2. Struktur und Profillinien - ifw Jena

Institut für Fügetechnik und 

Werkstoffprüfung gGmbH 

im Deutschen Verband für Schweißen 

und verwandte Verfahren e.V. 

Jahresbericht 2002

Impressum: 

Herausgeber: Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH (IFW) 

Redaktion: Prof. Dr.-Ing. habil. G. Köhler 

Technische Zusammenstellung: J. Vester / L. Jerke 

Gestaltung und Satz: J. Vester / L. Jerke 

Fotos und Grafiken: Eigentum des IFW 

Die in diesem Bericht enthaltenen Angaben entsprechen den bis zur Entstehung des Berichtes bekannten Sachverhalten. 

Alle Angaben beruhen auf gewissenhafter Prüfung. 

Stand: 12/2002 

2

Inhalt 

1. Bericht der Geschäftsführung 4 

2. Struktur und Profillinien 7 

3. Ausgewählte Arbeitsergebnisse 18 

4. Vorläufige Ergebnisse der Geschäftstätigkeit 22 

5. Partner in Forschung, Dienstleistung, Bildung und Technologietransfer 23 

6. Überblick über öffentlich geförderte Forschungsvorhaben 25 

7. Ausgewählte Forschungs- und Entwicklungsergebnisse 26 

7.1 Flachglasschweißen mit Laser von borosilikatischen Gläsern 26 

7.2 Laserlöten von Silizium/Glas mittels Glaslot zur Kapselung von Mikrosensoren auf Waferebene 27 

7.3 Glasrohrtrennen und –umformen mittels Laserstrahlung 28 

7.4 Plasmavorbehandlung von Keramik- und Glasoberflächen zur Verbesserung des Adhäsionsverhaltens 

beim Kleben 

29 

7.5 Keramisch beschichtete Elektroden zur Verbesserung der Energiebilanz bei der Ozonerzeugung 30 

7.6 Objektivierung der Bearbeitbarkeit neuer Kontaktlinsenwerkstoffe/Erarbeitung von fertigungstechnischen 

Aussagen für die Fertigung formstabiler Kontaktlinsen 

31 

7.7 EUREKA Projekt E! 2317 - PROSURF/IFW-Teilprojekt WIG-Auftragsschweißen und Abtragen/ 

Ausheilen 

32 

7.8 Innovative Konstruktionen im Maschinen- und Brückenbau durch Anwendung moderner Stahlwerkstoffe 

34 

7.9 PROJOIN – Ein Netzwerk europäischer Spezialisten 35 

7.10 Technologieentwicklung und Musterbereitstellung von Mikro-Heatpipes für Hochleistungsdiodenlaser 

36 

7.11 Hochtemperaturfeste optische Mikrosysteme 37 

7.12 Mikromechanisches Beschleunigungsschaltersystem 38 

7.13 Fügen mikrostrukturierter Gläser 39 

7.14 Produktionstechniken für anwendungsspezifische Mikrosensoren und ihre Integration in elektronische 

Komponenten 

40 

8. Öffentlichkeitsarbeit 41 

8.1. Mitgliedschaft und Funktionen in Vereinen, Gremien und Fachausschüssen 41 

8.2. Wissenschaftliche Veröffentlichungen/Publikationen, Vorträge und Poster 43 

8.3. Aktive Teilnahme an Tagungen, Kongressen und anderen wissenschaftlichen Veranstaltungen 

(Auswahl) 

55 

8.4. Aktive Teilnahme an Messen, Ausstellungen und anderen Veranstaltungen 56 

9. Gesellschafter 57 

10. E-Mail –Adressen der IFW gGmbH Jena 58 

3

1. Bericht der Geschäftsführung 

Ein wesentlicher Höhepunkt in 

den zurückliegenden 2 Jahre war 

das 10-jährige Jubiläum des Institutes 

für Fügetechnik und Werkstoffprüfung 

gGmbH. Mit Stolz 

können wir auf die Ergebnisse 

der vergangenen 10 Jahre zurückblicken, 

die nur durch das 

intensive Engagement aller Mitarbeiter 

und die gute Wechselwirkung 

mit den Gesellschaftern 

sowie den Vertretern aus Politik 

und Wirtschaft möglich waren. 

Am 19. September 2001 wurde 

das 10-jähriges Jubiläum des 

Institutes für Fügetechnik und 

Werkstoffprüfung gGmbH feierlich 

im Rahmen einer Festveranstaltung 

in den Räumen der Fachhochschule 

Jena begangen. 

Lassen sie mich kurz auf die 

Gründungsphase des Institutes 

eingehen. 

Am 05.07.1991 fand die Gründungsveranstaltung 

des “Institutes 

für Fügetechnik und Werkstoffprüfung 

im Deutschen Verband 

für Schweißtechnik e.V.“ 

noch als Außenstelle der 

Schweißtechnischen Lehr- und 

Versuchsanstalt Halle (ehemals 

ZIS Halle) in den Räumen des 

Technischen Institutes der Friedrich-Schiller-Universität 

Jena 

statt. Aus strukturellen und inhaltlichen 

Gründen machte sich jedoch 

schon bald die Gründung 

einer selbständigen Einheit im 

Form einer gemeinnützigen 

GmbH am 13.01.1992 erforderlich. 

Beginnend mit 7 Mitarbeitern 

im Jahr 1991 sind heute am IFW 

ca. 50 Mitarbeiter beschäftigt und 

bearbeiten ein breites Arbeitsspektrum 

mit den Hauptfeldern 

wirtschaftsnahe Forschung, 

Dienstleistung und (Weiter) Bildung. 

In den vergangenen Jahren 

wurden mehr als 200 Forschungsthemen 

zu Problemen 

der Fügetechnik erfolgreich bearbeitet 

und fast 6000 Teilnehmer 

konnten eine schweißtechnische 

Weiterbildung am IFW mit 

Erfolg abschließen. 

In seinem Festvortrag über unternehmerisches 

Engagement 

als Motor für die Region schlug 

der Vorstandvorsitzende der 

Festveranstaltung zum 10-jährigen Jubiläum 

des IFW an der FH Jena 

JENOPTIK AG, Prof. Dr. Lothar 

Späth, eine Bresche für all jene, 

die mit mentaler Stärke und beeindruckendemSelbstbewusstsein 

sich von schwierigen Startbedingungen 

nicht abschrecken 

ließen und mit hohem persönlichen 

Einsatz den Erfolg suchen. 

Auch das IFW stand vor einem 

schwierigen Anfang. Heute kann 

Prof. Dr. Köhler auf ein Potential 

von 46 Mitarbeitern und einem 

jährlichen Umsatz von ca. 3,5 

Mio. Euro verweisen sowie auf 

die Gründung von sieben neuen 

Firmen mit rund 200 Arbeitsplätzen. 

Prof. Dr. Lothar Späth hält die Festrede 

im Rahmen der Festveranstaltung 

4 

Sowohl von Seiten des DVS als 

auch vom Thüringer Wirtschaftsministerium, 

der Stadt Jena und 

dem Arbeitsamt brachten die 

Grußredner ihre hohe Wertschätzung 

für eine 10-jährige Institution 

zum Ausdruck, die über Thüringen 

hinaus in Deutschland wie im 

Ausland ein Begriff für Löten, 

Schweißen, Kleben und Fügen 

auf hohem wissenschaftlichem 

Niveau ist. 

Dieses Jubiläum ist für mich und 

meine Mitarbeiter sowie für Gesellschafter, 

Partner und Verbündete 

Ansporn, mit Zuversicht 

und Selbstvertrauen auch die 

nächsten Jahre zu meistern und 

sich mit innovativen Ideen im 

schärfer werdenden Wettbewerb 

erfolgreich zu behaupten. 

Die Umsetzung von Ergebnissen 

der Forschung in die Praxis ist 

und bleibt ein wichtiges Anliegen 

der Arbeit des IFW. Die Forschungsmaxime 

lautet „Grundlagenforschung 

so angewandt wie 

möglich und angewandte Forschung 

am konkreten Produkt“ 

durchzuführen. Da liegt es nahe, 

daß das IFW auch Verantwortung 

übernahm und auch weiter übernimmt 

beim Aufbau von Unternehmen 

in Thüringen. 

So engagierte sich das IFW für 

das Entstehen und die Entwicklung 

insbesondere folgender Unternehmen: 

Das Bildungs- und Innovationszentrum 

Meuselwitz (MBZ), das 

1992 gegründet wurde und über 

40 Mitarbeiter beschäftigt. Das 

MBZ beschäftigt sich mit der 

Aus- und Weiterbildung in verschiednen 

Sparten sowie mit der 

Ausbildung von Existenzgründern. 

Die Innovative Schweiß- und 

Schneidtechnik GmbH (ISS) wurde 

gegründet 1997 und beschäftigt 

über 30 Mitarbeiter. Sie ist 

Produzent und Dienstleister auf 

dem Gebiet der Schweiß- und 

Schneidtechnik. 

Die Mikrotechnik+Sensorik GmbH 

(M&S), wurde 1997 gegründet 

und beschäftigt 5 Mitarbeiter. 

Zum Leistungsprofil der M&S 

GmbH gehört insbesondere die


Fertigung von Sensoren. 

Das ZIFW - Zentrum für Bildung 

und berufliche Qualifizierung am 

IFW (ZIFW) wurde 1991 gegründet 

und hat zur Zeit 11 Mitarbeiter. 

Das IFW ist seit 1995 Gesellschafter. 

Profil des ZIFW ist die 

Weiterbildung auf den Gebieten 

der Natur- und Technikwissenschaften, 

der Wirtschaft und des 

Rechts. 

Die Tätigkeit auf dem Gebiet der 

wirtschaftsnahen Forschung 

konzentrierte sich auch in den 

vergangenen beiden Geschäftsjahren 

auf die Lösung von Aufgaben 

der angewandten Forschung 

im vorwettbewerblichen Bereich. 

Tätigkeitsschwerpunkte waren 

vor allem die Weiterentwicklung 

von Lösungen direkt für die Industrie 

und die Mitwirkung bei 

ihrer Überführung in die Produktion. 

Anwenderspezifische mikroelektronische 

Bauelemente und Standardbauelemente 

des IFW - wie 

das breite Spektrum von Sensoren 

sind ein Begriff für Qualität 

und Zuverlässigkeit bei Kunden 

aus dem In- und Ausland. 

Ausdruck der erfolgreichen wissenschaftlich-technischen 

Arbeit 

in den Jahren 2001 und 2002 

sind z. B. die Ergebnisse auf den 

Gebieten der: 

• Verfahrensentwicklung: 

- Herstellung von Verbindungen 

für hohe Genauigkeiten bzw. 

extreme Einsatzbedingungen 

(Glas, Keramik, Metall ) 

- Technologien zum Diffusionsschweißen 

- Löttechnologien unter Verwendung 

von metallischen 

und glasigen Loten 

- Mikrofügetechnik insbesonder 

für die Sensorik 

- Fügen von bioaktiven und 

biokompatiblen Materialien 

(Humanmedizin) 

- Herstellung von Keramikfolien/ 

Technologieentwicklung sowie 

Verbindungsbildung mittels 

Folien bei Glas und Keramik 

- Sonderklebetechniken/ Applikationsuntersuchungen 

zum 

Kleben (besonders Baugruppen 

aus Glas und Keramik) 

- Qualitätssicherung in der Fügetechnik 

• Laser- und Wasserstrahlbearbeitung: 

- Schneiden, Schweißen, Löten, 

Bohren, Abtragen, Beschriften 

von metallischen und nichtmetallischen 

Werkstoffen (u.a. 

Keramik, Glas,Platin, Titan) mit 

Lasern 

- Feinbearbeitung (Trennen, 

Bohren) und Mikroverbindungstechnik 

(Schweißen) mit 

Lasern 

- Applikation zur Laserbearbeitung, 

3 D- Bearbeitung 

- Wasserstrahlabrasivschneiden 

• Mikrotechnik: 

- Mikroverbindungstechnik 

- Aufbau- und Verbindungstechnik 

von Mikrosystemen 

- Entwicklung von optoelektronischen 

Mikrosystemen 

- Entwicklung anwendungsspezifischer 

Kraft- und Drucksensoren 

- Hybridintegration 

Dienstleistungen auf folgenden 

Gebieten: 

• Werkstoffprüfung: 

- zerstörungsfreie und zerstörende 

Werkstoffprüfung 

- Rasterelektronenmikroskopie / 

Bildverarbeitung und Dokumentation 

- Schadensfallanalysen und 

Schadensdokumentation 

- Schweißverfahrensprüfungen 

• Analytik: 

- Elektronenstrahlmikroanalyse 

(Anfertigung energiedisperser 

Spektren (EDS), 

qualitativer und quantitativer 

Elementenachweis) 

- Bildverarbeitung und Dokumentation 

- spektralanalytische Untersuchungen 

von Werkstoffen auf 

Eisenbasis 

- Bestimmung der Oberflächentopografie 

- Thermografie für technische 

Anwendungen 

• Qualitätsmanagement: 

5 

- Zertifizierung nach Qualitätsmanagementsystemen 

nach 

DIN EN ISO 9000 ff. durch 

DVS ZERT e.V. und nach DIN 

EN 729 ff durch IFW 

- Schulung und Training 

- Lizenzkurse für DGQ- Zertifikate 

„Qualitätsbeauftragter und 

interner Auditor“ und „Qualitätsmanager“ 

im ZIFW und 

anderen Bildungseinrichtungen 

• Entwicklung/ Fertigung von 

optoelektronischen Bauelementen 

und Mikrosystemen: 

- Entwicklung optoelektronischer 

und Hybridbauelemente, kompletter 

Module sowie spezieller 

Techniken und Technologien 

zur Aufbau- und Verbindungstechnik 

für Bauelemente und 

Systeme 

- Fertigung von Standard- und 

Kundenwunschbauelementen, 

Arbeitsgangkooperation zur 

Aufbau- und Verbindungstechnik, 

Lohnfertigung 

- Beratung zur Applikation optoelektronischer 

Bauelemente 

und Sensoren, zur Technologieauwahl 

und -anwendung 

sowie zur Aufbau- und Verbindungstechnik 

• Applikationszentrum Mikrotechnik 

– amt : 

Das amt wurde 1998 gegründet. 

Die Zielstellung ist die Umsetzung 

von F&E-Ergebnissen in marktreife 

Verfahren und Produkte. 

Klein- und mittelständischen Unternehmen 

sollen durch die Nutzung 

der investitionsintensiven 

Technologien am amt neue Produktsparten 

in der Mikrotechnik 

eröffnet werden. Für diesen 

Kommerzialisierungsschritt stehen 

am amt modernste mikrotechnische 

Fertigungs- und Prüfverfahren 

zur Verfügung. 

Zudem kann bei der Realisierung 

mirkotechnischer Produkte und 

der Lösung technologischer Probleme 

auf ein Expertenteam zugegriffen 

werden. 

Mit dem amt haben die Initiatoren, 

das Fraunhofer-Institut für Angewandte 

Optik und Feinmechanik – 

IOF – und das Institut für Fügetechnik 

und Werkstoffprüfung 

GmbH – IFW – eine Einrichtung 

geschaffen, die für die Kommerzialisierung 

einer der Zukunftstech-


nologien des 21. Jahrhunderts 

steht: Mikrotechnik – High Tech & 

Kompetenz zugänglich auch für 

den Mittelstand! 

Die Leistungssparten 

• Fertigung mikrotechnischer 

Komponenten und Systeme 

• Expertenwissen für die Konzeption 

und Realisierung mikrotechnischer 

Produkte 

• Mikrotechnische Fertigungs-, 

Montage- und Prüfverfahren 

für externe Nutzer 

• Unterstützung bei der Markteinführung 

• Schulung und Weiterbildung 

Technologische Beratung, Applikationsuntersuchungen 

und 

Fertigung 

auf den Gebieten der Fügetechnik, 

der Laser- und Wasserstrahlbearbeitung, 

der Präzisionsbearbeitung 

und der Mikrotechnik 

Technologietransfer 

- Technologische Beratung und 

Technologietransfer auf den 

Gebieten der Fügetechnik, der 

Laser- und Wasserstrahlbearbeitung, 

der Präzisionsbearbeitung 

und der Mikrotechnik 

- Laserberatungsverbund Thüringen 

wird von IFW geleitet 

und koordiniert 

Anerkannte Stelle 

- Anerkannte Stelle in Thüringen 

für den Großen und Kleinen 

Eignungsnachweis im Stahlbau 

nach DIN 18800 Teil 7 

sowie Eignungsnachweis zum 

Schweißen von Betonstahl 

nach DIN 4099 

Aus- und Weiterbildung 

- Ausbildung von Schweißern 

nach europäischen Standards 

und Richtlinien des DVS (E-, 

Gas- und Schutzgasschweißen) 

- Wiederholungsprüfungen für 

Schweißer 

- Schweißfachmannausbildung 

- Umschulung durch das Arbeitsamt 

- Aus - und Weiterbildung für 

moderne Verfahren der Fügetechnik 

und Werkstoffprüfung 

sowie spezielle Bildungsinhalte 

entsprechend Anforderung 

Das Institut für Fügetechnik und 

Werkstoffprüfung versteht sich 

auch weiterhin als Bindeglied 

zwischen Grundlagenforschung 

und Hochschulbildung, angewandter 

Forschung und Weiterbildung. 

Das inhaltliche Spektrum erstreckt 

sich vom Glas über die 

Keramik, Kunststoffe, Verbundwerkstoffe 

bis hin zu den Metallen. 

Die Schwerpunkte liegen in den 

Industriezweigen Feinwerktechnik, 

Mikrosystemtechnik, Maschinen- 

und Anlagenbau sowie im 

Bereich der Biotechnologien. 

Prof. Dr.-Ing. habil. G. Köhler 

Geschäftsführender Direktor 

6

Stand 12/2002 

2. Struktur und Profillinien 

Beauftragter der Geschäftsführung 

für QM 

Dipl.-Ing. J. Vester 

Prokurist 

Bereich Strahltechnik 

Dr.-Ing. H. Müller 

Bereich 

Sonderfügetechnik 

Dr. rer. nat. U. Basler 

Applikationszentrum 

Mikrotechnik Jena – 

IFW/IOF 

Dr.-Ing. T. Schroeter 

Dr. rer. nat. C. Gärtner 

Bereich Mikrotechnik 


Bauelementelabor 

Dipl.-Ing. P. Eisenhardt 


Prof. Dr.- Ing. habil. G. Köhler 

Sekretariat 

Frau R. Winter 

7 

Akkreditiertes 

Werkstoffprüflabor 

Dr.-Ing. G. Horn 

Verwaltung 

Dr.-Ing. W. Rodeck 

Prokurist 

Stelle für Metallbauten 

Dr.-Ing. T. Körner 

Prüf-, Überwachungsund 

Zertifizierungsstelle 


Schweißtechnische 

Bildung 

Dr.-Ing. H.-P. Lindner 

Bereich Schweißtechnik 


Qualitätsmanagement 

Dipl.-Ing. U. Schmidt 

Schweißtechnische 

Forschung 

Dr.-Ing. H. Heinemann

Profil: 


Mikrotechnik 

Der Bereich Mikrotechnik / Applikationszentrum 

Mikrotechnik amt 

am IFW beschäftigt sich mit Produkt- 

und Technologieentwicklungen 

sowie Dienstleistungen 

auf folgenden Gebieten: 

• Dickschichttechnik, 

• Dünnschichttechnik 

• Mikrostrukturierung, 

• Mikrofügeverfahren 

• Produkte und Herstellungsverfahren 

der Mikrosensorik (Beschleunigung, 

Neigung, Navigation, 

Schwingungsanalyse, 

Volumenstrom, Druck, Kraft) 

Für diese Anwendungsfelder 

können F&E-Arbeiten, Applikationsuntersuchungen 

und Dienstleistungen 

angeboten werden. 

Für experimentelle Untersuchungen 

stehen am IFW / amt moderne 

Geräte und Ausrüstungen zur 

Verfügung, unter anderem: 

• Mask Aligner 

• Dickschichttechnik, 

• LP-CVD-Anlage für Waferbeschichtungen 

• DC/HF Sputteranlage 

• RIE Ätzanlage 

• Nasschemische Ätzprozesse 

• Elektronenstrahlverdampfungsanlage 

• Anodische Bondanlagen 

• Anlage der Firma ATV zum 

Löten unter Schutzgas und 

Vakuum bis 10 -7 bar 

• Diffusionsbondanlage 

• Dickfilm-Hybrid-Fertigung 

• Chip- und Drahtbondanlagen 

• Präzisions-Justierplatz und 

Präzisionsklebeplatz 

8 

Transfer: 

Wir bieten unsere Leistungen in 

folgender Form an: 

• Machbarkeitsstudien und 

Durchführung von F&E Arbeiten 

• Prototyp- und Kleinserienfertigung 

• Technologie- und Systementwicklung 

sowie Lizenzvergaben 

• Beratung und Erprobung zu 

Technologien und Produkten


Mikrotechnik/Bauelementelabor 

Standardbauelemente und 

Modifikationen auf Anfrage 

Die IFW gGmbH ist Entwickler 

und Anbieter von optoelektronischen 

Bauelementen, Strahlungsdetektoren 

mit integrierter 

Folgeelektronik für Anwendungen 

von UV bis NIR, Emittern 

und Emitteranordnungen mit 

spezieller Abstrahlgeometrie 

Typ Spektralbereich 

[nm] 

UV-Strahlungsdetektoren 

JEC 0,1 S 

JEC 0,3 S 210 ... 380 

JEC 1 S 

JEC 4 

JEC 0,1 * 210 ... 275 

230 (225) .. 303 (320) 

JEC 0,3 * 280 ... 325 

335 ... 395 

JEC 1 * 

JEC 4* 

JEC 0,1 I 

JEC 0,3 I 210 ... 380 

JEC 1 I 

JECF 1 

B(0,3)A I-D 

240 ... 320 

305 ... 400 

sowie Dickschichthybridschaltungen. 

Neben den hier beschriebenenStandardbauelemententen 

werden beliebige 

anwenderspezifische Modifikationen 

und Kombinationen von 

Stralungsdetektoren und –emittern 

(LED/IRED) entwickelt und 

gefertigt. 

0,25 x 0,25 

0,5 x 0,5 

1 x 1 

2 x2 

0,25 x 0,25 

0,5 x 0,5 

1 x 1 

2 x 2 

0,25 x 0,25 

0,5 x 0,5 

1 x 1 

1 x 1 

0,5 x 0,5 

9 

TO18 

TO39 

TO39 

TO39 

Diese voll integrierten Lösungen 

umfassen: 

• Transimpedanzwandlerstufen 

• Auswerteelektroniken 

• Ansteuerschaltungen 

• der konkreten Anwendung 

angepasste Gehäusen 

• optische Elemente zur Strahlformung 

(Filter, Gitter, Linsen) 

SiC-Photodioden für die UV- 

Meßtechnik, optional für Dauereinsatztemperaturen 

bis 150°C 

(SHT-Variante) 

SiC-Photodioden für die UV- 

Meßtechnik, 

* Filteroption, steht für: 

C =UV-C, BC =UV-BC, (BC2 =UV- 

BC), 

B =UV-B, A = UV-A 

SiC-Photodioden für UV- 

Meßtechnik, 

Photodiode isoliert zum Gehäuse 

aufgebaut 

TO39 Photodiode zur getrennten Erfassung 

des UV-B und UV-A Anteiles 

der Sonne, integrierter Diffusor zur 

cos-Anpassung 

JQC 4 210 … 380 4x(1 x 1) SiC Quadrantenphotodiode (gem. 

