EPP 5-6.2020

BAUGRUPPENFERTIGUNG
Das Bild veranschaulicht die
Flexibilität des Bauteilträgers
bei dem die Komponenten
auf unterschiedlichen Flächen
bestückt sind.
Foto: Harting
Damit dieses Material elektrische Leiterbahnen aufnehmen kann,
werden die Additive im Kunststoff durch eine Laserdirektstrukturierung
(LDS) „aktiviert“. Dabei beschreibt der Laserstrahl die für die
Leiterbahnen vorgesehenen Flächen und es entsteht eine mikroraue
Struktur. Die freigesetzten Metallpartikel bilden die Kerne für
die anschließende chemische Metallisierung. Auf diese Weise werden
auf dem dreidimensionalen Grundkörper elektrische Leiterbahnen
aufgebracht. Der verwendete Kunststoff verfügt über eine hohe
Wärmebeständigkeit und lässt sich somit im Reflow-Ofen löten.
Das Unternehmen setzt die gesamte 3D-MID-Prozesskette seit
über 10 Jahren von der Projektidee bis zum bestückten Serienprodukt
im eigenen Haus um. Die Technologie wird für Anwendungen
u.a. in der Medizintechnik, in der Industrie- und Unterhaltungselektronik
bis hin zu sicherheitsrelevanten Bauteilen in der Automobilindustrie
eingesetzt. Der Geschäftsbereich 3D-MID ist der größte Anbieter
von 3D-MID-Komponenten außerhalb Asiens. Der mit diesem
Verfahren entwickelte Bauteil-Träger ist flexibel für unterschiedliche
Anwendungen einsetzbar. So kann er mit mehreren Sensoren bestückt
werden, die z. B. für eine Messung in drei Achsen (X, Y, Z) in
drei Richtungen ausgerichtet werden. Die Bauteile können gleichzeitig
auf zwei parallele Flächen auf der Vorder- und der Rückseite, sowie
auf der Stirnfläche aufgebracht werden. Für den Bauteil-Träger
wurde ein Patent angemeldet.
Der Bauteil-Träger spart zwei Drittel
der Kosten ein
Elektronische Bauteile, wie LEDs, ICs, Fotodioden und Sensoren
werden vom Unternehmen direkt auf den Bauteil-Träger automatisch
bestückt. Die Gesamtkosten für den Bauteil-Träger sind im Vergleich
zu Flex-Leiterplatten-Lösungen um zwei Drittel geringer. Der
Kostenvorteil ergibt sich durch den Wegfall des oft komplexen Handlings
flexibler Leiterplatten wie bestücken, kleben und montieren.
Das Verfahren ist selbst bei kleinen Stückzahlen im Vorteil, da der
Bauteil-Träger unverändert für unterschiedliche Anwendungen genutzt
werden kann und keine Kosten für ein neues Spritzgusswerkzeug
entstehen. Im Vergleich zu Flex-Leiterplatten werden auch eine
präzisere Positionierung der Bauteile und eine größere Wiederholgenauigkeit
erreicht.
Das Unternehmen nennt als weiteren Vorteil des Bauteil-Trägers die
geringe Projektlaufzeit bis zur Auslieferung fertiger Komponenten.
Da der Kunststoffträger unverändert bleibt, reichen Vorgaben zur
Platzierung der Elektronikbauteile. Die Experten für 3D-MID erstellen
daraus einen fertigungsoptimierten Layoutvorschlag. Für die Anpassung
der elektrischen Leiterbahnen an die jeweilige Anwendung
reicht eine Anpassung des Laserprogramms aus. Die Auslieferung
der ersten Muster aus der Fertigung ist nach Freigabe durch den
Kunden und der Anlieferung der Komponenten innerhalb von zwei
bis drei Wochen möglich – falls nötig auch schneller.
www.harting.com
www.dosieren.de
www.dosieren.de
Dosiertechnik – Ganz einfach
Der Online-Shop für
Verbrauchsmaterial & Zubehör
bequem – einfach – schnell!
VIEWEG
simply dispensing
EPP Mai/Juni 2020 49