausstattung 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 






Reinraumtechnik, Reinraumbekleidung 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


Reinraumtechnik, Reinräume 

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Reinraumtechnik, 

Reinraumerzeugung und Kontrolle 

SCHMIDT Technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Schablonenerstellung 



DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

LiMaB GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

LTC Laserdienstleistungen GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 





Metallisieren 



Spritzgegossene Schaltungsträger (MID), Montage 


ASSEMTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 





Spritzgießen 





Strukturierung 



Verpackung und Kennzeichnung, Etikettierung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 



DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 



LiMaB GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 


Rommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


topex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Verpackung und Kennzeichnung, Laserbeschriftung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 



BBW Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


LiMaB GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

LS Laser Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


QUINTEST Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 



Rofin-Sinar Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Rommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


topex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Verpackung und Kennzeichnung, Materialien 





Pack 2000 Verpackungssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


topex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Verpackung und Kennzeichnung, RFID 



Contrinex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 



topex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Verpackung und Kennzeichnung, Verpackung 


Pack 2000 Verpackungssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


Werkstoffprüfung, Formanalyse 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Werkstoffprüfung, Oberflächenanalyse 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 






HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


Werkstoffprüfung, Stoffanalyse 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41 


TechnoLab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .00



3M, D 

Dage Deutschland GmbH 

DPV Elektronik-Service GmbH 

A 

ACC, GB 

AAT Aston GmbH 

Acota, UK 


Agilent Technologies, USA 

bsw TestSystems & Consulting AG 

IBS Precision Engineering Dtl. GmbH 

akk Service & Solution GmbH, D 

ELGET Ltd. 

Alfa Mation, I 

ATEcare Service GmbH & Co. KG 

Allwin, VCN 


Alsident System AIS, DK 

ULT AG 

Ana Pico, CH 


LXinstruments GmbH 

AOI Systems Inc., GB 

Syntel Testsysteme GmbH 

Associated Power, USA 


Associated Research, USA 


B 

Beltron GmbH, D 

ELGET Ltd. 

Bernstein, D 


BOFA, GB 

KIE GmbH 

C 

CAM Consulting, F 


Cascade Microwave, USA 


Cernex, USA 


Charles water, USA, GB 

KIE GmbH 

Circuit Medic, USA 

KIE GmbH 

Conductive Compounds, USA 

DICO Electronic GmbH & Co. KG 

Count on Tools, USA 

Adopt SMT Germany GmbH 

CPM Test Inc., USA 


CRS, D 


CyberOptics Corporation, USA 

GPS Technologies GmbH 

D 

Day Light, GB 


DIMA GRP, NL 


E 

Ebso, D 


ECD, USA 

KIE GmbH 

Endicott Interconnect, USA 

alpha-board gmbh 

Engberts, D 


Epoxy Technology, USA 

Polyscience AG 

Eurostat, NL 


F 

Fishman Corp., USA 


Flynn System, USA 


Frontlynek, TW 


G 

GEN3 Systems, UK 

STANNOL GmbH 

Geotest - Marvin Test Systems 

Inc., USA 

Prüftechnik Schneider & Koch GmbH 

GGB, USA 


GigaTestLabs, USA 


GPD, USA 

KIE GmbH 

H 

Handke, D 


Henkel, Int. 


Huber + Suhner, CH 


HumiSeal Europe, UK 

STANNOL GmbH 

I 

Indium Corporation of Europe, GB 


Inspectec, CDN 

KIE GmbH 

Inter Continental Microwave, USA 


Interflux Electr., B 



Itochu, D 


J 

JBC, E 


JBC, E 


JOT, FIN 


K 

KC-Produkte GmbH, D 


Kester, D 


KOMAX, CH 


36 

Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2012

L 

Lion Precision, USA 


Luxo, D 


M 

MalcomTech International, Inc., 

USA 


Maury Microwave, USA 


MCM Cosmic, J 


Mechatronik, PL 


Optomistic Prod., USA 


P 

PACE, USA 


Panasonic Factory Solutions 

Europe, D 


PBT, CZ 


Picoprobe, USA 


PINK Thermosysteme, D 


Plato, USA 


SPEA S.p.A., I 

SPEA GmbH 

Speedline Technologies, USA 


Stannol, D 


T 

Techspray, USA 


Thermaltronics, CDN 


KIE GmbH 

Thermo Fisher Scientific, USA 

analyticon instruments gmbh 

MEKKO, GB 


Memmert, D 


Menda, USA 

LICO Electronics GmbH 

Metronic, D 


Micro Care, USA 


Microscan Systems, USA 

WI-Systeme GmbH 

N 

Practical, USA 


PVA Topla, D 


Q 

Qualitek, GB 


R 

Ramatech, CH 


Retronix, GB 


TopLine, USA 


U 

ULT, D 


uwetronic, D 

uwe electronic Vertriebs GmbH 

V 

Vuototecnica S.r.L, I 

MF Automation GmbH 

New Way, USA 


NH Research Inc., USA 


Nicomatic, F 


Nortec, ISR 


O 

O.C. White, USA 


OKinternational, USA 


Rigol Techn. Inc., C 

Rigol Technologies EU GmbH 

Roth, D 


S 

Scienscope, USA 


SDL Europe, NL 


Seica SpA., I 

AS Testsysteme GmbH 

Siprel S.r.l., I 


W 

W.L. Gore & Ass., USA 


WDT/Wezag, D 


Weller, USA 


X 

Xuron, USA 

KIE GmbH 


Omron B.V., NL, J 


Optilia, S 


SISMA S.P.A., I 

Marcus Seineke Sales & Consulting 

SMH, I 


Z 

Zestron Corp., D 


Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2012 2008 

37



2E mechatronic GmbH + Co. KG 

Maria-Merian-Str. 26 

73230 Kircheim unter Teck 

Tel.: 07021/9301-0, Fax: 07021/9301-70 

b-reutter@2e-mechatronic.de 

www.2e-mechatronic.de 

3D - Shape GmbH 

Albert-Rupp-Str. 2, 91052 Erlangen 

Tel.: 09131/977959-0, Fax: 09131/977959-11 

info@3d-shape.com, www.3d-shape.com 

A 

A.S.T. 

Angewandte System Technik GmbH, 

Mess- und Regeltechnik 

Marschnerstr. 26, 01307 Dresden 

Tel.: 0351/445530, Fax: 0351/4455-555 

info@ast.de, www.ast.de 


Konradstraße 7, 90429 Nürnberg 

Pf.: 840151, Pf.PLZ: 90257 

Tel.: 0911/3266-0, Fax: 0911/3266-299 

info@aston.de, www.aston.de 

Verkaufsbüros: 

Norddeutschland und Berlin, 

Stefan Kurz, Tel.: 0431/2107702 

Nordrhein-Westfalen, 

Jürgen Schleifert, Tel.: 02304/2558545 

Hessen, Rheinlandpfalz, Saar und PLZ 68, 69, 

Hans-Peter Schütz, Tel.: 06028/4868 

Bayern (Kabelkonfektion), 

Uli Aures, Tel.: 0911/3266238 

Nordbayern (Elektronikfertigung), 

Thomas Knecht, Tel.: 0911/3266285 

Südbayern (Elektronikfertigung), 

Karl-Heinz Krüger, Tel.: 08181/148768 

Baden-Württemberg ohne PLZ 68, 69, 

Rudi Mayer, Tel.: 0721/9145421 

Sachsen, Thüringen, südl. Brandenburg, 

Siegmund Heinemann, Tel.: 03671/521887 

ACHAT Engineering GmbH 

Marie-Curie-Str. 3c, 38268 Lengede 

Tel.: 05344/80399-0, Fax: 05344/80399-28 

info@achat5.com, www.achat5.com 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

76863, nemotronic 

Tel.: 07276/987830 

41352, UBI Technik GmbH 

Tel.: 02182/578500 

ACI Laser GmbH 

Österholzstr. 9, 99428 Nohra 

Tel.: 03643/4152-0, Fax: 03643/4152-77 

info@aci-laser.de, www.aci-laser.de 

Verkaufsbüro: 

09113, ACI Laser GmbH 

Tel.: 0371/238701-30, Fax: -39 

adaptronic Prüftechnik GmbH 

Dörlesberg-Ernsthof, 97877 Wertheim 

Tel.: 09345/9300, Fax: 09345/930100 

info@adaptronic.de, www.adaptronic.de 

Adept Technology GmbH 

Otto-Hahn-Str. 23, 44227 Dortmund 

Tel.: 0231/75894-0, Fax: 0231/75894-50 

info.de@adept.com, www.adept.de 


Halberstädter Str. 85a, 33106 Paderborn 

Tel.: 05251/68939-0, Fax: 05251/68939-69 

germany@adoptsmt.com, www.adoptsmt.com 

Aerotech GmbH 

Südwestpark 90, 90449 Nürnberg 

Tel.: 0911/9679370 

info@aerotechgmbh.de, www.aerotech.com 

Agilent Technologies 

Herrenberger Str. 130, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/4646333, Fax: 07031/4646336 

contactcenter_germany@agilent.com 

www.agilent.com 

all4-PCB (Schweiz) AG 

Ringstr. 39, CH - 4106 Therwil 

Tel.: 0041/61/72695-11 

Fax: 0041/61/72695-28 

info@all4-pcb.com, www.all4-pcb.com 

alpha-board gmbh 

Saarbrückerstr. 38A, 10405 Berlin 

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20 

info@alpha-board.de, www.alpha-board.de 


Dieselstr. 18, 61191 Rosbach 

Tel.: 06003/9355-0, Fax: 06003/9355-10 

info@analyticon-instruments.de 

www.analyticon-instruments.de 

Andus Electronic GmbH 

Leiterplattentechnik 

Görlitzer Str. 52, 10997 Berlin 

Pf.: 209, Pf.PLZ: 10972 

Tel.: 030/610006-0, Fax: 030/6116063 

info@andus.de, www.andus.de 


Lilienthalstr. 1, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/895463-0, Fax: 089/895463-22 

info@as-testsysteme.com 

Asmetec GmbH 

Robert-Bosch-Str. 3 

67292 Kirchheimbolanden 

Tel.: 06352/750680, Fax: 06352/7506829 

info@asmetec.de, www.asmetec-shop.de 

ASSCON Systemtechnik - 

Elektronik GmbH 

Messerschmittring 35, 86343 Königsbrunn 

Tel.: 08231/95991-0, Fax: 08231/95991-90 

info@asscon.de, www.asscon.de 

ASSEMTRON AG 

Gotthardstr. 3, CH - 5630 Muri/AG 

Tel.: 0041/56/6751010, Fax: 0041/56/6751011 

gm@assemtron.ch, www.assemtron.ch 

ASYS 

Automatisierungssysteme GmbH 

Benzstr. 10, 89160 Dornstadt 

Tel.: 07348/98550, Fax: 07348/985593 

info@asys.de, www.asys.de 


Kirchbergstr. 21, 86551 Aichach 

Tel.: 08251/8197406, Fax: 08251/8197403 

info@atecare.com, www.atecare.net 


0, 1, 2, 3, Dieter Boldt 

Tel.: 030/4011903, Fax: 08251/8197403 

4, 5, Argos Systems 

Tel.: 0241/9905748, Fax: 08251/8197403 

6, 7, Jens Latteyer 

Tel.: 07151/9452093, Fax: 08251/8197403 

8, 9, A, Wolfgang Martens 

Tel.: 08075/185550, Fax: 08251/8197403 

CH, Alexander Hörtner 

Tel.: 0041/71/7401090, Fax: 08251/8197403 

Atlas Copco Tools 

Central Europe GmbH 

Langemarckstr. 35, 45141 Essen 

Tel.: 0201/2177-0, Fax: 0201/2177-100 

tools.de@de.atlascopco.com 

www.atlascopco.de 

ATN Automatisierungstechnik 

Niemeier GmbH 

Segelfliegerdamm 94-98, 12487 Berlin 

Tel.: 030/5659095-0, Fax: 030/5659095-60 

www.atn-berlin.de 

38 


B 

B.E.STAT 

Elektronik Elektrostatik GmbH 

Zum Alten Dessauer 13, 01723 Kesselsdorf 

Tel.: 035204/203910, Fax: 035204/203919 

sales@bestat-esd.com, www.bestat-esd.com 

BuS Elektronik GmbH & Co. KG 

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH 

Neisseweg 16, 86420 Diedorf 

Tel.: 0821/48691-27, Fax: 08238/48691-24 

www.lupenleuchtsysteme.de 

BBW Lasertechnik GmbH 

Gewerbering 11, 83134 Prutting 

Tel.: 08036/90820-0, Fax: 08036/90820-28 

info@bbw-lasertechnik.de 

www.lasertechnik.de 

Becker & Müller 

Schaltungsdruck GmbH 

Bildstöckle 11, 77790 Steinach 

Pf.: 1110, Pf.PLZ: 77788 

Tel.: 07832/91800, Fax: 07832/918035 

brief@becker-mueller.de 

www.becker-mueller.de 

Becktronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 6, 57520 Derschen 

Tel.: 02743/92040, Fax: 02743/4398 

info@becktronic.de, www.becktronic.de 

Bayern-und-Sachsen-Str. 1, 01589 Riesa 

Tel.: 03525/600-60, Fax: 03525/600-6666 

info@bus-elektronik.de 

www.bus-elektronik.de 

bvm maskshop 

Anja und Viktor Mulch GbR 

Schubertstr. 63, 63179 Obertshausen 

Tel.: 06104/95080, Fax: 06104/950899 

management@belgravur-bvm.de 

www.bvm-maskshop.de 

C 

CADiLAC Laser GmbH 

Boschring 2, 91161 Hilpoltstein 

Tel.: 09174/4720-0, Fax: 09174/4720-50 

priwitzer@cadilac-laser.de 

www.cadilac-laser.de 

Connectronics GmbH 

Siemensstr. 11, 72636 Frickenhausen 

Tel.: 07022/9446-0, Fax: 07022/9446-99 

info@connectronics.de 

www.connectronics.de 

Contrinex GmbH 

Lötscherweg 104, 41334 Nettetal 

Tel.: 02153/7374-0, Fax: 02153/7374-10 

www.contrinex.de 

D 


Neue Weilheimer Str. 24 

73230 Kirchheim unter Teck 

Tel.: 07021/95069-0, Fax: 07021/82149 

dage.de@nordsondage.com, www.dage.de 

BJZ Industriedienst und Vertrieb 

Berwangerstr. 29, 75031 Eppingen 

Pf.: 446, Pf.PLZ: 75023 

Tel.: 07262/1064, Fax: 07262/1063 

info@bjz.de, www.bjz.de 

BMC Messsysteme GmbH (bmcm) 

Hauptstr. 21, 82216 Maisach 

Tel.: 08141/404180-0, Fax: 08141/404180-9 

info@bmcm.de, www.bmcm.de 


Nord/Süd, 20000-29999, 70000-98999 

Frank Schlenner, BMC Messsysteme GmbH, 

Tel.: 08141/404180-2, Fax: -9 

West, 30000-38999, 40000-69999 

Herbert Steffes, HS-MTV, 

Tel.: 02625/95344-6, Fax: -7 

Ost, 00001-19999, 39000-39999, 99000- 

99999 Wolfgang Kleinlein, BMC Berlin, 

Tel.: 030/214733-40, Fax: -41 

BMK Group GmbH & Co. KG 

Werner-von-Siemens-Str. 6, 86199 Augsburg 

Tel.: 0821/20788-0, Fax: 0821/20788-101 

info@bmk-group.de, www.bmk-group.de 



Tel.: 07031/410089-28, Fax: 07031/410089-18 

info@bsw-ag.com, www.bsw-ag.com 


München, bsw, N. Bauer 

Tel.: 089/9605740 

CAD-Service-München 

Margareth-Ley-Ring 27, 85609 Dornach 

info@cadservicegmbh.de 

CAworks / iie GmbH & Co. KG 

Dorfstr. 20, 83564 Soyen 

Tel.: 08071/103400, Fax: 08071/103401 

info@caworks.de, www.caworks.de 

centrotherm thermal solutions 

GmbH + Co. KG 

Johannes-Schmid-Str. 8, 89143 Blaubeuren 

Tel.: 07344/9186-0, Fax: 07344/9186-387 

info-ts@centrotherm.de, www.centrotherm.de 

Cicor Electronic Solutions 

Swisstronics Contract Manufacturing AG 

Industriestr. 8, CH - 9552 Bronschhofen 

Tel.: 0041/71/9137373, Fax: 0041/71/9137374 

info@swisstronics.ch, www.cicor.com 


CH - 6572, Swisstronics 

Tel.: 0041/91/8503811, Fax: /8503988 

Circuit Chemical Products GmbH 

Königslachener Weg 18 

86529 Schrobenhausen 

Tel.: 08252/89990, Fax: 08252/899955 

ccp@circuitchemical.de 

www.circuitchemical.de 

Data I/O GmbH 

Lochhamer Schlag 5, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/85858-0, Fax: 089/85858-10 

info@data-io.de, www.data-io.de 

Deutsche Technoplast GmbH 

Reitfeld 2, 93086 Wörth/Donau 

Tel.: 09482/9081-0, Fax: 09482/9081-22 

info@deutsche-technoplast.com 

www.deutsche-technoplast.com 


91126, W & L Deutsche Technoplast 

Tel.: 09122/7928-0, Fax: -39 


Ständlerstraße 37 81549 München 

Tel.: 089/92334499-0; Fax: 089/9233449-99 

info@dico-electronic.de 

www.dico-electronic.de 



39


Diener electronic GmbH & Co. KG 

Nagolder Str. 61, 72224 Ebhausen 

Tel.: 07458/99931-0, Fax: 07458/99931-50 

info@plasma.de, www.plasma.de 

DILAS Industrial Laser Systems, 

division of DILAS Diodenlaser GmbH 

Galileo-Galilei-Str. 10, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/9226-400, Fax: 06131/9226-444 

sales@dilas-ils.com, www.dilas-ils.com 


Lise-Meitner-Str. 4, 28359 Bremen 

Tel.: 0180/5223435, Fax: 0180/5223436 

verkauf@distrelec.de, www.distrelec.de 

DODUCO GmbH 

Im Altgefäll 12, 75181 Pforzheim 

Tel.: 07231/602-0, Fax: 07231/602-398 

info@doduco.net, www.doduco.net 

DPV Elektronik-Service GmbH 

Herrengrundstr. 1, 75031 Eppingen 

Tel.: 07262/9163-0, Fax: 07262/9163-90 

info@dpv-elektronik.eu 

www.dpv-elektronik.eu 

Dr. Hönle AG - UV Technology - 

Head of Hönle Group 

Lochhamer Schlag 1, 82166 Gräfelfing 

Pf.: 1510, Pf.PLZ: 82157 

Tel.: 089/85608-0, Fax: 089/85608-148 

uv@hoenle.de, www.hoenle.de 

Dr. Tresky AG 

Boehnirainstr. 13, CH - 8800 Thalwil 

Tel.: 0041/44/7721941, Fax: 0041/44/7721949 

tresky@tresky.com, www.tresky.com 


13437, Tresky Competence Center Berlin 

Tel.: 030/68320892, Fax: /68320894 

DREMiCUT GmbH 

Oskar-Mai-Str. 9, 01159 Dresden 

Tel.: 0351/41666-0, Fax: 0351/41666-33 

mail@kmlt.de, www.kmlt.de 

dresden elektronik 

ingenieurtechnik GmbH 

Enno-Heidebroek-Str. 12, 01237 Dresden 

Tel.: 0351/318500, Fax: 0351/3185010 

info@dresden-elektronik.de 

www.dresden-elektronik.de 

DYMAX Europe GmbH 

Kasteler Str. 45, 65203 Wiesbaden 

Tel.: 0611/962-7900, Fax: 0611/962-9440 

info-de@dymax.com, www.dymax.de 

E 

ELGET Ltd. 

