10-2020
Fachzeitschrift für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik
Fachzeitschrift für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik
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Quarze und Oszillatoren<br />
Leck, das die Quarzleistung verschlechtert.<br />
Es ist zu empfehlen,<br />
ein geeignetes Biegewerkzeug zu<br />
verwenden, um einen sicheren<br />
Abstand zwischen Bauteilkörper<br />
und Biegepunkt einzuhalten.<br />
Reinigung<br />
Bei AT-geschnittenen Quarzen<br />
(keine Stimmgabelquarze) sollte<br />
Ultraschallreinigung wegen der<br />
Gefahr einer Beschädigung des<br />
Kristallrohlings vermieden werden.<br />
Denn bei Verwendung der<br />
Ultraschallreinigung besteht<br />
die Gefahr, dass mechanische<br />
Resonanzen entstehen, die eine<br />
intermittierende oder dauerhafte<br />
Beschädigung der Kristallkomponente<br />
verursachen. Bitte<br />
beachten Sie, dass sich Ultraschallwellen<br />
auf eine Weise<br />
ausbreiten, die nicht unter der<br />
Kontrolle des Quarzherstellers<br />
steht. Daher ist es ihm unmöglich,<br />
die Montage- und Reinigungsbedingungen<br />
jedes Kunden<br />
zu bestätigen (mechanischen<br />
Resonanzbedingungen der Platine,<br />
Reinigertyp, aufgebrachte<br />
Leistung, Zeit, Platzierung im<br />
Reinigungstank usw.).<br />
Was für AT-geschnittene Quarze<br />
gilt, gilt noch stärker bei Stimmgabelquarzen:<br />
Es wird dringend<br />
empfohlen, während der Reinigung<br />
keine Ultraschallwellen<br />
anzuwenden, da die Resonanzfrequenzen<br />
von Stimmgabelkristallen<br />
nahe an den Ultraschallfrequenzen<br />
liegen.<br />
Es wird empfohlen, wässrige<br />
Reinigungsmethoden wie entmineralisiertes<br />
Wasser oder<br />
Hochdruck-Wasserreinigung zu<br />
verwenden, um physikalische<br />
Schäden durch Lösungsmittel<br />
zu vermeiden. Einige aggressive<br />
Lösungsmittel (wie solche, die<br />
Chlor enthalten) können eine<br />
Oxidation von verursachen oder<br />
eine Verfärbung auf der Bauteiloberfläche<br />
oder Markierung.<br />
Während der Reinigung bitte<br />
eine Temperatur von 50 °C nicht<br />
überschreiten.<br />
Verpackungsmethode<br />
(ESD)<br />
Obwohl Quarze nicht ESD-empfindlich<br />
sind, liefern Hersteller<br />
wie Jauch Quarz ihre Produkte<br />
in antistatischen Beuteln für besseren<br />
Schutz in ESD-konformen<br />
Produktionsumgebungen. Verwendung<br />
finden verschiedene<br />
ESD-Verpackungsmethoden<br />
wie antistatischer Schlauch,<br />
Schaum, Klebeband und Rolle<br />
oder Munitionsverpackung. Man<br />
sollte Verpackungsröhrchen oder<br />
-beutel vorsichtig öffnen, um<br />
Beschädigungen der Produkte<br />
zu vermeiden.<br />
Betriebsbedingungen<br />
Alle Kristalle sollten innerhalb<br />
der im Katalog angegebenen<br />
Temperaturgrenzen betrieben<br />
werden. Im Interesse hoher<br />
Langzeitstabilität sollte man<br />
diese nicht völlig ausnutzen.<br />
Alle Kristalle sollten höchstens<br />
mit der im Katalog angegebenen<br />
maximalen Leistung (Drive<br />
Level) betrieben werden. Übermäßige<br />
