EPP 10.2023

der Bedeutung und wird letztendlich allen Beteiligten
zugutekommen. Eines der jüngsten Beispiele für
Entwicklungs- und Fertigungskooperationen war die
Ankündigung von Analog Devices, im Rahmen des IP-
CEI-Programms der Europäischen Union 630 Millionen
Euro investieren zu wollen. Für die Investition
muss Analog Devices mit anderen europäischen Partnern
zusammenarbeiten. In Irland wird sich die Reinraumfläche
des Unternehmens nahezu verdoppeln,
was dazu beitragen wird, die Fortschritte bei Spitzenanwendungen
wie der digitalen Biologie, Elektrofahrzeugen
und der Robotik zu beschleunigen.
Gewinnung und Förderung von Talenten: Neben
diesen neuen Projekten muss die EU eine große Zahl
qualifizierter Arbeitskräfte für den Betrieb von Halbleiteranlagen
und die Förderung von Innovationen in
der Branche schaffen. So wurden beispielsweise in
Irland technische Kurse und Umschulungsprogramme
angeboten, um Arbeitnehmer*innen die für die
Elektronikbranche erforderlichen Fähigkeiten zu vermitteln.
Diese Initiativen haben ausländische Unternehmen
wie Qualcomm dazu veranlasst, ihre Aktivitäten
in Irland zu erweitern. Das Unternehmen hat
ein 78 Millionen Euro teures Forschungs- und Entwicklungszentrum
für ASIC-Forschung eingerichtet,
das Hunderte von Mikroelektronik-Ingenieur*innen
an Bord holt. Wichtige irische Regierungsinstitute
wie das IPIC, Irlands Kompetenzzentrum für Forschung,
Innovation und Doktorandenausbildung im
Bereich Photonik, und das Tyndall National Institute
sind ebenfalls bestrebt, eine neue Generation von Talenten
für den Halbleitersektor zu gewinnen und zu
fördern.
Nachhaltigkeit als Schlüsselfaktor: Halbleiterunternehmen
werden sich bemühen, den Kohlenstoff-
Fußabdruck von IT-Systemen und Anlagen im Einklang
mit den EU-Prioritäten für einen grünen Übergang
zu verringern. Die Unternehmen werden daher
auf weniger umweltschädliche Verfahren wie erneuerbare
Energien zurückgreifen, um ihre Emissionen
zu verringern und die von der Europäischen Union
festgelegten Ziele des „Green Deal“ zu erreichen.
Dieses Maßnahmenpaket zielt darauf ab, die EU bis
2050 auf einen kohlenstoffneutralen Weg zu bringen.
Einführung der Künstlichen Intelligenz (KI): Um
fortschrittliche Halbleiter zu produzieren, werden die
Hersteller nach den besten Möglichkeiten suchen, für
KI-Modelle geeignete Chips zu entwickeln, die große
Datenmengen verarbeiten und die Leistung der eingesetzten
Tools verbessern können. Diese Kombination
wird vor allem für die Automobilindustrie von
Vorteil sein, da vernetzte Autos immer wichtiger
werden.
Integration von 5G und 6G: Die Fähigkeit, eine
große Anzahl von Geräten an 5G- und 6G-Netze anzuschließen,
wird für die Hersteller im Jahr 2023 eine
große Herausforderung darstellen. Da die Welt immer
digitaler wird, sei es auf Unternehmens- oder
Smart-City-Ebene, wird die Produktion von 5G- und
6G-Halbleitern zunehmen, um Hyperkonnektivität in
Netzwerken zu ermöglichen – also ein höheres Maß
an Datenaustausch, Speicher und Speicherung zwischen
Geräten. Dies wiederum kann neue Anforderungen
schaffen und die Zuverlässigkeit des globalen
digitalen Umfelds verbessern.
Da sich die EU der Herausforderung stellt, langfristig
40 % der weltweiten Halbleiterproduktion zu sichern,
müssen Maßnahmen ergriffen werden, um die
Ansiedlung von Produktionsstätten im Jahr 2023 zu
fördern. Nur so werden Standorte in der Lage sein,
die Innovation in diesem Sektor zu intensivieren und
damit ihre Wettbewerbsfähigkeit auf internationaler
Ebene zu stärken.
www.idaireland.com
Die EU strebt mittels
Investitionen an, sich
auf künftige Unter -
brechungen der Lieferkette
vorzubereiten
Bild: pexels-pok-rie-1432673
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