Untere Stadtgasse 42, 90427 Nürnberg 

Tel.: 0911/5299620, Fax: 0911/5299621 

elget@elget.de, www.elget.de 

ELPAC Geschäftsbereich der 

MEGATRON ELEKTRONIK AG & Co 

Hermann-Oberth-Str. 7, 85640 Putzbrunn 

Tel.: 089/46094-0 

info@elpac.de, www.elpac.de 

ELSOLD GmbH + Co. KG 

Im Schleeke 108, 38640 Goslar 

Pf.: 2129, Pf.PLZ: 38611 

Tel.: 05321/754228, Fax: 05321/754222 

g.haenelt@elsold.de, www.elsold.de/com 


38259, Elblinger Elektronik GmbH 

Tel.: 05341/82121, Fax: /821299 

74257, Weba GmbH & Co KG 

Tel.: 07132/156605-0, Fax: -9 

90571, Weeger Industrievertretungen CDH 

Tel.: 0911/95686-0, Fax: -30 

ENGMATEC GmbH 

Fritz-Reichle-Ring 5, 78315 Radolfzell 

Tel.: 07732/9998-23, Fax: 07732/9998-13 

sabine.vormbaum@engmatec.de 

www.engmatec.de 

ERNI ES GmbH 

Zillenhardtstr. 35 

73037 Göppingen-Eschenbach 

Tel.: 07161/38997-0, Fax: 07161/38997-19 

info@erni-es.com, www.erni-es.com 

ertec GmbH 

Am Pestalozziring 24, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/7700-0, Fax: 09131/7700-10 

info@ertec.com, www.ertec.com 

Eschke, Dr. Elektronik GmbH 

Bachstr. 21, 12623 Berlin 

Tel.: 030/56701669, Fax: 030/56701689 

eschke@dr-eschke.de, www.dr-eschke.de 


65510, Herr Ebert 

Tel.: 06126/91996, Fax: /91997 

79777, Herr Böhler 

Tel.: 07747/1410, Fax: /919042 

85459, Herr Großmann 

Tel.: 08762/727846, Fax: /727845 

ESSEMTEC AG 

Mosenstr. 20, CH - 6287 Aesch/LU 

Tel.: 0041/41/9196060, Fax: 0041/41/9196050 

info@essemtec.com, www.essemtec.com 


82319 Starnberg, ESSEMTEC Deutschland 

GmbH & Co. KG, 

Tel.: 08151/2685501, Fax: /2685503 

EUROCIRCUITS GmbH 

Hauptstr. 16, 57612 Kettenhausen 

Tel.: 02681/4662, Fax: 02681/4658 

euro@eurocircuits.com, www.eurocircuits.de 

eurolaser GmbH 

Borsigstr. 18, 21339 Lüneburg 

Tel.: 04131/9697-0, Fax: 04131/9697-555 

sales@eurolaser.com, www.eurolaser.com 

EVT EyeVision Technology 

Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/62690582, Fax: 0721/62690596 

info@evt-web.com, www.evt-web.com 

F 


Waldstraße 4, 82239 Alling 

Tel.: 08141/5348890; Fax: 08141/5348899 

office@factronix.com, www.factronix.com 


0, 1, 39, 98, 99, Büro Gera 

Tel.: 08141/5348895, Fax: /5348899 

FELDER GMBH 

Im Lipperfeld 11, 46047 Oberhausen 

Pf.: 100410, Pf.PLZ: 46004 

Tel.: 0208/85035-0, Fax: 0208/26080 

info@felder.de, www.felder.de 

ficonTEC Service GmbH 

Desmastr. 3-5, 28832 Achim 

Tel.: 04202/51160-0, Fax: 04202/51160-90 

info@ficontec.com, www.ficontec.com 

Finetech GmbH & Co. KG 

Wolfener Str. 32/34, 12681 Berlin 

Tel.: 030/936681-0, Fax: 030/936681-144 

finetech@finetech.de, www.finetech.de 

FLIR Systems GmbH 

Berner Str. 81, 60437 Frankfurt/M. 

Tel.: 069/950090-0, Fax: 069/950090-40 

info@flir.de, www.flir.de 

Fritsch GmbH 

Kastler Str. 11, 92280 Kastl/Utzenhofen 

Tel.: 09625/9210-0, Fax: 09625/9210-49 

info@fritsch-smt.com, www.fritsch-smt.com 

40 


FRT, 

Fries Research & Technology GmbH 

Friedrich-Ebert-Straße 

51429 Bergisch Gladbach 

Tel.: 02204/842430, Fax: 02204/842431 

info@frt-gmbh.com, www.frt-gmbh.com 

G 

GE Sensing & Inspection 

Technologies GmbH 

Niels-Bohr-Str. 7, 31515 Wunstorf 

Tel.: 05031/172-0, Fax: 05031/172-299 

phoenix-info@ge.com 

www.ge-mcs.com/phoenix 


70499, GE Stuttgart 

Tel.: 0711/887961-0 

85630, GE München 

Tel.: 089/45672656 

GEDIS GmbH 

Sophienblatt 100, 24114 Kiel 

Pf.: 2201, Pf.PLZ: 24021 

Tel.: 0431/600510, Fax: 0431/6005111 

sales.gedis@rohde-schwarz.com 

www.gedis-online.de 

HellermannTyton GmbH 

Großer Moorweg 45, 25436 Tornesch 

Tel.: 04122/701-0, Fax: 04122/701-400 

info@hellermanntyton.de 

www.hellermanntyton.de 

Hesse & Knipps GmbH 

Vattmannstr. 6, 33100 Paderborn 

Tel.: 05251/1560-0, Fax: 05251/1560-97 

info@hesse-knipps.com 

www.hesse-knipps.com 

HIWIN GmbH 

Brücklesbund 2, 77654 Offenburg 

Tel.: 0781/932780, Fax: 0781/9327898 

info@hiwin.de, www.hiwin.de 


49084, HIWIN 

Tel.: 0541/330668-0, Fax: -29 

70771, HIWIN 

Tel.: 0711/794709-0, Fax: -29 

Hofbauer, Gregor GmbH 

Behringstr. 6, 82152 Planegg 

Tel.: 089/899160-0, Fax: 089/899160-60 

info@hofbauer.de, www.hofbauer.de 

ILFA Feinstleitertechnik GmbH 

Lohweg 3, 30559 Hannover 

Tel.: 0511/95955-0, Fax: 0511/95955-42 

info@ilfa.de, www.ilfa.de 


01723, ILFA Feinstleitertechnik GmbH 

Tel.: 035204/7809-0, Fax: -13 

ingun Prüfmittelbau GmbH 

Max-Stromeyer-Str. 162, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/8105-0 

info@ingun.com, www.ingun.com 

Interflux Electronics 

Eddastraat 51, B - 9042 Gent 

Tel.: 0032/92514954, Fax: 0032/2514970 

info@interflux.com, www.interflux.com 


90429 Nürnberg, AAT Aston GmbH 

Tel.: 0911/3266225, Fax: /3266299 

97877 Wertheim, ERSA GmbH 

Tel.: 09342/800260, Fax: /800132 

GÖPEL electronic GmbH 

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena 

Tel.: 03641/68960, Fax: 03641/6896944 

sales@goepel.com, www.goepel.com 


Heinrich-Hertz-Straße 23a, 63225 Langen 

Tel.: 06103/300770, Fax: 06103/3007733 

info@gps-tec.eu, www.gps-tec.eu 

GS Swiss PCB AG 

Fännring 8, CH - 6403 Küssnacht 

Tel.: 0041/41/8544800 

Fax: 0041/41/8544846 

sales@swisspcb.ch, www.swisspcb.ch 

H 

Häcker Automation GmbH 

Inselsbergstr. 17, 99891 Schwarzhausen 

Tel.: 036259/300-0, Fax: 036259/300-29 

contact@haecker-automation.com 

www.haecker-automation.com 

Hölzer Systemtechnik GmbH 

Westerbachstr. 4, 61476 Kronberg 

Tel.: 06173/9249-0, Fax: 06173/9249-27 

info@hoelzer.de, www.hoelzer.de 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-30 

info@htv-gmbh.de, www.htv-gmbh.de 

I 

IBL Löttechnik GmbH 

Messerschmittring 61-63, 86343 Königsbrunn 

Tel.: 08231/95889-0, Fax: 08231/95889-30 

infoline@ibl-loettechnik.de 

www.ibl-loettechnik.de 

IPTE FA 

Schleifweg 14, 90562 Heroldsberg 

Tel.: 0911/7848-0, Fax: 0911/7848-302 

info@ipte.com, www.ipte.com 

J 

JUL Metallverarbeitungs GmbH 

Nördliche Ringstraße 34a, 91126 Schwabach 

Tel.: 09122/87221-0, Fax: 09122/87221-9 

info@jul-metall.de, www.jul-metall.de 

K 

Keithley Instruments GmbH 

Landsberger Str. 65, 82110 Germering 

Tel.: 089/849307-0, Fax: 089/849307-34 

info@keithley.de, www.keithley.de 

halec 

Herrnrötherstr. 54, 63303 Dreieich 

Tel.: 06103/312601, Fax: 06103/312602 

info@halec.de, www.halec.de 

Hannusch Industrieelektronik e.K. 

Gottlieb-Daimler-Str. 18, 89150 Laichingen 

Tel.: 07333/9664-247, Fax: 07333/9664-20 

h.kegel@hannusch.de, www.hannusch.de 

HEEB-INOTEC GmbH 

Einsteinstr. 11, 74372 Sersheim 

Pf.: 1152, Pf.PLZ: 74372 

Tel.: 07042/2888-0, Fax: 07042/2888-28 

info@heeb-inotec.de, www.heeb-inotec.de 

IBS Precision Engineering 

Deutschland GmbH 

Leitzstr. 45, 70469 Stuttgart 

Tel.: 0711/49066-230, Fax: 0711/49066-232 

info@ibspe.de, www.ibspe.com 

Iftest AG 

Schwimmbadstr. 43, CH-5430 Wettingen 

Tel.: 0041/56/4373737, Fax: 0041/56/4373750 

info@iftest.ch, www.iftest.ch 

KIE GmbH 

Bieberer Str. 153, 63179 Obertshausen 

Tel.: 06104/9459421, Fax: 06104/9459422 

info@kie-gmbh.de, www.kie-gmbh.de 

KM Gehäusetech GmbH & Co. KG 

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen 

Tel.: 07081/954070, Fax: 07081/95407-90 

info@km-gehaeusetech.de 

www.km-gehaeusetech.de 

KOA Europe GmbH 

Kaddenbusch 6, 25578 Dägeling 

Tel.: 04821/89890, Fax 04821/898989 

www.koaeurope.de 



41

KOENEN GmbH 

Otto-Hahn-Str. 40, 85521 Ottobrunn 

Tel.: 089/6086500, Fax: 089/60865030 

info@koenen.de, www.koenen.de 

Liquidyn GmbH 

Daimlerstr. 5, 82054 Sauerlach 

Tel.: 08104/909440, Fax: 08104/9094429 

info@liquidyn.com, www.liquidyn.com 

MBR GmbH 

Kastanienallee 7A, 97280 Remlingen 

Tel.: 09369/982796-0, Fax: 09369/982796-5 

info@mbr-gmbh.com, www.mbr-gmbh.com 

Kohlbecker, G. Ing.-Büro 

Müller-Am-Baum-Weg 6, 83064 Raubling 

Tel.: 08035/875810, Fax: 08035/875811 

kohlbecker.g@t-online.de, www.ibk-servus.de 

Metzner Maschinenbau GmbH 

Messerschmittstr. 30, 89231 Neu-Ulm 

Tel.: 0731/401990, Fax: 0731/4019933 

info@metzner.com, www.metzner.com 

Kunststoff-Chemische Produkte GmbH 

Leonberger Str. 86, 71292 Friolzheim 

Tel.: 07044/9425-15; Fax: 07044/9425-2215 

jh.klingel@kc-produkte.com 

www.kc-produkte.com 

L 

LPKF Laser & Electronics AG 

Osteriede 7, 30827 Garbsen 

Tel.: 05131/7095-0, Fax: 05131/7095-90 

info@lpkf.com, www.lpkf.com 

LS Laser Systems GmbH 

Gollierstr. 70, 80339 München 

Tel.: 089/502002-0, Fax: 089/502002-30 

info@ls-laser-systems.com 

www.ls-laser-systems.com 

MF Automation GmbH 

Hauptstr. 90, 85399 Hallbergmoos 

Tel.: 0811/99678-36, Fax: 0811/99678-35 

info@mf-automation.com 

www.mf-automation.com 

Microelectronic Packaging Dresden 

GmbH 

Grenzstraße 22, 01109 Dreden 

Tel.: 0351/2136-100, 0351/2136-109 

info@mpd.de, www.mpd.de 

LEBERT Software Engineering 

Ltd. & Co. KG 

Maybachstr. 15, 63456 Hanau 

Tel.: 06181/96942-0, Fax: 06181/96942-19 

info@lse.cc, www.lse.cc 

Leica Mikrosysteme Vertrieb GmbH 

Ernst-Leitz-Str. 17-37, 35578 Wetzlar 

Tel.: 06441/29-4000, Fax: 06441/29-4155 

sales.germany@leica-microsystems.com 

www.leica-microsystems.com 

LeitOn GmbH 

Gottlieb-Dunkel-Str. 47/48, 12099 Berlin 

Tel.: 030/7017349-0, Fax: 030/7017349-19 

kontakt@leiton.de, www.leiton.de 

LTC Laserdienstleistungen 

GmbH + Co. KG 

Quellenweg 18, 75331 Engelsbrand 

Tel.: 07082/9259-0, Fax: 07082/9259-50 

ltc-box@ltc.de, www.ltc.de 

Lükon Thermal Solutions AG 

Hauptstrasse 63, Postfach 163, 

CH - 2575 Täuffelen 

Tel.: 0041/32/3960606 

Fax: 0041/32/3960605 

lukas.luscher@lukon.ch, www.lukon.ch 

MIMOT GmbH 

Im Entenbad 13, 79541 Lörrach 

Tel.: 07621/9578-0, Fax: 07621/9578-10 

bthomas@mimot.de, www.mimot.de 


Norddeutschland, Herbig Technologies, 

Wolfgang Herbig, Tel.: 0170/9962999 

Neue Bundesländer, MIMOT GmbH, 

Andreas Benzenhöfer, Tel.: 0162/2510-463 

Bayern, Österreich, MIMOT GmbH, 

René Huber, Tel.: 0162/2510-468 

Schweiz, Repotech GmbH, 

Reinhard Pollak, Tel.: 0171/8125516 



Klederinger Str. 31, A - 2320 Kledering 

Tel.: 0043/1/7064300, Fax: 0043/1/7064131 

office@lico.at, www.eurolupe.com 

LiMaB GmbH 

Zum Kühlhaus 3b, 18069 Rostock 

Tel.: 0381/8113005, Fax: 0381 /8113006 

kontakt@limabgmbh.com 

www.limabgmbh.com 

Limata GmbH 

Bleicherfleck 3, 85737 Ismaning 

Tel.: 089/219091130, Fax: 089/219091139 

info@limata.de, www.limata.de 

Linn High Therm GmbH 

Heinrich-Hertz-Platz 1, 92275 Eschenfelden 

Tel.: 09665/9140-0, Fax: 09665/1720 

info@linn.de, www.linn.de 



Tel.: 07031/410089-0, Fax: 07031/410089-18 

info@lxinstruments.com 

www.lxinstruments.com 

M 

MARTIN GmbH 

Angelsrieder Feld 1b, 82234 Wessling 

Tel.: 08153/932930 

info@martin-smt.de, www.martin-smt.de 

MASS GmbH 

Wilhelm-Lorenz-Str. 13, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/970212, Fax: 02942/970230 

f.klocke@mass-pcb.de, www.mass-pcb.de 

MatriX Technologies GmbH 

Dornacher Str. 5, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/1894140-0, Fax: 089/1894140-99 

info@m-xt.com, www.m-xt.com 

Multi Printed Circuit Boards Ltd. 

