2. Struktur und Profillinien - ifw Jena
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8. Öffentlichkeitsarbeit<br />
8.2<br />
Wissenschaftliche Veröffentlichungen/Publikationen,<br />
Vorträge <strong>und</strong> Poster<br />
Vorträge 2002<br />
2002<br />
• Dahms, S.<br />
„Der Werkstoff Keramik –<br />
Charakterisierung, Bearbeitung,<br />
Fügen <strong>und</strong> Prüfen“<br />
DVS Bezirksverband Stuttgart,<br />
SLV Fellbach, 21.0<strong>2.</strong>2002,<br />
Fellbach<br />
• Luhn, R.<br />
„Kleben von Glas“<br />
Deutsche Glastechnische Gesellschaft<br />
e.V.( DGG), FA IV<br />
Glasmaschinentechnik <strong>und</strong><br />
Formgebung, Institut für Silikattechnik,<br />
07.03.2002, Würzburg<br />
• Horn, G.<br />
„Informationsgehalt konventioneller<br />
zerstörungsfreier Prüf-<br />
Verfahren“<br />
Deutsche Gesellschaft für<br />
Zerstörungsfreie Prüfung<br />
(DGZfP)-Arbeitskreissitzung -<br />
Thüringen, 1<strong>2.</strong>03.2002, <strong>Jena</strong><br />
• Schmidt, U.<br />
„Wie auditieren andere Zertifizierungsstellen?“<br />
Auditorenschulung von DVS<br />
ZERT, HWK Bielefeld,<br />
23.04.2002, Bielefeld<br />
• Horn, G.<br />
„Beitrag der WP zur Qualitätssicherung<br />
in der Schweißtechnik“<br />
Deutsche Gesellschaft für<br />
Qualität (DGQ)-<br />
Regionalarbeitskreis <strong>Jena</strong>,<br />
24.04.2002, <strong>Jena</strong><br />
• Bliedtner, J.; Müller, H.<br />
„Verfahrensoptimierung <strong>und</strong><br />
Anwendungen zum Trennen<br />
von Kunststoff- <strong>und</strong> verb<strong>und</strong>werkstoffen“<br />
Internationale Schneidtechnische<br />
Tagung 2002 (ICCT<br />
2002), 23.-24.04.2002, Hannover<br />
• Müller, H.; Bauch, U.; Bliedtner,<br />
J.; Petrich, A.; Wächter,<br />
S.<br />
50<br />
„Das Trennen von silikatischen<br />
Werkstoffen mit Strahlverfahren<br />
– Laser <strong>und</strong> Wasserstrahlbearbeitung“<br />
Internationale Schneidtechnische<br />
Tagung 2002 (ICCT<br />
2002), 23.-24.04.2002, Hannover<br />
• Müller, H.; Bliedtner,J.; Gruhle,<br />
A.<br />
„ Glasschweißen <strong>und</strong> Glasumformen<br />
mit den Laser“<br />
OTTI – Kolloquium, Zukunft –<br />
Glas, 20.-21.06.2002, Zwiesel<br />
• Müller, H.; Pause,S.; Pfeifer,<br />
R.<br />
„ Schneiden <strong>und</strong> schriften mit<br />
dem Laser- Erprobung <strong>und</strong><br />
Beratungen im Thüringer Laserberatungsverb<strong>und</strong>“<br />
EBZ-Abschluss-veranstaltung,<br />
28.06.2002, Düsseldorf<br />
• Körner, T.<br />
„Neues Regelwerk; Stand <strong>und</strong><br />
Probleme; Zentralverzeichnis“<br />
9. <strong>Jena</strong>er Praxisseminar für<br />
Schweißaufsichtspersonal, 15.<br />
<strong>und</strong> 20.08.2002, <strong>Jena</strong><br />
• Horn, G.<br />
„Erfahrungen bei der Durchführung<br />
von VP nach DIN EN<br />
288-8“<br />
9. <strong>Jena</strong>er Praxisseminar für<br />
Schweißaufsichtspersonal, 15.<br />
<strong>und</strong> 20.08.2002, <strong>Jena</strong><br />
• Neuhäuser, M.<br />
„Korrosionsschäden bei Verarbeitung<br />
<strong>und</strong> Anwendung von<br />
CrNi-Stahl“<br />
9. <strong>Jena</strong>er Praxisseminar für<br />
Schweißaufsichtspersonal, 15.<br />
<strong>und</strong> 20.08.2002, <strong>Jena</strong><br />
• Luhn, R.<br />
„ Kleben für Anwendungen<br />
über 300 o C mit anorganischen<br />
HT-Klebstoffen“<br />
1. Praxisseminar Kleben<br />
18.09.2002 , <strong>Jena</strong>
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