Anode) 

Seperation < 0,2 mm zw. d.. Elementen 

JE 5UV 220 ... 1070 ∅2,52 TO39 Si-Photodiode 

JE 7,5UV 220 ... 1070 2,75 x 2,75 TO39 Si-Photodiode 

JE 16UV 220 ... 1070 4 x 4 TO39 Si-Photodiode 

JE 33UV 220 ... 1000 5,8 x 5,8 TO8 Si-Photodiode 

UV-Strahllungsdetektoren mit integriertem Folgeverstärker 

JIC 0,1E8 

JIC 1E8 

Sensorfläche 

LxB [mm 2 ]; ˘[mm] 

210 ... 380 0,25 x 0,25 

1 x 1 

Gehäuse 

bzw. Typ 

TO5 SiC-PD mit I/U-Wandler 

(Rf=100MΩ), Empfindlichkeit extern 

einstellbar 

Kurzcharakteristik 

JIC 118 

0,25 x 0,25 

TO5 wie JIC 0,1E8 jedoch single supply 

210 ... 380 

voltage, Sensor gegenüber Gehäu- 

JIC 158 

1 x 1 

se isoliert 

JIC 118C 210 ... 290 0,25 x 0,25 

TO5 wie JIC 118/JIC 158, UV-C-Filter 

JIC 158C 

1 x 1 

Filteroptionen für UV-BC u. UV-A 

möglich 

JI 5UV 220 ... 1070 ∅2,5 TO5 Si-PD mit I/U-Wandler (Rf=10MΩ) 

JI 7,5UV 220 ... 1070 2,75 x 2,75 TO5 Si-PD mit I/U-Wandler (Rf=10MΩ) 

JI 100 

EI8UVT1 

190 ... 1100 10 x 10 TO 3 Si-PD mit I/U-Wandler (Rf=100MΩ), 

isolierter Aufbau integrierter Peltier- 

Kühler


Mikrotechnik/Bauelementelabor (Fortsetzung) 

Typ Spektralbereich 

[nm] 

Si- Strahlungsdetektoren 

JE 1P 400 ... 1100 1 x 1 TO18 PIN-PD 

JE 2,5Z1 400 ... 1100 2,5 x 1 TO18 PD, hohe Lagegenauigkeit des 

Chips 

JE 5 400 ... 1100 2,2 x 2,2 TO39 

JE 5IR 400 ... 1100 ∅2,52 TO39 

JE 7,5 380 ... 1100 2,75 x 2,75 TO39 PIN-PD 

JE 15 380 ... 1100 3,8 x 3,8 TO39 

JE 50 380 ... 1100 ∅7,89 TO8 

JE 100 380 ... 1100 ∅ 11,3 TO36 großflächige PD 

Si-Strahlungsdetektoren für VIS bis NIR mit integriertem Folgeverstärker 

JI 1 380 ... 1100 1 x1 TO5 PIN-PD mit I/U-Wandler 

(Rf=10MΩ) 

JI 4,8P6 400 ... 1100 2,2 x 2,2 TO5 PIN-PD mit I/U-Wandler 

Rf=500kΩ) 

JI 7,5 380 ... 1100 2,75 x 2,75 TO5 PIN-PD mit I/U-Wandler 

(Rf=10MΩ) 

JI 33 360 ... 1100 5,8 x 5,8 TO8 PD mit I/U-Wandler (Rf=10MΩ) 

JI 50PIR5 360 ... 1200 ∅7,98 TO8 PIN-PD mit I/U-Wandler u. 

Temp.-sensor für Laserleistungsmessung 

JI 100PF 350 ... 1100 ∅11,3 TO36 PD mit schnellem I/U-Wandler 

für Lasermeßtechnik 

Si-Differenzdioden 

JD 3P 400 ... 1100 (2x) 1,61 TO39 PIN-Differenz-PD, hochauflösend 

JD 60P 400 ... 1100 61 x 0,97 70 x 7,5 PIN-Differenz-PD 

Si-Quadrantendetektoren 

JQ 5 400 ... 1100 (4x) 1,25 TO39 Quadranten-PD 

JQ 20P 400 ... 1100 (4x) 5 TO8 PIN-Quadranten-PD 

JQ 50P 400 ... 1100 (4x) 12,5 TO8 PIN-Quadranten-PD 

JQ 100P 400 ... 1100 (4x) 25 TO36 

JQ 100PP 400 ... 1100 (4x) 25 TO3 Planfenster 

Si-Quadrantendetektoren mit integriertem Folgeverstärker 

JQI 5 400 ... 1100 (4x) 1,25 ∅20 x 2,5 Quadranten-PD mit I/U-Wandler 

JQI 20P 400 ... 1100 (4x) 5 ∅20 x 2,5 wie JQI 4 

JQI 50P 400 ... 1100 (4x) 12,5 ∅20 x 2,5 wie JQI 4 

Detektoranordnungen für spezielle Einsatzzwecke 

JA 

16/1,2PK 

Sensorfläche 

LxB [mm 2 ]; ˘[mm] 

400 ... 1050 (16x) 2 x 0,6 20 x 10 x 1,4 16-fach PIN-PD-Array in SMD- 

Bauform 

1mm pitch (* 

JA 5/1PK 400 ... 1100 (5x) 1 x 1 30 x 15 5-fach PIN-PD-Array in DIL- 

Bauform, 

2 mm pitch (* 

(* andere Elementenanzahl, 

pitch-Maße auf Anfrage 

Wir bieten Ihnen Leistungen von Beratung über Entwicklung bis einschließlich Serienproduktion komplett aus 

einer Hand. Weitere Informationen zu Bauelementen, technologischen Details, anwendungsspezifischen Aufbauten 

und Modifikationen, Dienstleistungen und Lohnfertigungsaufträgen auf Anfrage. 

10 

Gehäuse 

bzw. Typ 

Kurzcharakteristik

Profil: 


Strahltechnik 

Anwendungsorientierte F&E- 

Arbeiten, Applikationen und 

Dienstleistungen 

Auf dem Gebiet der Strahlbearbeitungsverfahren 

stehen am IFW 

Laser- und Wasserstrahlbearbeitungssysteme 

zur Verfügung. Mit 

unterschiedlichen Strahlleistungen, 

Strahlführungen und Wellenlängen 

können die Laserverfahren 

• Trennen 

• Fügen 

• Markieren 

• Oberflächenmodifizieren 

für vielfältige Bauteilgeometrien 

(2D- und 3D-) angeboten werden. 

Insbesondere steht neben der 

Bearbeitung von herkömmlichen 

Werkstoffen die Verfahrensentwicklung 

für silikatische Werkstoffe 

(Quarzglas, Glas, Keramik, 

keramische Rohfolien), Kunstund 

Verbundwerkstoffe im Vordergrund. 

Hierbei gilt es die besonderen 

Eigenschaften dieser 

Werkstoffe zu beachten, mit den 

Vorteilen der Bearbeitung durch 

Lasertechnik zu kombinieren und 

optimale, kostengünstige Lösungen 

und Verfahren anzubieten. 

Die Bearbeitung von Werkstoffen 

mittels Wasserstrahlverfahren 

umfasst das 

• Trennen 

• Abtragen. 

Speziell für silikatische Werkstoffe 

(Glas, Keramik und Baustoffe), 

Kunst- und Verbundwerkstoffe 

werden kundenspezifische Untersuchungen, 

auch für Hochdruckwasserstrahlanwendungen, 

sowie 

im Bereich der 2D- und 3D- 

Bearbeitung angeboten und 

durchgeführt. 

Durch die enge Zusammenarbeit 

mit den Bereichen Werkstoffprüfung, 

Mikrotechnik und Sonderfügetechnik 

des IFW steht dem 

Anwender ein fundiertes, wissenschaftliches 

Know-how zur Verfügung 

und ermöglicht eine ganzheitliche 

Betrachtung der Problemstellung. 

11 

Leistungsprofil: 

Wir bieten unsere Leistungen auf 

folgenden Gebieten an: 

• Beratungen und Erprobungen 

zu Fragen der Laser- und 

Wasserstrahltechnik und ihres 

Einsatzes, 


Durchführung von F & E - Arbeiten, 

• Herstellung von Prototypen 

bis hin zur Kleinserienfertigung, 

• Verfahrenserprobung, Technologie- 

und Systementwicklung, 

• Vermittlung der wissenschaftlich-technischen 

Grundlagen 

in Seminaren und Durchführung 

von Praktika, 

• Koordinator des Thüringer 

Laserberatungsverbundes 

des EBZ - Laser 2000, 

• Zusammenarbeit mit dem 

STZ - Fügetechnik Jena am 

IFW auf dem Gebiet der Applikation, 

Dienstleistung und 

Übernahme von Fertigungsaufträgen.


Strahltechnik 

Geräte- und Maschinensysteme: 

Nd:YAG-Bearbeitungssysteme 

2-Achs-Anlage + Drehachse 

100W – Pulsleistung 5,6kW und 

300W - Pulsleistung 14kW - mit Faserkopplung 

Nd:YAG- Beschriftungssysteme 

60 W und 100 W (diodengepumpt ) 

mit Drehachse Scannfeldgröße 160 

mm 

CO 2-Bearbeitungssystem 

100W 2-Achs-Anlage mit Drehachse 

CO2 -Bearbeitungssystem 

1,5kW 5-Achs-Anlage mit Drehachse 

kombinierbar mit Katabsorb - Absaugsystem 

zur schadstofffreien 

Kunststoffbearbeitung 

CO 2 -Scannersysteme 

50 W und 1,2kW für cw- und Pulsbetrieb 

Sehr erfolgreiche Arbeit leistet das 

Erprobungs- und Beratungszentrum 

EBZ „Laserberatungsverbund 

Thüringen“ im Rahmen des BMBF- 

Förderprogrammes „Laser 2000“. 

Trotz zweistelliger Wachstumszahlen 

und mehr industrieller Laseranlagen, 

ist für viele Betriebe „Lasertechnik“ 

noch ein Fremdwort. Das Potenzial 

des hochflexiblen Werkzeuges „Laser“ 

ist gerade in den klein- und 

mittleren Unternehmen nicht ausgeschöpft. 

Tätigkeiten des EBZ-Verbundes sind: 

• Beratung und Erprobungen in der 

Lasertechnik (Materialbearbeitung, 

Medizin, Messtechnik) 

• Schulungen, Veranstaltungen, 

Seminare 

• Aus- und Weiterbildungsmaßnahmen 

• Unterstützung für das Handwerk 

• Aufbau eines bundesweiten 

Expertennetzes 

• Bereitstellung von Fallbeispielen 

für KMU 

Das IFW koordiniert die Arbeiten des 

Thüringer Laserberatungsverbundes. 

Ziel ist dabei, das vorhandene Knowhow 

der beteiligten Forschungs- und 

Entwicklungseinrichtungen auf 

Wasserstrahlschneidanlage 

5-Achs-Anlage; 

Arbeitsdruck max. 4000bar 

2-D Bearbeitung (3000 x 2000) 

• 3-D Bearbeitung (1000 x 1000) 

• Kegelschnitte bis 57° 

• Schneiden aller Materialen bis 

140 mm Stärke 

Wasserstrahlschneidanlage 

3-Achs-Anlage; 

Arbeitsdruck max. 3000 bar 

• 2-D Bearbeitung (2500 x 1250); 

• Schneiden aller Materialen bis 

100 mm Stärke 

weiterhin: 

Nd:YAG-Handschweißlaser 

Transportable Vakuumkammer 

für die Lasereinkopplung unterschiedlicher 

Wellenlängen und Arbeitsatmosphären 

dem Gebiet der Lasertechnik für die 

Beratung der kleinen und mittelständischen 

Unternehmen und des 

Handwerks in Thüringen effektiv zu 

nutzen. In den kostenlosen Erstberatungen 

wird den Unternehmen der 

Einstieg in die Lasertechnik erleichtert. 

Die Erarbeitung einer technischen 

Lösung mit der Beschreibung 

der Qualität und der zu erwartenden 

Kosten der Produkte und deren Fertigung 

stehen dabei im Mittelpunkt. Die 

besten Voraussetzungen bei der 

Kontaktaufnahme zu laserinteressierten 

Firmen bestehen u.a. am IFW. 

Das Institut bietet mit seinem Tätigkeitsprofil 

Forschung, Applikation, 

Dienstleistungen und Aus- und Weiterbildung 

an. Bisher wurden vom 

Beratungsverbund ca. 600 Unternehmen 

in ca. 8000 Beratungsstunden 

beraten und mit 87 Veranstaltungen 

einen intensiven Wissenstransfer 

durchgeführt. Hauptsächliche Branchen 

sind der Maschinen- und Gerätebau 

und die Metallverarbeitung. Die 

Fortführung des Projektes erfolgt 

ohne eine Förderung im Rahmen des 

Laserberatungsverbundes Thüringen 

und deutschlandweiten Netzwerk 

Lasernetz (www. lasernetz. de). 

12 

Laserbeschriftungssystem

Profil: 


Sonderfügetechnik 

Unser Spektrum umfasst auf dem 

Gebiet der Fügetechnik eine anwendungsorientiertewirtschaftsnahe 

Forschung und Technologieentwicklung, 

Dienstleistungen 

sowie Aus- und Weiterbildung. Mit 

verschiedenen Fügetechnologien 

werden Problemstellungen für ein 

stoffschlüssiges und spannungsarmes 

Verbinden unterschiedlichster 

Werkstoffe mit- und untereinander 

bearbeitet. 

Löten 

• von Metallen, Keramiken, Gläsern, 

Glaskeramiken, Kristallen 

• Löten mit Hart-, Weich- und 

Glaslot 

• Laserlöten, Flammlöten, Ofenlöten 

Diffusionsschweißen 

• von Metallen, Keramiken, Gläsern, 

Glaskeramiken, Kristallen 

• mit und ohne Interlayer 

Folientechnologie 

• Fügen von Glas, Keramik, 

Glaskeramik 

• Herstellung von Folien aus 

unterschiedlichsten Werkstoffen 

• Strukturierung der Folien 

• Substrate mit spezifischen 

Eigenschaften 

Kleben 

• Kleben von Glas, Keramik, 

Glaskeramik, Metall 

• Hochtemperaturkleben mit 

anorganischen Klebstoffen 

(Einsatztemperatur > 1000°C) 

• Kleben mit angepassten thermischenAusdehnungskoeffizienten 

• Erstellung von Eigenschaftsprofilen 

von Klebstoffen 

Präzisionsbearbeitung 

• Schleifen, Läppen und Polieren 

von Hochleistungskeramiken 

und anderen innovativen 

Werkstoffen 

Transfer: 

Wir bieten folgende Leistungen 

an: 


Durchführung von F&E Arbeiten 

13 

• Beratung in werkstofftechnischen 

Fragen 

• Technologieentwicklung und 

Lizenzvergabe 

• Herstellung von Prototypen bis 

hin zu Kleinserien 

Geräte und Ofentechnik 

• Laborgeräte für die Pulverherstellung, 

z.B. Kugelmühlen 

• Dispergiergeräte zur Suspensionsaufbereitung 

• Foliengießanlage (Rakelguß) 

• verschiedene Dosier- und 

Auftragstechniken 

• Plasma Treat ® - Anlage (Atmosphärenplasma) 

• Ganzmetallbeheizter Hochvakuumofen 

bis 1500°C (Vakuum, 

Ar, N2, H2), Nutzraum: ∅ 

200 mm, Höhe: 200 mm) 

• Graphitofen bis 2200°C (Vakuum, 

Ar, N2, H2), mit Kraftaufbringung 

bis 2 kN, Nutzraum: 

200 x 200 x 300 mm³ 

• diverse Muffel- und Kammeröfen 

bis 1800°C, teilweise mit 

Vakuum, Ar, N2 oder Kraftaufbringung


Schweißtechnik 

Profil: 

Werkstoffprüflabor 

• Zerstörende und zerstörungsfreie 

Werkstoffprüfung 

• Metallografie 

• Rasterelektronenmikroskopie/ 

Analytk 

• Schadensanalyse 

• Bildung 

• Akkreditierung nach 

DIN EN ISO 17025:2000 

für mechanischtechnologische 

Prüfung, metallografischeUntersuchungen, 

Härteprüfung, Schichtdickenmessungen 

und spektroskopische 

Untersuchungen 

an metallischen Werkstoffen 

und Schweißverbindungen 

sowie ausgewählte mechanisch-technologischePrüfungen 

an keramischen Werkstoffen 

und Kunststoffen 

Stelle für Metallbauten (bauaufsichtlicher 

Bereich)/ Prüf-, Überwachungs- 

und Zertifizierungsstelle 

• Eigungsnachweise 

• Prüfung von Bauprodukten 

• Gutachten 

• Überwachungen 

• Beurteilung von Schadensfällen 

• Weiterbildung 

Schweißtechnische Forschung 

• Klassische Schweißverfahren 

• Schweißen von höher- und 

höchstfesten Feinkornbaustählen 

Schweißtechnische Bildung 

• Theoretische und Praktische 

Ausbildung von Schweißern 

und Schweißaufsichtspersonen 

• Erstausbildung und Weiterbildung 

• Sonderlehrgänge 

• Ausbildung in Kooperation mit 

anderen Bildungsträgern in 

unterschiedlichen 

Anforderungsprofilen 

Qualitätsmanagement 

• Zertfizierung von Qualitätsmanagementsystemen 

nach 

14 

DIN EN ISO 9000 in Industrie 

und Dienstleistung durch DVS 

ZERT e.V. 

• Zertfizierung von SchweißtechnischenQualitätsanforderungen 

nach DIN EN 729 (ISO 

3834) 

• Durchführung interner und 

externer Qualitätsaudits zur 

Pflege von Qualitätsmanagementsystemen 

• Weiterbildung für Industrie und 

Handwerk 

• unternehmensspezifische 

Seminare, praxisnahes Training, 

Schulungen 

• Lizenzkurse der DGQ mit 

Ausbildung zum Qualitätsbeauftragten 

und Internen Auditor 

• Lizenzkurse der DGQ mit 

Ausbildung zum Qualitätsbeauftragten 

und Internen Auditor 

• Qualitätsmanager im Auftrag 

des ZIFW Jena oder anderen 

DGQ-Lizenzträgern 

• Forschung 

• Erarbeitung wirksamer und 

wirtschaftlicher Qualitätsmanagementpraktiken 

für KMU


Schweißtechnik/Werkstoffprüflabor 

Zerstörende Materialprüfung 

• Festigkeitsuntersuchungen 

5 kN/500 kN statisch/zyklisch 

Zug-, Druck- und Biegeprüfung 

• Kerbschlagprüfung (150J/300J) 

• Härtemessung (Mikro- Kleinlastund 

Makrohärte) 

• Mobile Härtemessung 

• Bauteilprüfung 

• Mechanisch-technologische 

Prüfungen 

Materialuntersuchungen für 

Schweißverfahrensprüfungen 

• DIN EN 288-3 / -4/ -8 

• DVS 1702 

• HP 2/1 

• DIN EN ISO 14555 

• DIN 4099 

Zerstörungsfreie Prüfung 

• visuelle Prüfung 

• (mit Endoskop) VT 

• Farbeindringprüfung PT 

• Magnetpulverprüfung MT 

• Durchstrahlungsprüfung RT 

• Ultraschallprüfung UT 

• Hochauflösende bildgebende 

Ultraschallprüfung 

• Leck- u. Dichtheitsprüfung LT 

• Thermografie 

• Schichtdickenmessung 

• Delta-Ferrit-Messung 

Materialprüfzeugnisse nach 

3.1.C. DIN EN 10204 

Schadensfalluntersuchungen 

Beratung zu Werkstoffeinsatz 

und Materialprüfung 

15 

Analytik / Strukturuntersuchungen/PhysikalischeUntersuchungen 

• Gefügeuntersuchungen, Metallografie 

• Lichtmikroskopie 

• Rasterelektronenmikroskopie/ 

energiedispersive Elementanalyse 

• Emissionsspektroskopie 

• Korngrößenbestimmung 

• Dilatometrie 

• Differentialthermoanalyse/ 

Thermogravimetrie 

• Hochtemperaturmikroskopie 

• Oberflächenprüfungen (Rauhigkeit, 

Topografie) 

Beschichtungsprüfung vor und 

nach Rekonstruktionsmaßnahmen 

Nachbewertung von Durchstrahlungsfilmbildern

2. Struktur- und Profillinien 

Schweißtechnik/Bauprüfung 

Im Dezember 1992 erfolgte durch 

die Oberste Baubehörde des 

Freistaats Thüringen und das 

Deutsche Institut für Bautechnik 

in Berlin die bauaufsichtliche Anerkennung 

als „Stelle für die Erteilung 

von Eignungsnachweisen 

nach DIN 18800-7 (Stahlbauten) 

und DIN 4099 (Schweißen von 

Betonstahl)“. Die Anerkennung 

galt für die Zulassung von Stahl- 

und Metallbaufirmen im Freistaat 

Thüringen und im Ausland. 

Bis zum Ende des Jahres 2002 

wurden mehr als 1300 Betriebsprüfungen 

durchgeführt und mit 

der Erteilung eines Eignungsnachweises 

erfolgreich abgeschlossen. 

Zur Zeit verfügen etwa 360 Firmen 

in Thüringen über einen 

gültigen Eignungsnachweis, davon 

ca. 130 über den Großen und 

ca. 230 über den Kleinen 

Eignungsnachweis. 

22 Firmen verfügen über die Zulassung 

zum Schweißen von 

Betonstahl nach DIN 4099. 

In Zusammenarbeit mit dem Prüflabor 

werden Verfahrens- oder 

Eignungsprüfungen durchgeführt, 

Schadensfälle bewertet und Gutachten 

erstellt. Weiterhin 

werden Zertifizierungen des 

schweißtechnischen QMS nach 

DIN EN 729ff. durchgeführt. 

Auf dem Gebiet der Bauüberwachung 

konnten zahlreiche Aufräge 

ausgeführt werden. Dazu zählen 

vor allem Fertigungs- und 

Korrosionschutzübertwachungen 

für Brückenbauwerke im Rahmen 

der Sanierung und Erweiterung 

des Fernstraßennetzes in Thüringen. 

Im Juli 1999 wurde das IFW 

Jena durch die Oberste Bauaufsichtsbehörde 

des Freistaates 

Thüringen, als Prüfstelle für Bauprodukte 

gemäß § 25, Abs.1 der 

Thüringer Bauordnung (ThürBO) 

anerkannt. 

400 

350 

300 

250 

200 

150 

100 

50 

0 

Durch das IFW zugelassene Firmen mit 

Eignungsnachweis nach DIN 18800-7 

1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 

16 

Großer EN 

Kleiner EN 

Gesamt


Schweißtechnik/Schweißtechnische Bildung 

Ausbildungsangebote - Praxis 

Schweißerlehrgänge nach 

DVS-EWF – Richtlinien: 

• Gasschweißen DVS –EWF1113 

• Lichtbogenhandschweißen 

DVS – EWF 1123 

• Wolfram-Schutzgasschweißen 

DVS-EWF 1132 

• Metall-Schutzgasschweißen 

DVS-EWF 1133 

Verlängerungsprüfungen 

DIN EN 287-1; 287-2 

DIN EN ISO 9606 

• Dünnblechschweißen DVS 

1134 

• Brennschneiden DVS 1185 

• Betonstahlschweißen DVS 1146 

• Bolzenschweißen DVS 0905 

Laserstrahlfachkraft 

• Laserstrahlfachkraft DVS 1187 

Ausbildungsangebote-Theorie 

Europäischer Schweißfachmann 

• Europäischer Schweißfachmann 

DVS-EWF 1171 

• Europäischer Schweißfachmann 

Teil1(Meisterausbildung) 

DVS-EWF 1171 Blatt 2 

Weiterbildung 

• Praxisseminar Schweißaufsichtspersonen 

• Schweißaufsicht Betonstahlschweißen 

• Europäisches Regelwerk für 

Schweißtechniker 

• Feinkornbaustähle 

Praxisseminar Werkstoffprüfung 

• Visuelle Bewertung von 

Schweißnähten 

• Mechanisch -Technologische 

Prüfungen in der Schweißtechnik 

17 

Ausbildung in Kooperation mit 

anderen Bildungsträgern 

ZIFW Jena: 

Modulares Trainingszentrum 

• Strahltechnik 

• Werkstoffprüfung 

• Sonderfügetechnik 

• Mikrotechnik 

• Qualitätsmanagement 

NRW Technologie-Centrum 

Kleben GmbH 

• Klebfachkraft DVS-EWF 3301 

Weitere Kooperationen mit: 

• GSI-SLV Halle GmbH 

• SCHOTT-ZEISS- 

Bildungszentrum gGmbH 

• Ostthüringer 

Ausbildungsverbund e.V. 