Brunnthaler Str. 2, 85649 Brunnthal 

Tel.: 08104/628-0, Fax: 08104/628-160 

info@multi-circuit-boards.eu 

www.multi-circuit-boards.eu 

N 

Nordson EFD Deutschland GmbH 

Habermehlstr. 50, 75172 Pforzheim 

Tel.: 07231/9209-0, Fax: 07231/9209-39 



O 

OCTUM GmbH 

Renntalstr. 16, 74360 Ilsfeld 

Tel.: 07062/914940, Fax: 07062/9149434 

info@octum.de, www.octum.de 

42 


Olympus Deutschland GmbH, 

Mikroskopie 

Wendenstr. 14-18, 20097 Hamburg 

Tel.: 040/237730, Fax: 040/230817 

mikroskopie@olympus.de, www.olympus.de 

Optometron GmbH 

Oskar-Messter-Str. 18, 85737 Ismaning 

Tel.: 089/906041, Fax: 089/906044 

optometron@t-online.de, www.optometron.de 

P 

Pac Tech GmbH 

Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen 

Tel.: 03321/4495-100, Fax: 03321/4495-610 

oppert@pactech.de, www.pactech.de 

Pack 2000 Verpackungssysteme GmbH 

Müller-Armack-Str. 6, 84034 Landshut 

Tel.: 0871/4305-0, Fax: 0871/4305-100 

info@pack2000.de, www.pack2000.de 

Panacol-Elosol GmbH - 

Member of Hönle Group 

Daimlerstr. 8, 61449 Steinbach/Taunus 

Pf.: 208, Pf.PLZ: 61445 

Tel.: 06171/6202-0, Fax: 06171/6202-590 

info@panacol.de, www.panacol.de 

Paroteq, Inh. Udo Hartwig 

Walter-Kleinow-Ring 7A, 16761 Hennigsdorf 

Tel.: 03302/7873691, Fax: 03302/7873688 

info@paroteq.de, www.paroteq.de 


97280, MBR GmbH, Herr Rudolf Cichy 

Tel.: 09369/9827960, Fax: /9827965 

Pentagal 

Chemie und Maschinenbau GmbH 

Carolinenglückstr. 35, 44793 Bochum 

Tel.: 0234/523237, Fax: 0234/522989 

info@pentagal.de, www.pentagal.de 

PFARR Stanztechnik GmbH 

Am kleinen Sand 1, 36419 Buttlar 

Tel.: 036967/747-0, Fax: 036967/747-47 

info@pfarr.de, www.pfarr.de 

Photocad GmbH & Co. KG 

Landsbergerstr. 225, 12623 Berlin 

Tel.: 030/5659698-0, Fax: 030/5659698-19 

mail@photocad.de, www.photocad.de 

pi4_robotics GmbH 

Gustav-Meyer-Allee 25, 13351 Berlin 

Tel.: 030/7009694-0, Fax: 030/7009694-69 

info@pi4.de, www.pi4.de 

PMK Mess- und 

Kommunikationstechnik GmbH 

Königsteiner Str. 98 

65812 Bad Soden am Taunus 

Tel.: 06196/5927-930, Fax: 06196/5927-939 

sales@pmk.de, www.pmk.de 

Polar Instruments GmbH 

Aichereben 16, A - 4865 Nussdorf 

Tel.: 0043/7666/20041-0 

Fax: 0043/7666/20041-20 

germany@polarinstruments.eu 

www.polarinstruments.com/de 


Riedstr. 13, CH - 6330 Cham 

Tel.: 0041/41/7488030, Fax: 0041/41/7488039 

info@polyscience.ch, www.polyscience.ch 

Polytec GmbH 

Polytec Platz 1-7, 76337 Waldbronn 

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944 

info@polytec.de, www.polytec.de 

PrintoLUX GmbH 

Dürkheimer Str. 130, 67227 Frankenthal 

Tel.: 06233/6000-902, Fax: 06233/6000-910 

h.oberhollenzer@printolux.com 

www.printolux.com 

productware GmbH 

Am Hirschhügel 2, 63128 Dietzenbach 

Tel.: 06074/8261-0, Fax: 06074/8261-49 

info@productware.de, www.productware.de 

Prüftechnik Schneider & Koch 

Ingenieurgesellschaft mbH 

Fahrenheitstr. 10, 28359 Bremen 

Tel.: 0421/2230030, Fax: 0421/215455 

info@prueftechnik-sk.de 

www.prueftechnik-sk.de 


0,1, 39, 99, Prüftechnik Schneider & Koch 

Tel.: 0421/2230030, Fax: /215455 

2, 3, 4, 5, (ohne 35,36,39), UBI Technik GmbH 

Tel.: 02182/578500, Fax: /5785020 

35, 36, 55, 6, 7, 8, 9, (ohne 99), Nemotronic 

Tel.: 07276/987830, Fax: /987831 

Q 

QUINTEST ELEKTRONIK GmbH 

Hans-Böckler-Str. 33, 73230 Kirchheim 

Tel.: 07021/98011-0, Fax: 07021/98011-30 

info@quintest.de, www.quintest.de 

R 

RAFI Eltec GmbH 

Rengoldshauser Str. 17a, 88662 Überlingen 

Tel.: 07551/8000-0, Fax: 07551/8000-148 

info@rafi-eltec.de, www.rafi-eltec.de 

RAFI GmbH & Co. KG 

Ravensburger Str. 128-134, 88276 Berg 

Tel.: 0751/89-0, Fax: 0751/89-1300 

info@rafi.de, www.rafi.de 

RAMPF Holding GmbH & Co. KG 

Albstr. 37, 72661 Grafenberg 

Tel.: 07123/9342-0 

info@rampf-holding.de, www.rampf-holding.de 


72661, RAMPF Giessharze 

Tel.: 07123/9342-0, Fax: -2444 

72661, RAMPF Tooling 

Tel.: 07123/9342-1600, Fax: -1666 

RAWE Electronic GmbH 

Bregenzer Str. 67-69, 88171 Weiler im Allgäu 

Tel.: 08387/398-0, Fax: 08387/398-140 

info@rawe.de, www.rawe.de 

Richard Wöhr GmbH 

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen 

Tel.: 07081/9540-0, Fax: 07081/9540-90 

richard@woehrgmbh.de, www.woehrgmbh.de 

RICHCO PLASTIC Deutschland GmbH 

Lauterbachstr. 19, 82538 Geretsried-Getting 

Tel.: 08171/4328-0, Fax: 08171/4328-19 

vertrieb@richco-plastic.de 

www.richco-int.com 

Ricmar Technology GmbH 

Amerling 133, A - 6233 Kramsach 

Tel.: 0043/5337/64177-10 

Fax: 0043/5337/64177-20 

info@ricmar.com, www.ricmar.com 

Riese Electronic GmbH 

Junghansstr. 16, 72160 Horb 

Tel.: 07451/550111, Fax: 07451/550170 

info@riese-electronic.de 

www.riese-electronic.de 

Rigol Technologies EU GmbH 

Lindberghstr. 4, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/8941895-0, Fax: 089/8941895-10 

info-europe@rigoltech.com, www.eu.rigol.com 

Röchling Technische Kunststoffe KG 

Guerickestr. 5, 06686 Lützen 

Tel.: 034444/3080, Fax: 034444/30810 

kontakt@roechling-luetzen.de 

www.roechling-luetzen.de 

ROFIN-BAASEL 

Lasertech GmbH & Co. KG 

Petersbrunner Str. 1b, 82319 Starnberg 

Tel.: 08151/776-0, Fax: 08151/776-4159 

sales@baasel.de, www.rofin.de 


22113 Hamburg, 

ROFIN-SINAR Laser GmbH 

Tel.: 040/73363-0, Fax: -4100 

85232 Bergkirchen, 

ROFIN-SINAR Laser GmbH 

Tel.: 08131/704-0, Fax: -4100 



43


Rofin-Sinar Laser GmbH 

Dieselstr. 15, 85232 Bergkirchen 

Tel.: 08131/704-0, Fax: 08131/704-4100 

info@rofin-muc.de, www.rofin.de 

Rommel GmbH 

Max-Planck-Str. 23, 89584 Ehingen 

Tel.: 07391/70600, Fax: 07391/706070 

info@rommel.de.com, www.rommel.de.com 

S 

SAC Sirius Advanced Cybernetics 

Am Sandfeld 15, 76149 Karlsruhe 

Pf.: 311140, Pf.PLZ: 76141 

Tel.: 0721/60543-000, Fax: 0721/60543-200 

sales@sac-vision.de, www.sac-vision.de 

Scheugenpflug AG 

Gewerbepark 23, 93333 Neustadt/Donau 

Tel.: 09445/9564-0, Fax: 09445/9564-40 

vertrieb.de@scheugenpflug.de 

www.scheugenpflug.de 

Schiller Automation GmbH & Co. KG 

Pfullinger Str. 58, 72820 Sonnenbühl 

Tel.: 07128/386-0, Fax: 07128/386-299 

info@schiller-automation.com 

www.schiller-automation.com 

SCHMIDT Technology GmbH 

Feldbergstr. 1, 78112 St. Georgen 

Tel.: 07724/899-0, Fax: 07724/899-101 

info@schmidttechnology.de 

www.schmidttechnology.de 

SCHUNK GmbH & Co. KG 

Spann- und Greiftechnik 

Bahnhofstr. 106-134, 74348 Lauffen/Neckar 

Tel.: 07133/103-0, Fax: 07133/103-2399 

info@de.schunk.com, www.schunk.com 

Gebietsverkaufsleitung SCHUNK: 

Baden-Württemb./Saarland, Rheinland-Pfalz, 

Heinz-Jürgen Frick, Tel.: 07254/20319-24, 

Fax: -25 

Bayern, 

Rolf Hahn, Tel.: 08336/81300-2, Fax: -8 

Niedersachsen, NRW, Hessen, 

Marc Rohe, Tel.: 0521/93449-060, Fax: -117 

Deutschland Ost, 

Jörg Wildner, Tel.: 03501/5204-20, Fax: -25 

Schunk Sonosystems GmbH 

Hauptstr. 97, 35435 Wettenberg 

Tel.: 0641/803-0, Fax: 0641/803-250 

sut@schunk-group.com 

www.sonosystems.eu 

Seica Deutschland GmbH 

Am Postanger 18, 83671 Benediktbeuern 

Tel.: 08857/697642, Fax: 08857/6976745 

hauptmann@seica.com, www.seica.com 


D, A, CH, Seica Deutschland 

Tel.: 08857/6976742, Fax: /6976745 

6, 7, 8, 9, Nemotronic 

Tel.: 07226/9659980, Fax: /96599829 

Seineke, Marcus Sales & Consulting 

Neumeyer Str. 48, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/5676947, Fax: 0911/5676948 

info@mssc.biz, www.sisma-laser.de 

SET GmbH 

Steiner Elektronik Technologie 

Werkstr. 32-34, 85298 Mitterscheyern 

Tel.: 08441/4040-0, Fax: 08441/6825 

info@setgmbh.de, www.setgmbh.de 

setron GmbH 

Friedrich-Seele-Str. 3a, 38122 Braunschweig 

Tel.: 0531/8098-0, Fax: 0531/8098-100 

info@setron.de, www.setron.de 

Shenmao Europe GmbH 

Hans-Urmiller-Ring 16, 82515 Wolfratshausen 

Tel.: 08171/387230, Fax: 08171/3872329 

info@shenmao.com, www.shenmao.com 

SIEGERT electronic GmbH 

Pfannenstielstr. 10, 90556 Cadolzburg 

Pf.: 1226, Pf.PLZ: 90553 

Tel.: 09103/507-0, Fax: 09103/1789 

zentrale@siegert.de, www.siegert.de 

SMT & Hybrid GmbH 

An der Prießnitzaue 22, 01328 Dresden 

Tel.: 0351/26613-0, Fax: 0351/26613-10 

info@smt-hybrid.de, www.smt-hybrid.de 

SMT Maschinen- und Vertriebs 

GmbH & Co. KG 

Roter Sand 5-7, 97877 Wertheim 

Tel.: 09342/970-0, Fax: 09342/970-800 

info@smt-wertheim.de, www.smt-wertheim.de 

Sontheim Industrie Elektronik GmbH 

Georg-Krug-Str. 2, 87437 Kempten 

Tel.: 0831/575900-0, Fax: 0831/575900-72 

info@s-i-e.de, www.s-i-e.de 

SPEA GmbH 

Ruhberg 2, 35463 Fernwald 

Tel.: 06404/697-0, Fax: 06404/697-120 

spea@spea-ate.de, www.spea-ate.de 


13086 Berlin, Niederlassung Berlin 

Tel.: 030/4790850-0, Fax: -4 

33104 Paderborn, Niederlassung Paderborn 

Tel.: 05254/66820, Fax: /68183 

85737 Ismaning, Niederlassung Ismaning 

Tel.: 089/996998-11, Fax: -19 

Spetec GmbH 

Berghamerstr. 2, 85435 Erding 

Pf.: 1517, Pf.PLZ: 85425 

Tel.: 08122/99533, Fax: 08122/10397 

spetec@spetec.de, www.spetec.de 

Spirig, Dipl. Ing. Ernest 

Hohlweg 1, Pf. 1140, CH - 8640 Rapperswil 

Tel.: 0041/55/2226900 

Fax: 0041/55/2226969 

info@spirig.com, www.spirig.com 

STANNOL GmbH 

Oskarstr. 3-7, 42283 Wuppertal 

Pf.: 201861, Pf.PLZ: 42218 

Tel.: 0202/585-0, Fax: 0202/585-111 

info@stannol.de, www.stannol.de 

Straschu Elektronikgruppe 

Mackenstedter Straße 11 28816 Stuhr 

Tel.: 04206/4171-0, Fax: 04206/4171-969 

vertrieb@straschu-elektronikgruppe.de 

www.straschu-elektronikgruppe.de 

SUMIDA flexible connections GmbH 

Agathe-Zeis-Str. 5, 01454 Radeberg 

Tel.: 03528/404030, Fax: 03528/404040 

infoflexible@eu.sumida.com 

www.sumida-flexcon.com 


Solalindenstr. 71d, 81827 München 

Pf.: 820635, Pf.PLZ: 81806 

Tel.: 089/6152460, Fax: 089/61524620 

synteltest@aol.com 

www.syntel-testsysteme.de 

SYSTRONIC Poduktionstechnologie 

GmbH & Co. KG 

Schafhole 4, 74226 Nordheim 

Tel.: 07133/205010, Fax: 07133/2050120 

info@systronic.de, www.systronic.de 

T 

technoboards Kronach GmbH 

Industriestr. 11, 96317 Kronach 

Tel.: 09261/99763, Fax: 09261/99634 

britta.meyer@technoboards-kc.de 

www.technoboards-kc.com 

TechnoLab GmbH 

Am Borsigturm 46, 13507 Berlin 

Tel.: 030/4303-3160, Fax: 030/4303-3169 

info@technolab.de, www.technolab.de 


41352, UBI Technik GmbH 

Tel.: 02182/57850-0, Fax: -20 

42897, Wetec GmbH 

Tel.: 04138/510351, Fax: /510060 

74363, IKU Industrievertretung 

Tel.: 07135/9604-35, Fax: 0721/15145-1136 

90564, Weeger CDH 

Tel.: 0911/95686-0, Fax: -30 

97280, MBR HtV mbH 

Tel.: 09369/9827960, Fax: /9827965 

tecnotron elektronik gmbh 

Brühlmoosweg 5/5a, 88138 Weißensberg 

Tel.: 08389/9200-0, Fax: 08389/9200-96500 

info@tecnotron.de, www.tecnotron.de 

44 


TEKA Absaug- und 

Entsorgungstechnologie GmbH 

Industriestr. 13, 46342 Velen 

Tel.: 02863/92820, Fax: 02863/928272 

marketing@teka.eu, www.teka.eu 

topex GmbH 

Daimlerstr. 2, 73268 Erkenbrechtsweiler 

Tel.: 07026/9316-0, Fax: 07026/9316-91 

zentrale@topex.de, www.topex.de 

TPT Wire Bonder 

Lärchenweg 59a, 85757 Karlsfeld 

Tel.: 08131/58604, Fax: 08131/58654 

info@tpt.de, www.tpt.de 

visicontrol GmbH 

Ettishoferstr. 8, 88250 Weingarten 

Tel.: 0751/560130, Fax: 0751/5601349 

info@visicontrol.com, www.visicontrol.com 


34246, visicontrol 

Tel.: 0561/45074082, Fax: /45074083 

Vision Components GmbH 

Ottostr. 2, 76275 Ettlingen 

Tel.: 07243/2167-0, Fax: 07243/2167-11 

sales@vision-components.com 

www.vision-components.com 

W 

Wayne Kerr Europe GmbH 

Märkische Str. 38-40, 58675 Hemer 

Tel.: 02372/557870, Fax: 02372/5578790 

info@waynekerr.de, www.waynekerr.de 

Weiss Umwelttechnik GmbH 

Simulationsanlagen-Messtechnik 

Greizer Str. 41-49 

35447 Reiskirchen-Lindenstruth 

Pf.: 1163, Pf.PLZ: 35445 

Tel.: 06408/84-0, Fax: 06408/84-8710 

info@wut.com, www.weiss.info 

WEVO-CHEMIE GmbH 

TQ-Group 

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld 

Tel.: 08153/9308-0, Fax: 08153/4223 

info@tq-group.com, www.tq-group.com 

TURCK duotec GmbH 

Goethestraße 7, 58553 Halver 

Tel.: 02353/709-02, Fax: 02353/709-6484 

sales@turck-duotec.com 

www.turck-duotec.com 

U 

Vision Engineering Ltd., 

Central Europe 

Anton-Pendele-Str. 3, 82275 Emmering 

Tel.: 08141/401670, Fax: 08141/4016755 

info@visioneng.de, www.visioneng.de 


80-87, 89, 90-94, 97, Office Süd-Ost 

Tel.: 08141/401670 

63-64, 67-69, 70-79, 88, Office Süd-West 

Tel.: 07127-922480 

32-35, 40-49, 50-51, 65-66, Office Nord-West 

Tel.: 0228/3506390 

10-25, 29-31, 38-39, Office Nord 

Tel.: 03901/303341 

01-09, 36-37, 95-96, 98-99, Office Ost 

Tel.: 0371/2623224 

VITRONIC Dr.-Ing. Stein 

Bildverarbeitungssysteme GmbH 

Hasengartenstr. 14, 65189 Wiesbaden 

Tel.: 0611/7152-0, Fax: 0611/7152-133 

sales@vitronic.de, www.vitronic.de 

Schönbergstr. 14, 73760 Ostfildern 

Pf.: 3108, Pf.PLZ: 73751 

Tel.: 0711/16761-0, Fax: 0711/16761-44 

christina.benedek@wevo-chemie.de 

www.wevo-chemie.de 

Wi-Systeme GmbH 

Am Bäckeranger 1, 85417 Marzling 

Tel.: 08161/98909-0, Fax: 08161/98909-22 

info@wi-sys.de, www.wi-sys.de 

Y 

Yamaichi Electronics Deutschland 

GmbH 

Karl-Schmid-Straße, 81827 München 

Pf.: 820454, Pf.PLZ: 81804 

Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110 

info@yamaichi.de, www.yamaichi.de 

ULT AG 

Am Göpelteich 1, 02708 Löbau 

Tel.: 03585/4128-0, Fax: 03585/4128-11 

ult@ult.ag, www.ult.de 

uwe electronic Vertriebs GmbH 

Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/441190-0, Fax: 089/441190-29 

