10-2020

Quarze und Oszillatoren
Hinweise zum Umgang mit Quarzen
Montage
Zu unterscheiden sind SMDs
und bedrahtete Quarze.
• SMD-Komponenten
Bitte achten Sie darauf, die
entsprechenden Reflow-Bedingungen
nicht zu überschreiten,
etwa die Spitzentemperatur, die
maximale Dauer, die Anzahl der
Expositionen, die Geschwindigkeit
der Temperaturänderung
usw. Das Handlöten kann bei
einer Temperatur von maximal
350 °C durchgeführt werden
für 3 s maximal. Das Löten der
metallischen Gehäuseoberfläche
(zum Beispiel zur mechanischen
Fixierung) ist nicht möglich.
Bitte vermeiden Sie extreme
Verformungen der Leiterplatte.
Verformungen können zu einer
Ablösung von PCB-Kontakt-
Pads führen oder zu einer
Ablösung der SMD-Bauteilanschlüsse
oder zu Rissen in den
Lötstellen. Volle Aufmerksamkeit
ist besonders dann erforderlich,
wenn die Platine bereits mit
der Komponente bestückt ist.
Jegliche Verformung oder Biegung
der Platine sollte vermieden
werden.
Kommt ein automatisches Montagesystem
zum Einsatz, wählen
Sie bitte ein Gerät mit geringer
Stoßerzeugung und prüfen Sie
vor Gebrauch auf die Intensität
des Schocks hin.
• Pin-Komponenten
Bitte wenden Sie keine übermäßige
Lötwärme oder Lötdauer
auf die Anschluss-Pins
an. Beachten Sie die empfohlenen
Wellenlötbedingungen.
Handlöten kann bei einer Temperatur
von maximal 350 °C
erfolgen und sollte höchstens
3 s lang dauern. Das Löten der
metallischen Gehäuseoberfläche
(zum Beispiel zur mechanischen
Fixierung) ist nicht möglich.
Wenden Sie keine übermäßige
Kraft an, um Anschlüsse
zu schneiden oder zu biegen.
Andernfalls könnte die Glasisolierung
oder die Harzdichtung
reißen; Sie verursachen ein
Bildquelle: Jauch Quartz GmbH
Im Allgemeinen
sind Quarzkristalle
gegenüber Umgebungsbedingungen
ziemlich
unempfindlich. Doch
das bedeutet nicht,
dass die Hand habung
von Quarzen immer
unbedenklich ist. Die
Firma Jauch Quartz
weiß, worauf es
ankommt.
Quelle:
Ch. Büchler: Handling Notes
for Quartz Crystals,
Jauch Quartz GmbH,
www.jauch.de
übersetzt von FS
Auch bei Quarzen sollte beim
Transport, bei der Lagerung und
beim Einsatz darauf geachtet
werden, dass keine Schäden auftreten.
Unangemessener Umgang
kann zu verminderter Quarzleistungsfähigkeit
bis zur Zerstörung
des Bauelements führen.
Lagerbedingungen und
Feuchtigkeit
Ein Quarz ist hermetisch abgedichtet,
daher gelangt keine
Feuchtigkeit in das Gehäuse.
Die Handhabungsbedingungen
und die Vorproduktionskonditionierung
gemäß JEDEC J-STD-
020 gilt nur für nichthermetische
Bauteile. Trotzdem sollte eine
lange Lagerung von Quarzkristallen
unter heißen und feuchten
Bedingungen vermieden werden.
Daher wird empfohlen, Quarze
mit verzinnten Drähten unter den
Lagerbedingungen, die als MSL
Level 2 beschrieben werden, zu
lagern, um eine Oxidation des
Kontakts der Komponente zu
vermeiden.
SMD-Quarze mit vergoldeten
Kontaktflächen sind noch weniger
anfällig für Oxidation und die
Lagertemperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen
gemäß MSL-
Stufe 1 genügen hier.
Während der Lagerung des Bauteils
sollten niemals die Temperaturgrenzwerte
gemäß Katalog
überschritten werden. Halten Sie
die Lagertemperatur vorzugsweise
zwischen 10 und 45 °C
und bleiben Sie unter 60 % relativer
Luftfeuchtigkeit, solange
die Komponente verpackt und
aufgewickelt ist.
Wenn die Komponenten über
einen längeren Zeitraum gelagert
wurden oder die Lagerbedingungen
nicht angemessen
waren, so stellen Sie vor der
Verwendung sicher, dass die
Komponenten noch ihren Spezifikationen
entsprechen. Dies
durch visuelle und elektrische
Inspektionen.
Transport und
Handhabung
Vermeiden Sie während des
Transports und während des Einsatzprozesses
hohe Stöße und
Vibrationspegel an der Komponente,
die ihre maximalen
Spezifikationen überschreiten.
Starke Stürze oder Stöße mit
einem harten Gegenstand können
ebenfalls zu Schäden am
Bauteil führen. Quarze, die unter
übermäßigen Stößen und Vibrationen
gelitten haben, zeigen Risse
an ihrer inneren Kristallplatte
(Kristallrohling) oder teilweise
Risse ihrer Zementierung. Das
sind Punkte, die zu zeitweiligen
Ausfällen der Komponente führen
können.
14 hf-praxis 10/2020