• Überbetriebliche Ausbildungs- 

gesellschaft gGmbH 

• elop Erfurt 

• TÜV Thüringen e.V. 

Ausbildungsinhalte sind u.a.: 

• Konstruktionsmechaniker 

• Anlagenmechaniker 

• Fertigungstechnik 

• Stahlbaukonstruktion

3. Ausgewählte Arbeitsergebnisse 

Interessierte Zuhörer beim Praxisseminar 

für Schweißaufsichtspersonal 

Die Entwicklung des Institutes für 

Fügetechnik und Werkstoffprüfung 

gGmbH (IFW) wird in den 

Jahren 2001 und 2002 durch eine 

Auswahl der folgenden Arbeitsergebnisse 

charakterisiert: 

• Am 14. 01.01 besuchten Firmenvertreter 

der Interessengemeinschaft 

Göschwitz auf 

Einladung des Geschäftsführers 

des IFW unser Haus. Sie 

konnten sich über die moderne 

Ausstattung des Institutes und 

die Leistungsfähigkeit der Mitarbeiter 

informieren. Besonderes 

Interesse fand die Vorstellung 

des Bereiches Strahltechnik. 

In direkten Gesprächen 

konnten Ansatzpunkte 

für eine mögliche Zusammenarbeit 

gefunden werden. 

• Im Rahmen einer Weiterbildungsveranstaltung 

für 

Schweißaufsichtspersonen 

hielt Dr. Körner am 25.01.01 

an der SL Leizpig einen Vortrag 

zur Anwendung der DIN 

EN 729 im bauaufsichtlichen 

Bereich. 

• Im Rahmen des Kolloquiums 

„Gemeinsame Forschung in 

der Klebtechnik“ am 

13./14.02.01 in Düsseldorf 

stellte Frau Luhn Arbeitsergebnisse 

der Untersuchungen 

von anorganisch-nichtmetallischen 

Zwischenschichten vor. 

• Am 07.03.01 wurde das 1. 

Praxisseminar Werkstoffprüfung 

am IFW durchgeführt. In 

einer Reihe von Vorträgen 

wurden die Schwerpunkte 

Werkstoffprüfung und Schadensfalluntersuchungenverbunden 

mit Firmenpräsentationen 

einem breiten Kreis von 

Firmen vorgestellt. 

• Dr. Bürger hielt am 23.03.01 

im Rahmen des Seminars 

Präzisions-, Ultrapräzisionsund 

Mikrobearbeitung mit 

Verfahren der Zerspan- und 

Abtragtechnik an der TU 

Dresden einen Vortrag zur 

Präzisionsbearbeitung und 

Qualitätssicherung von aus- 

18 

gewählten Oberflächen durch 

Drehen und Polieren. 

• Am 27.03.01 und 26.04.01 

veranstaltete die Stelle für 

Metallbauten die Praxisseminare 

für Schweißaufsichtspersonen. 

Ca. 120 Firmenvertreter, 

vorrangig aus Thüringen 

erhielten neueste Informationen 

über das Vorschriftenwerk 

im bauaufsichtlichen Bereich. 

• Am IFW wurde federführend 

durch Dr. Reineck ein Informationsseminar 

zur Zertifizierung 

nach ISO 9000:2000 für 

QM-Beauftragte von Firmen 

organisiert. 

• Ein wichtiger Höhepunkt war 

die Präsentation von Arbeitsergebnissen 

auf der 

HANNOVER MESSE, die vom 

23.-28.04.01 stattfand. Auf 

dem Gemeinschaftsstand der 

IHK Gera wurden Exponate 

und Poster zum Fachgebiet 

Sensortechnik einem internationalen 

Publikum vorgestellt. 

• Vom 08.-10.05.01 fand in Aachen 

das 6. Internationale 

Kolloquium Hart- und 

Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen 

(Löt´01) 

statt. Prof. Dr. Bliedtner stellte 

Forschungsergebnisse des 

IFW zum Hartlöten mit fasergekoppelten 

Diodenlasern vor. 

Weitere Forschungsschwerpunkte 

wurden in einer Posterpräsentation 

dem Fachpublikum 

vorgestellt. 

• Der Bereich Mikrotechnik präsentierte 

im Rahmen der 10 th 

International Trade Fair and 

Conference Sensor vom 08.- 

10.05.01 im Nürnberg auf dem 

Messestand der AMA Sensorentwicklungen 

und Poster 

aus dem Leistungsspektrum 

des IFW. 

• Am 11.05.01 fand an der 

Schweißtechnischen Lehranstalt 

Großenhain das Praxisseminar 

für Schweißaufsichtspersonen 

statt. Dr. Körner 

stellte seine Erfahrungen 

zur Qualitätssicherung im 

bauaufsichtlichen Bereich den


sächsischen Fachkollegen vor. 

• Auf Einladung der Geschäftführung 

des IFW fand ein Unternehmertreff 

der IHK Ostthüringen 

statt. Das IFW konnte 

seine Leistungsfähigkeit einem 

interessierten Publikum darstellen. 

Die vorgestellten Arbeitsergebnisse 

und Technologieentwicklungen 

des IFW 

wurden mit Aufmerksamkeit 

aufgenommen. In anschließenden 

Gesprächen konnte 

gezielt auf die Probleme der 

Firmen eingegangen werden. 

• Vom 12.-13.09.01 fand die internationale 

Messe “Schweißen 

und Schneiden“ in Essen 

statt. Das IFW war auf dem 

Gemeinschaftstand der 


Versuchsanstalten vertreten. 

Es wurden das Bildungsangebot 

des IFW und ausgewählte 

Forschungsergebnisse präsentiert. 

Darüber hinaus wurden 

im Rahmen einer Posterschau 

auf den Gemeinschaftsstand 

der Forschungsvereinigung 

„Schweißen und 

Schneiden“ der AIF Projekte 

des Bereiches Strahltechnik 

ausgestellt. 

• Am 19.09.01 fand im Campus 

der Fachhochschule Jena aus 

Anlass des 10-jährigen Bestehens 

des Institutes für Füge- 

Festveranstaltung anlässlich des 10-jährigen Bestehens des Institutes für Fügetechnik 

und Werkstoffprüfung gGmbH in der Fachhochschule Jena – Der Hausherr, Herr Prof. 

Dr.-Ing. habil. Günter Köhler, begrüßt den Festredner, Herrn Prof. Dr. h. c. Lothar 

Späth, Vorstandsvorsitzender der Jenoptik AG 

19 

technik und Werkstoffprüfung 

gGmbH und des Zentrums für 

Bildung und berufliche Qualifizierung 

am IFW GmbH (ZIFW) 

eine Festveranstaltung statt. 

Verbunden mit einer Posterpräsentation 

und einem Tag 

der offenen Tür wurde die 

Entwicklung und Leistungsfähigkeit 

des IFW als Partner für 

Industrie und Handwerk dokumentiert. 

Der Einladung zur 

Festveranstaltung kamen Vertreter 

von zahlreichen Wirtschaftsunternehmen 

aus ganz 

Deutschland, von Universitäten, 

Hoch- und Fachschulen, 

von Verbänden und weitere 

Persönlichkeiten aus Politik 

und Wirtschaft nach. Für die 

Festrede konnte Prof. Dr. h. c. 

Lothar Späth, Vorstandsvorsitzender 

der Jenoptik AG gewonnen 

werden. 

• Am 20.09.01 wurden Gäste 

und Mitarbeiter des IFW und 

ZIFW zu einem „freundlichen 

Begegnen“ auf die Dornburger 

Schlösser eingeladen. Hier 

gab es, umrahmt von einem 

ansprechenden Programm, 

viel Freiraum um sich über die 

10-jährige Entwicklung auszutauschen. 

• Eingebettet in diese Aktivitäten 

wurde durch das IFW und die 

Fachhochschule Jena der „Jenaer 

Ingenieurtag 2001“ zum 

Thema: „Mikrotechnik und Lasertechnik“ 

am 21.09.01 im 

Campus der Fachhochschule 

organisiert und durchgeführt. 

In vielen wissenschaftlichen 

Vorträgen wurden den zahlreichen 

Fachkollegen neuste 

Forschungsergebnisse vorgestellt. 

Eine umfangreiche Posterschau 

ergänzte das Leitungsspektrum 

der Jenaer 

Forschung. Im Anschluss an 

die Vortragveranstaltung wurde 

den Tagungsteilnehmern 

und einem breiten Kreis von 

Fachkollegen im Rahmen einer 

Kulturveranstaltung die


Messestand des IFW auf der HANNOVER MESSE 2002 

Möglichkeit geboten, neue 

Kontakte zu knüpfen und alte 

zu festigen. 

• Am 29.09.01 wurde in Gera 

die Handwerksmesse Ostthüringen 

durchgeführt. Einrichtungen 

aus dem Handwerk, 

aber auch wirtschaftsnahe 

Forschungseinrichtungen, 

stellten einem breiten Publikum 

ihr Leistungsspektrum 

vor. Das IFW stellte anwendungsorientierte 

Ergebnisse 

aus den Bereichen der Laserund 

Wasserstrahlbearbeitung, 

der Sensorik, der Werkstoffprüfung 

und der Bildung vor. 

• Am 16.11.01 wurde der Autoland 

Thüringen – Branchentag 

in Erfurt durchgeführt. Das 

IFW stellte hier sein Leistungsspektrum 

für diese 

Branche vor. 

• Im Jahr 2001 arbeiteten Mitarbeiter 

des IFW aktiv in den 

verschiedenen Fachausschüssen 

des Deutschen Verbandes 

für Schweißen und verwandte 

Verfahren e.V., der Fachgesellschaft 

Löten und in anderen 

Fachgesellschaften. Sie 

nahmen an den entsprechenden 

Beratungen teil und wirkten 

bei der Erarbeitung von 

Richtlinien mit. 

• Am 14.01.02 fand die 

100.Sitzung des DGZfP- Ar- 

20 

beitskreises Thüringen in Jena 

statt. Dr. Schnapp (Vorsitzender 

des Arbeitskreises, Universität 

Jena) und Dr. Horn 

(Stellvertretender Arbeitskreisvorsitzender, 

IFW) erhielten 

den Dank und die Anerkennung 

durch Vertreter des Vorstandes 

der DGZfP und der 

Thüringer Fachkollegen für ihre 

engagierte Arbeit. 

• Herr Dahms, Bereich Sonderfügetechnik, 

hielt am 21.02.02 

in Rahmen eines wissenschaftlichen 

Forums der 


Versuchsanstalt Fellbach einen 

Vortrag zum Thema: „Keramik- 

Bearbeitung-Fügen- 

Prüfen“. 

• Im Rahmen einer Vortragsveranstaltung 

der Deutschen Glastechnischen 

Gesellschaft gab 

Frau Luhn am 07.03.02 in 

Würzburg einen Überblick zum 

Thema „Kleben von Glas“. 

• In der Zeit vom 15. bis 

20.04.02 fand die internationale 

HANNOVER MESSE 

statt. Der Bereich Mikrotechnik 

stellte auf dem Gemeinschaftsstand 

der IHK Gera 

Exponate und Poster zu Entwicklungen 

der Sensortechnik 

am IFW vor. 

• Dr. Körner, Dr. Basler und 

Herr Dahms nahmen am 

25.04.02 an der Jahresversammlung 

der Fachgesellschaft 

„Löten“ und dem 2. 

Löttechnischem Forum teil 

und vertraten die Interessen 

des IFW. 

• In Rahmen eines Postervortrages 

zur Swiss Bonding vom 

26.-29.05.02 in Rapperswill 

stellte Frau Luhn Forschungsergebnisse 

zum 

Thema „Anorganische 

Hochtemperaturklebstoffe“ 

vor. 

• Am 29.05.02 wurde in der 

Räumen der IHK Gera der 

Thüringer Qualitätstag durchgeführt. 

Frau Schmidt und


3. Jenaer Laserworkshop am 28. und 29. 

November 2002 

Frau Walter vertraten das IFW 

in der begleitenden Ausstellung 

und standen dem Publikum 

zu Fragen des Qualitätsmanagement 

und zu Zertifizierungsmöglichkeiten 

durch DVS 

ZERT e.V. zur Verfügung. 

• Das Praxisseminar für 

Schweißaufsichtspersonen 

fand am 15. und 20.08.02 in 

Jena statt. Über 100 Teilnehmern 

wurden in Vorträgen das 

neue Regelwerk der DIN 

18800 T.7 erläutert und weitere 

Informationen zu bauaufsichtlichen 

Fragestellungen 

vermittelt. 

• Durch den Bereich Sonderfügetechik 

wurde das Praxisseminar 

„Kleben als Fertigungssystem“ 

am 18.09.02 in den 

Räumen des IFW organisiert. 

Die Seminarthemen fanden 

bei den Teilnehmer aus Industrie 

und Handwerk reges Interesse.Im 

Rahmen des 47. 

Internationalen Wissenschaftlichen 

Kolloquiums „Maschinenbau 

und Nanotechnik - 

Hochtechnologien des 21. 

Jahrhunderts“ der TU Ilmenau 

vom 23.-26.09.02 stellte Dr. 

Bürger Forschungsergebnisse 

zur Bearbeitbarkeit von Kontaktlinsenwerkstoffen 

vor. 

• Im Zusammenhang mit der 

Großen Schweißtechnischen 

Tagung in Kassel vom 24.- 

27.09.02 fand auch die Mitgliederversammlung 

von DVS 

ZERT statt. Zur positiven Entwicklung 

der Zertifizierungsgemeinschaft 

konnte auch das 

IFW einen wesentlichen Beitrag 

leisten. Dr. Körner berichtete 

über eine Vielzahl von 

positiv abgeschlossenen Zertifizierungen. 

• Am 29. und 30.10.2002 fand 

die 86. Sitzung des Hauptzertifizierungsausschusses 

am 

Institut für Fügetechnik und 

Werkstoffprüfung gGmbH 

statt. 21 Fachkollegen aus 

ganz Deutschland nahmen an 

dieser Sitzung teil. Der bisherige 

Vorsitzende des PZA- 

Thüringen, Herr Müller, wurde 

nach erfolgreicher Tätigkeit 

aus seinem Amt verabschiedet 

21 

und der neu gewählte PZA- 

Vorsitzende, Herr Vester 

(IFW) wurde im Kreis der Teilnehmer 

begrüßt. Den Sitzungsteilnehmern 

wurde die 

Gelegenheit geboten, das IFW 

zu besichtigen. 

• Die Messe Glasstec 2002 fand 

vom 30.10 - 01.11.02 in Düsseldorf 

statt. Herr Dahms 

stellte am Stand des IFW die 

Leistungsbreite beim Fügen 

und Trennen dar. 

• Am 27.11.02 fand in Aachen 

die Abschlusspräsentation des 

EUREKA-Projektes PRO- 

SURF statt. Im Rahmen eines 

Workshops wurde durch Dr. 

Heinemann ein Vortrag zu 

„Advanced Production Technologies 

in 3d Metal Surface 

Processing and Net-Shaping 

for Ripair and Recovery Servixes“ 

gehalten. Der Vortrag 

wurde durch Posterpräsentationen 

und Videodokumentationen, 

die durch Dr. Bürger 

betreut wurde, ergänzt. Es 

wurde der erreichte Bearbeitungsstand 

dargestellt und 

Ausblicke auf Inhalte im Rahmen 

einer möglichen Projektfortführung 

gegeben. 

• Durch das IFW und die Fachhochschule 

Jena wurde vom 

28.-29.11.02 der 3. Jenaer Laserworkshop 

organisiert, der 

im Campus der Fachhochschule 

Jena ausgerichtet wurde. 

Diese Veranstaltung, die 

alle 2 Jahre stattfindet, ist 

schon eine feste Größe im 

Veranstaltungskalender geworden. 

Neben der Darstellung 

von Forschungsergebnissen 

der beiden Einrichtungen 

konnten Fachleute aus ganz 

Deutschland als Vortragende 

gewonnen werden. Zur Unterstützung 

und Absicherung der 

Veranstaltung konnten auch 

einige namhafte Firmen gewonnen 

werden.

4. Vorläufige Ergebnisse der Geschäftstätigkeit 

Vorläufige Ergebnisse 

der Geschäftstätigkeit 2002 

Erlöse Aufwendungen 

Fördermittel 

wirtschaftsnahe 

Forschung 

(BMWi, BMBF, 

Land Thüringen) 

56,2% 

sonstige Erträge 

43,8% 

22 

Personalkosten 

46,9% 

sonstige 

betriebliche Aufwendungen 

und 

Abschreibungen 

41,4% 

Materialkosten 

11,7% 

3.759 T€ 3.672 T€ 

Die Gesamterlöse im Geschäftsjahr 

2002 im IFW betrugen 3.759 T€. 

Fördermittel für die wirtschaftsnahe 

Forschung wurden im wesentlichen 

aus BMWi und der AIF des BMBF 

sowie aus Landes- und Europamitteln 

bereitgestellt. 

Die Aufwendungen des IFW im Geschäftsjahr 

2002 betrugen 3.672 T€. 

Der Anteil der Personalkosten beträgt 

1.721 T € (46,9%) und der Materialkostenanteil 

431 T€ (11,7%). 

Die sonstigen Aufwendungen beliefen 

sich auf 1.520 T€ (41,4%).

5. Partner in Forschung, Dienstleistung, 

Bildung und Technologietransfer 

Die Teilnehmer des PROSURF-Workshop-Meetings vom 7. bis 8. Februar 2001 

vor dem IFW-Gebäude 

Den wachsenden Anforderungen 

als aktiver Partner der Unternehmen 

im Forschungs- und Technologietranfer, 

auf dem Gebiet der 

Dienstleistungen und als Partner 

bei der Lösung der Probleme 

stellte sich das IFW und intensivierte 

die Zusammenarbeit zwischen 

den Bereichen der Grundlagenforschung, 

angewandter 

Forschung und der Wirtschaft 

weiter. Stabile Kooperationsbeziehungen 

bestehen in diesem 

komplizierten Prozeß zu folgenden 

Einrichtungen (Auswahl): 

• Friedrich-Schiller-Universität 


• Technische Universität Ilmenau 

• Technische Universität Dresden 

• Technische Universität Berlin 

• Institut für Physikalische 

Hochtechnologie e.V. Jena 

(IPHT) 

• Fraunhofer Institut für Angewandte 

Optik und Feinmechnik 

Jena (IOF) 

• Bauhaus-Universität Weimar 

• Fraunhofer Institut für Lasertechnik 

Aachen (ILT) 

• Fachhochschule Jena 

• Fachhochschule Erfurt 

• Fachhochschule Schmalkalden 

23 

• Centrum für intelligente Sensorik 

(CIS) Erfurt 

• IFAM Dresden 

• Alfred Wegener Institut, 

Bremerhaven 

• Fraunhofer Institut Siliziumtechnolgie, 

Itzehoe 

Entsprechend der Unternehmenszielstellung 

konzentriert sich 

das IFW auf Probleme der angewandten 

Forschung im vorwettbewerblichen 

Bereich. Daraus 

resultiert eine breite Palette enger 

Verbindungen, besonders zu 

Unternehmen in Thüringen (Auswahl): 

• Carl Zeiss Jena GmbH, Jena 

• Jenoptik AG Jena (insbesondere 

mit den Unternehmen 

Jenoptik LOS GmbH, Jenoptik 

Automatisierungstechnik 

GmbH, Jenoptik Infab GmbH, 

Jenoptik Mikrotechnik GmbH, 

Jenoptik Laserdiode GmbH) 

• SCHOTT JENA er GLAS 

GmbH, Jena 

• SICO GmbH Quarzschmelze, 


• 4H Jena Engineering GmbH, 


• Siegert Thin Film Technology, 

Hermsdorf 

• Tridelta GmbH, Hermsdorf 

• VITRON Spezialwerkstoffe 


• Asclepion GbmH, Jena 

• Jena TEC, Jenaer Gewindetechnik, 


• PROMERA Jena Feinschneidtechnik 


• Jenpräzision GmbH, Jena 

• LASOS GmbH, Jena 

• UV-Systec, Jena 

• EPSa GmbH, Saalfeld 

• Analytik Jena GmbH, Jena 

• Jena-Optronik GmbH, Jena 

• LUT Labor- und Umwelt 


• SiCeram GmbH, Jena-Maua 

• Jenalens Kontaktlinsen Technologie 


• Gesellschaft für Fertigungstechnik 

und Entwicklung e.V., 

Schmalkalden 

• Transferzentrum für Produktionstechnik 

im Maschinenbau 

e.V., Schmalkalden

5. Partner in Forschung, Dienstleistung, 

Bildung und Technologietransfer 

• Mazet Erfurt/Jena 

• ILZ- Ilmenauer Laserzentrum 

GmbH, Ilmenau 

• LLT Applikation GmbH, Ilmenau 

• CyBio GmbH, Jena 

• Umformtechnik Erfurt GmbH, 

Erfurt 

• Siemens AG KWU, Elektromaschinenwerk 

Erfurt, Erfurt 

• BMG Baugeräte und Maschinen 

GmbH, Gera 

• VIA Electronic Hermsdorf 

• Micro-Hybrid Electronic 

Hermsdorf 

• Gothaer Fahrzeugtechnik 

GmbH, Gotha 

• Mannesmann Dematic GmbH, 

Kranbau Luisenthal, Luisenthal 

• Maschinenfabrik HERKULES 

GmbH, Meuselwitz 

• Vollack Ingenieur- und Stahlbau 

GmbH&Co., Mihla 

• NOBAS GmbH Nordhausen, 

Nordhausen 

• Schachtbau Nordhausen 

GmbH, Nordhausen 

• DELTA Umformtechnik 

GmbH&Co.KG, Rottenbach 

• Chema Balcke-Dürr Verfahrenstechnik 

GmbH, Rudisleben 

• Rudolstädter Stahlbau GmbH, 

Rudolstadt 

• Saalfelder Hebezeugbau 

GmbH, Saalfeld 

• Hebezeugwerk Suhl GmbH, 

Suhl 

• Stahl-und Förderanlagenbau 

Geschwenda GmbH 

• Schott ML GmbH, Jena 

• JPG Jena GmbH, Jena 

Gleichzeitig wurde die überregionale 

Zusammenarbeit mit Unternehmen 

verstärkt (Auswahl): 

• Rofin Sinar, Hamburg/ Günding 

• Basel-Lasertechnik, Starnberg 

• SIEMENS AG (KWU) Bergisch 

- Gladbach 

• Schott Glaswerke, Landshut 

und Mainz 

• Karl Süss GmbH, München/ 

Dresden 

• Bartec GmbH, Gotteszell 

• LEICA Mikrotechnik GmbH, 

Wetzlar/Jena 

24 

• Pfaff AG, Kaiserslautern 

• ESK Elektroschmelzwerk 

Kempten GmbH, Kempten 

• DSI Laserservice, Kittlingen 

• Trumpf Lasertechnik / Systemtechnik, 

Dietzingen 

• 3M Laboratories (Europe), 

Neuss 

• Gsänger Optoelektronik, Planegg 

• DORMA - Glas GmbH, Bad 

Salzuflen 

• INES GmbH, Mühldorf/ Inn 

• Laser Components GmbH, 

München 

• LEA GmbH, Dresden 

• Fa. Schneider, Beckingen 

• Optotrec, Rathenow 

• G.E.R.U.S., Berlin 

• Hartmann & Braun, Leipzig 

• Gigahertz Optik, Puchheim 

• Indium Sensor GbR, Berlin 

• Boston Electronics Corporation, 

Boston/USA 

• Laser Components, Sanda 

Rosa/ Kalifornien 

• Laser Components LTD, London 

• Endreß & Hauser GmbH & Co. 