m.franz@uweelectronic.de 

www.uweelectronic.de 

V 

VIERLING Production GmbH 

Pretzfelder Str. 21, 91320 Ebermannstadt 

Tel.: 09194/97-0, Fax: 09194/97-100 

info@vierling.de, www.vierling.de 

Viscom AG 

Carl-Buderus-Str. 9-15, 30453 Hannover 

Tel.: 0511/94996-0, Fax: 0511/94996-900 

info@viscom.de 

www.viscom.com 

Vliesstoff Kasper GmbH 

Rönneterring 6-9, 41068 Mönchengladbach 

Tel.: 02161/95195-0, Fax: 02161/95195-23 

info@vliesstoff.de, www.vliesstoffe.de 

Vötsch Industrietechnik GmbH 

Produktbereich Wärmetechnik 

Greizer Str. 41-49 

35447 Reiskirchen-Lindenstruth 

Tel.: 06408/84-73, Fax: 06408/84-8747 

info-wt@v-it.com, www.voetsch.info 


30855 Langenhagen, Vötsch Industrietechnik 

Tel.: 0511/72819-12, Fax: -30 

46045 Oberhausen, Vötsch Industrietechnik 

Tel.: 0208/62065-12, Fax: -20 

82166 Gräfelfing, Vötsch Industrietechnik 

Tel.: 089/898045-12, Fax: -30 

Z 

ZESTRON EUROPE 

Bunsenstr. 6, 85053 Ingolstadt 

Tel.: 0841/635-90, Fax: 0841/635-40 

info@zestron.com, www.zestron.com 

Ziemann & Urban GmbH 

Prüf- und Automatisierungstechnik 

Am Bleichbach 28 85452 Moosinning 

Tel.: 08123/93688-0 Fax: 08123/93688-27 

info@ziemann-urban.de 

www.ziemann-urban.de 

Zimmermann & Schilp 

Handhabungstechnik GmbH 

Budapesterstr. 2, 93055 Regensburg 

Tel.: 0941/60389-900, Fax: 0941/60389-999 

sales@zs-handling.de, www.zs-handling.de 



45

Dienstleistung 

Neues HALT/HASS/HASA-Testsystem 

in Betrieb genommen 

Über die TQ-Group: 

Als Elektronik-Dienstleister 

(E²MS-Anbieter und CEM) bietet 

TQ das komplette Leistungsspektrum 

von der Entwicklung 

über Produktion und Service 

bis hin zum Produktlebenszyklusmanagement. 

Die Dienstleistungen 

umfassen dabei Baugruppen, 

Geräte und Systeme 

inklusive Hardware, Software 

und Mechanik. Kunden können 

bei TQ sämtliche Leistungen 

modular als Einzelleistungen 

wie auch im Komplettpaket entsprechend 

ihrer individuellen 

Anforderungen beziehen. Standardprodukte 

wie fertige Microcontrollermodule 

(Minimodule) 

ergänzen das Dienstleistungsspektrum. 

HALT/HASS/HASA- 

Testsystem Qualmark 

Typhoon 3.0 

simulieren, kann zusätzlich eine 

Vibration bis zu einer Beschleunigung 

von 70 g rms über alle drei 

Achsen zeitgleich aktiviert werden. 

Die Kühlung der Kammer 

erfolgt mit flüssigem Stickstoff, 

womit Temperaturgradienten 

von bis zu 100 K/min möglich 

sind im Temperaturbereich +200 

bis -100 °C. 

Das Highly-Accelerated- 

Stress-Audit (HASA) erfolgt fertigungsbegleitend 

als Stichprobenprüfung 

und baut auf den 

Ergebnissen aus dem HALT auf. 

Auch beim HASA werden die 

Baugruppen einem definierten 

Stress (Temperatur, Vibration) 

ausgesetzt, hier jedoch mit 

dem Ziel, Fertigungsfehler und 

schwächere Bauteile aufzuspüren.Bei 

Bedarf oder bei extremen 

Anforderungen an das Produkt 

kann auch ein Highly-Accelerated-Stress-Screening 

(HASS) 

als 100%-Test in der Serienproduktion 

durchgeführt werden. 

Bei der TQ-Group ist man 

überzeugt, dass sich das neue 

Testsystem bald amortisiert hat. 

Die Kunden hätten den Nutzen 

erkannt, die Entwicklung ihres 

Produkts mit einem HALT-Test 

abzusichern. Auch HASA und 

HASS seien für viele Kunden 

interessant: Gerade bei kleinen 

Losen und komplexen Baugruppen 

kann der Fehlerschlupf, mit 

dem bei jeder Elektronikproduktion 

zu rechnen ist, reduziert 

werden. 

TQ-Group 

www.tq-group.com 

Der Systemdienstleister TQ 

hat am Hauptsitz in Seefeld bei 

München das Produktions- 

Equipment um ein HALT/ 

HASS/HASA-Testsystem Qualmark 

Typhoon 3.0 erweitert. 

Von diesem neuen Leistungsangebot 

profitieren TQ-Kunden 

sowohl in der Produktentwicklungsphase 

als auch während 

der Serienproduktion. 

Der Highly-Accelerated-Life- 

Test (HALT) erfolgt während der 

Entwicklungsphase eines Produkts: 

Die Baugruppe wird in 

der Testkammer abwechselnd 

hohen und niedrigen Temperaturen 

ausgesetzt. Die Temperatur 

wird während des Tests 

stufenweise erhöht beziehungsweise 

reduziert, bis Fehler auftreten. 

Um die Stressbedingungen 

im Feld noch besser zu 

Ein TQ-Mitarbeiter bei 

der Testvorbereitung 


Qualitätssicherung 

Selektivlöt-Board 

Eine neue Prozessüberwachungs-Lösung 

erleichtert die 

Optimierung der Produktion 

von elektronischen Baugruppen: 

das Selektivlöt-Board PA2200A. 

Die innovative Lösung von Datapaq 

dient der Überwachung von 

Selektivlötprozessen und trägt 

so zur Optimierung der Herstellung 

von elektronischen 

Baugruppen für verschiedenste 

Automotive-, Luft- und Raumfahrtprodukte 

bei. 

Das kompakte, robuste, benutzerfreundliche 

System basiert 

auf den bewährten Wave- und 

Surveyor-Baureihen von Datapaq. 

Es ist so klein dimensioniert, 

dass es in einen Träger 

mit einem Datapaq-Logger integriert 

werden und so den Prozess 

durchlaufen kann. Nutzer 

können Reflow-, Wellen-, Selektiv- 

und sogar Dampfphasenlötvorgänge 

mit demselben Datapaq-Analysesystem 

überwachen, 

was die Einarbeitungszeit 

auf ein Minimum reduziert 

und den Datenaustausch 

zwischen verschiedenen Abteilungen 

erleichtert. 

Die Überwachungslösung für 

Selektivlötprozesse nutzt zwei 

Sensoren zur Überwachung der 

Vorheizphase und drei Sensoren 

für die Wellenlötphase. Die drei 

Thermoelemente für das Wellenlöten 

erlauben es, die Lötbadtemperatur 

sowie die Verweilzeit 

in der Welle (Kontaktzeit) 

zu erfassen. Diese Sensoren 

können in verschiedenen Höhen 

angebracht werden, um das Messen 

der Verweilzeit in unterschiedlichen 

Tiefen zu ermöglichen. 

Das System generiert 

detaillierte Protokolle über die 

Selektivlötprozesse. 

Selektivlöten wird in Applikationen 

genutzt, in denen eine 

kleine Anzahl herkömmlicher 

Komponenten hochpräzise auf 

eine Elektronikbaugruppe gelötet 

werden muss, die bereits größtenteils 

mit SMDs bestückt ist. 

Hier gestaltet sich das Erfassen 

von Temperaturprofilen einer 

Baugruppe, die den Selektivlötprozess 

durchläuft, oft schwierig. 

Die Baugruppe bewegt sich 

entlang der X- und Y-Achse, 

sodass der Datenlogger selbst 

bei begrenzten Platzverhältnissen 

mit ihr zusammen platziert 

werden muss. Das PA2200A- 

System erlaubt es Herstellern 

nun, schnell und einfach die 

Prozessstabilität während des 

Selektivlötens zu messen – Vorheizen 

und Lötprozessleistung 

werden dabei mit einem einzigen 

System überwacht. Die Einheiten 

können zudem die Leistung von 

ausgewählten Selektivlötmaschinen 

vergleichen und Temperaturprofile 

in unterschiedlichen 

Produktionsstätten weltweit einfach 

replizieren. 

Datapaq 

www.datapaq.com 

Der neue Easy_pfade.indd 1 16.03.2012 13:27:26


Systemlösung für den Produktionstest von LEDs 

LSM 350 alle Funktionen, die 

für den schnellen Test an LEDs 

benötigt werden. 

Der automatische Polaritätstest 

kann für Einzel- und 

Multi-Chip LEDs eingesetzt 

werden. Eigene Messbereiche 

gewährleisten besonders genaue 

Messungen bei niedrigen Vorwärtsströmen 

von 1 µA sowie 

die Messung des Sperrstroms im 

nA-Bereich. Das modulare Konzept 

ermöglicht die optionale 

Erweiterung des Grundmoduls 

zur Messung der Durchbruchsspannung 

bis 40 V. Extrem kurze 

Einschwingzeiten verkürzen die 

Messzyklen um bis zu 40% im 

Vergleich zu den meisten Standardstromquellen. 

Die LSM 

350 lässt sich nahtlos in den 

LED-Tester integrieren. Dieses 

bewährte Komplettsystem mit 

den hochpräzisen Array-Spektrometern 

der Baureihen CAS 

140CT oder CAS 120 von Instrument 

Systems kann sowohl für 

das vollautomatische Testen und 

Sortieren von LEDs als auch für 

den Test von LED-Wafern eingesetzt 

werden. Die dazugehörige 

Software bietet vielfältige 

Funktionen und Auswertungsmöglichkeiten. 

Instrument Systems GmbH 

www.instrumentsystems.de 

Das LSM-350-Grundmodul im Tischgehäuse 

Die 4-Quadranten-Stromund 

Spannungsquelle LSM 350 

von Instrument Systems wurde 

speziell für die Anforderungen 

beim Produktionstest von LEDs 

und LED-Chips konzipiert. Mit 

besonders hohen Messgeschwindigkeiten 

und Mehrkanalfähigkeit 

stellt die LSM 350 eine 

attraktive Lösung für die Bestromung 

von LEDs mit niedriger 

und mittlerer Leistung dar. In 

Verbindung mit den bewährten 

Array-Spektrometern bietet 

Instrument Systems damit 

eine Komplettlösung für den 

optischen und elektrischen Test 

von LEDs. Als bipolare Stromund 

Spannungsquelle liefert die 

Die Systemlösung LED-Tester 

Nur noch eine Plattform für viele Testanforderungen 

Der US-amerikanische PXI-Spezialist 

Geotest Inc. bringt jetzt eine neue Generation 

äußerst kompakter, PXI-basierter 

Testplattformen auf den Markt und 

deckt ein breites Spektrum an Testanforderungen 

aus den Bereichen Analog, 

Digital, Mixed-Signal, Boundary- Scan 

und Avionic-Test ab. 

Die Grundlage bildet ein 14-Slot- 

3HE/6HE-PXI-Chassis. Derzeit sind sieben 

vorkonfigurierte Grundversionen 

verfügbar, jeweils als Bench-Top- oder 

19-Zoll-Einbausystem. 

GBATS-Systeme sind sowohl als Master- 

System mit integriertem Smart-PC als 

auch in der Slave-Version mit Koppelkarte 

für einen externen PC verfügbar. 

Durch die Integration von Standardmodulen 

und Instrumentenoptionen sind 

diese GBATS-Testplattformen problemlos 

an spezielle Testanforderungen anzupassen 

und gleichzeitig durch die Vorkonfiguration 

vom ersten Tag an einsatzbereit. 

Jedes System verfügt standardmäßig 

über einen 960-Pin-Receiver, ein Selbsttestprogramm 

und einen Selbsttestadapter 

sowie weitere Built-in-Diagnostic- 

Testprogramme. Das 960-Pin-Interface 

besteht aus zwei 480 Pin-Modulen mit 

Nullkraft-Adaption. Über eine Interface- 

Backplane im System werden alle Ressourcen 

so geführt, dass 20.000 Steckzyklen 

garantiert sind. 

Als offene Plattform kann das System 

sowohl mit der Geotest-Software ATEasy 

als auch mit anderen Testsequenzern 

betrieben werden. 

Geotest-Produkte werden in Deutschland 

exklusiv von Prüftechnik Schneider 

& Koch, Bremen angeboten. 


SMT Nürnberg: Halle 7, Stand 125 

Prüftechnik Schneider & Koch 

info@prueftechnik-sk.de 

www.prueftechnik-sk.de 



Analysegerät für die prozesssichere Montage 

Intelligente Technik für 

höchste Genauigkeit bei 

niedrigen Drehmomenten: 

Das ACTA MT4 (links) von 

Atlas Copco Tools eignet 

sich hervorragend für die 

Qualitätssicherung und 

Prozessüberwachung in 

der Elektronikmontage. 

Atlas Copco Tools bietet ein komplettes Programm für die 

Elektronikmontage, das Schraubwerkzeuge, Montagesysteme, 

Messgeräte und Zubehör sowie Softwarelösungen, Kalibrierservice 

und Dienstleistungen bis hin zur Prozessoptimierung umfasst. 

Mit dem ACTA MT4 stellt 

Atlas Copco Tools das laut Hersteller 

kompakteste und flexibelste 

Messgerät für niedrige 

Drehmomente bereit. 

Durch seinen großen Messbereich 

von 0,001 bis 5 Nm deckt 

es praktisch das gesamte Drehmomentspektrum 

in der Elektronik-Montage 

ab. Das für den 

Netz- und Akkubetrieb geeignete 

Gerät kombiniert die Qualitätskontrolle 

und Prozessüberwachung 

in handlicher Form und 

ist durch seine Unabhängigkeit 

vom Stromnetz überall einsetzbar. 

Anwender wie OEMs und 

Lohnfertiger im Final-Assembly-Bereich, 

Konstrukteure und 

Instandhalter profitieren von den 

neuen Eigenschaften des ACTA 

MT4, das Messungen und Analysen 

mit 16 verschiedenen Maßeinheiten 

ermöglicht. 

Qualitätssicherung – überall und 

für jeden 

Anwender des ACTA MT4 

können 

• die Drehmomentgenauigkeit 

aller Arten von Schraubwerkzeugen 

überprüfen 

• Werksinterne Kalibrierungen 

oder Gegenmessungen vornehmen 

• Maschinenfähigkeitsuntersuchungen 

durchführen 

• statistische Auswertungen 

erstellen 

• Schraubfälle analysieren wie 

beispielsweise das Verhältnis 

von Drehmoment zu Drehwinkel 

• oder Zeit sowie die Charakteristik 

von Schraubverbindungen 

untersuchen. 

