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April/Mai/Juni 2/2012 D 71589 18386 F Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion DODUBOND – Die neuen Prozesstechnologien von DODUCO Seite 24 Schwerpunkt: In diesem Heft: Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ?? Sonderteil Einkaufsführer Elektronik- Produktion 2012 ab Seite 29 Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ?? Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ?? Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ?? Überschrift. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ??
Editorial Produzieren mit Licht „Eine Lösung, die ein Problem sucht“, so beschrieb der Physiker den von ihm entwickelten Laser. Diese Einschätzung teilen wir nicht. Mittlerweile hat der Laser viele Lebensbereiche erobert: Im DVD-Player, bei medizinischen Anwendungen oder an Schweißrobotern in der Automobilherstellung – er steht für ein berührungsloses Verfahren, das sehr präzise Energie transportiert. Dass Lasersysteme an immer mehr Stellen zum Einsatz kommen, hat mit einer technischen Evolution bei der Erzeugung des Laserstrahls zu tun. Wartungsintensive Blitzlampen mussten wartungsfreien Laserdioden weichen, neue Materialien machen die Erzeugung des Laserstrahls wirtschaftlicher und ausgefeilte Steuerungssysteme bringen den Strahl mikrometergenau auf den Punkt. Und dann sind da noch Techniker, Ingenieure und Physiker, die immer neue Produktionsmethoden entwickeln und die Lasersysteme in hochpräzise Maschinen integrieren. Ein erfolgreiches Lasersystem wird von Profis aus der Lasertechnik und Optik, aus Maschinenbau und Steuerungstechnik, von Physikern, Applikationsingenieuren und Softwareexperten gemeinsam entwickelt. Heute verdrängen Laseranwendungen klassische Produktionsformen, insbesondere bei technisch anspruchsvollen Aufgaben. Natürlich können Sägen rechteckige Platinen aus großen Boards rasend schnell heraustrennen. Wenn aber Schnitte bis an den Rand von Bauteilen oder Leiterbahnen gefragt sind, unregelmäßige Konturen getrennt werden müssen und auch noch eine hohe Ausbeute an Gutteilen gefordert werden, punkten Lasersysteme. Kameras erkennen die Lage der Bauteile und können auch aus verzerrten Boards noch toleranzgerechte Leitungsträger separieren. Dabei sind weder teure Spannwerkzeuge noch Stanzformen erforderlich: Ein Vakuumtisch hält die Bauteile während der Bearbeitung sicher in Position, weil keine nennenswerten mechanischen Kräfte auf den Schnittkanal wirken. Ein weiterer Aspekt: Auch in Produktionsumgebungen mit einer hohen Varianz rechnen sich hochwertige Laseranlagen schnell, weil für den Bauteilwechsel nur eine neue Datendatei geladen werden muss. Solche neuen Möglichkeiten schlagen sich in neuen Produkten nieder. Ein sehr schönes Beispiel sind die Smartphones: Ein kleines Gerät mit weniger als einem Zentimeter Tiefe übertrifft die meisten Desktop-Computer aus dem Jahr 2000 in Sachen Leistung, Speicherkapazität und Displayauflösung. An vielen Punkten helfen Laser, diese Funktionalität auf engstem Raum unterzubringen. Stichwort: Dreidimensionale Schaltungsträger. Durch eine Laserstrukturierung lassen sich vorhandene Clips oder Gehäuseteile mit Leiterbahnen versehen und übernehmen neben ihren mechanischen auch noch elektronische Funktionen. Sie arbeiten zum Beispiel als Antennen oder übernehmen die Ankontaktierung integrierter Bauteile wie Leuchtdioden. Im Effekt sind damit wieder ein paar Gramm und einige zehntel Millimeter Bautiefe gespart. Eigentlich kann ein Laser nur Wärme transportieren und fotochemische Reaktionen auslösen. Was mit diesen scheinbar einfachen Wirkmechanismen in den letzten Jahren an Lösungen entwickelt wurde, ist aller Ehren wert, denn es verändert die Produktionslandschaft nachhaltig. Dieser Trend wird nicht nachlassen, sondern sich fortsetzen. Präzision und Flexibilität, gepaart mit einfacher Bedienung und immer wirtschaftlicheren Lasersystemen sind der Treibstoff für technologische Entwicklung. Wir bei LPKF sehen diese Tendenz und tun unseren Teil dazu, um die Erfolgsgeschichte „Laser“ weiter zu befördern. Dipl.-Ing. Nils Heininger, Leiter der Business Unit „Cutting & Structuring Laser“ der LPKF Laser & Electronics AG 2/2012 3
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