Betriebsstätte Teltow,Teltow 

• Heraeus Quarzglas GmbH & 

Co. KG, Hanau 

• Glamaco GmbH, Coswig 

• Infineon GmbH, Dresden 

• I&T Innovation Technology 

GmbH, Dicklingen 

• Gebr. Schmid Maschinenfabrik 

GmbH, Freudenstadt 

• Mahr GmbH, Göttingen 

• ASG Weinheim 

• ISOT GmbH Witten 

• EUROMAT GmbH Heinsberg 

• Instituto de Soldadura e Qualidade 

Lissabon / Portugal 

• AIDO Valencia / Spanien 

• konzeptioneller Arbeiten zur 

Vorbereitung von Projekten 

der Grundlagenforschung und 

von Auftragsarbeiten (Auftraggeber 

STIFT) zur Qualifizierung 

der technologischen Infrastruktur 

(Erzeugnisprofile, 

Technologiefelder) im Bundesland 

Thüringen, 

• Erarbeitung von Projektskizzen 

auf unterschiedlichsten 

Fachgebieten

6. Überblick über öffentlich geförderte 

Forschungsvorhaben 

Bundesministerium für 

Wirtschaft und Technologie/FhS 

Fraunhofer Services 

GmbH 


Wirtschaft und Technologie/Arbeitsgemeinschaft 

industrieller Forschungsvereinigungen 


Bildung und Forschung 

Thüringer Ministerium für 

Wirtschaft, Arbeit und Infrastruktur/ThüringerAufbaubank 

Die wesentlichen öffentlich geförderten Projekte, die in den Geschäftsjahren 

2001/2002 in Bearbeitung waren, sind nachfolgend entsprechend 

den Zuwendungsgebern zusammengestellt (Auswahl). 

• Wasserstrahlschneiden von 

Gläsern und magnetische 

Beeinflussung des Abrasivs 

• Bearbeitung von silikatischen 

Werkstoffen mittels Laserstrahlung 

(7.1 und 7.3) 

• Keramisch beschichtete 

Elektroden zu Verbesserung 

der Energiebilanz bei der 

Ozonerzeugung (7.5) 

• Plasmavorbehandlung von 

Keramik- und Glasoberflächen 

zur Verbesserung des 

Adhäsionsverhalten beim 

Kleben (7.4) 

• Bearbeitung von einkristallinen 

Werkstoffen, bevorzugt 

CaF2/PROINNO 

• Trocknungsfreie Folien 

PROINNO 

• Mikromechanisches Beschleunigungsschaltersystem/PROINNO 

(7.12) 

• Laserlöten von Silizium-Pyrex 

mittels Glaslot zur Kapselung 

von Mikrosensoren (7.2) 

• Mikrosensorsystem zum Einsatz 

in Ästuaren und Küstengewässern 

• Hochtemperaturfeste optische 

Mikrosysteme (7.11) 

• „EUREKA Projekt E! 2317- 

PROSURF “/IFW-Teilprojekt 

WIG-Auftragsschweißen und 

Abtragen/Ausheilen (7.7) 

• Konzeption und Realisierung 

modularer Fadenspannungssensoren 

• Grundlagenforschung zum 

Fügen mittels neuartiger Lötmechanismen 

und Anwendung 

des Lasers für integrierte 

Mikrobauteile und optoelektronische 

Baugruppen 

(7.2) 

25 

• Produktentwicklung - Glasbeschriftungsmaschine 

• System zur dynamischen 

Volumenstrommessung 

• Objektivierung der Bearbeitbarkeit 

neuer Kontaktlinsenwerkstoffe/Erarbeitung 

von 

fertigungstechnischen Aussagen 

für die Fertigung formstabiler 

Kontaktlinsen (7.6) 

• Rentable Acceleration Sensor 

mit anwenderspezifischer 

Technologie 

EU-Vorhaben: 

• AUTOJOIN-PROJEKT 

BRRT-CT98-5102 Steuerungs- 

und Regelungstechnik 

von Fügeprozessen. (7.9) 

• Continuous and long distance 

training programme in the 

field of non-destructive examination 

(LONGDIST-NDE), 

in the Leonardo da Vinci Programms 

EU-Vorhaben: 

• EUREKA-FACTORY-PAMIS 

(II) Produktionstechniken für 

anwendungsspezifische Mikrosensoren 

und ihre Integration 

in elektronische Komponenten 

Realisierungsphase 

(7.14) 

Verbundprojekt: 

• Verbundkoordination Laserberatungsverbund 

Thüringen 

• EBZ IFW Jena im Beratungsverbund 

Thüringen 

• Schaffung von theoretischen 

Grundlagen für das effektive 

Trennen von Beton und 

Stahlbeton. 2000 WF 0115 

• LOMO-Weichlöttechniken 

• Feinkornstahl 

Nordhausen/Geschwenda 

(7.8)

7. Ausgewählte Forschungs- und 

Entwicklungsergebnisse 

7.1 

Flachglasschweißen mit 

Laser von borosilikatischen 

Gläsern 

Bild 1: 

Ofenkammer mit Vorrichtungen für Vorschub 

und Justage des Glasmaterials im 

erwärmten Zustand, sowie Scannerkopf 

Bild 2: 

Prinzip Laserstrahlschweißen von Flachglas 

mittels Ofenkammer 

Bild 3: 

Querschliff durch Schweißnaht 

Ansprechpartner: 

Dr. -Ing. H. Müller 

E-Mail: hmueller@ifw-jena.de 

Projektträger: 

BMWi / FhS Frauenhofer Services GmbH 

Förder-Nr.: 1088/00 

Aufgabenstellung 

Borosilikatische Gläser konnten 

bisher wegen ihrer Materialeigenschaften 

nicht mit befriedigender 

Qualität lasergeschweißt werden. 

Auf Grund der Ausdehnungskoeffizienten 

kommt es bei höheren 

Temperaturgradienten im Glas zu 

Spannungsrissen. Das Absorbtionsverhalten 

der Laserstrahlung an 

der Glasoberfläche und die geringe 

Wärmeleitfähigkeit des Glases 

erschweren eine ausreichende 

Durchwärmung der Fügezone. Der 

Schweißprozess ist mit einem geeigneten 

Temperaturregime zu 

überlagern, um diese Probleme zu 

lösen. 

Die konkrete Aufgabenstellung 

besteht darin, borosilikatisches 

Flachglasmaterial für die weitere 

Verarbeitung zu Endlosbändern zu 

fügen. Gefordert wird eine blasenund 

spannungsfreie Verbindung 

reproduzierbarer Qualität, mit Festigkeitswerten 

vergleichbar dem 

Grundmaterial. 

Das Verfahren 

Die neue Verfahrenslösung nutzt 

einen Hybridprozess aus Strahlund 

Wärmeenergie, wobei das 

Flachglas in der Ofenkammer bis 

nahe des TG-Punktes erwärmt und 

mit dem Laserstrahl verschweißt 

wird (Bild 2). Das Glas durchläuft in 

der Kammer ein angepasstes Temperaturregime, 

um einen quasi 

spannungsfreien Zustand der Glasverbindung 

zu ermöglichen. 

Der wesentliche Vorteil der eingesetzten 

Lasertechnologie gegenüber 

konventionellen Methoden ist 

in der reproduzierbar hochwertigen 

Schweißnahtqualität zu sehen (Bilder 

3, 4). Vorteilhaft für diese Anwendung 

ist ebenfalls, dass die 

Wärmeeinflusszone, für die T>TG 

gilt, sehr schmal gehalten werden 

kann. 

Die Umsetzung 

Mit Hilfe eines langbrennweitigen 

Spiegelscanners wird ein CO2- 

Laserstrahl in die speziell entwickelte 

Ofenprozesskammer (Bild 1) 

gelenkt. Ein mehrfaches Abscannen 

mit zirka 3 m/s sorgt für eine 

quasisimultane Erwärmung der 

Schweißnaht mit konstantem Temperaturverlauf. 

26 

Nach erfolgtem Schweißprozess 

kann ein temperaturgesteuerter 

Kühlprozess gefahren werden, um 

eine spannungsarme Verbindung 

sicherzustellen. 

Das Flachglas liegt innerhalb der 

Ofenkammer auf Keramikrollen, die 

von außen angetrieben werden 

können. Mit Hilfe einer optischen 

Kantenerkennung und pneumatischer 

Spannelemente wird das 

Glas so im heißen Ofen positioniert 

und für den Fügeprozess justiert 

und fixiert. Während des 

Schweißprozesses werden die 

Glasteile CNC gesteuert 

zueinander gestaucht und 

gestreckt, um die Ausbildung der 

Nahtgeometrie gezielt beeinflussen 

zu können. 

Ergebnisse 

In den Bildern 3 u. 4 sind typische 

erreichbare Glasverbindungen von 

zwei borosilikatischen Flachgläsern 

der Stärke 1.5mm und dem Ausdehnungskoeffizienten 

von α=3,3 

•10 -6 k -1 abgebildet. Eine leichte 

Überhöhung der Naht an Ober- und 

Unterseite garantiert sehr gute 

Festigkeitswerte der Verbindungsstelle. 

Vorerst erlaubt die Ofenkammer 

Nahtbreiten von 150 mm. Die Bauteillänge 

ist quasi unbegrenzt, so 

dass auch „Endlosbänder“ geschweißt 

werden können. Durch 

großräumige Wärmekammern besteht 

auch die Möglichkeit, beliebige 

Freiformflächen unterschiedlichster 

Glaserzeugnisse zu verschweißen. 

Darüber hinaus bietet 

die temperaturgesteuerte Prozesskammer 

auch die Möglichkeit, sehr 

unterschiedliche silikatische Werkstoffe 

zu verbinden. 

Bild 4: 

Lasergeschweißte Glasplatten, 1.5mm 

stark, 100mm breit

7.Ausgewählte Forschungs- und 


7.2 

Laserlöten von Silizium / 

Glas mittels Glaslot zur 

Kapselung von Mikrosensoren 

auf Waferebene 

Bild 1: 

Nd:YAG-Laserscanner, Vakuumkammer 

mit Heizplatte, Heizplattensteuerung 





AiF-Projekt 

Förder-Nr.: 12644 

Projektpartner 

Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie 

Itzehoe 


Inhalt des Projektes war es, auf 

Waferebene lokal einen hermetischen 

Verbund zwischen Silizium 

und Glas mittels Glaslot zur Kapselung 

von Mikrosensoren herzustellen. 

Ziel dieser Löttechnologie ist es, die 

Wärmebelastung für das Gesamtsystem 

zu minimieren. Damit sollen 

spannungsarme, vakuumdichte 

Verbindungen realisiert werden, 

wobei die Temperaturbelastung der 

Mikrostrukturen deutlich unter der 

Löttemperatur des Glaslotes liegt. 

Dazu wird Glaslotpaste in einem 

Siebdruckverfahren auf einen Glasdeckelwafer 

gedruckt und in einem 

Temperaturprozess verglast. Anschließend 

wird die Glaslotschicht 

planarisiert. Nach Justage des 

mikrostrukturierten Si-Wafers mit 

dem Glasdeckelwafer auf einer 

Wärmeplatte wird der Verbund auf 

eine Grundtemperatur, die kleiner 

der Verschlusstemperatur ist, erwärmt. 

Die für das Umschmelzen und Benetzen 

benötigte Initialisierungsenergie 

wird lokal mit einem Laser 

eingebracht. Der Laserstrahl 

durchdringt das für die eingesetzten 

Wellenlängen transparente Glas 

und wird direkt vom Glaslot absorbiert. 

Über Wärmeleitung werden 

Silizium und Glas im Verbindungsbereich 

indirekt erwärmt. 

Ergebnisse 

Der Laserlötprozess wird in einer 

transportablen Vakuum-Schutzgas- 

Kammer mit keramischer Heizplatte 

durchgeführt (Bild 1). Dazu wird der 

Verbund auf eine Grundtemperatur 

von 330°C erwärmt, welche der 

Transformationstemperatur des 

Glaslotes entspricht und die Voraussetzung 

für einen rissfreien, 

spannungsarmen Laserverschluss 

darstellt. Mit einem Nd:YAG-Laser- 

Scanner wird jede in sich geschlossene 

gedruckte Glaslotstruktur 

durch mehrmaliges, schnelles 

Scannen quasisimultan erwärmt. 

Alternativ kann hierfür auch ein 

Diodenlaser mit angepasster Focusform, 

z.B. einem Linienfokus, 

27 

eingesetzt werden. Die Bestrahlung 

findet in diesem Fall in einer stationären 

Anordnung statt. 

Generell kann gesagt werden, dass 

eine Verbindungsbildung zwischen 

den Verbindungspartnern Glas / 

Glaslot / Silizium mit dem Laser 

reproduzierbar und vakuumdicht 

hergestellt werden kann (Bild 3). 

Die Untersuchungen zur qualitativen 

und quantitativen Bewertung 

der Verbunde sind noch nicht abgeschlossen. 

Zur Zeit werden die 

Proben mit optischen und mechanischen 

Prüfverfahren untersucht 

sowie die Hermitizität und Spannungsbildung 

analysiert. 

Bild 2: 

Planarisierte Rahmenstruktur, 3x3mm 2 

Bild 3: 

Querschliff durch lasergelötete Rahmenstruktur 

Anwendung 

Gehäusungstechnik für Mikrosensoren 

auf Waferebene



7.3 

Glasrohrtrennen und 

-umformen mittels Laserstrahlung 





In den letzten Jahren fand vermehrt 

Lasertechnik Einzug in den 

Glassektor. Für einige Bereiche, 

z.B. Glasbeschriften und Trennen 

von Gläsern, wurden neue Anwendungen 

vorgestellt. Problematisch 

gestaltet sich das qualitätsgerechte 

Trennen und Umformen 

von borosilikatischen Gläsern 

mittels Laserstrahlung. Zur 

Aufgabe stand die Entwicklung 

eines neuartigen Laserverfahrens 

zur stark spannungsminimierten 

Bearbeitung von Rohrsegmenten, 

ohne nachträglichen Kühlprozess. 

Mit einer automatisierten Lösung 

werden Taktzeiten im Sekundenbereich 

angestrebt. 

Das Verfahren 

Eine patentierte Zweistrahlmethode 

ermöglicht das Bearbeiten 

von Glaswerkstoffen, die sich auf 

Grund ihres linearen Ausdehnungskoeffizienten 

mit konventionellen 

Laserbearbeitungsanlagen 

nicht oder nur schwer bearbeiten 

lassen. Das Abtrennen der Rohrsegmente 

erfolgt auch hier völlig 

kontaktlos infolge thermisch induzierter 

Spannungen. Trennen und 

Umschmelzen erfolgt unmittelbar 

aufeinander in einer Aufspannung. 

Die Realisierung beider 

Prozessschritte, die sehr unterschiedliche 

Strahlparameter erfordern, 

wird durch ein schnelles 

Umschalten mittels Strahlmodulator 

erreicht. 

Die Umsetzung 

Die entwickelte Bearbeitungsanlage 

zum Trennen und Umschmelzen 

von Rohrglas operiert 

mit nur einem CO2-Laser, wobei 

eine variable Strahlteilung einen 

4-Stationenbetrieb ermöglicht. 

Rotation, Vorschub und Zustellbewegungen 

der Glasröhren und 

–segmente erfolgt mit einer eigens 

entwickelten Handlingeinheit. 

Die über eine spezielle Walzenanordnung 

getriebenen Glasröhren 

können mit hohen Drehzahlen 

und Laufgenauigkeiten 

bewegt werden. Gesteuert werden 

die Funktionen der Laser- 

28 

und der Handlingeinheit über eine 

SPS-Lösung (Bild 1). 

Ergebnisse 

Mit der beschriebenen Fertigungsanlage 

können borosilikatische 

Glasröhren für pharmazeutische 

Anwendungen durch ein 

kombiniertes Verfahren von Trennen 

und Umschmelzen mit hoher 

Effizienz bearbeitet werden. Glasrohrsegmente 

im Durchmesserbereich 

von 10 bis 30 mm konnten 

im 2s-Takt getrennt und umgeschmolzen 

werden (Bild 2). Der 

modulare Charakter des Aufbaus 

gestattet die Realisierung von frei 

wählbaren und dem jeweiligen 

Anwendungsfall angepassten 

Ein- oder Mehrstationenbetrieb. 

Darüber hinaus ist eine 

Integration des vorgestellten 

Anlagenkonzeptes in bestehende 

Fertigungslinien sehr gut möglich. 

Des weiteren besteht die 

Möglichkeit, Verfahren und 

Bearbeitungsstation auch für 

andere Glasbearbeitungsaufgaben 

effizient einsetzen zu können. 

Bild 1: 

4 Stationen-Anlage zum automatisierten 

Trennen und Umformen von Glasrohren 

mit dem Laser 

Bild 2: 

Bearbeitungsbeispiele Borosilikatglasrohre 

∅10mm und ∅26 mm



7.4 

Plasmavorbehandlung 

von Keramik- und Glasoberflächen 

zur Verbesserung 

des Adhäsionsverhaltens 

beim Kleben 

Bild 1: 

Plasmabehandlung von SiC-Keramik nach 

dem Plasma Treat ® Verfahren 



Dipl.-Chem. R.Luhn 

E-Mail: sofuete@ifw-jena.de 


BMWi / FhS Fraunhofer Services GmbH 


Aufgabe 

Forschungsinhalt des im Dezember 

2001 abgeschlossenen Projektes 

war die Verbesserung der 

Haftfestigkeit von Klebeverbindungen 

und damit der Anhebung 

der Lebensdauer von Erzeugnissen 

aus Glas und Keramik durch 

neue Oberflächenbehandlungsverfahren 

(Atmosphärenplasma). 

Die Zielsetzung lag dabei neben 

der Bereitstellung eines industriell 

einsetzbaren Verfahrens zur 

wirksamen Oberflächenaktivierung 

von Glas- und Keramikwerkstoffen 

in einer deutlichen Steigerung 

der Adhäsionskräfte und 

damit der Verbesserung der 

Langzeitstabilität von Klebeverbindungen. 

Bild 2: 

idealisierte Darstellung der Glasoberfläche 

Ergebnisse 

Ausgangsmaterialien für die 

Untersuchung des Einflusses 

ausgewählter Oberflächenbehandlungsmethoden 

waren verschiedene 

Gläser, Keramiken und 

Kristalle. Die, mit unterschiedlichen 

Klebstoffen (organische und 

anorganische Klebstoffe) gefügten 

Baugruppen wurden anwendungstypischen 

Medieneinflüssen 

ausgesetzt und anschließend auf 

ihre Haltbarkeit beurteilt. Darüber 

hinaus erfolgt eine Untersuchung 

der Wirksamkeit der Oberflächenbehandlung 

mit verschiedenen 

spektroskopischen Messmethoden. 

Bild 5: 

Festigkeiten von Gasklebungen nach verschiedenen Oberflächevorbehandlungen 

29 

Bild 3: 

Fensterglas (Floatglas) vor und nach 

Plasmabehandlung (REM-Bild) 

Bild4: 

Differenzspektrum der Glasoberfläche 

Anwendung 

Mit dem Atmosphärenplasmaverfahren 

zur Oberflächenaktivierung 

von Glas-, Keramik- und Kristalloberflächen 

kann interessierten 

Herstellern technischer Glas- und 

Keramikerzeugnisse sowie weiteren 

in peripheren Branchen tätigen 

Industriezweigen eine Technologie 

zur Verfügung gestellt 

werden, die es ermöglicht, Erzeugnisse 

mit höherer Qualität 

und Langzeitbeständigkeit herzustellen 

für Anwendungen in der 

• Hochtemperaturtechnik 

• Messtechnik 

• Chemischen Industrie 

• Biotechnologie 

• Pharmazie und 

• Mikrotechnik (Sensorik/ Aktorik)



7.5 

Keramisch beschichtete 

Elektroden zur Verbesserung 

der Energiebilanz bei 

der Ozonerzeugung 

Bild 1: Prinzipskizze 

Bild 2: 

Querschliffschicht zu Metallträger 



E-Mail: ubasler@ifw-jena.de 


BMWi - FhS Fraunhofer Services GmbH 


Aufgabe 

Forschungsinhalt des 2001 abgeschlossenen 

Projektes war die Entwicklung 

eines Prototypes einer energiesparenden 

Ozonelektrode mit 

einem neuartigen Dielektrikum. Ozon 

ist ein starkes Oxydationsmittel, das 

bei der Anwendung keine schädlichen 

Abfallprodukte erzeugt und somit bei 

der Anwendung einen Beitrag zur 

Umweltentlastung leistet. Ozon kann 

in zahlreichen Prozessen zur Reinhaltung 

von Wasser und Abwasser 

genutzt werden. Es soll eine Ozonelektrode 

mit keramischem Dielektrika 

entwickelt werden. Als Bauart wird 

die Röhrenform vorgegeben. Die 

keramische Schicht ist auf Stahlröhren 

mittels atmosphärischer Plasmaspritztechnik 

zu erzeugen. Die zu 

entwickelnde Elektrode soll mit einer 

Wechselspannung von 10 kV betrieben 

werden. Durch Anwendung von 

elektrisch isolierenden Stoffen als 

Auftragsmedium auf der thermisch 

gespritzten Oberflächenschicht soll 

untersucht werden, ob und in welchem 

Maße die elektrische Durchschlagfestigkeit 

erhöht werden kann. 

Bild 3: 

Querschliffschicht zu keramischer Schicht 

Ergebnisse 

Die Anordnung der Elektroden in 

Ozonisatoren ist je nach Verfahren 

unterschiedlich. Im Bild 1 ist der prinzipielle 

der im Projekt zu betrachtenden 

Ozonelektrode dargestellt. 

30 

Das Dielektrikum wurde auf den Umfang 

der inneren Elektrode aufgebracht 

und besteht aus einer thermisch 

gespritzten keramischen 

Schicht aus Aluminiumoxid. Keramische 

Schichten weisen hervorragende 

Oberflächeneigenschaften auf, 

wirken elektrisch und thermisch isolierend, 

sind unempfindlich gegen Hitze, 

Schlagbeanspruchung, verschleißfest 

und beständig gegen aggressive 

Medien. Die im APS-Verfahren hergestellten 

keramischen Schichten 

sind leicht porös und weisen einen 

lamenaren Verbund auf. Die Poren 

besitzen eine Größe von 3 bis 10 µm. 

Einzelne Granulatkörner werden nicht 

im Spritzgießverfahren aufgeschmolzen 

und liegen ungebunden im Gefüge. 

Querschliffbilder der keramischen 

Al 2O 3-Schicht zeigen Bild 2 und 3. 

Wegen der zu niedrigen Durchschlagsspannung 

der gespritzten 

Al 2O 3-Schichten, die zwischen 5,1 

und 7,1 kV liegen, wurde die Steigerung 

der Durchschlagsspannung 

durch Vergütung erreicht. Als Vergütungsmittel 

wurde nach umfangreichen 

Tests modifiziertes Silikonöl 

ausgewählt, da die Muster ähnliche 

Oberflächenstrukturen aufweisen wie 

die keramisch unvergüteten. An den 

hergestellten Musterelektroden wurden 

Durchschlagfestigkeiten von 15,2 

+- 3 kV gemessen. 