ESD-zertifiziert und 

extrem genau 

Durch seine intuitive Menüführung 

ist das vielseitige ACTA 

MT4 leicht zu bedienen. Seine 

Steuerung speichert bis zu 

1000 Messergebnisse und eine 

Akkuladung reicht für einen 

ganzen Arbeitstag. Da alle Bauteile 

des Drehmoment-Testers 

ESD-zertifiziert sind, ist der 

ACTA-MT4-Einsatz selbst bei 

empfindlichsten Elektronikkomponenten 

kein Problem. 

Ein weiterer Vorteil ist, dass sich 

alle MT-Messwertgeber aus dem 

umfangreichen Atlas-Copco- 

Zubehörprogramm per „Plugand-play“ 

anschließen lassen 

– statische, handgeführte und 

drehende. 

Atlas Copco Tools 

Central Europe GmbH 

www.atlascopco.com 

tools.de@de.atlascopco.com 

Zweiachsen-Videomesssystem für Routinemessungen 

Das geometrische Messen mit Video- 

Kantenerkennung ist ein kostengünstiger 

Weg zur Prüfung von Bauteildimensionen 

und hat das Potential, den 

klassischen Profilprojektor zu verdrängen. 

Und das, obwohl der Einstieg in die 

Videomesstechnik einer spürbar höheren 

Investition im Vergleich zum Profilprojektor 

bedurfte. Das gehört nun der Vergangenheit 

an. Swift von Vision Engineering 

ist ein ausgewachsenes Videomessgerät 

zum Preis eines einfachen Profilprojektors, 

ohne Abstriche in der Funktionalität. 

Mechanisch zuverlässige Komponenten, 

eine bedienerunabhängige Kantenerkennung 

und aussagekräftige Dokumentationsmöglichkeiten 

sind im System 

integriert. Für einfache und schnelle Messungen 

wird Swift direkt am 22-Zoll- 

Touchscreen-Monitor bedient. Ganz 

klassisch über das Abnullen der Zähler 

oder auch über definiertes Drehen oder 

Verschieben des Fadenkreuzes auf dem 

Monitor. Der sehr geringe Einweisungsaufwand 

trägt zur Messsicherheit bei. 

Doch auch für anspruchsvollere Messungen 

eignet sich Swift sehr gut: Direktes 

Messen von Durchmessern und Winkeln 

und das Verknüpfen von gemessenen Elementen 

zu z.B. Abständen ist Standard. 

Auch das elektronische Ausrichten und 

Nullen an definierten Positionen ist gegeben. 

Es werden praktisch die gleichen Verkettungen 

wie im CAD-Programm angeboten. 

Für die Dokumentation steht der 

Export von Messergebnissen in Text- oder 

CSV-Dateien zur Verfügung. Aber auch 

das Speichern eines Bauteilabbildes als 

JPG-Datei ist möglich. Wiederkehrende 

Messabläufe lassen sich als Makro speichern 

und mit Sollmaßen für eine automatische 

Toleranzprüfung versehen. Da 

Swift ein PC-basiertes Messgerät ist, stehen 

für die Vernetzung des Systems alle 

üblichen Möglichkeiten offen. Swift kann 

mittels Upgrade mit der optischen (okularlosen) 

Dynascope-Optik zu Swift-Duo 

aufgerüstet werden – auch nachträglich. 

Vision Engineering Ltd. 

www.visioneng.de 


49


Steuerung von MicroCores für Test & Debugging 

JTAGLive (von JTAG Technologies) 

stellt eine völlig 

neue Reihe von Debug-Werkzeugen 

für DSP- und Mikroprozessor-Systeme 

mit RISCund 

DSP-Cores vor. Mithilfe 

von JTAGLive CoreCommander 

lässt sich der OCD-Modus 

(On-Chip-Debug) von verschiedenen 

populären Cores aktivieren 

und für „Kernel-zentrische“ 

Tests nutzen. 

Inzwischen verfügen viele 

Bauteile über JTAG (IEEE Std. 

1149.1) Boundary Scan-Register 

(BSRs), die sich für einen Testzugang 

in Digital- und Mixed- 

Signal-Designs verwenden lassen. 

Trotzdem gibt es immer 

noch eine erhebliche Anzahl 

von Mikroprozessoren und DSPs 

mit unzureichenden Boundary- 

Scan-Testregister oder sogar 

ganz ohne. Für die Testingenieure 

ist dies frustrierend, da sie 

alternative Methoden für den 

Test des Prozessors und/oder 

der zugehörigen Cluster/Peripherie 

benötigen. 

Die CoreCommander-Routinen 

sind ideal für die Fehlerdiagnose 

beim Debugging oder 

der Reparatur von Baugruppen 

mit derartigen „toten Kernels“, 

da kein On-Board-Code zum 

Auslesen und Beschreiben des 

Speichers erforderlich ist. Die 

CoreCommander-Funktionen 

ermöglichen zudem einen besseren 

Produktionstest von Bauteilen 

ohne Boundary-Scan- 

Unterstützung und erhöhen so 

die Fehlerabdeckung. Da Core- 

Commander Python-basierend 

ist, ergänzt es perfekt das Produkt-Script 

von JTAG Technologies. 

Es erlaubt einen Zugang 

zu analogen Bauteilen wie ADCs 

und DACs sowie einen synchronisierten 

Test von Bauteilen mit 

vollständiger Boundary-Scan- 

Unterstützung. Die jetzt verfügbaren 

Lösungen übernehmen 

mithilfe von integrierten 

Emulations-/Debug-Funktionen 

des Prozessor-Cores die 

Kontrolle über wichtige Prozessorfunktionen 

und wurden von 

Testingenieuren für Testingenieure 

entwickelt. Die JTAG-Core- 

Commander-Produkte verfügen 

über zwei verschiedene Betriebsarten 

(„interaktiv“ und „Python 

embedded“) und sind schnell 

zu erlernen und einfach einzusetzen: 

Der interaktive Modus 

erlaubt dem Anwender die Auswahl 

eines unterstützten Bauteils 

im Design und die „manuelle“ 

Auswahl der Befehle für 

den Registerzugang sowie ein 

Auslesen oder Beschreiben des 

vollständigen Speichers über ein 

interaktives Fenster und über 

einen unterstützten Controller 

des Zieldesigns. Befehlssequenzen 

können aus dem interaktiven 

Fenster exportiert und 

als Teil eines Python-Skripts 

erneut ausgeführt werden. 

Der Python-embedded-Modus 

nutzt eine ähnliche Struktur wie 

beim JTAG-Live-Script-Produkt, 

wobei die CoreCommander-Funktionen 

in Python-Code 

eingebettet werden können, um 

wiederverwendbare Testmodule 

für spezielle Tests zu erstellen. 

Es werden Beispiele mitgeliefert, 

mit denen der Anwender 

RAM-Tests oder Flash-Speicher-Programmierfunktionen 

über Core-Operationen erstellen 

kann. 

JTAG Technologies 

www.jtag.com 

Analysesoftware im kombinierten SPI-, AOI- und AXI-Prozess 

Gemeinsam mit dem Hersteller 

Omron hatte ATEcare 

zur Productronica 2011 

die neuen 3D-SPI-, 3D-AOI- 

und 3D-AXI-Geräte erfolgreich 

vorgestellt. Eine Weltneuheit 

stellte dabei die Möglichkeit 

zur 3D-Vermessung 

von Lötstellen in der neuen 

AOI VT-S720 dar. Bisher 

einmalig ist das vorgestellte 

3D-AXI-Röntgengerät 

VT-X700, das gleichzeitig 

inline inspizieren kann und 

zusätzlich CT-Analysemöglichkeiten 

für die Auswertung 

zur Verfügung stellt. 

Nunmehr bietet Omron 

in logischer Konsequenz 

die übergeordnete, prozessbegleitende 

Software Qup- 

Navi, die in Verbindung der 

Möglichkeiten von SPI, AOI 

und AXI in einer Linie statistische 

Werte ermittelt und 

anzeigt, dazu eine Analyse 

von Pseudofehlern ermöglicht 

und ein Werkzeug zur Darstellung 

der SPI-, AOI- und AXI- 

Bilder zum kombinierten Fehlerbild 

bietet. Somit werden im 

Fine-Tuning nun auch die prozessbezogenen 

Problemzonen 

aufgezeigt. Ziel dabei ist es, die 

Geräte bei der Linieneinbindung 

eben nicht nur zur Gut/ 

Schlecht-Bewertung zu verwenden, 

sondern auch Fehler 

und Probleme im Prozess aufzuzeigen 

und damit eine übergeordnete 

Hilfe für Eingriffe 

zu ermöglichen. Gemeinsam 

mit lokalen Partnern ist es 

dann nur ein kleiner Schritt, 

die Geräte mit den vorhandenen 

Prozessdaten in MES-, 

QS- und Traceability-Werkzeuge 

einzubinden. 

ATEcare 

Service GmbH & Co. KG 

www.ATEcare.net 



Koplanaritätsprüfung für Elektronikbauteile 

Überall wo Elektronik gefertigt 

wird, ist Fertigungs- und 

Qualitätskontrolle unverzichtbar. 

Bei der industriellen Fertigung 

von SMT-Bauelementen wird 

dabei ein hohes Qualitätsmaß 

verlangt, um eine wirtschaftliche 

Produktion und die Qualität des 

Lötergebnisses sicherzustellen. 

Ein wesentliches Kriterium hierbei 

ist das Koplanaritätsmaß, 

das den Abstand der Pins eines 

Chips zu seiner Auflagefläche 

angibt. Ist dieser Abstand zu 

groß, können die Bauelemente 

nicht fehlerfrei verlötet werden. 

Das Softwarepacket ChipControl, 

das auf der EyeVision Software 

basiert, wurde speziell für 

die Elektronikindustrie entwickelt 

und vermisst die korrekte 

Koplanarität sowohl bei Bauteilen 

mit Anschlussbeinchen als 

auch bei BGAs und reduziert 

somit die Wahrscheinlichkeit 

schlechter Lötverbindungen. 

Mit dem ChipControl-Befehlssatz 

wurde ein System entwickelt, 

das in den Fertigungsprozess 

integriert werden kann 

und das die Koplanarität mit 

hoher Genauigkeit vermisst. 

Durch den Einsatz von hochauflösenden 

Kameras, wie z.B. 

einer Eye.Spector-smart-Kamera, 

kann die Genauigkeit noch weiter 

gesteigert werden. 

Zusätzlich zum ChipControl- 

Befehlssatz steht dem Anwender 

selbstverständlich auch der 

komplette Befehlssatz der Eye- 

Vision-Software zur Verfügung. 

Dadurch besteht z.B. die Möglichkeit, 

neben der Vermessung 

der Koplanarität auch den Aufdruck 

auf der Chip-Oberseite 

zu detektieren und die Qualität 

des Aufdrucks zu ermitteln. 

Dieses neuartige Design 

erlaubt dadurch die Durchführung 

von Koplanaritätsmessung 

und Schriftdetektion mit nur 

einer Kamera. 

ChipControl bietet spezielle 

Befehle, man muss nur den passenden 

auswählen und die Parameter 

für das zu prüfende Bauteil 

eintragen, und schon kann die 

Prüfung autonom in der Prüfanlage 

übernommen werden. 

Für verschiedene Bauteilformen, 

wie beispielsweise THT, 

SMD, QFT, SOT, BGA, SOIC, 

SOP, TSOP und TSSOP, ist der 

ChipControl Befehlssatz perfekt 

ausgerüstet und durch die 

Drag&Drop-Funktion der Software 

einfach und schnell konfigurierbar. 

Die grafischen Befehle 

für die verschiedenen Aufgabenstellungen 

machen die Parametrierung 

zum Kinderspiel und 

somit ist das Prüfprogramm 

nach nur wenigen Arbeitsschritten 

einsatzbereit. 

EVT Eye Vision Technology 

GmbH 

info@evt-web.com 

www.evt-web.com 

Elektrolumineszenz-Inspektion in der Modulproduktion 

Die Güte der eingesetzten Zellen sowie 

die Fertigungsprozesse bei der Modulproduktion 

haben einen großen Einfluss 

auf die elektrische Leistung des Solarmoduls. 

Werden Fehlstellen rechtzeitig 

erkannt, kann durch Nacharbeitung der 

Wirkungsgrad des Moduls erhöht werden. 

In der Modulproduktion sind Zellen, 

Strings, Matrizen bis hin zum Modul 

mechanischen und thermischen Beanspruchungen 

ausgesetzt. Auch kommen 

beim Löten fehlende elektrische Verbindungen 

oder falsche Verschaltungen vor. 

Weiter können die verwendeten Solarzellen 

in der Qualität Abweichungen aufweisen. 

Durch Elektrolumineszenz-Inspektion 

von Vinspec-Solarsystemen werden inaktive 

Bereiche, Brüche, schwach aktive Zellen, 

elektrisch wirksame Risse, Mikrorisse 

und Fingerunterbrechungen erkannt. 

Die Prüfungen können am Solarzellenstring, 

an der Solarzellenmatrix jeweils 

vor und nach dem Laminieren und am 

fertigen Modul stattfinden. So kann der 

Modulhersteller vor dem Laminieren bei 

jedem relevanten Produktionsschritt eingreifen, 

nachbessern und damit die Leistung 

des Moduls optimieren. Nach dem 

Laminieren findet anhand der Elektrolumineszenz-Inspektion 

eine Klassifikation 

der Module statt und die Bilder werden 

zum Nachweis der Qualität abgespeichert. 

Elektrolumineszenz-Inspektion 

Beim Elektrolumineszenz-Verfahren 

wird der Solarzellenstring oder das -modul 

mit Strom angeregt. Spezialkameras erfassen 

in nur einer Sekunde Belichtungszeit 

die schwachen Lichtemissionen der Zelle 

als Elektrolumineszenz-Bild. Mit speziell 

entwickelten Softwaremethoden (z.B. zur 

Mikrorisserkennung) findet eine automatisierte 

Bildauswertung statt, um danach 

die Fehlerbereiche auf einem Monitor zu 

visualisieren. Das Bild wird auf bis zu 46 

Zoll großen Monitoren angezeigt und 

kann auch an Nacharbeitsplätzen bereitgestellt 

werden. Anhand der integrierten 

Statistikfunktion lässt sich die Häufigkeit 

der einzelnen Fehlermerkmale erfassen 

und auswerten. 

Dank seiner Erfahrung aus weltweit 

mehr als 1000 installierten Systemen 

kann Vitronic modulare Prüfsysteme liefern, 

um sie in die verschiedenen Anlagenausführungen 

zu integrieren. 

Vitronic Dr.-Ing. Stein 

Bildverarbeitungssysteme GmbH 

www.vitronic.de 


51

Photovoltaik 

Rekord-Wirkungsgrad von 8,3% bei 

organischen Solarzellen 

Imec, Polyera und Solvay 

haben einen neuen Rekordwirkungsgrad 

bei polymer-basierenden 

organischen Solarzellen 

mit einer Sperrschicht mit 

einem invertierten device stack 

erreicht. Diese herausragende 

Leistung stellt einen entscheidenden 

Schritt in Richtung einer 

erfolgreichen Vermarktung von 

organischen Photovoltaik-Zellen 

dar. Die Solarenergie wird 

allmählich wettbewerbsfähig 

in Bezug auf die marktüblichen 

Energie-Ressourcen wie Kohle, 

Öl und Kernenergie. Kontinuierliche 

Reduzierung der Herstell- 

und Installationskosten 

der Solarpanels treiben die 

Wettbewerbsfähigkeit bezüglich 

der Kosten weiter voran. 

Organische Solarzellen halten 

ihr Versprechen von erheblich 

niedrigeren Transport- und 

Installationskosten durch folgende 

Eigenschaften: Sie können 

auf großen Flächen bei hohem 

Durchsatz und sehr leichten, 

flexiblen Substraten (wie Plastik 

oder Textilien) hergestellt 

werden. Diese Eigenschaften 

und die optische Durchsichtigkeit 

der organischen Zellen sind 

die Grundlage für eine preisgünstige 

Integration in unterschiedliche 

Umgebungen von 

Kleidung bishin zu Gebäudefassaden 

und Fenstern. 

Proprietäre invertierte 

Bulk-Architektur 

Imec hat eine neue Architektur 

mit dem Namen „proprietäre 

invertierte Bulk-Architektur“ 

mit heterogenen Übergängen für 

polymer-basierende Solarzellen 

entwickelt, die gleichzeitig das 

Zell-Licht-Management und die 

Gerätestabilität optimiert. Mit 

dieser Architektur und einem 

proprietären Polyera-Halbleiter 

in der photoaktiven Schicht, 

gibt das Entwicklerteam von 

Imec und Solvay jetzt die zertifizierte 

Energieumwandlung 

von 8,3% bekannt. Dies ist die 

höchste zertifizierte Effizienz, 

die je in der Welt der invertierten 

Polymer-Zellen-Architektur 

bekannt gegeben wurde. 

Dieses Ergebnis bestätigt die 

Annahmen vorausgegangener 

Berichte über Imecs proprietäre 

Einheiten-Architektur, dass 

vergrößerbare inverte Architekturen 

für eine große Vielzahl 

an Polymeren anwendbar 

sind. Zusätzlich werden weitere 

Verbesserungen bezüglich 

Wirkungsgrad und Lebensdauer 

benötigt, um diese potentiell 

revolutionäre Technologie 

auf den Markt zu bringen. Sie 

bietet eine Menge marktrelevanter 

Vorteile gegenüber den 

Standardarchitekturen. Dieser 

Meilenstein repräsentiert eine 

andere Weiterentwicklung in 

Richtung realisierbarer Vermarktung 

organischer Solarzellen. 

imec 

www.imec.be 

Solvay 

www.solvay.com 

Polyera 

www.polyera.com 


Lasertechnik 

Pick&Place – Subsysteme 

für die Elektronikfertigung 

es dem unerfahrenen Anwender 

einfach, die gewünschten 

Anwendungen präzise uns 

schnell umzusetzen. Sowohl 

komplette Gantry-Systeme als 

auch flexibel anpassbare Linearachsen 

ermöglichen eine 

schnelle Installation. Für Spezialisten 

bietet man diese Systeme 

auch mit offenen Schnittstellen 

und Treibern für die gängigen 

Programmiersprachen an. Mit 

Standardgrößen von 100 x 100 

bis 450 x 450 mm 2 für Gantry- 

Systeme können Lasten bis zu 18 

kg mit Genauigkeiten im geringen 

Mikrometerbereich positioniert 

werden. Je nach Anwendung 

sind bei Dynamik und 

Genauigkeit unterschiedliche 

Auslegung von Spindel und 

Elektronik erhältlich. Lasten 

bis 100 kg sind mit den größeren 

Systemen ebenfalls einfach 

zu handeln. 

