EPP 5-6.2020

BAUGRUPPENFERTIGUNG
Weiterentwicklungen im Low-Pressure-Moulding-Verfahren
Komponentenschutz
vor äußeren Einflüssen
Viele Industriezweige benötigen für die Herstellung ihrer Produkte elektronische
Bauteile, die Metall-Kunststoffverbindungen umfassen. Für das Low-Pressure-
Moulding-Verfahren, das ansonsten sehr viele anwendungsbezogene Vorteile bietet,
sind solche Verbindungen problematisch. Ein neues einzigartiges Low-Pressure-
Moulding-System adressiert dieses Problem. Eine Weltneuheit unter der Lupe.
Low Pressure Moulding (LPM) ist ein Verfahren zum Schutz
elektrischer und elektronischer Bauteile vor äußeren Einflüssen.
Seinen Anfang hatte es in den späten 1980er Jahren mit der Abdichtung
von Steckverbindern in der Automobilindustrie. Erste Anwendungen
gab es zunächst in der französischen Automobilindustrie:
Die Groupe PSA (Peugot Société Anonyme) wollte empfindliche
elektronische Bauteile, die für sich gesehen bereits aufwendig
gekapselt waren, zusätzlich vor eindringender Feuchtigkeit über die
notwendige Verkabelung schützen.
Einige Jahre später haben die Konstrukteure die ersten Gehäuse
ersetzt: Die Kapselung erfolgte direkt auf den Leiterplatten im
Low-Pressure-Moulding-Verfahren. So weiteten sich die möglichen
Anwendungsgebiete nach und nach auf andere Bauteile und Industrien
aus.
Niederdruckverguss hat sich dank weiterentwickelter Materialien,
Methoden und Werkzeuge für viele Branchen zum Verfahren der
Wahl entwickelt, wann immer elektronische Komponenten vor
Feuchtigkeit, Staub, Schmutz und Vibrationen geschützt werden
müssen: Hersteller von Kabeln, Leiterplatten, Sensoren aber auch
die Automobilindustrie und Bereiche der Medizintechnik setzen
bereits auf dieses Verfahren. Es kommt auch nach wie vor beim Abdichten
von Steckverbindern und zum Formen von Tüllen und Zugentlastungen
zum Einsatz.
Herkömmlicher Niederdruckverguss –
vielseitig und schnell
LPM setzt auf Schmelzklebstoffe, besser bekannt als Hotmelts.
Diese Thermoplaste verlieren durch Erwärmung an Viskosität,
verformen sich und erhärten beim Abkühlen in der gewünschten
Form. Bei einer Verarbeitungstemperatur von 210 °C ist die Viskosität
mit etwa 2–7 Pa s sehr niedrig. Da das Material sehr flüssig ist,
genügt ein niedriger Einspritzdruck, je nach Anwendung zwischen 5
und max. 60 bar. Das Verfahren eignet sich deshalb auch für empfindliche
Bauteile, beispielsweise Leiterplatten und Sensoren.
Auszug aus dem
Maschinenpark von
OptiMel.
Foto: Optimel
34 EPP Mai/Juni 2020