Anwendung 

Durch die Neuentwicklung von Ozonelektroden 

mit höheren Ozonausbeuten 

wird gesichert, dass die Ozontechnik 

auch in Marktsegmente Einzug 

hält, in denen vor allem auf 

Grund zu hoher Investitionskosten 

eine Anwendung bisher nicht möglich 

war. Einsatz finden diese Elektroden 

in kompletten Anlagen im Bereich 

Abwasser und Deponiewasser und in 

den Bereichen Prozeß-, Kühl- und 

Badewasser sowie im Bereich der 

Luftreinigung (Filter). Durch den Einsatz 

neuer Werkstoffe wird ein innovatives 

Produkt geschaffen. Wissenschaftliche 

Erkenntnisse aus der 

Ozongrundlagenforschung zum Einsatz 

von Keramik und neuste Erfahrungen 

auf dem Gebiet der Beschichtungstechnologien 

werden in die 

praktische Anwendung übertragen.



7.6 

Objektivierung der Bearbeitbarkeit 

neuer Kontaktlinsenwerkstoffe/Erarbeitung 

von fertigungstechnischen 

Aussagen für 

die Fertigung formstabiler 

Kontaktlinsen 

Bild 1: 

Schneidstoff MKD 

Spanarten/ Spanformen -Spanstruktur 

(REM) beim Feindrehen des Kontaktlinsenwerkstoffes 

PMMA mit einer Schnitttiefe 

ap = 0,1 mm 

Bild 2: 

Schneidstoff PKD 


Dr.-Ing. W. Bürger 

E-Mail: wbuerger@ifw-jena.de 


BMWi / FhS Fraunhofer Services GmbH 


Aufgabe 

Ziel des Projektes war die Objektivierung 

der Bearbeitbarkeit neuer 

Kontaktlinsenwerkstoffe durch 

die Erarbeitung entsprechender 

fertigungstechnischer Aussagen 

zur Charakterisierung und Gewährleistung 

der Bearbeitbarkeit. 

Die Untersuchungen sollen den 

Kontaktlinsenfertiger unterstützen, 

aus dem großen Sortiment zur 

Verfügung stehender Kontaktlinsenwerkstoffe 

hinsichtlich der zu 

erwartenden Bearbeitungsqualität 

und Ökonomie (entsprechend 

seiner fertigungstechnischen Basis) 

unter technologischen 

Aspekten begründet auszuwählen. 

Damit wurde eine fachlich 

anspruchsvolle und wirtschaftlich 

bedeutsame Problemstellung in 

diesem Projekt bearbeitet. Für die 

Fertigung von formstabilen Kontaktlinsen 

werden spezielle Materialien/Halbzeuge 

eingesetzt. An 

die verwendeten Materialsorten 

werden hohe Anforderungen gestellt. 

Aus der internationalen 

Fachliteratur geht hervor, daß die 

Notwendigkeit besteht, die Bearbeitbarkeit 

von Kontaktlinsenwerkstoffen 

unter technologischen 

Aspekten entsprechend zu 

charakterisieren. 

In dem Projekt wurden folgende 

Untersuchungskomplexe berücksichtigt: 

• Bearbeitbarkeitsuntersuchungen 

beim Feindrehen von 

Kontaktlinsenwerkstoffen (Einfluß 

der Werkstoffeigenschaften/Kräfte,Oberflächentopografie, 

Spanbildung), 

• Untersuchungen zur Prozeßoptimierung 

beim Polieren 

präzisionsgedrehter Kontaktlinsenrückflächen(Oberflächenqualität,Konturabweichungen), 

• Spezielle Bearbeitungsuntersuchungen, 

• Vergleichende Härteuntersuchungen 

für ausgewählte 

Kontaktlinsenwerkstoffe. 

31 

Ergebnisse 

Die erreichten Ergebnisse haben 

zu einem wesentlichen Fortschritt 

in der Charakterisierung der Bearbeitbarkeit 

von modernen Kontaktlinsenwerkstoffen 

in der spanenden 

Fertigung geführt. Insbesondere 

liegen Ergebnisse zu 

folgenden fachlichen Teilkomplexen 

vor: 

• Beitrag zur Charakterisierung 

der Bearbeitbarkeit von Kontaktlinsenwerkstoffen(Komponenten 

der Zerspankraft, Rauheitskennwerte, 

Spanbildung, 

Härte), 

• Schaffung von ausgewählten 

Grundlagen zur Objektivierung 

der technologischen Prozesse 

in der Fertigung formstabiler 

Kontaktlinsen, 

• Ableitung von Ansatzpunkten 

für die Einschränkung des 

Halbzeugsortimentes beim 

Kontaktlinsenhersteller. 

Anwendung 

Zusammenfassend führen die 

erreichten Ergebnisse des Projektes 

zu einem wesentlichen 

Fortschritt in der Charakterisierung 

der Bearbeitbarkeit von modernen 

Kontaktlinsenwerkstoffen 

in der spanenden Fertigung. 

Desweiteren führen die Ergebnisse 

zu einer Erhöhung des technologischen 

Niveaus und zu ausgewählten 

wirtschaftlichen Effekten 

beim Nutzer. 

Die Untersuchungsergebnisse 

werden im KMU Jenalens Kontaktlinsen 

Technologie GmbH bei 

der Fertigung formstabiler Kontaktlinsen 

schrittweise umgesetzt. 

Bild 3: 

Mikrotopografie – Rauheitsprofil einer 

feingedrehten Oberfläche (Plandrehen) 

des Kontaktlinsenwerkstoffes LDF 30 

(Schneidstoff MKD)



7.7 

EUREKA Project E! 2317 - 

PROSURF/ IFW- 

Teilprojekt WIG- 

Auftragschweißen und 

Abtragen/ Ausheilen 

Bild 1: 

IFW-Präsentation auf dem PROSURF – 

Workshop am 27.11.02 in der APS GmbH 

Aachen 


Dr.-Ing. W. Bürger 

Email: wbuerger@ifw-jena.de 

Dr.-Ing. H. Heinemann 

Email: hheinemann@ifw-jena.de 


Email: hmueller@ifw-jena.de 

Prof. Dr.-Ing. J. Bliedtner 

(FH Jena) 

Email: Jens.Bliedtner@fh-jena.de 


BMBF / PFT 

Förder-Nr.: 02PP2322 

Projektpartner: 

APS GmbH, Aachen (Germany); 

Ford Forschungszentrum GmbH, Aachen 

(Germany); 

EUROMAT GmbH, Heinsberg (Germany); 

GFE e.V.; Schmalkalden (Germany); 

IFW GmbH, Jena (Germany); 

ISOT GmbH, Witten (Germany); 

AIDO/Perez Campes SA, Valencia 

(Spanien); 

ISQ, Porto Salvo (Portugal); 

ISIM, Timisoara (Rumänien). 

Aufgabe 

Bei hochbeanspruchten Bauteilsortimenten 

aus metallischen 

Werkstoffen (z. B. Maschinenkomponenten, 

Umform-, Schnitt- 

und Spritzgießwerkzeugen) treten 

als Folge von Verschleiß Oberflächenbeschädigungen 

auf, die 

durch Regenerierung oder Reparatur 

zu beseitigen sind. In der 

dazu notwendigen technologischen 

Prozeßkette bestehen 

derzeit noch Defizite für das gesteuerte 

endkonturnahe 3D-Auf- 

und Abtragen von Werkstoff, die 

es abzubauen gilt. 

Ziel des Vorhabens ist es, durch 

die Erarbeitung sicher beherrschbarer 

Technologien zum 3D-Auf- 

und Abtragen von Material diese 

Defizite abzubauen. In Verbindung 

mit der Integration von 3D- 

Meßtechnik, Online- 

Prozeßdiagnose, adaptiver Prozeßführung 

und Echtzeitsimulation 

sollen flexible Automatisierungskonzepte 

auf der Grundlage 

durchgängiger Prozeßketten entwickelt 

und in der industriellen 

Praxis erprobt werden. Erwartet 

werden eine effizientere Reparatur 

bzw. Instandsetzung mit deutlichen 

Vorteilen hinsichtlich Qualität, 

Kosten und Zeitaufwand der 

Instandsetzung. 

Folgende Technologien werden 

im Verbundprojekt (Partner s. 

links) zum gesteuerten Auf- und 

Abtragen von Material berücksichtigt 

und realisiert: 

Auftragen 

• MIG/MAG-Auftragschweißen 

• WIG-Auftragschweißen 

• Auftragen mittels TAPE- 

Technologie 

• Auftragen mittels Löttechnologien 

Abtragen/Ausheilen 

• Abtragen mit Laserstrahl 

• Ausheilen mit Laserstrahl 

• Abtragen mit Wasserstrahl 

• Zerspanen mit geometrisch 

bestimmter Schneide (HSC- 

Frästechnologie) 

32 

3D-Meßtechnik 

• 3D-Geometrieerfassung mittels 

Streifenprojektion 

• 3D-Oberflächenprüfung mittels 

Speckelinterferometrie 

Ergebnisse 

IFW-Ergebnisse im Verbundprojekt 

Im engen Zusammenwirken mit 

der Fachhochschule Jena und 

den anderen Verbundpartnern 

wurden in dem Teilprojekt 

Modul 1 

Modul 2 

Modul 3 

Modul 4 

Modul 5 

Modul 6 

Prozesskette 

Digitalisieren 

WIG-Auftragsschweißen 

Laser Abtragen/ 

Ausheilen 

Simulations- 

Software 

Finishen 

Qualitätssicherung 

Bild 2: 

Module zur Realisierung der Prozeßkette 

beim automatisierten Auf- und Abtragen 

von Material 

ausgewählte Beiträge in der Prozeßkette 

(s. Bild 2) realisiert. 

In den Teilprojekten WIG- 

Auftragschweißen und Abtragen/Ausheilen 

wurden folgende 

fachliche Aufgaben realisiert: 

• Schaffung technologischer 

Grundlagen für das 3D- 

Auftragschweißen mit dem 

WIG-Verfahren 

• Schaffung technologischer 

Grundlagen für das selektive 

Abtragen von Werkstoff mit 

Lasern in der Bauteilvorbereitung 

und Endbearbeitung zur 

Beseitigung von Defekten, 

zum Ausheilen von Oberflächendefekten 

und zur Oberflächenstrukturierung



• Arbeitsteilige Mitwirkung bei 

der 

- interaktiven Prozeßgestaltung 

und Programmierung 

in der Simulation, 

- Entwicklung bzw. Anpassung 

von 3D- 

Oberflächenmeßtechnik 

und Prozeßsensorik, 

- adaptiven, simulationsgestützten 

Prozeßsteuerung 

zur Verbesserung von 

Endkonturnähe und 

Formhaltigkeit beim 3D- 

Auftragschweißen und 

Ausheilen 

entsprechend den Erfordernissen 

des Teilprojektes IFW 

• Schaffung von ausgewählten 

Demonstratoren und Vorbereitung 

der Applikation der 

Ergebnisse in KMU 

Ausgewählte Ergebnisse 

WIG-Auftragschweißen 

• Umsetzung des Anlagenkonzeptes 

• Schweißuntersuchungen 

• Digitalisierung von Werkzeug- 

und Formengeometrien 

• Darstellung der Prozeßette 

Bild 3: 

Gesamtansicht der WIG - Schweißanlage 

(6-Achsen-KUKA-Roboter KR 15/1) 

Bild 4: 

Typische Auftragsspur beim WIG - 

Schweißen 

Bild 5: 

WIG-Schweißprozeß mit Überwachung 

durch Infrarotsensor 

Bild 6: 

Demonstrator WIG - Auftragschweißen 

Abtragen/Ausheilen 

• Aufbau einer Versuchsanlage 

zum 3D-Laserschweißen 

• Untersuchungen zum Laseroberflächenumschmelzen 

• Untersuchungen zum Ausheilen 

von Rissen in Oberflächen 

• Untersuchungen zum Auftragschweißen 

mit Laser 

• Untersuchungen zum Einsatz 

der Wasserstrahltechnologie 

33 

Bild 7: 

CNC-gesteuertes Laserbearbeiungszentrum 

mit der Verknüpfung zu Co2-, 

Nd:YAG- und Diodenlaser 

Bild 8: 

WIG-Auftrag Laserumschmezen 

Bild 9: 

3D-Lasersystem mit Werkzeugform zum 

Rißausheilen 

Anwendung 

Hauptzielrichtung der praxiswirksamen 

Umsetzung der erarbeiteten 

Ergebnisse ist die Realisierung 

jeweils ausgewählter Bestandteile 

der Prozesskette zur 

automatisierten Reparatur von 

Bauteilen vorrangig aus dem 

Werkzeug- und Formenbau im 

Bundesland Thüringen entsprechend 

den spezifischen Anforderungen 

der jeweiligen KMU.



7.8 

Innovative Konstrutionen 

im Maschinen und 

Brückenbau durch Anwendung 

moderner 

Stahlwerkstoffe 

Bild 1: 

Vergleich der Gefügestruktur eines 

thermomechanisch gewalzten Feinkornbaustahles 

mit einem allgemeinen 

Baustahl 

S 355 Ml S 355 J2G3 

Korngrößenklasse: 

10 DIN 50061 5 – 7 DIN 50061 



Email: hheinemann@ifw-jena.de 


TMWFK 

Förder-Nr.: B 409- 01001 


Schachtbau Nordhausen GmbH, Dipl.- 

Ing. B. Senk; 

Bauhaus-Universität Weimar, 

Institut für Konstruktiven Ingenieurbau, 

Prof. Dr.-Ing. habil. Werner; 

Institut für Strukturmechanik, 

Prof. Dr.-Ing. Vormwald; 

Materialforschungs- und Prüfanstalt 

Weimar, 

Prof. Dr.-Ing. Bergmann 

Aufgaben 

Verbindungen zwischen modernen 

hochfesten Feinkornbaustählen 

nach DIN EN 10113 oder 

EN 10137 und Stählen mit 

Streckgrenzen bis 355 N/mm² 

(normalfeste Stähle) werden in 

der Praxis häufig ausgeführt. 

Technologische Richtlinien für 

deren Ausführungen bzw. Berechnungsvorschriften 

für die 

Dimensionierung existieren zur 

Zeit nicht. 

Die Verbindung hochfester 

Stähle mit allgemeinen Baustählen 

ermöglicht in vielen 

Fällen optimierte Lösungen bei 

kombinierten Beanspruchungen 

wie Zug-Druck, Zug-Biegezug, 

Torsion sowie mehrachsigen 

Spannungs-zuständen mit unterschiedlichen 

Lastkollektiven. 

Der hochfeste Feinkornbaustahl 

übernimmt dabei die Zug- bzw. 

Biegezugbeanspruchung, während 

der normalfeste Stahl die 

Druck- bzw. Torsionsbeanspruchung 

übernimmt bzw. für die 

Aussteifung derartiger Konstruktionen 

eingesetzt wird. 

Das Spannungsfeld, welches 

sich in derartigen Schweißkonstruktionen 

ausbildet, wird 

durch das unterschiedliche 

Verformungsverhalten beider 

Stähle geprägt. 

Untersucht wurde das Verhalten 

verschiedener Nahtformen 

aus S 355 ML bzw. S 460 ML 

mit vergüteten Feinkornstählen 

S690QL, S960QL und 

S1100QL geschweißt mit dem 

MAG- Verfahren. 

Eingesetzt wurden Zusatzwerkstoffe 

nach EN 440 und EN 

12534 mit Streckgrenzen zwischen 

460 N/mm² und 960 

N/mm². 

Die mechanisch- technologischen 

Prüfungen wurden im 

IFW Jena, die Dauerfestigkeitsprüfungen 

nach Wöhler an 

der Materialforschungs- und 

Prüfanstalt Weimar vorgenommen. 

34 

Bild 2: 

Zugversuch am Kreuzstoß S355ML 

(durchgehend) mit S690QL (aufgesetzt)Zusatzwerkstoff 

G3Ni1 EN440 

Zäher Bruch im hochfesten Grundwerkstoff 

S 690QL bei plastischer Verformung 

des Schweißgutes 

Bild 3: 

Typischer Härteverlauf einer Kehlnaht 

mit hochfestem und normalfestem 

Grundwerkstoff 

Ergebnisse 

Das Thema wird Ende März 

2003 abgeschlossen. Die Ergebnisse 

zeigen bereits zum 

gegenwärtigen Zeitpunkt daß 

durch Einsatz höherfester Zusatzwerkstoffe 

ein verringertem 

Kehlnahtmaß eingesetzt werden 

kann. 

Optimierte Schweißtechnologien 

ermöglichen hohe Festigkeits- 

und Zähigkeitswerte bei 

einlagigen Kehlnähten. 

Im Maschinen- und Brückenbau 

werden durch die Anwendung 

der Ergebnisse bedeutende 

Einsparungen an Gewicht und 

Schweißnahtvolumina erzielt. 

Anwendung 

Die Ergebnisse des Themas 

werden in Maschinen und Anlagen 

der Tiefbohrgerätetechnik 

und des Stahlbrückenbaus umgesetzt.

7. Ausgewählte Forschungs -und 


7.9 

AUTOJOIN - Ein 

Netzwerk europäischer 

Spezialisten 

Aktivitäten des IFW im europäischen 

Rahmen 



E-Mail : hheinemann@ifw-jena.de 

Aufgabe 

AUTOJOIN war ein Thematisches 

Netzwerk auf dem Gebiet der 

Steuerungs und Regelungstechnik 

von Fügeprozessen. 

Es umfaßte ein Gremium von 

insgesamt 16 Mitgliedern aus 

dem Vereinigten Königreich, 

Portugal und Deutschland. 

4 Arbeitsgruppen von AUTOJOIN 

bearbeiteten folgende Gebiete 

(Cluster): 

• Schweißtechnische Sensortechnik 

• Modellierung und Imulation 

von Schweißprozessen 

• Überwachung, Steuerung und 

meßtechnische Kontrolle 

• Robotersysteme 

Ergebnisse 

Die Projektkoordination wurde 

durch das Institut für Schweißtechnik 

und Qualitätssicherung 

Lissabon wahrgenommen. Die 

Laufzeit des Netzwerkes betrug 

insgesamt 4 Jahre und umfaßte 

den Zeitraum vom 01.02.1999 bis 

31.01.2003. Forschungsschwerpunkte 

auf schweißtechnischem 

Gebiet im europäischen Rahmen 

ist ein wesentlicher Gesichtspunkt 

der Arbeit von AUTOJOIN. Hier 

trugen Mitglieder wie die Universitäten 

von Cranfield und Liverpool, 

die Rheinisch- Westfälische 

Technische Hochschule Aachen, 

das Europäische Zentrum für 

Mechatronik Aachen, der bekannte 

Anlagenbauer KUKA 

Augsburg sowie die Technischen 

Institute der Universitäten von 

Lissabon und Coimbra wesentlich 

zur inhaltlichen Ausgestaltung 

dieser Aufgabe bei. Auch das 

IFW Jena hat sich an der Realisierung 

dieser Aufgaben beteiligt. 

In fachlicher Hinsicht lag der Beitrag 

des IFW im Einsatz optischer 

Sensoren für die Überwachung 

von Schweißprozessen. 

Die Ergebnisse der Arbeit des 

Gremiums lassen sich wie folgt 

beschreiben: 

35 

• Zusammenfassung und 

Strukturierung von Informationen 

in der Automatisierung 

schweißtechnischer Prozesse 

• Technisch/ökonomische Auswertung 

von Marktangeboten 

und Markterfordernissen 

• Aufzeigen relevanter Trends in 

Forschung und industrieller 

Entwicklung für die Vorbereitung 

zukünftiger Forschungsthemen 

im europäischen 

Rahmen. 

Anwendung 

Die Zusammenführung von 

Fachleuten unterschiedlicher 

Disziplinen auf dem Gebiet der 

Schweißtechnik und anderer 

Fachrichtungen zur Ausarbeitung 

und Vorbereitung gemeinsamer 

Forschungsvorhaben, an denen 

Partner aus mehreren Ländern 

der EU beteiligt sind, ist ein 

Grundanliegen derartiger von der 

Europäischen Kommission geförderter 

Netzwerke. 

So arbeiten AUTOJOIN – Partner, 

wie das Institut für Schweißtechnik 

und Qualitätssicherung in 

Lissabon, das Europäische Zentrum 

für Mechatronik Aachen und 

das IFW Jena im Gremium von 

PROSURF zusammen, ein länderübergreifendes 

Projekt zur 

automatisierten Beschichtung und 

Reparatur funktioneller metallischer 

Oberflächen. 

Darüber hinaus leisten Netzwerke 

wie AUTOJOIN einen wichtigen 

Beitrag zur Weiterentwicklung des 

europäischen Gedankens und zur 

europäischen Integration. Sie sind 

ein wichtiger Bestandteil im 6. 

Rahmenprogramm der Europäischen 

Kommission.



7.10 

Technologieentwicklung 

und Musterbereitstellung 

von Mikro-Heatpipes für 

Hochleistungsdiodenlaserbarren 

Bild 1: 

Ausschnitt aus tiefengeätzter Verdampferstruktur 

(REM - Aufnahme) 


Dr. Ing. Th. Schroeter 

E-Mail: tschroeter@ifw-jena.de 


TMWFK 

Förder-Nr.: B 409 –98006 


FhG IOF Jena: Dr. U. Poßner; Dr. Dannberg 

FH Jena: Prof. Dr. rer.nat. Dennert; Dr. J. 

Wolf 

Jenoptik Laserdiode: Herr D. Lorenzen 

Aufgabe 

In Baugruppen der Mikroelektronik 

und Mikrosystemtechnik treten häufig 

so große Verlustleistungen auf die 

nur mit einer aktiven Kühlung abgeführt 

werden können. Diese Wärmeabfuhr 

wird z.B. durch Luftströmung 

oder mit Flüssigkeiten realisiert. 

Bei vielen Anwendungen ist 

eine Luftkühlung nicht ausreichend 

und es muß eine fluidische Kühlung 

verwendet werden. 

Ein solches Kühlelement ist eine 

Mikroheatpipe, diese besteht aus 

vielen parallel verlaufenden Mikrotransportkanälen 

mit einem Verdampferbereich 

am Ende. Die Funktion 

beruht darauf, daß die Abwärme 

die vorhandene Flüssigkeit in den 

Verdampferstrukturen verdampft und 

dieser dann am kalten Ende der 

Mikroheatpipe kondensiert. Dieses 

Kondensat gelangt auf Grund der 

Kapillarwirkung der Transportkanäle 

wieder in den Verdampferbereich und 

schließt den Kühlkreislauf. 

Das Ziel des Projektes ist die Herstellung 

von funktionsfähigen Mikroheatpipes 

aus Silizium. Aufbauend 

auf diesen Erfahrungen sollen dann 

wegen der besseren thermodynamischen 

Eigenschaften Mikrokühlsysteme 

aus Kupfer für von Laserdiodenbarren 

entwickelt werden. 

Lösungsweg 

Im Ergebnis von theoretischen Untersuchungen 

der FH Jena lagen die 

Dimensionierung von Heatpipeteststrukturen 

bereits vor. Diese sollten 

dann in Siliziumtechnologie als offene 

Prototypen realisiert und auf ihre 

Funktion untersucht werden. Die 

Hauptaufgaben des IFW lagen in der 

Technologieentwicklung zur Realisierung 

von Mikrokanalstrukturen für die 

Herstellung offener und geschlossener 

Heatpipes aus Silizium, deren 

hermetisch dichter Verschluss und 

des Fügens der Chips auf den Kupfergrundkörper. 

Bild 2: 

geschlossene Heatpipetestmuster 

36 

Ergebnisse 

Die offenen Verdampfer zur Bestimmung 

der Verdampferparameter 

waren wie in Bild 1 aufgebaut. Den 

späteren Wärmeeintrag realisierten 

Dünnschichtheizer und mit mehrerer 

Dünnschichttemperatursensoren 

wurde der Temperaturgradient entlang 

der Heatpipe gemessen (Bild 3). 