Laser 2000 GmbH 

www.laser2000.de 

Verbesserter Femtosekunden-Faserlaser 

In sehr vielen Bereichen der 

Elektronikfertigung werden 

motorisierte XY-Achsen bzw. 

Gantry-Systeme sowohl für 

Pick&Place-Anwendungen als 

auch Inspektionsanwendungen 

eingesetzt. Mit den Subsystemen 

von Laser 2000 können 

sehr genaue und schnelle motorisierte 

Einzelachsen sowie auch 

Komplettsysteme (zum Beispiel 

XYZ-Systeme) einfach in Betrieb 

genommen und leicht in andere 

Systeme eingebunden werden. 

Integrierte Controller, eine 

gute Standard-Software und 

komplettes Zubehör (inklusive 

Kabel und Netzgeräte) machen 

Polytec stellte mit dem weiterentwickelten 

Caza.dero eine 

deutlich verbesserte Version 

des CPA-Femtosekundenlasers 

mit hoher Pulsenergie 

vor: Mit bis zu 20 Mikrojoule 

Pulsenergie und Repetitionsraten 

bis 100 kHz bei 

einer typischen Pulsbreite 

von unter 500 Femtosekunden 

wurden die bisherigen 

Kennwerte noch weiter verbessert. 

Außergewöhnliche 

Puls-zu-Puls-Stabilität, eine 

saubere Pulsform und ein 

Laserstrahl mit über 80% Zirkularität 

und M2 < 1,2 kennzeichnen 

den Cazadero. Er 

ist komplett luftgekühlt und 

auf stabilen, wartungsfreien 

Betrieb in anspruchsvollen 

OEM-Anwendungen ausgelegt. 

Der Pulslaser wurde 

primär für Anwendungen in 

der hochpräzisen Materialbearbeitung, 

der Medizin und 

der Mikroelektronik-Fertigung 

entwickelt. Dabei ist die 

Pulsenergie für den optimalen 

Materialabtrag entscheidend, 

während die Rep-Rate 

für einen schnellen Durchsatz 

sorgt. Die Befähigung des 

Anwenders, das Puls-Timing 

selbst zu steuern, ist sowohl 

für die Sicherheit und Qualität 

als auch die Reproduzierbarkeit 

und Verlässlichkeit 

in diesen Anwendungen 

entscheidend. 

Polytec GmbH 

www.polytec.de 

(M)ein kleiner Freund im Elektroniklabor 

•Kompakt 

•Einfach zu bedienen 

•33.000 U/min Spindel 

•Ein- und doppelseitige Leiterplatten 

LPKF ProtoMat E33 – klein, präzise, wirtschaftlich 

Kaum größer als ein DIN A3-Blatt: LPKF Qualität zum Einstiegspreis zum 

Fräsen, Bohren und Trennen von Leiterplatten und Gravieren von Frontplatten. 

www.lpkf.de/prototyping 

Hannover Messe: 23.04. – 27.04.2012, Halle 17, Stand C 61 

SMT Nürnberg: 08.05. – 10.05.2012, Halle 6, Stand 320 

LPKF Laser & Electronics AG Tel. +49 (0) 5131-7095-0 


53

Lasertechnik 

Einfach Laserschweißen 

Von der Investitionsentscheidung bis zur Serienproduktion dauerte es nur vier Wochen, als 

die Imes GmbH Rofins Laserschweißlösung in den Produktionsprozess integrierte. 

Das Imes Firmengebäude in Kaufbeuren 

Längst ist der Laser ein etabliertes 

Werkzeug zur industriellen 

Materialbearbeitung. 

Recht hartnäckig hält sich hingegen 

die Einschätzung, die 

Neueinführung eines Laserprozesses 

sei vergleichsweise 

aufwendig und deshalb größeren 

Unternehmen, spezialisierten 

Branchen wie der Medizintechnik 

oder besonders versierten 

Anwendern vorbehalten. 

Dass es ganz anders geht, zeigte 

Imes mit der kompletten Neueinführung 

mit Verfahrensentwicklung, 

Inbetriebnahme und 

Anwenderausbildung innerhalb 

Dipl.-Ing.(FH) Andreas 

Schöllhorn, Bereich Mikromaterialbearbeitung. 

Autoren 

weniger Wochen in einem mittelständischen 

Unternehmen. 

Rekordnachfrage 

Stefan Neumann kann es sich 

nicht leisten, lange zu zögern. 

Sein Unternehmen, die Imes 

GmbH, steht vor der – erfreulichen 

– Herausforderung, binnen 

Jahresfrist die Produktionskapazität 

zu verdoppeln. Die 

Imes-Sensortechnik für gas- und 

dieselbetriebene Großmotoren 

verzeichnet 2011 eine Nachfragesteigerung, 

die in der 15-jährigen 

Firmengeschichte ohne 

Julia Platter, Abteilung 

„Marketing Communications“ 

Vergleich ist. Das Haupteinsatzfeld 

der hochtemperaturfesten 

Drucksensoren von Imes liegt 

bei Schiffsmotoren und Stationärmotoren 

zur Stromerzeugung. 

Allesamt große Anlagen 

mit Leistungen von 250 kW bis 

zu 18 MW. 

Laserschweißen von 

Sensorgehäusen 

Das Imes-Hauptprodukt, der 

HTT-04 Zylinderdrucksensor, 

misst Drücke bis 300 bar 

und hält Temperaturen bis 

300 °C stand. Ein Edelstahlzylinder 

beherbergt den Thin- 

Film-Measuring-Technology- 

Dünnschichtsensor und wird 

am Motorblock eingeschraubt, 

ein weiterer beinhaltet Signalverarbeitungselektronik 

und 

Industriesteckverbindung zum 

Anschluss an die Motorsteuerung. 

Bei der Herstellung sind mehrfach 

zylindrische Edelstahl- 

Gehäuseteile nach dem Einbau 

der empfindlichen Elektronik 

dauerhaft hermetisch zu verschließen. 

Die anfangs teilweise eingesetzte 

Klebetechnik war den 

extremen Vibrationen über mehrere 

10.000 Stunden Dauerbetrieb 

nicht immer gewachsen. 

Seither verschweißte für Imes 

ein externer Dienstleister die 

Gehäuse mit dem Laser. 

Laserschweißen eignet sich 

ausgezeichnet für präzise und 

hochbelastbare Edelstahlverbindungen. 

Da die Teile berührungslos, 

ohne Krafteinwirkung 

gefügt werden und die Hitzeeinwirkung 

gering bleibt, lassen 

sich auch fertige Baugruppen 

mit komplexer, mechanisch 

und thermisch empfindlicher 

Elektronik hervorragend verschweißen. 

Umweltschutz und alternative 

Energien 

Stefan Neumanns Unternehmen 

profitiert derzeit vor allem 

von zwei globalen Trends: Klimaschutz 

und Energiegewinnung 

aus nachwachsenden Rohstoffen. 

Der Klimaschutz zwingt die 

Schifffahrt zunehmend zum Einsatz 

des deutlich umweltfreundlicheren 

Flüssigerdgases (LNG), 

das weniger Schwefel und Kohlenstoff 

enthält. An Zweistoffmotoren, 

die neben Schweröl 

auch mit Flüssigerdgas betrieben 

werden können, führt kein 

Weg mehr vorbei. Für die zuverlässige 

und effiziente Verbrennung 

der unterschiedlichen 

Treibstoffe muss die Motorsteuerung 

deutlich flexibler und leistungsfähiger 

werden, und dies 

geht nicht ohne zusätzliche Sensoren 

in den Zylindern. 

Bei der Stromerzeugung 

aus Biogas hingegen schwankt 

der Gehalt des Energieträgers 

Methan kontinuierlich, da die 

Zusammensetzung und Qualität 

der Rohstoffe genauso wenig 

konstant ist wie die Bedingungen 

beim mikrobiellen Abbauprozess. 

Sollen Biogasmotoren diese 

wechselnden Brennstoffqualitäten 

effizient verarbeiten und 

hohe Laufzeiten erreichen, so 

führt auch hier an intelligenter 

Motorsteuerung kein Weg vorbei. 

Applikationsentwicklung 

Schnell fällt im Frühjahr 2011 

die Entscheidung, diesen Produktionsschritt 

ins Haus zu 

holen, um Laufzeiten und Reaktionszeiten 

zu verkürzen und die 

Produktionslogistik zu vereinfachen. 

Imes verfügt zu jenem 

Zeitpunkt jedoch über keinerlei 

Laser-Knowhow. 

Über ein anderes Unternehmen 

erhält Stefan Neumann 

einen Kontakt zu dessen Laserlieferanten 

Rofin. Dort schlägt 

der zuständige Vertriebsleiter 

Andreas Schöllhorn vor, Muster 

der zu verschweißenden Teile zu 

Rofin-Baasel ins Applikationslabor 

zu schicken. Dieses Labor 

ist weltweit eines der größten 

Applikationslabore zur Evaluierung 

neuer Laserverfahren 

für die industrielle Material- 


Drucksensor mit Schweißnaht 

Unmontierter Drucksensor 

bearbeitung. Um die 30 Lasersysteme 

unterschiedlicher Ausrichtung, 

bis hin zu neuesten 

Femtosekundenlasern, stehen 

dort permanent für Versuche 

zur Verfügung. 

Schnell ermitteln die Experten 

den optimalen Laserprozess für 

die Schweißverbindungen und 

schlagen auch ein dafür geeignetes 

System vor: den Laserschweiß-Arbeitsplatz 

Select, 

ergänzt um eine Drehachse. 

Der Select arbeitet als CNCgesteuertes 

System genauso wie 

als Handschweißlaser und zeichnet 

sich insbesondere durch die 

einfache CNC-Programmierung 

über manuellen Teach- 

In mit dem Joystick aus. Darüber 

hinaus bietet er die nötigen 

Voraussetzungen, um mit den 

sperrigen Edelstahl-Panzerschläuchen 

zurecht zu kommen, 

die bereits an einem der Fügepartner 

montiert sind. Die CNCgesteuerte 

Drehachse ermöglicht 

einen vollautomatischen 

Schweißvorgang, der die Einhaltung 

der optimalen Prozessparameter 

wie Laserleistung, 

Pulsffrequenz und -formung 

sowie Vorschubgeschwindigkeit 

garantiert. Diese hohe Prozesssicherheit 

ist ein wesentliches 

Argument für Imes, da Sensorausfälle 

aufgrund schwankender 

Fertigungsqualität unbedingt 

zu vermeiden sind. 

Maßgeschneidertes Lasersystem 

Die Demonstration der Lösung 

überzeugt und auch die Kosten 

für das System passen zu Stefan 

Neumanns geplantem Investitionsrahmen. 

Schöllhorn schlägt 

darüber hinaus einige optionale 

Erweiterungen vor, welche 

den Anwendungsbereich 

des Systems weiter vergrößern. 

Er weiß, dass zur ursprünglich 

geplanten Laseranwendung 

schnell weitere Applikationen 

hinzu kommen können. 

Neumann verlässt sich auf diesen 

Rat, da Rofin eindrucksvoll 

bewiesen hat, seine Anwendung 

schnellstmöglich produktionsreif 

machen zu können. Die Investitionskosten 

für einen Select 

in Grundausstattung liegen bei 

40.000 Euro. Für ein voll ausgestattetes 

Neugerät mit verschiedenen 

Optionen, wie CNC und 

Teach-In-Funktion sind, je nach 

Einsatzbereich ca. 70.000 Euro 

zu veranschlagen. 

Andreas Schöllhorn macht 

keinen Hehl daraus, dass ihm 

Kunden wie Stefan Neumann 

am liebsten sind. In mittelständischen 

Unternehmen trifft er oft 

Macher, die bereit sind Verantwortung 

zu übernehmen und 

Entscheidungen zu treffen. Das 

ist immer ein Stück Vertrauensvorschuss, 

der Rofin dazu verpflichtet, 

alles in Bewegung zu 

setzen, um das gemeinsame Ziel 

bestmöglich zu erreichen. 

Inbetriebnahme, Schulung und 

Serienproduktion 

Die Inbetriebnahme wenig 

später bei Imes übernimmt ein 

Rofin-Mitarbeiter mit umfangreicher 

Schulungserfahrung. In 

den folgenden zwei Tagen lernen 

die Ingenieure bei Imes alles, was 

zum Betrieb des Systems und 

zum Einrichten neuer Anwendungen 

nötig ist. Die Bedienung 

und Handhabung der CNCgesteuerten 

Serienproduktion 

ist einfach, da alle Prozessparameter 

vollautomatisch geregelt 

werden können. So kann 

Stefan Neumann verschiedene 

Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter, 

die sonst andere Aufgaben 

in der Produktion übernehmen, 

flexibel für die Bedienung 

des Select einsetzen. Die Serienproduktion 

des HTT-04 Sensors 

mit dem eigenen Laserschweißsystem 

beginnt. 

Nach einem halben Jahr ist der 

Laser fest etabliert 

Heute ist Imes mit dem Laserschweißverfahren 

im Haus in 

der Lage, die Produktion deutlich 

flexibler und reaktionsschneller 

zu organisieren. Alle 

Effekte zusammengenommen, 

führte diese Maßnahme zu einer 

zwanzigprozentigen Produktionssteigerung. 

Die Feinheit der eigenen 

Schweißverbindungen ist der der 

Rofins Handschweißlaser Select mit Drucksensoren 

Bilder: Portrait: Edith Rayner, andere: Markus Seidt 

zugelieferten Teile sogar deutlich 

überlegen. 

Um eine neue Fertigungstechnologie 

in kurzer Zeit einführen 

zu können, braucht man 

einen verlässlichen Partner, der 

schnell und unbürokratisch 

unterstützt. Weitere Vorteile 

bringt ein einfach zu bedienendes 

Laserschweißsystem 

Auch die Erweiterungen des 

Systems haben sich ausgezahlt. 

Schon bald fanden sich neue 

Einsatzmöglichkeiten, die so 

schnell und komplikationslos 

realisiert werden konnten. Weitere 

Produkte, auch solche, die 

jetzt erst in der Entwicklung 

sind, werden folgen. In 2012 soll 

ein Produkt mit mehrere Laserschweißverbindungen 

auf den 

Markt kommen. 

Rofin/Baasel 

Lasertechnik GmbH & Co. KG 


55


Connectronics: Systemlieferant in der Auftragsfertigung 

Connectronics, ein Mitglied der 

Connect Group, ist als Systemlieferant 

seit vielen Jahren in der Auftragsfertigung 

unter den zehn größten EMS-Dienstleistern 

in Europa positioniert. Die Connect 

Group hat in Europa mehr als 1.800 Mitarbeiter 

an verschieden Standorten. Als 

kompetenter EMS-Dienstleister bietet 

Connectronics durch die Auswahl des 

optimalen Produktionsstandorts für die 

Kunden wirtschaftlich attraktive Möglichkeiten, 

die dem neuesten Stand der 

Technologie entsprechen. Connectronics 

liefert als EMS-Dienstleister nicht 

nur bestückte Leiterplatten, sondern 

hat seine Position als Systemlieferant im 

Markt kontinuierlich ausgebaut. 

Erstklassige Elektronik-Produktions-Dienstleistungen 

(EMS Electronic 

Manufacturing Services) für die 

Bereiche Schienenverkehr, Telekommunikation, 

Industrie, Medizin, Automotive 

und professionelle Industrie kennzeichnen 

das Portfolio von Connectronics. 

Das Angebot umfasst die Produktion 

von Kabeln, Kabelbäumen, Leiterplatten-Bestückung 

und -Test sowie die 

Produktion von Komplettgeräten. 

Durch strategische Kooperationen mit 

namhaften Partnern wurde das Knowhow-Portfolio 

in den Kompetenzbereichen 

Entwicklung, Konstruktion, Technische 

Berechnung und Simulation, Erprobung 

und Versuch, Elektrik und Elektronik 

sowie Projekt- und Qualitätsmanagement 

umfangreich erweitert. Die Referenzliste 

von Connectronics umfasst Unternehmen 

wie Alcatel-Lucent, Philips, Sommer, 

JLG, ASML and Barco. Die Gruppe ist 

in sechs Ländern aktiv. 

Weitere Informationen über die 

Connect Group und Connectronics unter: 

www.connectgroup.com und 

www.connectronics.eu 

Connectronics GmbH, Siemensstraße 11, 72636 Frickenhausen 

Tel.: 07022/9446-0, Fax: 07022/9446-99, info@connectronics.de 

www.connectgroup.com, www.connectronics.eu 


Speicherprogrammierung 

Duplizierungs-System für eMMC-Bauelemente 

Der Markt für embedded Multimedia 

Cards bzw. eMMC Speichermedien 

wächst rapide mit 

steigendem Einsatz in mobilen 

Endgeräten, wie Tablets, Smartphones 

und Netbooks. FLXHD 

ist ein neues automatisches 

Duplizierungssystem für eMMC- 

Medien im Desktop-Format. Das 

FLXHD-System von Data I/O 

schafft es auch bei Speichergrößen 

von mehreren Gigabytes, 

bis zu 700 Bauteile pro Stunde 

zu programmieren. FLXHD ist 

mit fünf Programmiereinheiten 

mit je acht Sockeln und einem 

Sockel für den Master ausgestattet 

und damit in der Lage, 40 

eMMC-Bauelemente gleichzeitig 

programmieren zu können. 

