EPP 10.2023

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Durafuse LT ist ein patentiertes Niedrigtemperatur-
Legierungssystem, das für Anwendungen mit niedrigen
Temperaturen und hoher Zuverlässigkeit entwickelt
wurde. Es besteht aus einer niedrig schmelzenden
Indium-haltigen Legierung und einer höher
schmelzenden SAC-Legierung. Die SnInAg-Legierung
initiiert die Verbindungsfusion und ermöglicht eine
Reflow-Temperatur von weniger als 210°C, wodurch
die thermischen Spannungen zwischen den verschiedenen
Materialien reduziert und die Verformung minimiert
wird. Die SAC-Legierung verbessert die Festigkeit
und Haltbarkeit der Lötverbindung.
Durafuse LT bietet eine bessere Stoßfestigkeit als
Wismut-Zinn (BiSn) oder Wismut-Zinn-Silber (BiSnAg)
und ist vergleichbar zu SAC305, wenn der Prozess optimal
eingestellt ist.
Ein weiterer Vorteil ist das Low-Void-Verhalten, das
eine bessere Wärmeableitung ermöglicht und somit
die Gesamtleistung des Systems verbessert.
Eine Materialzuverlässigkeitsstudie der Universität
Rostock hat gezeigt, dass Durafuse LT eine hohe
Scherfestigkeit über die homologe Temperatur aufweist.
Dies unterstreicht die Zuverlässigkeit des Systems.
Die Untersuchung wurde durchgeführt, indem
Proben von Durafuse LT bei verschiedenen Temperaturen
einer Scherbelastung ausgesetzt und die resultierende
Scherfestigkeit gemessen wurde.
Durch den Einsatz von Niedertemperatur-Lotpasten
kann auch der Energieverbrauch eines Reflow-Ofens
reduziert werden, was zu Energieeinsparungen führt.
Aktuelle Daten zeigen, dass der Energieverbrauch bei
Verwendung der Lotpaste Durafuse LT im Vergleich zu
einem SAC-240°C-Profil um bis zu ca. 13% reduziert
werden kann.
Energiesparende Prozesse sind unerlässlich, um
den CO ² -Fußabdruck Ihrer Anwendung zu reduzieren
und die Ziele der EU zu unterstützen, die CO ² -Emissionen
bis 2030 um 55% gegenüber 1990 zu reduzieren.
Foto: Indium Corporation
Die Lotpasten sind in
verschiedenen Gebindegrößen
erhältlich.
Dadurch sind sie
für unterschiedliche
Anlagen geeignet. -
ANSPRECHPARTNER
Siegfried Lorenz ist verantwortlich für den Support und die
technologische Beratung der Anwender für die Fertigungsmaterialien
der Indium Corporation wie Lotpasten, Lotpreforms,
Flussmittel und verschiedene Materialien zur optimalen
Wärmeleitung. Er ist seit Juni 2022 für die Indium Corporation
in der DACH-Region tätig und verfügt über mehr als 19 Jahre
Erfahrung in der Elektronikindustrie in den Bereichen Sensorund
Leiterplattenfertigung. Er war als Senior Mechaniker,
SMD-Operator und Leiter der SMD-Abteilung bei großen
Halbleiterherstellern und Elektronik-Design-Firmen tätig.
Darüber hinaus ist er als Bachelor Professional in Electrical
Technology and Management (CCI) zertifiziert.
Ansprechpartner:
Siegfried Loren, Junior Application Engineer
Telefon: +49 160 2659186
E-Mail: slorenz@indium.com
FIRMENPROFIL
Indium Corporation® ist ein führender Materialveredler,
Schmelzer, Hersteller und Lieferant
für die globalen Elektronik-, Halbleiter-,
Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten
gehören Lote und Flussmittel; Hartlote; Wärmeschnittstellenmaterialien;
Sputtertargets; Indium-, Gallium-,
Germanium- und Zinnmetalle und anorganische Verbindungen;
und NanoFoil ® . Das 1934 gegründete Unternehmen
verfügt über globalen technischen Support und Fabriken in
China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea,
dem Vereinigten Königreich und den USA.
Indium Corporation
7 Newmarket Court, Kingston, Milton Keynes, MK10 0AG, UK
www.indium.com
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