Verdampferstruktur 

Bild 3: 

Prinzipskizze einer Heatpipe- Teststruktur 

Um die optimale Verdampferleistung 

zu ermitteln, wurden die Strukturbreiten 

der Verdampferbereiche und 

der Transportkanäle sowie die Ätztiefe 

der Transportkanäle (Aspektverhältnis) 

innerhalb eines Wafers 

variiert. Mit der optimalen Struktur 

wurden dann die Technologie für 

geschlossene Heatpipetestmuster 

entwickelt. Das Problem der Integration 

eines mechanisch stabilen Befüllungsstutzens 

in das geschlossene 

Heatpipe konnte nur unter Anwendung 

eines Metallgehäuses realisiert 

werden (Bild 4). 

Kovarrahmen 

Befüllungsröhrchen 

(lasergeschweißt) 

Pt Dünnschicht- Temperaturfühler 

Pt Dünnschicht- Heizer 

Strukturierter 

Si-Chip 

Transportkanäle 

Silizium 

Lotkehle 

Dampfkanal 

Höhe: 0,5mm 

Kovardeckel 

Bild 4: 

Schematischer Aufbau der geschlossenen 

Heatpipetestmuster (22,5 *17 *3,2 mm 3 ) 

Im Rahmen dieses Projektes wurde 

erfolgreich die Technologie zur Herstellung 

von Mikroheatpipechips aus 

Silizium für die Kühlung von Hochleistungslaserbarren 

erarbeitet. Die 

geforderten minimalen Strukturbreiten 

der Transportkanäle von ca. 

50 µm und die der Verdampferbereiche 

von ca. 5 µm wurden erfüllt. 

Gleichfalls wurde die Technologie zur 

Herstellung geschlossener Testheatpipes 

aus Silizium mit Kovargehäuse 

und für das dauerhafte und hermetisch 

dichte Verbinden von Siliziumund 

Kupferchips auf einen Kupfergrundkörper 

mittels AuSn-Lot realisiert.



7.11 

Hochtemperaturfeste 

optische Mikrosysteme 

Kavität 

Glaskapillare 

Lichtwellen- 

Bild 1: 

leiter 

Sensor zur Temperatur- und Feuchtemessung 

Quarzglas mit Temperatur- oder 

Feuchtesensitiver Schicht 

Lichtwellenleiter 

Bild 2: 

Drucksensor 

Siliziummembran 

Bild 3: 

CO2- Laserbearbeitungsplatz 


Dr. Ing. T. Schroeter 

Email: tschroeter@ifw-jena.de 


BMBF 

Förder-Nr.: 16SV989 /5 

Fügezonen 


IPHT Jena e.V.: Dr. G. Schwotzer 

SurAchemical: Dr. M. Helbig 

Bartec GmbH: Dr. W: Krebs 

Borosilkatglas 

Fügezone 

Quarzglaskapillare 

Aufgabe 

Das Ziel des Verbundprojektes ist 

die Entwicklung eines optischen 

Mikrosystems auf der Basis von 

Faseroptiken und mikrostrukturierten 

dünnen Schichten sowie 

der für den harten Einsatz in der 

Prozessmesstechnik und hier in 

der Hauptsache der chemischpetrochemischen 

Industrie geeigneten 

Sensoren für Feuchte, 

Temperatur und Druck. 

Für die Temperatur- und Feuchtemessung 

wird die Veränderung 

der Brechzahl einer sensitiven 

Schicht ausgenutzt. Bei der 

Druckmessung wird eine Änderung 

der Weglänge in einer Kavität 

ausgewertet. 

Die wissenschaftlichen Arbeitsziele 

des IFW sind auf die Erarbeitung 

innovativer Fügetechnologien 

der einzelnen Sensorkomponenten 

untereinander und die 

Herstellung der dazu benötigten 

Oberflächenqualität ausgerichtet. 

Dazu gehört ebenfalls die Entwicklung 

von Vorrichtungen und 

Handlingsystemen unter Beachtung 

der Anforderungen aus dem 

technologischen Gesamtdurchlauf 

für ein rationelles, präzises Positionieren 

und Fixieren der optischen 

Kleinteile. 

Lösungsweg 

Auf Grund der geforderten Materialien 

(Quarzglas, Silizium und 

Borosilikatglas) und Anforderungen 

an die herzustellenden Sensorkomponenten 

sowie Erfahrungen 

bei der Fertigung mikrooptischer 

Komponenten wurden folgende, 

am IFW vorhandene Fügetechnologien, 

ausgewählt: 

• Anodische Bonden, 

• Laserschweißen, 

• Laserkollabieren. 

Ergebnisse 

Der Sensor zur Messung der 

Feuchte oder der Temperatur 

besteht aus Quarzglas (Bild 1). 

Für dessen Herstellung wurde 

ausschließlich ein CO2-Laser an- 

37 

gewandt. Dazu gehörte das Ausschneiden 

der einzelnen sensitiven 

Plättchen aus einem Wafer 

und deren Anschweißen an die 

Quarzkapillare. Die Schwierigkeit 

bestand in der Optimierung der 

Laserparameter für diese Technologien. 

Denn es durfte kein 

Sublimat auf die Oberflächen 

gelangen und die thermische 

Belastung musste ebenfalls gering 

bleiben, um ein zerstören der 

sensitiven Schicht zu vermeiden. 

Beim Anschweißen der Plättchen 

an die Kapillarstirnfläche war 

weiterhin wichtig, dass diese nach 

dem Schweißen plan und zentrisch 

anlagen um einen optimalen 

Wirkungsgrad zu erzielen. 

Diese Anforderungen konnten mit 

einer neu konstruierten und aufgebauten 

Zweistrahllaseranlage 

mit rotierendem Werkzeug realisiert 

werden (Bild 3). 

Für die Herstellung der Drucksensoren 

(Bild 2) stand die Forderung 

nach stabilen und hochgenau 

zentrischen Fügeverbindungen. 

Die benötigten Siliziummembranen 

wurden in Wafertechnologie 

hergestellt, dann am IFW 

durch Anodisches Bonden mit 

einem Glaswafer zu fertigen Kavitäten 

prozessiert und anschließend 

zu Chips vereinzelt. Diese 

mussten mit einem weiteren Fügeprozess 

an die polierten und 

aufwendig gereinigten Kapillarstirnflächen 

fixiert werden. Auf 

Grund der geforderten Genauigkeiten 

wurden die einzelnen Chips 

mikroskopisch zu den Kapillaren 

vorfixiert und dann in einem Spezialmagazin 

im Batch gebondet 

(Bild 4). 

Bild 4: 

Polier- und Bondmagazin



7.12 

Mikromechanisches Beschleunigungsschaltersystem 

Bild 1: 

Schalterelement 

Bild 2: 

Data Logger der Fa. Microsensys / Erfurt 

Bild 3: 

Transpondertechnik zum Auslesen der 

Data Logger der Fa. Microsensys / Erfurt 


Dr.-Ing. T.Schroeter 



BMWi / AiF 

Förder-Nr.: KF 0145703KJS0 


Microsensys GmbH, Erfurt 

Aufgabe 

Entwicklung eines mikromechanischen 

Schalterelementes, welches 

bei Überschreiten eines Schwellwertes 

der Beschleunigung ein 

elektrisches Signal abgibt. 

Anforderungen: 

• geringe Abmessungen (grösste 

Ausdehnung ca. 8 mm), 

• geringer Stromverbrauch (Stand 

Alone Fähigkeit), 

• Schaltschwelle bei 500 g, 

• Lebensdauer / Langzeitstabilität: 

5 Jahre, ca. 5 Mio Schaltzyklen 

• Integrationsfähigkeit in ein Datenloggingsystem 

zur Aufzeichnung 

von Schaltvorgängen über 

die gesamte Zeitdauer des Einsatzes 

(bis zu 5 Jahre) 

Ergebnisse 

Es wurde zunächst, gemeinsam mit 

der Fachhochschule Jena, Fakultät 

für Feinwerktechnik, ein rechnergestütztes 

Modell zur Modellierung 

des mechanischen Verhaltens des 

Schalterelementes entwickelt. Dieses 

Modell basiert auf der Simulationssoftware 

ANSYS© und gestattet 

z.B. die Berechnung der Auslenkung 

und Verformung des beweglichen 

Teils des Schalterelementes 

infolge einer einwirkenden Kraft 

(Beschleunigung). Weiterhin können 

Frequenzgänge und Resonanzfrequenzen 

ermittelt werden. 

Anschliessend wurde, auf Basis der 

Simulationsergebnisse und unter 

Nutzung von Erfahrungen bei der 

Herstellung von Beschleunigungssensorelementen, 

ein Schalterdesign 

mit folgenden Merkmalen geschaffen: 

• Sandwichbauweise Glas / Silizium 

/ Glas, 

• Auslösung des Schaltvorganges 

durch direkten elektrischen Kontakt 

(dadurch geringer Energieverbrauch, 

da eine anderenfalls 

notwendige Schwellwertelektronik 

entfällt), 

• seismische Masse in Form eines 

beidseitig aufgehängten Si- 

Balkens, 

38 

• spezielle Beschichtungen zur 

Erzielung einer guten Kontaktgabe, 

• Leitungsführung mit Durchkontaktierungen 

zur Minimierung 

der Abmessungen (Verwendung 

gebohrter Glaswafer) 

Danach wurden, auf Basis des 

entwickelten Designs, Schablonen 

und Maskensätze konstruiert und 

gefertigt bzw. beschafft. Weiterhin 

wurden die erforderlichen Technologieschritte 

zur Herstellung der 

Schalterelemente in Batchprozessen 

(auf Basis von Silizium- und 

Glaswafern) entwickelt. Anschliessend 

konnten erste Testmuster in 

den Reinräumen des IFW / Applikationszentrum 

Mikrotechnik AMT 

üblichen Technologien (Beschichtung, 

Photolitographie, naßchemisches 

Ätzen, Bedampfen, Anodisches 

Bonden, ChipVereinzelung) 

hergestellt werden. 

Nach elektrischen Tests wurden die 

Chips einer Anwendungsprüfung 

unterzogen (Falltest). Nach anfänglichen 

Schwierigkeiten wurde das 

Design in mehreren Schritten optimiert. 

Schliesslich konnte an Mustern 

mit überarbeitetem Design der 

Funktionsnachweis erbracht werden. 

Ein Schalterelement ist in Abb. 

1 dargestellt. 

Anwendung 

Hauptanwendungen sind Data 

Logger Systeme zur Aufzeichnung 

von Stossereignissen. Im Projekt 

wurden erste Data Logger Systeme 

des Projektpartners MicroSensys 

GmbH mit den Beschleunigungsschaltern 

ausgestattet (siehe Bild 

2). Diese Data Logger Systeme 

sollen über einen Zeitraum von ca. 

5 Jahren ohne externe Versorgungsspannung 

arbeiten und dabei 

bis zu 5 Mio Schaltereignisse nach 

Datum und Uhrzeit aufzeichnen. 

Ausgelesen werden die Systeme 

mittels einer von der MicroSensys 

GmbH entwickelten Transpondertechnik 

(siehe Bild 3). Die Fa. Microsensys 

stellt bereits seit längerer 

Zeit entsprechende Systeme mit 

verschiedenen Sensoren her.



7.13 

Fügen mikrostrukturierter 

Gläser 

Bild 1: 

Proben im Waferverbund 

Bild 2: 

Gebondete Proben unter Verwendung von 

neu entwickeltem chemisch sensitivem 

Glas, rissfrei und vollflächig verbunden 

Bild 3: 

Nachweis nicht verbondeter Bereiche 

mittels Farbeindringprüfung (behebbare 

Ursache: Positionierfehler) 


Dr.-Ing. T.Schroeter 


Projekt: 

Unterauftrag im Rahmen des vom BMBF 

geförderten Projektes Funktionsintegrierte 

Konstruktionsgläser (Projekt-Nr.: 

03N1049F1) 


TU Ilmenau, Fakultät für Maschinenbau, 

FG Glas- und Keramiktechnlogie: Prof. Dr. 

Dr. Hülsenberg 

Aufgabe 

Für Anwendungen von mikrostrukturiertem 

Glas, u.a. in der Mikrofluidik, 

müssen sich strukturierte Glasbauteile 

zu komplexen Systemen 

fügen lassen. Es bestand das Ziel, 

zwei strukturierte Glasbauteile mit 

einer dazwischenliegenden Membran 

thermisch zu bonden. Hierfür 

sollte ein neu entwickeltes chemisch 

sensitives Glas mit angepasstem 

Tg-Wert und passender 

thermischer Dehnung verwendet 

werden. 

Lösungsweg und Ergebnisse 

Es wurden Versuche in einer beidseitig 

(d.h. von oben und von unten) 

beheizbaren Bondanlage SB6 

der Fa. Karl Süss durchgeführt. Die 

verwendeten Glasbauteile bestanden 

aus an der TU Ilmenau entwickeltem, 

strukturierbarem Glas 

(FS21) mit einstrukturierten Kammern 

und Kanälen. Für die Versuche 

wurden Scheiben von 

10 x 10 mm 2 Fläche mit einem 

zentrischen Loch von 4 mm 

Durchmesser gewählt. Zwischen 

zwei strukturierten Glasbauteilen 

lag eine Membran mit einer Dicke 

zwischen 100 und 200 µm. Im Bild 

1 sind Versuchsmuster dargestellt. 

Bei den durchgeführten Versuchen 

wurden die Bondparameter Plateautemperatur,Plateautemperaturhaltezeit, 

Druck und Druckhaltezeit 

variiert. 

Nach den Fügeversuchen wurden 

die Proben verschiedenen. Prüfungen 

unterzogen 

• Sichtprüfung: 

Die gefügten Proben wurden 

unter einem Lichtstereomikroskop 

AXIOTech der Fa. Zeiss 

(25-220 fache Vergrösserung) 

untersucht. Dabei konnten vollkommen 

rissfreie und vollflächig 

verbondete Proben erhalten 

werden (Bild 2). Diese Ergebnisse 

wurden allerdings nur mit 

dem neuen chemisch sensitiven 

Glas erzielt. Bondungen mit 

handelsüblichem ionensensitivem 

Glas waren nicht rissfrei 

durchführbar. 

39 

• Farbeindringprüfung: 

Fehler wurden hier nur bei nicht 

einwandfrei positionierten Glasbauteilen 

festgestellt (siehe Bild 

3). Mittels Positionierhilfen 

konnte diese Fehlerursache beseitigt 

werden. Einwandfrei positionierte 

Proben weisen nach 

dem Fügen ein Aussehen wie in 

Bild 2 auf. 

• Prüfung auf Gasdichtigkeit: 

Die Dichteprüfung erfolgte an 

einem Helium-Lecktester der 

Fa. Balzers. Dazu wurden die 

Proben mit Optik-Kitt auf eine 

durchbohrte Anschlussplatte 

gekittet und dann über einen O- 

Ring an den Prüfstand angeschlossen. 

Von 11 geprüften 

Proben wies eine Probe Undichtigkeiten 

auf. Die übrigen Proben 

wiesen Helium-Leckraten 

zwischen 1⋅10 -7 und 5⋅10 -9 

mbar⋅l⋅s -1 auf, d.h. die Verbunde 

sind als hermetisch dicht einzuschätzen. 

• Untersuchung der Fügezonen 

mit REM und EDX: 

Die Untersuchungen erfolgten 

an einem Rasterelektronenmikroskop 

(REM) in Kombination 

mit einer Elektronenstrahlmikroskop-Analyseeinrichtung 

(EDX) 

und einer Bildverarbeitungssoftware. 

Somit konnten gleichzeitig 

REM-Aufnahmen und Elementanalysen 

durchgeführt 

werden. Die Aufnahmen deuteten 

auf fehlerfreie und stoffschlüssige 

Bildung der Glasverbunde 

hin. 

Zusammenfassung 

Erstmalig ist es gelungen, reproduzierbare 

und bezüglich Rissen sowie 

Dichtigkeit fehlerfreie thermische 

Bondungen von strukturierten 

Glasbauteilen und Glasmembranen 

herzustellen. Bondungen mit dem 

handelsüblichen ionensensitiven 

Glas waren nicht rissfrei herstellbar. 

Als Ursache dafür stellte sich der 

große Unterschied in Tg zum mikrostrukturierbaren 

Glas heraus. 

Außerdem ist eine homogene 

Temperaturverteilung in der Bondanlage 

eine Voraussetzung für 

einen erfolgreichen Bondprozess.



7.14 

Produktionstechniken für 

anwendungsspezifische 

Mikrosensoren und ihre 

Integration in elektronische 

Komponenten 





BMBF / Forschungszentrum Karlsruhe - 

Projektträgerschaft Produktion und Fertigungstechnik 

Förder-Nr.: 02PP2310 


ASG, Weinheim / D 

APS, Aachen / D 

ADZ, Dresden / D 

CSIC, Madrid / E 

EMH Elgama, Vilnius /Lt 

IPM RAS, Moskau / Ru 

KERABEN, Nules / E 

M+S, Jena / D 

MNTK Robot, Moskau / Ru 

Monition, Nottinghamshire / GB 

Sensitec, Wetzlar / D 

Siemens, München / D 

TU Dresden, Dresden / D 

SGT, Wehrheim / D 

Vitcon, Jena / D 

XENON, Dresden / D 

Aufgabe 

Mit dem EUREKA Verbund-Projekt 

PAMIS wurde das Ziel verfolgt, Potentiale 

und Möglichkeiten der Europäischen 

Entwicklungskooperation im 

Bereich der Mikrosensorik aufzuzeigen 

und in konkrete Projekte umzusetzen. 

Durch Schaffung von Vorbildern 

(best practice) sollte die Produktion 

von Mikrosensoren entlang 

geschlossener Wertschöpfungsketten 

auf Europäischer Ebene vor allem 

in klein- und mittelständischen 

Unternehmen praktisch demonstriert 

werden. Einen Schwerpunkt bildete 

die Bearbeitung von Themen zu 

konkreten Produkten der Mikrosensorik: 

• Beschleunigungssensoren, 

• Drucksensoren, 

• Dehnungssensoren 

• Stromsensoren. 

Darüber hinaus sollten übergreifende 

Themenstellungen vor allem zur 

Produktion von Mikrosensoren bearbeitet 

werden: 

• Produktionsorganisation und –simulation, 

• Einsatz von moderner Produktions- 

und Automatisierungstechnik, 

• Technologieentwicklung, 

• Qualitätsmanagement, 

• Anwendung und Intergration der 

Sensoren in Systeme 

• Qualitätsmanagement 

Das IFW hatte hierbei folgende Teilaufgaben 

zu lösen: 

• Koordination des Gesamtprojektes, 

• Bearbeitung des Teilthemas Beschleunigungssensore 

auf Siliziumbasis, 

• Bearbeitung des übergreifenden 

Themas Qualitätsmanagement 

Ergebnisse 

Durch die Arbeit eines Konsortiums 

von insgesamt 17 Europäischen 

Partnern, vorwiegend aus kleinen 

und mittelständischen Industriebetrieben 

sowie Instituten, ist es gelungen, 

die Europäische Kooperation 

40 

bei der Entwicklung und Produktion 

von Mikrosensoren entlang geschlossener 

Wertschöpfungskette 

zu demonstrieren. 

Durch das IFW wurden, in Zusammenarbeit 

mit den Europäischen 

Verbundpartnern, unter anderem 

folgende Leistungen erbracht: 

• Vorbereitung und Durchführung 

von insgesamt 8. Internationalen 

Projektmeetings in 

Deutschland und Europa, 

• Einberufung eines Industriearbeitskreises, 

• Präsentation des PAMIS- 

Projektes bei Verbänden, Fachgremien, 

Messen u.s.w., 

• Weiterentwicklung der Fertigungsprozesse 

und Technologien 

zur Herstellung von Beschleunigungssensorchips- 

bzw. 

Sensoren am IFW und beim 

Unterauftragnehmer M+S GmbH 

(u.a. Schaffung einer CAD- 

Lösung zur Dimensionierung, 

Optimierung von Montage- und 

Fügeprozessen, Konzepterarbeitung 

für einen ASIC zur 

Signalausewertung), 

• Spezifikation prozessorientierter 

Qualitätsmanagement- und 

Qualitätssicherungstechniken 

für neuartige Produktionstechniken 

zur Sensorherstellung in 

KMU, unter besonderer Berücksichtigung 

der Prozeßautomatisierung 

und der Personalqualifizierung 

An dieser Stelle sei ausserdem auf 

die geplante Buchveröffentlichung 

„Produktionstechniken für Sensoren“ 

verwiesen, in welcher allgemeine 

Themen der Mikrosensorik 

behandelt und die Projektergebnisse 

detailliert dargestellt werden 

sollen. 

Anwendungen 

Durch die Komplexität des Projektes 

ergeben sich äußerst vielseitige 

Möglichkeiten der Anwendung der 

Projektergebnisse auf die Herstellung 

von Mikrosensoren in kleinen 

und mittelständischen Unternehmen.

8. Öffentlichkeitsarbeit 

8.1. 

Mitgliedschaft und Funktionen 

in Vereinen, Gremien 

und Fachausschüssen 

Deutscher Verband für Schweißen 

und verwandte Verfahren 

e.V. (DVS) 

Mitwirkung im : 

• Vorstandsrat des DVS e.V. 

(Prof. Dr.-Ing. habil. G. Köhler) 

• DVS ZERT e.V. (Dipl.-Ing. U. 

Schmidt, Dr.-Ing. T. Körner) 

• Landesverband Thüringen des 

DVS e. V. (Vorsitzender: Prof. 

Dr.-Ing. habil. G. Köhler, Geschäftsführer: 

Dipl.-Ing. J. Vester, 

Vorstand Öffentlichkeitsarbeit: 

Dr. rer. nat. Basler) 

• Personal- 

Zertifizierungsausschuss Thüringen 

(Dipl.-Ing. J. Vester, 

Dr.-Ing. T. Körner) 

• Bezirksverband Ostthüringen 

des DVS e.V. (Vorsitzender: 

Dr.-Ing. H.-P. Lindner, Geschäftsführer: 

Dr.-Ing. T. Körner) 

• Technischen Ausschuss, AG A 

2 „Schweißen in Elektronik und 

Feinwerktechnik“ (Dr.-Ing. T. 

Schroeter) 

• Technischer Ausschuss, AG A 

2.6 „Waferbonden“ (Dr.-Ing. T. 

Schroeter) 

• Technischer Ausschuss, AG V 

2.7 „Fülldrahtschweißen“ (Dr.- 

Ing. H.-P. Lindner) 

• Technischer Ausschuss, AG 

W 3 „Fügen von Metall, Keramik 

und Glas (Dr. rer. nat. U. 

Basler) 

• Technischer Ausschuss, AG V 

8 „Klebtechnik“ (Dipl.-Chem. 

R. Luhn) 

Forschungsvereinigung 

Schweißen und Schneiden des 

Deutschen Verbandes für 

Schweißen und verwandte Verfahren 

e.V. 

Mitwirkung im: 

• Forschungsrat (Prof. Dr.-Ing. 

habil. G. Köhler) 

• Fachausschüsse 


ist Mitglied in den folgenden 

Fachausschüssen. Seine 

ständigen Vertreter in den 

Fachausschüssen sind in 

Klammern angegeben. 

41 

• Fachausschuss FA 1 „Metallurgie 

und Werkstofftechnik“ 

(Dr.-Ing. H. Heinemann) 

• Fachausschuss FA 5 „Sonderschweißverfahren“ 

(Dr. rer. 

nat. U. Basler) 

• Fachausschuss FA 6 „Strahlverfahren“ 

(Dr.-Ing. H. Müller) 

• Fachausschuss FA 7 „Löten“ 

(Dr.-Ing. T. Körner) 

• Fachausschuss FA 8 „Kunststoffschweißen 

und Kleben“ 

(Dr. rer. nat. U. Basler) 

• Fachausschuss FA 10 „Mikroverbindungstechnik“ 

(Dr.-Ing. 