Die FLXHD-Lösung liest 

zunächst die Daten während 

der Programmierung von einem 

Masterbaustein. Das Laden einer 

Datei beim Starten oder Umrüsten 

entfällt komplett. Dies 

minimiert die Umrüst- und die 

Standzeit und maximiert gleichzeitig 

den Maschinennutzungsgrad. 

Als automatisches System 

reduziert FLXHD erheblich 

mögliche Fehler und Ausschuss, 

die bei einer manuellen Programmierung 

unweigerlich entstehen 

können. Zusätzlich profitieren 

Kunden bei der Duplizierung 

von eMMC-Medien von 

der bewährten, intuitiven und 

sprachunabhängigen Benutzeroberfläche 

sowie vom Touchscreen 

des FLXHD. Beides hat 

Data I/O vom Programmierautomaten 

FLX500 übernommen. 

Darüber hinaus bietet FLXHD 

ein sehr gutes Preis/Leistungs- 

Verhältnis für die Programmierung 

von eMMC-Bauelementen. 

Fazit: FLXHD ist eine ideale 

Duplizierungslösung für diejenigen 

Kunden, die von der manuellen 

Programmierung auf die 

automatisierte Programmierung 

umsteigen möchten, von 

der „Onboard“- zur „Offline“- 

Programmierung wechseln wollen 

oder einen hohen Durchsatz 

bei steigender Datengröße halten 

müssen. 

Data I/O GmbH 

info@data-io.de 

www.data-io.de 

Mobiles Programmiergerät für Mikrocontroller reduziert Fehlbedienung 

Die Firma halec entwickelt und vertreibt Produkte zum 

unkomplizierten Flashen von Mikrocontrollern. Als Auftakt 

einer Produktreihe ist nun der In-System-Programmer rolo- 

Flash für AVR-Mikrocontroller erhältlich. Dieser ermöglicht 

durch das praktische USB-Stick-Format den mobilen Einsatz. 

Auf einer microSD-Karte werden die zu flashende Firmware 

sowie ein kleines roloBasic-Skript abgelegt. Die einfach anwendbare 

Skriptsprache roloBasic ermöglicht einen sehr flexiblen 

Ablauf. Nach dem Einlegen einer so vorbereiteten microSD- 

Karte kann der roloFlash nun z.B. in einer Produktion eingesetzt 

werden, um dort Baugruppen mit Mikrocontrollern im 

Fertigungsprozess zu flashen. Hierfür wird kein PC benötigt. 

Durch den Verzicht auf Bedienelemente wird eine denkbar 

einfache Handhabung erreicht und Fehlbedienungen werden 

stark reduziert. Fünf zweifarbige LEDs geben Auskunft über 

den Fortschritt bzw. das Ergebnis des Prozesses. 

Das Einsatzgebiet für roloFlash umfasst sowohl kleinere und 

mittlere Produktionslinien in der Industrie sowie bei Ingenieurbüros 

als auch den Service-Bereich und den After-Market- 

Support. Außerdem kann das mobile Flashen von Maschinen, 

die z.B. bei industriellen Kunden aufgestellt sind, eingesetzt 

werden. Dieser Kunde kann dann ohne Einarbeitung eine neue 

Firmware aufspielen. Das Motto heißt dementsprechend „aufstecken 

– fertig“. 

halec, www.halec.de 


57

Mechanische Komponenten 

Innovative Kabeltechnik-Lösungen 

HCS – Kabelklemme 

Die HCS Befestigungslösung 

ist eine Kabelklemme, welche zur 

Kabelbündelung und Kabelfixierung 

eingesetzt wird. Die integrierten 

Haltegriffe am Oberteil 

des Kabelhalters ermöglichen 

eine einfach und schnelle 

Montage ohne jegliches Montagewerkzeug. 

Durch die Rastzähne 

ist eine sichere Fixierung 

des Oberteils und der zu 

befestigenden Kabel gewährleistet. 

Der Schirmbefestigungsfuß 

gibt dieser Befestigungslösung 

zusätzliche Stabilität und 

schützt das Bohrungsloch vor 

Verschmutzung. 

Vorteile: 

• Schnelle Kabelbündelung 

von Hand 

• Sichere Fixierung von Kabeln 

• Vormontage möglich 

• Reduzierung von Montagezeiten 

WAC – Kabelhalter 

Der WAC-Kabelhalter ermöglicht 

eine schnelle Fixierung 

unterschiedlicher Kabeldurchmesser. 

Die zu befestigenden 

Kabel können je nach Bedarf 

stärker oder schwächer fixiert 

werden, da die vielen Rastzähne 

eine individuelle Einstellung des 

Fixierungsbereichs ermöglichen. 

Die WAC-Befestigungslösung 

ist wieder lösbar und gewährleistet 

eine einfache Demontage 

der Kabel und des Halters. 

Der Schirmbefestigungsfuß des 

Kabelhalters sorgt für eine sta- 

bile Befestigung an der Leiterplatte 

und schützt gleichzeitig 

das Bohrloch. 

Vorteile: 

• Die Montagegriffe ermöglichen 

eine schnelle Montage 

und Demontage von Kabeln 

• Flexibler Kabelklemmbereich 

zur Befestigung unterschiedlicher 

Kabelbündeldurchmesser 

• Erhältlich in Polyamid 6/6 

(RMS-01) und in UV-stabilisiertem 

Polyamid 6/6 

(RMS-46) 

WCC – Kabelhalter 

Mit dem WCC-Kabelhalter 

können Kabel schnell zentriert 

befestigt werden. Außerdem 

ist der Kabelklemmbereich 

aufgrund der Bauform flexibel, 

was die Installation unterschiedlicher 

Kabel oder Kabelbündel 

ermöglicht. Durch die Schirmabdeckung 

am Befestigungsfuß 

ist eine stabile und sichere Fixierung 

des Kabelhalters gewährleistet, 

welcher gleichzeitig das 

Montagebohrungsloch schützt. 

Der WCC-Kabelhalter ist in 3 

verschieden Größen und für 2 

verschiedene Bohrungsdurchmesser 

erhältlich. 

Vorteile: 

• Zentrierung der Kabel durch 

Kabelklemme möglich 

• Einfach Montage der Kabel 

und des Halters durch integrierte 

Montagegriffe 

• Flexibler Kabelklemmbereich 

• Schirmverschluss schützt das 

Bohrungsloch vor Schmutz 

• Verfügbar in Polyamid 6/6 

(RMS-01) und in UV-stabilisiertem 

Polyamid 6/6 (RMS- 

46) 

Richco 

www.richco-int.com 

0,35-mm-LED für 

Folientastaturen 

Dico Electronic hat das komplette Programm 

an Komponenten für die Produktion 

von Folientastaturen, wie Metallschnappscheiben, 

Klebefolien, 0,5 mm 

flache Leuchtdioden und Crimpverbindungen 

für Anschlussfahnen im Raster 

1,27 + 2,54 mm. 

Der Aufbau einer Folientastatur sollte 

möglichst flach sein. Daher ist die Bauhöhe 

der einzelnen Komponenten von 

großer Bedeutung. Dico Electronic bietet 

jetzt zusätzlich extrem flache und lichtstarke 

SMD-Leuchtdioden mit 0,35 mm 

Höhe (Bauform 01206) an. Damit werden 

unerwünschte Ausprägungen auf der 

Folie vermieden. Die superflachen LEDs 

erreichen die dreifache Lichtstärke gegenüber 

0,5-mm-LEDs bei 20 mA. Die 

SMD-Leuchtdioden werden gegurtet für 

Pick&Place-Bestückung in Rot, Grün, Gelb, 

Orange sowie Weiß und Blau angeboten. 

Die ESD-Empfindlichkeit für alle Farben 

liegt bei 1.000 V, auch für weiße und blaue 

LEDs. Für die Befestigung der Leuchtdioden 

auf flexiblen Folien hat Dico einen 

Spezial-Silberleitkleber im Programm. 

Neue Lotpaste ist 

blei- und halogenfrei 

DICO Electronic bietet eine neuentwickelte 

Lotpaste an, die alle Anforderungen 

an eine moderne bleifreie Paste erfüllt aber 

darüber hinaus keine Halogene enthält: 

NXG33 no clean. Die NXG33 basiert auf 

einem von Kester neu entwickelten einzigartigen 

halogenfreien Flussmittelsystem. 

Damit erfüllt diese Paste die gestiegenen 

Anforderungen an einen umweltgerechten 

Produktionsprozess und für rückstandsfreie 

Produkte. 

Die gängigen Standards – IPC, IEC, JPCA – 

erlauben Spuren von Bromid und Chlorid. 

Weitere Parameter: 

• Druckgeschwindigkeit bis 150 mm/s 

• geringe Lunker-Bildung bei QFN/BGA 

• geeignet für Reflow- und Stickstoff- 

Lötprozesse 

• Klassifizierung nach IPC-J-STD-004: 

ROLO 

• lieferbare Legierung: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 

(SAC30S), T4 (20...38 µ) ROHS-konform 

DICO Electronic 

info@dico-electronic.de 

www.dico-electronic.de 


SMT in Nürnberg: Halle 9, Stand 421 


Die Endreinigung komplizierter Baugruppen 

und Kleinteile erfolgt nicht nur 

in der optischen Industrie immer häufiger 

mit Plasmaverfahren. Wesentlich für ein 

optimales Ergebnis dabei ist, dass die Teile 

genau positioniert werden und gleichzeitig 

die Oberfläche des Reinigungsbehältnisses 

minimiert wird. Metallform Wächter konzipierte 

für rund 9 x 6 x 3 mm große Endstoppteile 

Werkstückträger, die diese Anforderungen 

optimal erfüllen. 

Miniaturisierung von Bauteilen 

Die zunehmende Miniaturisierung von 

Bauteilen stellt nicht nur an die Reinigung 

selbst, sondern auch an die Werkstückträger 

besondere Anforderungen. Denn einerseits 

müssen die Teile häufig definiert positioniert 

und sicher gehalten werden. Andererseits 

müssen sowohl die Anlagepunkte 

als auch die Oberflächen des Werkstückträgers 

sehr filigran sein, damit ein bedarfsgerechtes 

Ergebnis gewährleistet ist. 

Hohe Sicherheit durch abgestimmte 

Werkstückträger 

Ein Hersteller optischer Systeme reinigt 

sehr kleine, sogenannte Endstoppteile vor 

der Montage in einem Plasmaprozess. Die 

Werkstücke sind zum Teil mit empfindlichen 

Elektroniken ausgestattet, speziellen Oberflächen 

versehen oder stark magnetisch. 

Um die Teile im Plasma optimal zu positionieren, 

entwickelte Metallform Wächter 

unterschiedliche, maßgeschneiderte Werkstückträger. 

Die Herausforderung bestand 

darin, die Miniteile sicher im Behältnis zu 

Betriebsausstattung 

Sichere Positionierung hochkomplexer Kleinteile 

In die Kommissionshorde sind teilespezifisch gestaltete Aufnahmen integriert. Dies ermöglicht 

die Reinigung aller Komponenten einer Baugruppe in einem Plasmaprozess. 

platzieren und zu fixieren dabei aber nur 

eine geringstmögliche Abschattung der 

Oberflächen durch den Werkstückträger 

zu verursachen. 

Die Konstrukteure von Metallform lösten 

diesen Spagat für ein nur 9 x 6 x 3 mm 

großes Bauteil durch den Einsatz gelaserter 

Blechplatinen, die ineinander gesteckt werden. 

Dadurch entstehen Teileaufnahmen, 

in die diese Werkstücke genau positioniert 

eingesetzt und sicher gehalten werden. Um 

ein Herausfallen der Teile zu verhindern, 

wird der 150 x 150 mm große Wertstückträger 

verdeckelt. 

Für die Reinigung der verschiedenen 

Komponenten einer Baugruppe entwickelte 

Metallform eine sogenannte Kommissionshorde. 

Dabei handelt es sich um einen 

Werkstückträger, in den unterschiedliche, 

teilespezifisch gestaltete Aufnahmen integriert 

sind. Sie ermöglichen die individuelle 

Fixierung der Werkstücke im Behältnis 

für die Reinigung und den Transport zur 

Montage und damit einen optimalen Schutz 

vor Beschädigung. Außerdem ist sichergestellt, 

dass die Einzelteile ausschließlich an 

unkritischen Punkten an der Werkstückaufnahme 

aufliegen. Ein weiterer Vorteil 

besteht in der Übersichtlichkeit, durch die 

bereits beim Bestücken festgestellt werden 

kann, ob der Bausatz vollständig ist. 

Sorgfältig verarbeiteter Edelstahl 

Sowohl die Werkstückträger als auch die 

Kommissionshorde besteht aus rostfreiem 

Edelstahl mit elektropolierter Oberfläche. 

Das hochwertige Material gewährleistet eine 

lange Lebensdauer der Hordensysteme und 

schließt eine Verschmutzung vom Werkstückträger 

auf das Bauteil aus. Durch die 

sorgfältige Verarbeitung und stumpfe Verschweißung 

weisen die Reinigungsbehältnisse 

keine scharfen Kanten oder Ecken 

auf, die beim manuellen Bestücken Verletzungen 

verursachen könnten. 

Metallform Wächter GmbH 

www.metallform.de 

Die nur 9 x 6 x 3 mm großen Teile werden in den durch Ineinanderstecken von gelaserten 

Blechplatinen gebildeten Werkstückaufnahmen sicher für die Plasmareinigung gehalten. 


59

Betriebsausstattung 

Extragroße Lupenlampe für Dauerbetrieb 

Entsprechend der ab 1.1.1997 geltenden 

Arbeitnehmerschutzverordnung sind 

Arbeitsplätze auf ihre Eignung und Risken 

hin zu untersuchen und gegebenenfalls 

entsprechende Abhilfen oder Änderungen 

zu schaffen. Die Lico-Lupenlampenlampe 

eignet sich aufgrund der besonders 

großen optischen Glaslinse zum ganztägigen 

Einsatz, wobei die optische Ergonomie 

eine maximale Ermüdungs- und Belastungsfreiheit 

sicherstellt. 

Große Linsenoberfläche 

Die exclusive A5-300cm², in Kronenweiss 

ausgeführte 3-Dioptrienlinse- (1,75X) 

stellt andere Lösungen in den Schatten. Die 

obere Linsenoberfläche beträgt extra große 

300 cm² und ist damit etwa 3x so groß als 

herkömmlich und gestattet klares und verzerrungsfreies 

Sehen und Arbeiten, dabei 

erfolgt die Durchsicht mit beiden Augen. Die 

Fokuslänge beträgt 34 cm. Der Betrachter 

kann Objekte präzise und ermüdungsfrei 

über lange Zeit überprüfen. Der Einsatz ist 

unter anderem ideal am Prüfplatz oder als 

Maschinenlupenlampe; Augenschmerzen 

gehören damit der Vergangenheit an. 

Kostspielige Probleme 

Augen- und Kopfschmerzen sind ein 

wesentlicher Faktor, wenn Mitarbeiter 

früher nach Hause gehen oder überhaupt 

Krankenstand in Anspruch nehmen müssen. 

Die Kosten für nichterbrachte Leistung 

oder Ersatzpersonal sind bekanntlich horrend, 

mögliche Augenschäden durch unzureichende 

Lupen jedoch durch nichts zu 

bezahlen. „Das große Auge II“ erleichtert 

die Kontrolle der Prüfobjekte und die 

Arbeit. Dadurch steigt die Fehlerfreiheit. 

Durch diese wesentliche Reduktion von 

übersehenen aber auch vermeintlich gesehenen 

Fehlern im Prüffeld bezahlt sich die 

Lampe innerhalb von kürzester Zeit von 

selbst. Laut Hersteller amortisiert sich die 

Lampe binnen weniger Tage, meist noch 

vor dem Bezahlen der Rechnung. 

Eigenschaften 

Eine Lupenlampe, die von einer Person 

mehr als nur einige Minuten dauernd 

benutzt wird, muss folgende Voraussetzungen 

aufweisen: 

Neuer Analysator prüft RoHS-Konformität 

• Verzerrungsfreiheit, keine Prismeneffekte 

• Sichtfeld so groß wie der Augenwinkel 

oder größer 

• reflexionsfrei in der Helligkeit 

• regelbares Rundumauflicht 

• Farbechtheit der Linse 

• möglichste Kratzbeständigkeit der Linse 

• Metallgehäuse wegen Erdung (-Statikfreiheit) 

• Langzeitstabilität und Strahlungsminimierung 

Die Lico-Lupenlampe erreicht aufgrund 

ihrer optischen Ergonomie und durch die 

Helligkeitsregelung der Leuchtstoffröhre 

eine maximale Ermüdungs- und Belastungsfreiheit. 

Die Ausführung 

Die industrielle Ausführung der farbechten, 

verzerrungsfreien optischen Glaslinse 

und des äußerst stabilen Armes mit einer 

Ausladung von rund einem Meter, läßt diese 

Lupenlampe zum Industriestandard werden. 