Antriebspegel können<br />
die langfristige Frequenzstabilität<br />
beeinträchtigen oder sogar<br />
den Kristallrohling zerstören.<br />
Zum Leiterplatten-Layout ist<br />
zu empfehlen, Verbindungsleitungen<br />
zum Quarz in der Nähe<br />
der Chip- oder Treiberschaltungs-Eingänge<br />
anzubringen.<br />
Vermeiden Sie insbesondere<br />
lange Leitungen. Vermeiden Sie<br />
bei mehrschichtigen Platinen<br />
Streuinduktivität und -kapazität,<br />
indem Sie innere Spuren unter<br />
der Fläche des Quarzbauteils<br />
weglassen. Hersteller machen<br />
Vorschläge für das Pad-Layout<br />
als Referenz. Ungenutzte Stifte<br />
(NC, not connected) sollten nicht<br />
verbunden werden. ◄<br />
CPX-21<br />
UNIT: mm<br />
2.0 x 1.6 x 0.45<br />
CPX-32<br />
CPX-22<br />
...klein,<br />
kleiner,<br />
am kleinsten<br />
Top View<br />
0.65 0.70 0.65<br />
➀<br />
➁<br />
Recommended<br />
Solder Pattern<br />
1.1<br />
0.8 ±0.1 0.9 ±0.2 0.8 ±0.1<br />
➁<br />
1.8<br />
➂<br />
UNIT: mm<br />
2.5 x 2.0 x 0.45<br />
hf-praxis <strong>10</strong>/<strong>2020</strong> 15<br />
1.6 ±0.1<br />
2.0 ±0.1<br />
0.45 ±0.1<br />
0.75 ±0.1<br />
0.5 ±0.2<br />
0.75 ±0.1<br />
2.5 ± 0.2<br />
➀<br />
4<br />
C0.3<br />
UNIT: mm<br />
2.5 ±0.1<br />
1.05<br />
4<br />
Top View<br />
1.3<br />
➁ & 4 are connected with a cover<br />
Top View<br />
4 ➂<br />
➀<br />
1.3 1.0<br />
➁<br />
3.2 ± 0.2<br />
➀ ➁<br />
C0.3<br />
➃<br />
4<br />
➀<br />
2.0 ±0.1<br />
➂<br />
➂<br />
Quarze und Oszillatoren<br />
0.55<br />
0.45 ±0.1 0.55 0.5<br />
0.7 MAX<br />
4<br />
➀<br />
➂<br />
➁<br />
➁<br />
Recommended Solder Pattern<br />
0.85 0.5 0.85<br />
0.75<br />
0.3<br />
0.75<br />
➂<br />
1.35<br />
1.1<br />
1.1 0.8<br />
Recommended<br />
Solder Pattern<br />
3.2 x 2.5 x 0.8/0.6<br />
· Sonderfrequenzen<br />
verfügbar!<br />
· Muster für Entwicklung &<br />
2nd Source Freigabe<br />
kostenfrei!<br />
· Cross-Referenzen verfügbar zu<br />
EPSON, CITIZEN, NDK, Jauch,<br />
u.a. Hersteller!<br />
2.50 ±0.<strong>10</strong><br />
SCO-22<br />
Top View<br />
4 ➂<br />
1.70<br />
➀ ➁<br />
4 ➂<br />
➀ 2.50 ±0.<strong>10</strong> ➁<br />
0.8<br />
4<br />
UNIT: mm<br />
4<br />
UNIT: mm<br />
SCO-53<br />
UNIT: mm<br />
➂<br />
➀ ➁<br />
➂<br />
➀ ➁<br />
2.0 ±0.<strong>10</strong><br />
0.9 MAX<br />
0.7<br />
0.9<br />
0.9<br />
Recommended<br />
Solder Pattern<br />
1.<strong>10</strong> 1.<strong>10</strong><br />
1.70<br />
2.5 x 2.0 x 0.9<br />
SCO-32<br />
4<br />
Top View<br />
3.20 ±0.<strong>10</strong> 1.00 1.20<br />
5.00 ±0.<strong>10</strong><br />
3.20 ±0.<strong>10</strong><br />
1.20 MAX<br />
1.3 MAX<br />
➂<br />
➀ ➁<br />
Recommended<br />
Solder Pattern<br />
1.20 1.00 1.20<br />
1.20<br />
1.20<br />
3.2 x 2.5 x 1.2<br />
Top View<br />
2.54<br />
4<br />
➂<br />
➀ ➁<br />
1.3<br />
1.20<br />
Recommended<br />
Solder Pattern<br />
1.40 1.40<br />
2.54<br />
5.0 x 3.2 x 1.3<br />
1.3<br />
1.00 0.75<br />
0.95<br />
0.95 0.8<br />
1.20<br />
Rudolf-Wanzl-Straße 3 + 5<br />
D-89340 Leipheim / Germany<br />
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2.20