T. Schroeter) 

• Fachausschuss FA 11 „Kunststoffe“ 

(Dr.-Ing. H. Müller) 

Deutscher Industrie- und Handelskammertag 

(DIHK) 

• Vollversammlungsmitglied: 


Ausschuss für Industrie und 

Forschung des Deutschen Industrie- 

und Handelskammertages 

(DIHK) 

• Mitglied: Prof. Dr.-Ing. habil. G. 

Köhler 

Ausschuß für Forschung und 

Innovation des Verbandes der 

Wirtschaft Thüringens e.V. 

(VWT) 


Köhler 

Forschungs- und Technologieverbund 

Thüringen e.V. (FTVT) 

• Vorstandsmitglied: Prof. Dr.- 

Ing. habil. G. Köhler 

• Mitglied: IFW gGmbH 

Wissenschaftlicher Beirat der 

Stiftung für Technologie- und 

Innovationsförderung Thüringen 

(STIFT) 


Köhler 

Verband innovativer Unternehmen 

e.V. Dresden 

• Mitglied: IFW gGmbH


8.1. 

Mitgliedschaft und Funktionen 

in Vereinen, Gremien 

und Fachausschüssen 

Verein zur Regionalförderung 

von Forschung, Innovation und 

Technologie für die Strukturentwicklung 

e. V. Jena (Re- 

FIT) 


Verein Deutscher Ingenieure 

e.V (VDI) 


Köhler 

LEIBNIZ-SOZIETÄT e.V 


Köhler 

AMA Fachverband für Sensorik 

e.V. Jena 

• Mitglied: IFW gGmbH (Dr.-Ing. 

T. Schroeter) 

Deutsche Keramische Gesellschaft 

e.V. 

• Mitglied: IFW gGmbH (Dr. rer. 


Hermsdorfer Institut für Technische 

Keramik e.V. 


Deutsche Glastechnische Gesellschaft 

e.V. 

• Mitglied: IFW gGmbH (Dr. rer. 


Fachgesellschaft Löten im 

Deutschen Verband für 

Schweißen und verwandte Verfahren 

e.V. 

• Mitglied: IFW gGmbH (Dr.-Ing. 

T. Körner) 

TÜV Thüringen e.V. 

• Mitgied: IFW gGmbH 

42 

InnoRegio e.V. 


OptoNet e.V. 

• Mitglied: IFW gGmbH (Dr.- 

Ing. T. Schroeter; Dr.-Ing. H. 

Müller) 

Kooperationsverbund „Präzsion 

aus Jena“ e.V. 

• Geschäftsführer: Prof. Dr.- 

Ing. habil. G. Köhler 


Deutsche Gesellschaft für Warenkunde 

und Technologie 

(DGWT) Bad Hersfeld 


Köhler 

Beckmann Institut Liechtenstein 


Tobiashammerforum e.V. Ohrdruf 


Lasernetz – Erprobungs- und 

Beratungsverbund Deutschland 

• Stellvertretender Vorsitzender: 


Thüringer Laserberatungsverbund 

• Vorsitzender: Dr.-Ing. H. Müller 

Arbeitskreis Wasserstrahltechnologie 

(AWT) 

• Mitglied: IFW gGmbH (Dr.- 

Ing. H. Müller)


8.2. 

Wissenschaftliche Veröffentlichungen/Publikationen, 

Vorträge und Poster 

Wissenschaftliche Veröffentlichungen/Publikationen 

2001 

2001 

• Bürger, W. 

Projekt „Präzisonsbearbeitung 

und Charakterisierung technischer 

Oberflächen“, Broschüre 

„Förderung der wirtschaftsnahen 

Forschung“ , Herausgeber: 

Thüringer Ministerium für 

Wirtschaft, Arbeit und Infrastruktur, 

Erfurt , S. 131 - 133 

• Luhn, R. 

„Vergleichende UntersuchungenanorganischnichtmetallischerZwischenschichten“ 

Kolloquium Gemeinsame Forschung 

in der Klebtechnik 

13./14.02.2001 Düsseldorf 


„Präzisionsbearbeitung und 

Qualitätssicherung von ausgewählten 

asphärischen 

Oberflächen durch Drehen und 

Polieren“ Seminar Präzisions-, 

Ultrapräzisions- und Mikrobearbeitung 

mit Verfahren der 

Zerspan- und Abtragtechnik, 

Tagungsband, 23.03.2001, TU 

Dresden, Institut für Produktionstechnik, 

Dresden 

• Bliedtner,J.; Müller, H.; Neuhäuser, 

M. 

„Erzeugen metallischer Hohlkugeln 

im Schmelzverfahren“ 

Zeitschriftenaufsatz: Werkstoffe 

in der Fertigung, Holz- 

Verlag GmbH & Co KG, 

(2001), H. 3, S.12-13 

• Schroeter, T. 

„Produktion von Mikrosensoren“ 

Zeitungsartikel: EUREKA D- 

Info, (2001), H. 3, S. 5 

• Bliedtner, J.; Müller, H.; Wolff, 

D. 

“Hartlöten mit einem fasergekoppeltenHochleistungsdiodenlaser” 

DVS-Berichte, Band 212, 

Konferenz: LÖT 2001, 6. intern. 

Kolloquium , High Temperature 

Brazing and Diffusion 

43 

Bonding, 08.-10.05.2001, Aachen, 

D, Verlag für Schweißen 


DVS-Verlag GmbH, Düsseldorf 

(2001), S. 103-106 

• Luhn, R.; Dahms, S. 

„Kleben von Glas“ 

Tagungsband Kurzreferate 

(Poster-Beiträge), 75. Glastechnische 

Tagung, Deutsche 

Glastechnische Gesellschaft 

(DGG), Wernigerode 21. – 

23.05.2001, S. 81 – 83 

• Müller, H.; Bliedtner, J.; Gruhle, 

A. 

„Glasschweißen und Glasumformen 

mit dem Laser“ 


(Vorträge), 75. Glastechnische 

Tagung, Deutsche Glastechnische 

Gesellschaft (DGG), 

Wernigerode 21.-23.05.2001, 

S. 248-251 

• Dahms, S. 

„Entwicklung von innovativen 

Werkstoffen mit geringem 

Ausdehnungskoeffizienten 

über die Folientechnik“ 


(Vorträge), 75. Glastechnische 

Tagung, Deutsche Glastechnische 

Gesellschaft (DGG), 

Wernigerode 21.-23.05.2001, 

S. 297 - 300 

• Bliedtner,J.; Bürger, W.; Zweinert, 

K.; Marx, T. 

„Untersuchungen zur Feinbearbeitung 

von Kontaktlinsenwerkstoffen“ 

Fachhochschule Jena, Forschungsbericht 

2000/2001, 

Herausgeber: Rektor der 

Fachhochschule Jena , S. 37 - 

40 

• Bliedtner, J.; Müller, H.; Ballenthin, 

A.; Beez, S. 

“Solutions for Reparing 3D- 

Free-Form Surfaces” 

Proceedings, 12 th International 

DAAAM Symposium Intelligent 

Manufacturing & Automation: 

Focus on Precision


8.2 




2001/2002 

Engineering”, 26. Oktober 

2001, Jena 

• Bliedtner, J.; Heyse, D.; Jahn, 

D.; Michel, G.; Müller, H.; 

Wolff, D. 

„Advances in diode lasers increase 

weld penetration“ 

Zeitschriftenaufsatz: Welding 

Journal, (2001) 6, S. 47-51 

• Wächter, S.; Schundau, S. 

„Laserunterstütztes Bonden“ 

Zeitungsartikel: Thüringer 

DVS-Forum, 8(2001) 2, S. 6 

• Köhler, G. 

„Innovation für die glasindustrielle 

Fertigung: Beschriftung 

mit Laserstrahlen“ 

Zeitungsaussatz: TRANSFER 

Zeitung, Steinbeis-Stiftung, Nr. 

3 

• Bauch, U.; Müller, H.; Lutze, H. 

„Wasserabrasivschneiden von 

silikatischen Werkstoffen mit 

alternativen Abrasivmitteln“ 

Zeitschriftenaufsatz: Glas- 

Ingenieur, 8 (2001) 4, S. 47-50 

• Köhler, G.; Kaschlik, K.; 

Kasch, S.; Neuhäuser, M.; 

Pfeifer, J. 

“Mikroapplikation von Glasloten 

für Anwendungen in der 

Mikrotechnik” 

Zeitschriftenaufsatz: VTE Aufbau- 

und Verbindungstechnik 

in der Elektronik, 13(2001) 4, 

S. 217 – 219 

• Luhn, R.; Neuhäuser,M.; 

Schnapp.J.-D.; Weber, H.; 

Schleevoigt, P. 

„Entwicklung oxidkeramischer 

Fügefolien mit reduzierter 

Sinterschwindung“ 

Broschüre, Materialica 2001, 

01. – 04.10.2001, München 

Forschung für die Zukunft – 

Sachsen, Sachsen-Anhalt, 

Thüringen, Herausgeber Forschungsland 

Sachsen, S. 7-8 

44 

• Schnapp, J.-D.; Schleevoigt, 

P.; Weber, H.; Luhn, R.; Neuhäuser, 

M. 


Fügefolien mit reduzierter 

Sinterschwindung“ 

Tagungsband (+Poster): Thüringer 

Werkstofftag, 

04.10.2001 Weimar 

• Schleevoigt, P.; Schnapp, J.- 

D.; Weber, H.; Luhn, R.; Neuhäuser, 

M. 

„Schwindungsreduzierte Fügefolien 

für reine Al2O3- 

Keramikverbunde“ 

Tagungsband (+Poster): DKG 

Jahrestagung 08.-10.10.2001 

Bayreuth 

• Albrecht, P.; Friedrich, A.; 

Schroeter, T.; Tschulena, G. 

„Sensorfertigung: Anwendungsspezifische 

Sensoren 

können auch kostengünstig 

gefertigt werden“ 

Zeitschriftenaufsatz: Sensorik 

aktuell, Sonderausgabe zur 

Productronica, Oktober 2001, 

S. 13 – 14 

• Farbas, N.; Horn, G.; Grün, G. 

„EXAMINAREA CU PULBERI 

MAGNETICE“ 

Lehrmaterial für Longdistance 

NDE, 2001 

2002 

• Luhn, R.; Basler. U. 

„Einsatz anorganischer nichtmetallischerVerbindungsschichten 

für Hochtemperaturanwendungen“ 

Zeitschriftenaufsatz: Schweißen 

&Schneiden; DVS 54 

(2002) 1, S.36 – 39 

• Luhn, R.; Basler, U. 

„Use of inorganic, non-metallic 

connecting layers for hightemperature 

applications“ 


and Cutting, (2002) 2, S. 74-76






2002 

• Neuhäuser, M.; Furche, T.; 

Dahms, S. 

„Joining inorganic, nonmetallic 

materials with different 

coefficients of thermal expansion 

using gradent tapes“ 


and Cutting, (2002) 2, S.108- 

111 

• Neuhäuser, M.; Furche, T.; 

Dahms, S. 

„Verbindung anorganischer, 

nicht metallischer Werkstoffe 

mit unterschiedlichen thermischenAusdehnungskoeffizienten 

mittels Gradientenfolien“ 

Zeitschriftenaufsatz: Schweissen 

& Schneiden, 54 (2002) 

3, S.128-131 

• Wächter, S.; Schundau, S.; 

Müller, H.; Köhler, G.; Wild, 

M.; Gillner, A.; Propawe, R. 

„Lasergestütztes selektives 

Bonden von Glas/Silizium- 

Verbunden und Glas/Glas- 

Verbunden“ 

Zeitschriftenaufsatz: VTE Aufbau- 

und Verbindungstechnik 

in der Elektronik, 14(2002) 2, 

S. 84-87 

• CD-ROM: Innovationskatalog 

des BMWi 2002 

• Schuster,J.; Neuhäuser, M. 

„Kleine Werkstoffkunde für 

den Hausgebrauch – Wie 

kommt der Rost in den Geschirrspüler? 

(Teil 1)“ 

Zeitschriftenaufsatz: Der Praktiker, 

54 (2002) 4, S. 120-124 

• Schuster,J.; Neuhäuser, M. 

„Kleine Werkstoffkunde für 

den Hausgebrauch – Wie 

kommt der Rost in den Geschirrspüler? 

(Teil 2)“ 

Zeitschriftenaufsatz: Der Praktiker, 

54 (2002) 6, S. 190-193 

• Neuhäuser, M. 

„Mikroanalytische Bewertung 

von Korrosionsschäden an 

CrNi-Stählen“ 

45 

Tagungsband, 1. Tag des 

Werkstoffs, 30.08.2002, SLV 

Halle GmbH 

• Bürger, W.; Bliedtner, J.; 

Zweinert, K.; Marx, T. 

„Bearbeitbarkeit von Kontaktlinsenwerkstoffen“ 

Tagungsband: 47. Internationales 

Wissenschaftliches Kolloquium 

(IWK) Maschinenbau 

und Nanotechnik – Hochtechnologien 

des 21. Jahrhunderts, 

TU Ilmenau 23.-26.09.02, 

Vortragsreihe 8 Feinwerktechnik/Technische 

Optik, S. 386 - 

388 




Konferenzmaterial (CD-ROM): 

47. Internationales Wissenschaftliches 

Kolloquium (IWK) 

Maschinenbau und Nanotechnik 

– Hochtechnologien des 

21. Jahrhunderts, TU Ilmenau 

23.-26.09.02, Vortragsreihe 8 

Feinwerktechnik/Technische 

Optik 




Qualitätssicherung von asphärischen 

Kontaktlinsen“ 






TU Ilmenau 23.-26.09.02, 

Vortragsreihe 8 Feinwerktechnik/Technische 

Optik, S. 389 - 

390 

• Bliedtner, J.; Müller, H.; Bürger, 

W.; Heinemann, H.; Beez, 

S.; Möller, K. 

„Automatisierte Prozesslösungen 

zum WIG- und Laserstrahlschweißen 

im Werkzeugund 

Formenbau“ 


Wissenschaftliches Kol-






2002 

loquium (IWK) Maschinenbau 

und Nanotechnik –Hochtechnologien 


TU Ilmenau 23.-26.09.02, 

Vortragsreihe 10 Produktion 

und Logistik , S. 453 - 454 

• Bliedtner, J.; Müller, H.; Bürger, 

W.; Heinemann, H.; Beez, 

S.; Möller, K. 


zum WIG- und Laserstrahlschweißen 


Formenbau“ 

Konferenzmaterial(CD-ROM): 


Kolloquium 

(IWK)Maschinenbau und 

Nanotechnik – Hochtechnologien 

des 21. Jahrhunderts, TU 

Ilmenau 23.-26.09.02, Vortragsreihe 

10 Produktion und 

Logistik 

• Hecht-Mijic, S., Harnisch, A.; 

Hülsenberg, D.; Schundau, S.; 

Pfeifer, J.; Schroeter, T. 

„Thermisches Bonden für 

Bauteile aus mikrostrukturierbarem 

Glas“ 






TU Ilmenau, 23.-26.09.02 

• Bliedtner, J.; Bürger, W.; 

Zweinert, K.; Löschner, J.; 

Marx, T. 

„Untersuchungen zur Spanbildung 

bei der Feinbearbeitung 

von Kontaktlinsenwerkstoffen“ 

Forschungsbericht 2001/2002, 

Fachhochschule Jena, Herausgeber: 

Rektor der Fachhochschule 


• Bliedtner, J.; Bürger, W.; Müller, 

H.; Heinemann, H.; Möller, 

K.; Beez, S.; Schwartze, S. 

„Automatische Prozesslösungen 

zum generieren und Reparieren 

von 3D- 

Freiformflächen (Teil 2)“ 

46 

Forschungsbericht 2001/2002, 

Fachhochschule Jena, Herausgeber: 

Rektor der Fachhochschule 


• Köhler. G.; Basler. U.; Luhn. R. 

„Inorganic High Temperature 

Adhesives – Research Results 

and Applications“ 

Joining 2002 in München, Postersession 

und Veröffentlichung 

• Bliedtner, J.; Müller, H.; Neuhäuser, 

M. 



Tagungsband (+Poster): Friedrich-Schiller-Universität 

Jena, 

Thüringer Werkstofftag 2002, 

15.10.2002 

• Heinemann, H.; Senk, B. 

„Hochfeste Feinkornbaustähle, 

Schweißverhalten und Anwendungsrichtlinien 

für die Praxis“ 

Tagungsband (+Poster): Friedrich-Schiller-Universität 

Jena, 

Thüringer Werkstofftag 2002, 

15.10.2002, 

• Heinemann, H.; Bürger, W.; 

Müller, H.; Bliedtner, J. 

„Präsentation der Arbeitsergebnisse 

im Projekt EUREKA 

– FACTORY 

PROSURF/Subproject TIG- 

Built-UP Welding and Laser 

Anneling/Eroding“ 

Tagungsband, Workshop 

„Advanced Production Technologies 

in 3D Metal Surface 

Processing and Net-Shaping 

for Repair and Recovery Services“ 

(EUREKA Project E! 

2317 – PROSURF), APS 

GmbH, 27.11.2002, Aachen 

• Wächter, S.; Müller, H.; Kasch, 

S. 

„Laserfügetechnologien für 

Glas und Keramik“ 

DVS-Berichte, Band 221, Moderne 

Lasertechnologien und 

ihre Anwendungen, Verlag für 

Schweißen und verwandte 

Verfahren DVS-Verlag GmbH,






2002 

Düsseldorf 2002, S. 87-96 

• Kasch, S.; Müller, H.; Neuhäuser, 

M. 

„Glasbeschriftung – Dauerhaft 

und materialschonend mit 

Nd:YAG – Laserstrahlung“ 





Verfahren DVS-Verlag GmbH, 

Düsseldorf 2002, S.243 

• Bliedtner, J.; Müller, H.; Neuhäuser, 

M. 

Vorträge 2001 2001 

• Körner, T. 

„Anwendung der DIN EN 729 

im bauaufsichtlichen Bereich“ 

Weiterbildung für Schweißaufsichtspersonal, 

SL Leipzig, 

25.01.2001, Leipzig 

• Müller, H. 

„Einsatz von Walz- u. Schmiedezunder 

für das WS- Schneiden 

von Glas“ 

Arbeitskreis Wasserstrahltechnologie 

(AWT)- Forum, 

05.03.2001, Hannover 

• Luhn,R. 

„Vergleichende UntersuchungenanorganischnichtmetallischerZwischenschichten“ 

Kolloquium: „Gemeinsame 

Forschung in der Klebtechnik“, 

13.-14.02.2001, Düsseldorf 

• Horn, G. 

„Die Werkstoffprüfung in der 

europäischen Normung“ 

Praxisseminar: „Werkstoffprüfung 

aus der Praxis für dir 

Praxis“, IFW gGmbH, 

07.03.2001, Jena 

• Horn, G. 

„Welche Informationen liefern 

uns die konventionellen zerstörungsfreien 

Prüfverfahren?“ 

47 







Verfahren DVS-Verlag GmbH, 

Düsseldorf 2002, S.244-246 

• Köhler, G.; Kasch, S.; Müller, 

H.; Neuhäuser, M. 

„Beschriften von Glas mit 

Nd:YAG-Laserstrahlen“ 

Jahrbuch Schweißtechnik 

2003, Verlag für Schweißen 


DVS-Verlag GmbH, Düsseldorf 

2002, S. 147-152 






„Prüfung von Korrosionsschutzschichten“ 


aus der Praxis für die 




„Korrosionserscheinungen an 

Cr-Ni-Stählen durch Umgebungsbedingungen“ 







Qualitätssicherung von ausgewählten 

asphärischen 

Oberflächen durch Drehen und 

Polieren“ 

Seminar Präzisions-, Ultrapräzisions- 

und Mikrobearbeitung 

mit Verfahren der Zerspanund 

Abtragtechnik, TU Dresden, 

Institut für Produktionstechnik, 

23.03.2001, Dresden


8.2 



Vorträge 2001 


„Stand der Zulassungen zum 

Herstellen geschweißter 

Stahlbauten in Thüringen, 

Hinweise zum aktuellen Regelwerk 

und Erfahrungen aus 

der Zulassungstätigkeit der 

Stelle für Metallbauten am 

IFW Jena“ 

8. Jenaer Praxisseminar für 

Schweißaufsichtspersonal, 

IFW gGmbH, 27.03.2001 und 



„Prüfung von Korrosionsschutzschichten“ 





• Heinemann, H. 

„Bestimmung der Vorwärmtemperatur 

beim Schweißen 

von S 355“ 





• Schmidt, U. 

„Was bringt die neue Qualitätsnorm 

DIN EN ISO 

9000:2000?“ 





• Lindner, H.-P. 

„Neues Regelwerk zur 

Schweißerausbildung und – 

prüfung“ 





• Reineck, H. 

„Zertifizierung nach ISO 

9000:2000“ 

Informationsseminar – ISO 

9000:2000, IFW gGmbH, 


48 

• Köhler, G. 

“Brennstoffzelle“ 

Workshop, STIFT, 05.04.2001, 

Erfurt 

• Bliedtner, J.; Müller, H.; Wolff, 

D. 

„Hard soldering with a fibrecontact 

high- power diode laser“ 

LÖT 2001, 6th International 

Conference on Brazing, High 

Temperature Brazing and Diffusion 

Bonding, 09.05.2001, 

Aachen 


„Qualitätssicherung im bauaufsichtlichen 

Bereich“ 

Praxisseminar für Schweißaufsichtspersonen, 

SL Großenhain, 

11.05.2001, Großenhein 

• Dahms, S. 

„Entwicklung von innovativen 

mit geringem Ausdehnungskoeffizienten 

über die Folientechnik“ 

75. Glastechnische Tagung, 

21.-23.05.2001, Wernigerode 

• Müller, H.; Bliedtner,J. 

Glasumformen und Glasschweißen 


75. Glastechnische Tagung, 

23.05.2001, Wernigerode 

• Dahms, S. 

„Temperaturstabile mikrofluide 

Reaktionskavernen“ 

IFW gGmbH, 01.06.2001, Jena 

• Madry, C. 

„Fügen optischer Komponenten“ 

IFW gGmbH, 01.06.2001, Jena 

• Kasch, S.; Neuhäuer, M.; 

Müller, H. 

„Glasbeschriften mit Nd:YAG – 

Laser – dauerhaft und materialschonend“ 

17. Technologie - Transfer – 

Forum „Bedrucken und


8.2 




Markieren von Glas“, SCHOTT 

Mainz, 21.06.2001, Mainz 

• Müller, H.; Kasch, S.; Wächter, 

S.; Petrich,A.; Bliedtner, J. 

„Neue Werkstoffe und deren 

Anwendung - Laser- und 

Wasserstrahlbearbeitung“ 

11. Ordentliche Mitgliederversammlung 

TÜV Thüringen, 

28.07.2001, Legefeld 

• Wächter, S.; Müller, H.; 

Schundau, S. 

„Fügen von Glas und Keramik“ 

Messe Schweißen und 

Schweißen, Innovationsforum 

der Forschungsvereinigung 

AiF, 15.09.2001, Essen 


„EUREKA-Factory PAMIS – 

Bericht zum Stand des 

EUREKA-Verbundprojektes 

PAMIS“ 

14. Sitzung des Fachgremiums 

„Mikrotechnische Produktion“ 

des Rahmenkonzeptes 

Produktion 2000, Alcatel Stuttgart, 

16.09.2001, Stuttgart 

• Bliedtner, J.; Müller, H. 

„Lasertechnik für die Fein- und 

Mikrobearbeitung“ 

JENAER INGENIEURTAG 

„Mikrotechnik und Lasertechnik“ 

2001, 21.09.2001, Jena 

• Wächter, S.; Müller, H. 

„Glasfügen für mikrotechnische 

Anwendungen“ 




Schroeter, T. 

„Mikrosystemtechnik – eine 

Technologie der Zukunft“ 




• Weiland, E.; Jacob, M. 