Die 34-Watt-Leuchtstoffröhre kann 

elektronisch in der Helligkeit von 100% 

- 25% geregelt werden und führt dreiseitig 

rund um die Linse. Die Röhren sind in 

den Ausführungen „Glanzfrei“ (speziell für 

reflektierende Oberflächen) oder exclusiv in 

„Ultraviolett“ erhältlich. Die Glanzfreiheit 

wird durch eine spezielle Phosphatierung 

des Gases erzielt und reduziert die Reflexion 

am Objekt um ca 60%. 


www.lico.at 

www.eurolupe.com 

RoHS-Screening bleibt ein aktuelles Thema. Der tragbare 

RFA-Analysator Niton XL2 Classic von analyticon instruments 

erkennt blitzschnell, ob gefährliche Elemente verarbeitet wurden 

oder nicht. Das XL2 Classic gewährleistet: 

• sekundenschnelle Prüfung im Lager und Wareneingang 

• direktes Screening auf giftige Elemente, wie Pb, Cd, Hg 

• Risikobewertung für PBB/PBDE und sechswertiges Chrom 

(durch Messung von Br und Cr) 

Das bewährte Vorgängermodell Niton XL3 ist heute der Standard 

bei den Behörden der Marktüberwachung. Die RFA (Röntgenfluoreszenz-Analyse) 

ist eine von der IEC empfohlene und 

nach DIN EN 62321 zum „Screening“ zugelassene Methode der 

RoHS-Prüfung. Auch die ELV und die China-RoHS erfordern 

eine Prüfung auf Stoffverbote. Dies wird zunehmend auch für 

die Medizin- und Anlagentechnik akut. Neben der RoHS-Prüfung 

können tragbare Niton-Analysatoren für vielfältige Aufgaben 

in der Qualitätssicherung eingesetzt werden, wie: 

• schnelle Analyse von Loten auf den Kupfer- oder Blei-Anteil 

• Verwechselungsprüfung bei Metallen (Legierungsanalyse) 

• Messung von Schichtdicken auf galvanisch beschichteten 

Teilen oder Drähten 


info@analyticon-instruments.de 

www.analyticon-instruments.de

Integrierte Fertigungslinie für Motorsteuerungsund 

Motorsicherungsgeräte realisiert 

Für Leoni realisierte IPTE 

Factory Automation (FA) eine 

integrierte Fertigungslinie 

zur Produktion von elektronischen 

Komponenten für die 

Motorsteuerung und Motorsicherung 

moderner PKW- 

Motoren im Werk in Arad, 

Rumänien. Die Entwicklung 

erfolgte in enger Zusammenarbeit 

mit der Leoni Zentralabteilung 

Production Process 

Engineering – Production 

Technology. 

Prozessintegration und 

100-Prozent-Traceability 

Großes Augenmerk wurde 

bei der Konzeption der Linie 

auf die Prozessintegration 

sowie auf 100-Prozent-Traceability 

gelegt. Am Beginn der Linie 

erfolgt vor der Bearbeitung der 

Baugruppen eine Erfassung des 

Barcodes in den übergeordneten 

Leitrechner. Vor der Bestückung 

werden alle zu verwendenden 

Bauelemente und Komponenten 

einer 100-Prozent-Zuführkontrolle 

unterzogen. 

Dazu sind je nach Bedarf 

optischer Test, Test mit Farbsensorik 

und elektrischer Bauteiletest 

vor der Zuführung 

zur Bestückungsmaschine eingebaut. 

An jeder Station der 

Linie ist so eine absolut sortenreine 

Zuführung gewährleistet. 

Zudem wurde eine Prozessverriegelung 

realisiert, die 

falsche Arbeitsschritte verhindert 

oder bei fehlerhaften vorherigen 

Arbeitsschritten eine 

weitere Bearbeitung des Moduls 

verhindert. 

Die Linie an sich 

Die insgesamt 27 Stationen der 

Linie beinhalten mechanische 

Arbeitsgänge für Bleche und 

deren Anbringung auf der Leiterplatte, 

Einpressen von bis zu 

132 Kontakten, Bestücken von 

Bauelementen, Plätze für manuelle 

Bestückung mit umfassender 

Benutzerführung, selektives 

Löten, automatische optische 

Inspektion zur Lötkontrolle und 

Überprüfung der Bestückung, 

Verschraubung mit Benutzerführung, 

mechanische Komplettierung 

und Gehäuseverschweißen, 

Test der bestückten 

Kontakte, elektrischer Test und 

Funktionstest, Labeling und 

Verpackung. Jede Station ist mit 

Über IPTE Factory Automation 

Die IPTE FA ist als Lieferant 

von automatisierten 

Produktionsausrüstungen 

für die Elektronik-Industrie 

aktiv und einer der Marktführer 

in diesem Bereich. 

Das Unternehmen entwickelt 

schlüsselfertige Automatisierungs-Systeme 

für 

Produktion, Test und Bearbeitung 

von Leiterplatten 

und Baugruppen sowie für 

die Endmontage elektrischer 

und elektronischer Geräte. 

IPTE FA hat zwölf Engineering- 

und Produktionsstandorte 

in Belgien, Deutschland, 

Frankreich, Portugal, Spanien, 

Mexiko, Estland, Rumänien 

und China. 

Dienstleistung 

einem Scanner ausgestattet, der 

den 100 Prozent gesicherten und 

protokollierten Produktionsablauf 

sowie die Prozessverriegelung 

für jede produzierte Baugruppe 

gewährleistet. 

Einpressen und Bestückung 

Für das Einpressen der Kontakte 

ist der IPTE HSP II (HSP 

= High Speed Placer 2nd Generation), 

mit dem Lötkontakte 

oder „Press-Fit-Kontakte“, die 

aus Kontaktstreifen geschnitten 

und danach Setzkraft-überwacht 

und mit hoher Präzision in die 

Leiterplatten gesetzt werden, in 

die Linie integriert. Die Bestück- 

Über LEONI 

vorgänge übernehmen zwei 

leistungsfähige IPTE Sonderbestücker 

SpeedMounter². 

Highlight des SpeedMounter² 

ist der spezielle Bestückkopf 

mit extrem hoher Flexibilität. 

Er beherrscht annähernd 

alle Sonderbauteile zur 

automatischen Bestückung - 

vom Transformator bis zum 

bedrahteten Widerstand. So 

stehen unter anderem bis zu 

zwölf verschiedene Greifer am 

Rotationskopf zur Verfügung 

– von mechanischen Parallelgreifern 

bis zu Vakuumsaugern 

und Sondergreifern. 

Leoni ist von der neuen Fertigungslinie 

begeistert, da sie 

genau ihren Vorstellungen entspricht: 

Sie musste exakt auf die 

Anforderungen des Unternehmens 

und der anspruchsvollen 

Kunden aus der Automotive- 

Branche ausgerichtet werden. 

IPTE Germany beweist mit 

dieser Kundenapplikation 

seine Leistungsfähigkeit in den 

Bereichen Automatisierung, Test, 

Traceability, Flexibilität und Prozessautomatisierung. 

IPTE Factory 

Automation NV 

IPTE Germany GmbH 

info@ipte.com 

www.ipte.com 

Leoni ist ein weltweit tätiger 

Anbieter von Drähten, 

optischen Fasern, Kabeln und 

Kabelsystemen sowie zugehörigen 

Dienstleistungen 

für Anwendungen im Automobilbereich 

und weiteren 

Industrien. Die im deutschen 

MDAX börsennotierte Unternehmensgruppe 

beschäftigt 

mehr als 59.000 Mitarbeiter 

in 33 Ländern und erzielte 

2010 einen Konzernumsatz 

von 2,96 Mrd. Euro. Hauptkunde 

ist die Automobilindustrie, 

für die Leoni technisch 

anspruchsvolle Produkte entwickelt 

und produziert: von 

der einadrigen Fahrzeugleitung 

bis zum kompletten 

Bordnetz-System mit integrierter 

Elektronik. Darüber 

hinaus umfasst das Leistungsspektrum 

Drähte und 

Litzen, Glasfaserkabel, standardisierte 

Leitungen sowie 

Spezialkabel und komplett 

konfektionierte Systeme für 

Anwendungen in unterschiedlichen 

industriellen Märkten. 


61

Aktuelles 

Neue Website bietet mehr Informationen 

Das Electronic-Manufacturing-Services- 

Unternehmen productware GmbH hat seinen 

Internetauftritt neu gestaltet und präsentiert 

sich ab sofort unter www.productware.de 

in einem modernen Design, bei dem 

besonderer Wert auf eine intuitive, benutzerfreundliche 

Bedienerführung sowie 

auf eine logische und flache hierarchische 

Struktur gelegt wurde. 

Die vollständig neu aufgebaute Website 

bietet Kunden und Interessenten ausführliche 

Informationen zum Unternehmen 

und seinem umfassenden EMS-Dienstleistungsportfolio. 

Sicherheits-, Funktions- und Endtest von Baugruppen 

Im Vordergrund der neuen 

Internet-Präsenz stehen neben 

dem vergrößerten Serviceangebot 

und den Kundenvorteilen 

anschauliche Beispiele bereits 

realisierter, unterschiedlich komplexer 

Aufträge aus den verschiedensten 

Branchen. 

Besonders hilfreich sind die 

explizit herausgearbeiteten Kundenvorteile 

und Differenzierungsmerkmale. 

Sie sind den 

einzelnen Dienstleistungen 

– angefangen 

von New Product 

Introduction (NPI) 

über die Lebenszyklus-Analyse, 

die 

Prototypenfertigung 

und den Erstbemusterungsprozess 

bis 

hin zum Änderungsund 

Materialmanagement 

– zugeordnet 

und unter dem Punkt 

Referenzen nochmals in einem 

Überblick zusammengefasst. 

Damit kann der Website-Besucher 

unkompliziert, schnell und 

kompakt herausfinden, in welchen 

Punkten sich der auf kleine 

und mittlere Unternehmen spezialisierte 

High-Mix/Low-Volume- 

Produktionsdienstleister productware 

von vielen Marktbegleitern 

positiv abhebt. Zum Beispiel 

wird im Leistungskatalog im 

Bereich „Prüf- und Testkonzepte“ 

nicht nur über den Leistungsumfang 

informiert. Grafisch hervorgehobene 

Kurztextblöcke zeigen auch, 

wie productware seinen Kunden dabei hilft, 

durch die Bereitstellung von sogenannten 

„Floating Licenses“ hohe Investitionskosten 

zu vermeiden. Ebenso, dass productware´s 

Röntgeninspektionssystem nicht nur zur 

internen Qualitätsüberwachung/-sicherung 

dient, sondern bei Bedarf von Kunden auch 

für Analysen genutzt werden kann. 


www.productware.de 

Mit diesem kostenfreien TTT-Workshop 

erhalten die Teilnehmer neue Impulse zur 

Thematik des elektrischen Sicherheitstest 

und werfen einen ganzheitlichen Blick auf 

kombinierten Funktions- und Sicherheitstest 

inkl. Datenarchivierung, Rückverfolgbarkeit 

und statistischer Auswertung. 

Sicherheitsprüfungen in Entwicklung 

und Fertigung von am Stromnetz betriebenen 

Produkten und solchen, die Spannungen 

über 50 V bereitstellen, sind heute 

vorgeschrieben. Betroffen sind Hersteller 

von Elektrogeräten bis Solarpanels und 

vor allem Medizintechnik-Produkten. 

Neben der Hochspannungsprüfung werden 

auch Isolationsspannung, Ableitstrom 

und die Qualität der Erdung gemessen. 

Ebenso erfolgt üblicherweise gleichzeitig 

ein End- bzw. Funktionstest der Baugruppen. 

Der erforderliche Schutz des Bedieners 

muss bei der Auslegung solcher Prüfplätze 

exakt berücksichtigt werden. Dies 

birgt erhebliche Haftungsrisiken. 

Der Workshop richtet sich an Testingenieure 

und -techniker, Sicherheitsbeauftragte 

und Verantwortliche für Prüfmittel, 

Testmethoden und -verfahren, Testmanager 

und Qualitätsmanager. 

Experten von LXinstruments, ATX- 

Hardware und Associated Research referieren 

und haben einen Prüfplatz im 

Gepäck. Ergänzt wird die Veranstaltung 

durch eine Begleitausstellung der vortragenden 

Firmen und der tameq GmbH. 

Termine und Veranstaltungsorte: 

Dienstag, 17. April in Nürnberg,. 

Mittwoch, 18. April in Ulm,. 

Donnerstag 19. April in Karlsruhe,. 

Dienstag 24. April in Düsseldorf,. 

Mittwoch 25. April in Hildesheim. 

Website und Anmeldung: 

www.lxinstruments.com/de/home/ 

events.htm. 




Aktuelles 

Neue Website bietet mehr Informationen 

Das Electronic-Manufacturing-Services- 

Unternehmen productware GmbH hat seinen 

Internetauftritt neu gestaltet und präsentiert 

sich ab sofort unter www.productware.de 

in einem modernen Design, bei dem 

besonderer Wert auf eine intuitive, benutzerfreundliche 

Bedienerführung sowie 

auf eine logische und flache hierarchische 

Struktur gelegt wurde. 

Die vollständig neu aufgebaute Website 

bietet Kunden und Interessenten ausführliche 

Informationen zum Unternehmen 

und seinem umfassenden EMS-Dienstleistungsportfolio. 

Sicherheits-, Funktions- und Endtest von Baugruppen 

Im Vordergrund der neuen 

Internet-Präsenz stehen neben 

dem vergrößerten Serviceangebot 

und den Kundenvorteilen 

anschauliche Beispiele bereits 

realisierter, unterschiedlich komplexer 

Aufträge aus den verschiedensten 

Branchen. 

Besonders hilfreich sind die 

explizit herausgearbeiteten Kundenvorteile 

und Differenzierungsmerkmale. 

Sie sind den 

einzelnen Dienstleistungen 

– angefangen 

von New Product 

Introduction (NPI) 

über die Lebenszyklus-Analyse, 

die 

Prototypenfertigung 

und den Erstbemusterungsprozess 

bis 

hin zum Änderungsund 

Materialmanagement 

– zugeordnet 

und unter dem Punkt 

Referenzen nochmals in einem 

Überblick zusammengefasst. 

Damit kann der Website-Besucher 

unkompliziert, schnell und 

kompakt herausfinden, in welchen 

Punkten sich der auf kleine 

und mittlere Unternehmen spezialisierte 

High-Mix/Low-Volume- 

Produktionsdienstleister productware 

von vielen Marktbegleitern 

positiv abhebt. Zum Beispiel 

wird im Leistungskatalog im 

Bereich „Prüf- und Testkonzepte“ 

nicht nur über den Leistungsumfang 

informiert. Grafisch hervorgehobene 

Kurztextblöcke zeigen auch, 

wie productware seinen Kunden dabei hilft, 

durch die Bereitstellung von sogenannten 

„Floating Licenses“ hohe Investitionskosten 

zu vermeiden. Ebenso, dass productware´s 

Röntgeninspektionssystem nicht nur zur 

internen Qualitätsüberwachung/-sicherung 

dient, sondern bei Bedarf von Kunden auch 

für Analysen genutzt werden kann. 


www.productware.de 

Mit diesem kostenfreien TTT-Workshop 

erhalten die Teilnehmer neue Impulse zur 

Thematik des elektrischen Sicherheitstest 

und werfen einen ganzheitlichen Blick auf 

kombinierten Funktions- und Sicherheitstest 

inkl. Datenarchivierung, Rückverfolgbarkeit 

und statistischer Auswertung. 

Sicherheitsprüfungen in Entwicklung 

und Fertigung von am Stromnetz betriebenen 

Produkten und solchen, die Spannungen 

über 50 V bereitstellen, sind heute 

vorgeschrieben. Betroffen sind Hersteller 

von Elektrogeräten bis Solarpanels und 

vor allem Medizintechnik-Produkten. 

Neben der Hochspannungsprüfung werden 

auch Isolationsspannung, Ableitstrom 

und die Qualität der Erdung gemessen. 

Ebenso erfolgt üblicherweise gleichzeitig 

ein End- bzw. Funktionstest der Baugruppen. 

Der erforderliche Schutz des Bedieners 

muss bei der Auslegung solcher Prüfplätze 

exakt berücksichtigt werden. Dies 

birgt erhebliche Haftungsrisiken. 

Der Workshop richtet sich an Testingenieure 

und -techniker, Sicherheitsbeauftragte 

und Verantwortliche für Prüfmittel, 

Testmethoden und -verfahren, Testmanager 

und Qualitätsmanager. 

Experten von LXinstruments, ATX- 

Hardware und Associated Research referieren 

und haben einen Prüfplatz im 

Gepäck. Ergänzt wird die Veranstaltung 

durch eine Begleitausstellung der vortragenden 

Firmen und der tameq GmbH. 

Termine und Veranstaltungsorte: 

Dienstag, 17. April in Nürnberg,. 

Mittwoch, 18. April in Ulm,. 

Donnerstag 19. April in Karlsruhe,. 

Dienstag 24. April in Düsseldorf,. 

Mittwoch 25. April in Hildesheim. 

Website und Anmeldung: 

www.lxinstruments.com/de/home/ 

events.htm. 




B.E.STAT 

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Ihr kompetenter Partner für 

ESD Produkte 

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Analysen - Audits - Zertifzierungen 

Material-Qualifizierungen 

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Training - Seminare 

Jährliche Fach-Symposien - Workshops 

ESD Tutorial 4 

08.05.2012 

Electrostatic Discharge (ESD), Quellen, 

Fehlermechanismen in einer SMT Linie 

und Lösungen 

Zum Alten Dessauer 13 

01723 Kesselsdorf, Germany 

phone +49 35204 2039-10 

email: sales@bestat-group.com 

web: www.bestat-group.com

2-2012

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