2-2012

Beschichtungstechnik
Neue Prozesstechnologien mit überragender
Zuverlässigkeit bei dünnsten Goldschichtdicken
Mit Dodubond IP, EP und DP hat Doduco drei Verfahren seiner Dodubond-Prozesstechnologie
entwickelt. Der Focus lag dabei auf exzellenter Golddrahtbondbarkeit bei höchster Zuverlässigkeit
der Bonds, sehr guten Löteigenschaften und superdünner Goldschichtdicke.
Ziel der Entwicklung war es,
für unterschiedliche Anforderungen
in der Verarbeitung
und an die Eigenschaften der
bestückten Baugruppe jeweils
die passende technische und
wirtschaftliche optimale Lösung
anbieten zu können. Dabei hat
Wer ist eigentlich ...?
Wenn es um elektrische
Kontakte geht, ist Doduco
weltweit führend. Mit über
90-jähriger Erfahrung in der
Edelmetallverarbeitung und
umfassendem Know-how
rund um stromleitende Verbindungen
ist Doduco Partner
vieler Unternehmen in allen
Branchen und in fast allen
Märkten. Für Kunden bietet
Doduco mit seinen Unternehmensbereichen
Kontaktwerkstoffe,
Halbzeuge, Kontaktteile,
Kontaktniete, Stanztechnik,
Kunststoff-Metall-
Verbundtechnologie, Oberflächen-
und Beschichtungstechnik
sowie Edelmetall-
Recycling/Silberpulver einen
einzigartigen Technologieverbund
und eine durchgängige
Fertigung. Dadurch ist das
Unternehmen in jedem Stadium
der Entwicklung und
Herstellung elektrischer Kontakte
ein zuverlässiger Lieferant
und Dienstleister.
sich Doduco nicht nur auf die
Leiterplatte beschränkt, sondern
die drei Verfahren auch
für die Beschichtung von Keramiksubstraten
mit unterschiedlichen
Leitpasten konzipiert.
Aufbauend auf dem bewährten
Chemisch-Nickel/Gold-Verfahren
Doduchem wurden die drei
unterschiedlichen Prozesstechnologien
entwickelt.
Dodubond IP
zeichnet sich durch eine sehr
dünne Sud-Palladiumschicht
zwischen der Nickel- und Goldschicht
aus. Der Schlüssel zum
Erfolg bei Dodubond IP ist die
äußerst hohe Prozessstabilität,
die sehr einfache Prozessführung
des Immersion Palladiumbads
Dodupal IP, die eine einfache
und kostengünstige Produktion
möglich macht.
Durch die Integration einer
sehr dünnen Sud-Palladiumschicht
zwischen Nickel und
Gold wurde eine Diffusionsbarriere
eingebracht, die nachweislich
ein Diffundieren des
Nickels an die Goldoberfläche
wirksam vermeidet und somit
eine sehr gute Golddrahtbondbarkeit
gewährleistet. Auslagerungstests
bei 155 °C von vier
bis zu 20 Stunden Dauer mit
anschließendem Bondtest im
eigenen Labor belegten die
Funktionsfähigkeit des neuen
Verfahrens. Freigaben von Firmen
in der Automobilindustrie
belegen die Erfüllung höchster
Zuverlässigkeit.
Dodubond EP
ist das zweite Verfahren in
der neuen Prozesstechnologie,
welches für sehr hohe thermische
Beanspruchungen vor dem Bonden
konzipiert ist. Es weist eine
reduktive erzeugte Palladiumschicht
zwischen der Nickelund
Goldschicht auf. Durch das
reduktive Erzeugen der Schicht
kann diese auch mit höheren
Schichtdicken abgeschieden werden.
Praktisch ist die Schichtdicke
nicht begrenzt. Durch die
Integration der reduktiven Palladiumschicht,
die nachweislich
bereits ab einer Schicht.dicke von
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