„Mikromechanische Beschleunigungssensoren“ 

49 




• Müller, H.; Bliedtner, J.; Gruhle, 

A. 

„Glasumformen und Glasschweißen 


Thüringer Werkstofftage 2001, 

04.10.2001, Weimar 

• Kasch, S.; Müller, H. 

„Indirektes Glasbeschriften 

mittels Nd:YAG-Laser“ 

Wertheimer Glastage 2001, 

10.-11.10.2001, Bronnbach 

• Müller, H.; Bliedtner,J.; Gruhle, 

A. 




10.-11.10.2001, Bronnbach 

• Lutze, H.; Müller,H. 

„Wasserabrasivstrahlen mit 

neuartigen Abrasiven“ 

Internationale Tagung Universität 

Krakow, 12.-13.10.2001, 

Krakow/ Polen 

• Bliedtner, J.; Ballenthin, A.; 

Beez, S.; Müller, H. 

„Solution for Reparing 3D- 

Free- Form Surfaces“ 

12th International DAAAM 

Symposium „Intelligent Manu 

facturing & Automation: Focus 

on Precision Engineering , 

26.10. 2001, Jena 


„EUREKA-Projekte – Erfahrungen“ 

Informationsveranstaltung der 

THATI „EUREKA - Forschung 

und Technologie auf Europäischer 

Ebene“, 27.11.2001, 

Erfurt 

s. a. Publikationen (weitere Vorträge)


8.2 




2002 

• Dahms, S. 

„Der Werkstoff Keramik – 

Charakterisierung, Bearbeitung, 

Fügen und Prüfen“ 

DVS Bezirksverband Stuttgart, 

SLV Fellbach, 21.02.2002, 

Fellbach 

• Luhn, R. 

„Kleben von Glas“ 

Deutsche Glastechnische Gesellschaft 

e.V.( DGG), FA IV 

Glasmaschinentechnik und 

Formgebung, Institut für Silikattechnik, 

07.03.2002, Würzburg 

• Horn, G. 

„Informationsgehalt konventioneller 

zerstörungsfreier Prüf- 

Verfahren“ 

Deutsche Gesellschaft für 

Zerstörungsfreie Prüfung 

(DGZfP)-Arbeitskreissitzung - 

Thüringen, 12.03.2002, Jena 

• Schmidt, U. 

„Wie auditieren andere Zertifizierungsstellen?“ 

Auditorenschulung von DVS 

ZERT, HWK Bielefeld, 

23.04.2002, Bielefeld 

• Horn, G. 

„Beitrag der WP zur Qualitätssicherung 

in der Schweißtechnik“ 

Deutsche Gesellschaft für 

Qualität (DGQ)- 

Regionalarbeitskreis Jena, 


• Bliedtner, J.; Müller, H. 

„Verfahrensoptimierung und 

Anwendungen zum Trennen 

von Kunststoff- und verbundwerkstoffen“ 

Internationale Schneidtechnische 

Tagung 2002 (ICCT 

2002), 23.-24.04.2002, Hannover 

• Müller, H.; Bauch, U.; Bliedtner, 

J.; Petrich, A.; Wächter, 

S. 

50 

„Das Trennen von silikatischen 

Werkstoffen mit Strahlverfahren 

– Laser und Wasserstrahlbearbeitung“ 

Internationale Schneidtechnische 

Tagung 2002 (ICCT 

2002), 23.-24.04.2002, Hannover 


A. 

„ Glasschweißen und Glasumformen 

mit den Laser“ 

OTTI – Kolloquium, Zukunft – 

Glas, 20.-21.06.2002, Zwiesel 

• Müller, H.; Pause,S.; Pfeifer, 

R. 

„ Schneiden und schriften mit 

dem Laser- Erprobung und 

Beratungen im Thüringer Laserberatungsverbund“ 

EBZ-Abschluss-veranstaltung, 

28.06.2002, Düsseldorf 


„Neues Regelwerk; Stand und 

Probleme; Zentralverzeichnis“ 


Schweißaufsichtspersonal, 15. 

und 20.08.2002, Jena 

• Horn, G. 

„Erfahrungen bei der Durchführung 

von VP nach DIN EN 

288-8“ 





„Korrosionsschäden bei Verarbeitung 

und Anwendung von 

CrNi-Stahl“ 




• Luhn, R. 

„ Kleben für Anwendungen 

über 300 o C mit anorganischen 

HT-Klebstoffen“ 

1. Praxisseminar Kleben 

18.09.2002 , Jena


8.2 




• Bliedtner, J.; Möller, K.; 

Schwartze, S.; Müller, H.; Bürger, 

W.; Heinemann, H. 

„Integrierte Prozesskette für 

das endkonturnahe Auftragen 

von Funktionsschichten an 

niedrig- und hochlegierten 

Werkzeugstählen“ 

Dresdner Produktionstechnik 

Kolloquium 2002 (DPK 2002), 

TU Dresden, 19.09.2002, 

Dresden 







– Hochtechnologien 

des 21. Jahrhunderts, Vortragsreihe 

8, Feinwerktechnik 

/Technische Optik, TU Ilmenau, 

23.-26.09.2002, Ilmenau 


„Fügen mit Grünfolie“ 

3. Sitzung des Arbeitskreises 

„Grünkörpercharakterisierung“ 

der Deutschen Keramischen 

Gesellschaft (DKG) und der 

Deutschen Gesellschaft für 

Materialkunde (DGM), 

27.09.2002, Stuttgart 

• Kasch, S.; Müller, H.; Pfeiffer, 

J.; Neuhäuser, M. 

„The application of Laserbeam 

Soldering using solder 

glasses in Microtechnology“ 

Workshop auf der Messe 

„JOINING 2002“, 30.09.02, 

München 

• Köhler, G.; Schroeter, T.; 

Stopsack, C.; Weiland, E. 

„Investigations of Adhesives 

Connecting Single Mode Fibres 

to KTP Strip Wave 

Guides Concerning their Resistance 

to Climatic Influence“ 

Workshop auf der Messe 

„JOINING 2002“, 30.09.02, 

München 

51 

• Kasch, S.; Müller, H.; Schimanski, 

H. 

Laserlöten von Silizium / Glas 

mittels Glaslot zur Kapselung 

von Mikrosensoren auf Waferebene“ 

DVS-Fachausschusssitzung, 

FA 7 „Löten“, 08.11.2002, 

Itzehoe 


„Stahlbauten – Ausführung 

und Herstellerqualifikation“ 

Erfahrungsaustausch der 

DVS-Lehrschweißer in Thüringen, 

08.11.2002, Großebersdorf 

• Horn, G. 

„Zerstörungsfreie Prüfung in 

der Schweißtechnik“ 

„Schweißtechnisches Forum“ 

des DVS Ostthüringen und 

des IFW gGmbH, 14.11.2002, 


Körner, T. 

„Stahlbauten – Ausführung 

und Herstellerqualifikation“ 

Erfahrungsaustausch der 

Kursstättenleiter und Prüfer 

des DVS-PZA Thüringen, 

22.11.2002, Großebersdorf 

• Heinemann, H.; Bürger, W.; 

Müller, H.; Bliedtner, J. 

„Präsentation der Arbeitsergebnisse 

im Projekt EUREKA 

– FACTORY 

PROSURF/Subproject TIG- 

Built-UP Welding and Laser 

Anneling/Eroding“ 

Workshop „Advanced Production 

Technologies in 3D Metal 

Surface Processing and Net- 

Shaping for Repair and Recovery 

Services“ (EUREKA 

Project E! 2317 – PROSURF), 

APS GmbH, 27.11.2002, 

Aachen 

• Wächter, S.; Müller, H.; Kasch, 

S. 

„Laserfügetechnologien für 

Glas und Keramik“ 

3. Jenaer Laser Workshop 

2002, 28.11.2002, Jena


8.2 




• Bliedtner,J.; Müller, H. 

„Hartlöten mit Hochleistungsdiodenlasern“ 



s. a. Publikationen (weitere Vorträge) 

Poster 2001 2001 

• Kammel, J.; Bürger, W.; Marx, 

T. 




Seminar: Präzisions-, Ultrapräzisions- 

und Mikrobearbeitung 

mit Verfahren der Zerspan- 

und Abtragtechnik, TU 

Dresden, Institut für Produktionstechnik, 

23.03.2001 Dresden 

• Basler, U. 

„Einsatz des modularen Lernens 

in der Weiterbildung“ 

Qualifizierungsmesse, IHK Gera, 

14.09.2001, Gera 

• Kasch, S.; Pfeiffer, J. 

„Applikation von Glasloten in 

der Mikrotechnik und deren 

Anwendung beim Laserlöten“ 

Messe: Schweißen und 

Schweißen, Innovationsforum 

der Arbeitsgemeinschaft industriellerForschungsvereinigungen 

„Otto von Guericke“ 

e.V. (AiF), 15.09.2001, Essen, 

• Bürger, W.; Kammel, J.; Köhler, 

G. 

„Schneiden aus Hochleistungskeramik 

für technische 

Anwendungen“ 

Bürger, W.; Kammel, J.; Köhler, 

G.; Scheibner, W.; Müller- 

Lietz, Obenauf, D. 

„Einsatz von Schneiden aus 

Hochleistungskeramik zum 

Trennen von Verstärkungstextilien“ 

Kammel, J.; Bürger, W.; Köhler, 

G.; Marx, T. 


52 



Luhn, R.; Basler, U. 

„Fügen im Bereich Sonderfügetechnik 

am IFW“ 


„Kleben von Glas – Ausbildung“ 


„Anorganische Zwischenschichten 


Madry, C. ; Basler, U.; Köhler, 

G. 

„Diffusionsschweißen von 

Baustahl aus einem Fe- 

Basiswerkstoff mit Edelstahl- 

Zwischenschicht 

Frey, C.; Kasch, S.; Mund ; 

Müller, H. 

„Application for high vakuum 

sealing of electronic packaging“ 

Kasch, S.; Müller, H.; Neuhäuser, 

M. 

„Beschriften von Glas mit 

Nd:YAG-Laserstrahlen“ 

Biedtner, J.; Müller, H. 

„Fügen mit Hochleistungsdiodenlasern“ 




• Bürger, W.; Kammel, J.; Köhler, 

G.; Marx, T. 




Flyer Posterbeitrag, VDC- 

Tagung (Vereinigung deutscherContaktlinsenspezialisten 

e.V.), 28. – 30.09.2001, Weimar


8.2 



Poster 2001 


„Anorganische Zwischenschichten 



„Fügen im Bereich Sonderfügetechnik 

am IFW“ 

Handwerksmesse Thüringen – 

Thüringen innovativ, 28.- 

30.09.2001, Gera 

• Neuhäuser, M.; Schnapp, J.-D. 


Fügefolien mit geringer Sinterschwindung“ 

Messe Materialica, 01.- 

04.10.2001, München 

• Neuhäuser, M.; Luhn, R.; 

Schleevoigt, P.; Schnapp, J.- 

D. 

„Schwindungsreduzierte Fügefolien 

für reine Al2O3- 

Keramik“ 

Deutsche keramische Gesellschaft 

(DKG)-Jahrestagung, 

08.-10.10.2001, Bayreuth 

Poster 2002 2002 


Anorganische Hochtemperaturklebstoffe 

- Forschungsergebnisse 

und Applikationen“ 

Messe: Swiss Bonding, 26.- 

29.05.2002, CH, Rapperswill 









Dresdner Produktionstechnik 

Kolloquium 2002 (DPK 2002), 

TU Dresden, 18.-19.09.2002, 

Dresden 



Qualitätssicherung asphärischer 




53 


A. 



Kasch, S.; Müller, H. 

„Indirektes Glasbeschriften 

mittels Nd:YAG-Laser“ 


10.-11.10.2001, Bronnbach 

• Bliedtner, J.; Ballenthin, A.; 

Beez, S.;Müller, H. 

„Solution for Reparing 3D- 

Free- Form Surfaces“ 

12th International DAAAM 

Symposium „Intelligent Manufacturing 

& Automation: Focus 

on Precision Engineering”, 


s. a. Publikationen (weitere Poster) 

auf allen unter Punkt 8.4 genannten 

Messen und Ausstellungen 

wurden Poster zum IFW- 

Profil ausgestellt 


- Hochtechnologien des 

21.Jahrhunderts, Vortragsreihe 

8, Feinwerktechnik 

/Technische Optik, TU Ilmenau, 

23.-26.09.2002, Ilmenau 



zum WIG-und Laserstrahlschweißen 


Formenbau“ 




- Hochtechnologien des 

21.Jahrhunderts, Vortragsreihe 

10, Produktion und Logistik, 

TU Ilmenau, 23.-26.09.02, Ilmenau 

• Müller, H.; Kasch, S.; Wächter, 

S., 

„Glasbeschriften, Glastrennen, 

Glasfügen“ 

Messe: GLASTEC 2002, 

28.10.-01.11.2002, Düsseldorf


8.2 



Poster 2002 

• Müller, H.; Kasch, S. 

„Glasbeschriften mit dem Laser“ 


2002, 28.-29.11.2002, Jena 









Bürger, W.; Kammel, J.; Marx, 

T.; Köhler, G. 




5. Schmalkalder Werkzeugtagung 

„Moderne Zerspanungswerkzeuge 

in optimalen Prozessketten“, 

06-07.11.2002, 

Schmalkalden 









54 

Bliedtner, J.; Bürger, W.; Hamann, 

J.; Müller, W. 

„Charakterisierung von signifikantenOberflächenparametern 

optischer Funktionsflächen 

von Kunststoffoptiken 

und optisch polierten bzw. gedrehten 

Werkzeugeinsätzen“ 

Bliedtner, J.; Schwartze, S.; 

Möller, K..; Bürger, W.; Müller, 

H.; Heinemann, H. 

„Software and Process Steps“ 

Bliedtner, J.; Schwartze, S.; 

Möller, K..; Bürger, W.; Müller, 

H.; Heinemann, H. 

„Digitizing Objects“ 

Workshop „Advanced Production 

Technologies in 3D Metal 

Surface Processing and Net- 

Shaping for Repair and Recovery 

Services“ (EUREKA Project 

E! 2317 – PROSURF), 

APS GmbH, 27.11.2002, Aachen 

s. a. Publikationen (weitere Poster) 

auf allen unter Punkt 8.4 

genannten Messen und Ausstellungen 

wurden Poster zum IFW- 

Profil ausgestellt


8.3 

Aktive Teilnahme an Tagungen, 

Kongressen und 

anderen wissenschaftlichen 

Veranstaltungen 

(Auswahl) 

Das IFW hat 2001 und 2002 an 

folgenden Tagungen, Kongressen 

und anderen wissenschaftlichen 

Veranstaltungen teilgenommen 

(Auswahl): 

2001 

• DGZfP-Arbeitskreissitzung 

Thüringen, 18.01.2001, Weimar 

• DVS-Forum, 25.01.01, Jena 

• Vergabe Forschungspreis 

2001, IPHT Jena, 05.02.2001, 


• Deutscher Industrie- und Handelstag 

DIHT, 13.02.2001, 

Berlin 

• Kolloquium: „Gemeinsame 


13.-14.02.2001, Düsseldorf 


Thüringen, 15.02.01, Jena 

• Lehrgang Klebfachkraft, 05.- 

09.03.2001, Übach-Palenberg 

• Auditorenschulung DVS 

ZERT, 05.-06.03.2001, Hannover 

• Praxisseminar Werkstoffprüfung, 



• Frühjahrssitzung FA 7, 

20.03.01, Dortmund 

• Praxisseminar für Schweißaufsichtspersonen, 

27.03.01und 26.04.01, Jena 

• VDEh-Arbeitskreissitzung, 

Brüche und Oberflächen, 

29.03.01, Düsseldorf 

• Metallografiekreis Thüringen, 


• Löt` 01, 6. Internationales 

Kolloquium: „Hart- und 

Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen“, 

08.- 

10.05.2001, Aachen 

• Fachtagung "Schweißen im 

Schienenfahrzeugbau", 09.- 

10.05.2001, Halle 

• Fertigungstechnisches Kolloquium, 

FH Jena, 16.05.2001, 


• Seminar: „Intelligente Systeme 

und Prozesse in der Zerspantechnik 

- Bausteine für die 

Produktionsautomatisierung, 

TU Dresden, Institut für Produktionstechnik, 

08.06.2001, 

Dresden 

• Fertigungstechnisches Kollo- 

55 

quium, FH Jena, 14.06.2001, 


• JENAER INGENIEURTAG 

„Mikrotechnik und Lasertechnik“, 


• VDC-Tagung (Vereinigung 

deutscher Contactlinsenspezialisten 

e.V.), 28.-30.09.01, 

Weimar 

• Erfahrungsaustausch der 

Stellen für die Zulassung zum 

Schweißen von Eisenbahnbrücken, 

8.-9.10.2001, Mannheim 


Thüringen, 11.10. 2001, Weimar 


• Herbstsitzung FA 7, 

18.10.2001, Hannover 

• Tagung des Institutes für Fertigteiltechnik 

und Fertigbau 

Weimar e.V. (iff), 06.- 

07.11.2001, Weimar 

• Autoland Thüringen – Branchentag 

2001, 16.11.2001, 

Erfurt 

• DGZfP-Arbeitskreissitzung, 04. 

12. 2001, Zwickau 

• DGZfP-Arbeitskreissitzung, 06. 

12. 2001, Weimar 

2002 


Thüringen, 14.02.2002, Jena 

• Wissenschaftlich-technisches 

Forum, 21.02.2002, Fellbach 

• 2.Kolloquium: „Gemeinsame 


26.-27.02.2002, Frankfurt 

• Metallografiekreis Thüringen, 

07.03.2002, Stadtilm 

• Auditorenschulung von DVS 

ZERT, 23.04.2002, Bielefeld 

• Jahresversammlung der FG 

„Löten“ im DVS und 2. Löttechnisches 

Forum, 

25.04.2002, Berlin 

• DGZfP Jahrestagung, 6.- 

8.05.2002, Weimar 

• Schweißtechnisches Forum 

DVS Ostthüringen und IFW 

und Mitgliederversammlung, 

29.05.2002, Triptis


8.3 

Aktive Teilnahme an Tagungen, 

Kongressen und 

anderen wissenschaftlichen 

Veranstaltungen 

(Auswahl) 

8.4 

Aktive Teilnahme an Messen, 

Ausstellungen und 

anderen Veranstaltungen 


DVS Ostthüringen und IFW, 

13.06.2002, Jena / Laasdorf 

• 11. ordentliche Mitgliederversammlung 

der GFE e.V., 

21.06.2002, Schmalkalden 

• „Erfahrungen in der Arbeit im 

Wachstumskern - fanimat“, 

06.08.2002, Erfurt 

• Praxisseminar für Schweißaufsichtspersonen,15.und 


• Deutsche Keramische Gesellschaft 

(DKG) - Gemeinschaftstagung, 

19.- 

20.09.2002, Hermsdorf 

• Große Schweißtechnische 

Tagung des DVS, 24.- 

27.09.2002, Kassel 

2001 

• Hannover Messe Industrie, 

23.-28.04.2001, Hannover 

• Sensor 2001, 

08.-10.05.2001, Nürnberg 

• Löt 01, 6. Internationales 

Kolloquium „Hart- und 

Hochtemperaturlöten und 

Diffusionsschweißen“, 

08.-10.05.2001, Aachen 

• 75. Glastechnische Tagung, 

21.-23.05.2001, Wernigerode 

• Große Schweißtechnische 

Tagung, 

12.-14.09.2001, Essen 

• 15. Weltmesse der Schweißtechnik, 

12.-18.09.2001, Essen 

• MATERIALICA 2001, 4. Internationale 

Fachmesse für 

Werkstoffanwendungen, 

Oberflächen und Product Engineering 

mit Kongress 

MATERIALS WEEK, 

01.-04.10.2001, München 

• „Autoland Thüringen – Branchentag 

2001“, 

16.11.2001, Erfurt 

56 


DVS-Lehrschweißer in Thüringen, 

08.11.2002, Großebersdorf 


Stellen für Metallbauten im 

bauaufsichtlichen Bereich,14.11.2002, 

Dresden 


DVS Ostthüringen und IFW, 


• DVS-Landesfachtagung, 15.- 

16.11.2002, Heubach 

• Praxisseminar Kleben als Fertigungssystem, 

18.09.2002, 


2002 

• Hannover Messe Industrie, 

15.-20.04.2002, Hannover 

• Verbrauchermesse „JENAer 

UNTERNEHMERTAGE 

2002“, 

26.-28.04.2002, Jena 

• OPTO – IRS 2 – MTT, die 

Messe für Optoelektronik – 

Infrarotsensoren - Mikrotechnik, 

14.-16.05.2002, Erfurt 

• Ausstellung „Thüringen Innovativ“, 

04.-06.10.2002, Sonneberg 

• Glasstec, 

28.10.-01.11.2002, Düsseldorf 

• Innovationstag Thüringen 

2002, 

05.11.2002, Erfurt

9. Gesellschafter 

Das Unternehmen 

hat folgende 

Gesellschafter: 

Deutscher Verband für Schweißen 

und verwandte Verfahren e. V. 

(DVS) 

Aachener Straße 172 

40223 Düsseldorf 

Postfach 10 19 65 

40010 Düsseldorf 

Tel.: +49 211 1591 - 0 

Fax: +49 211 1591 - 100 

1591 - 200 

Handwerkskammer für Ostthüringen 

(HWK) 

Handwerksstraße 5 

07745 Gera 

Tel.: +49 365 8225 - 111 

Fax: +49 365 8225 - 199 

Industrie- und Handelskammer 

Ostthüringen zu Gera (IHK) 

Gaswerkstraße 23 

07546 Gera 

Tel.: +49 365 8553 - 0 

Fax: +49 365 8553 - 1 00 

Steinbeis Beteiligungs-Holding 

GmbH (SBH) 

Willi-Bleicher-Straße 19 

70174 Stuttgart 

Tel.: +49 711 1839 - 5 

Fax: +49 711 2261076 

57

Name 

IFW gGmbH 

10. E-Mail - Adressen der IFW gGmbH Jena 


Frau Winter 

Dr.-Ing. W. Rodeck 

Dipl.-Ing. J. Vester 




Dipl.-Ing. P. Eisenhardt 


Dr.-Ing. G. Horn 

Dr.-Ing. H.-P. Lindner 

Dipl.-Ing. U. Schmidt 

Funktion 


Sekretariat 

Leiter Verwaltung/Prokurist 

Beauftragter der Geschäftsführung 

für Qualitätsmanagement/ 

Prokurist 

Bereichsleiter Strahltechnik 

Bereichsleiterin Sonderfügetechnik 

Bereichsleiter Mikrotechnik/ 

Applikationszentrum Mikrotechnik 

(amt/IFW) 

Leiter Bauelementelabor 

Bereichsleiter Schweißtechnik 

Leiter Bauprüfung 

Leiter Akkreditiertes Werkstoffprüflabor 

Leiter Schweißtechnische Bildung 

Leitende Auditorin DVS-Zert 

e.V./QMB 

58 

Adresse 

info@ifw-jena.de 

gkoehler@ifw-jena.de 

rwinter@ifw-jena.de 

wrodeck@ifw-jena.de 

jvester@ifw-jena.de 

hmueller@ifw-jena.de 

ubasler@ifw-jena.de 

tschroeter@ifw-jena.de 

info@amt-jena.de 

peisenhardt@ifw-jena.de 

tkoerner@ifw-jena.de 

ghorn@ifw-jena.de 

hplindner@ife-jena.de 

uschmidt@ifw-jena.de

So finden sie uns ! 

Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung 

GmbH 

Otto-Schott-Straße 13 

07745 Jena 

Tel.: +49 (0) 36 41 / 20 41 00 

Fax: +49 (0) 36 41 / 20 41 10 

E-Mail: info@ifw-jena.de 

http://www.ifw-jena.de

2. Struktur und Profillinien - ifw Jena

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