EPP 10.2023

ANZEIGE
Light Detection und Ranging (Lidar)
wird auch als LED Centering bezeichnet. Dabei muss
jedes Bauelement einzeln vermessen werden, da bereits
kleinste Fertigungstoleranzen zu unbrauchbaren
Produkten führen können.
Offset präzise ermitteln
Die LED-Ausrichtung geschieht in einem mehrstufigen
Messverfahren: Nachdem eine oder mehrere
LEDs mit dem Bestückkopf im Collect-and-Place-Modus
aus dem Gurt abgeholt wurden, werden diese mit
der Kopfkamera nach den Merkmalen auf der Bauelementunterseite
vermessen. Danach werden die LEDs
einzeln auf die Glasplatte der LED-Centering-Kamera
gelegt, die das Bauelement zunächst an der Unterseite
vermisst. Die Vermessung der Oberseite erfolgt danach
mit der Leiterplattenkamera. Aus den beiden so
ermittelten Werten wird der jeweilige Offset zwischen
Ober- und Unterseite ermittelt. Anschließend wird
das Bauelement erneut vom Bestückkopf aufgenommen
und noch einmal mit der Kopfkamera vermessen.
Dieser wiederholte Schritt ist erforderlich, da es
sich um einen erneuten Abholvorgang handelt und
die Position auf dem Greifer oder der Pipette damit
auch erneut ermittelt werden muss. Das Ergebnis dieser
letzten Messung wird auf das zuvor ermittelte Offset
aufgeschlagen.
Nach dieser Messreihe kann die LED dann ganz
exakt nach den optischen Vorgaben platziert werden.
Dabei empfiehlt es sich, das Bauelement mit einem
Klebepunkt mittels externen Dispenser oder Glue
Feeder, bei ausreichend Platz auf der Bauelementunterseite,
zu fixieren, um die hochpräzise Ausrichtung
während des Lötprozesses beizubehalten.
Die flexible Bestückplattform SIPLACE SX von
ASMPT, dem Innovations- und Marktführer bei SMT-
Equipment, bildet in Verbindung mit dem SIPLACE
Glue Feeder sowie dem extrem schnellen und präzisen
Bestückkopf CP20 die Grundlage für hochpräzises
LED Centering in High-Volume-Elektronikfertigungen.
Foto: ASMPT
ANSPRECHPARTNER
Michael Schimpf erwarb an der HTWG Hochschule Konstanz
sein Diplom in Verfahrens- und Umwelttechnik. Für ASMPT
ist er seit 2017 tätig, zunächst als Application Engineer, dann
als Solutions Marketing Manager und jetzt als Technology
Scout und Product Manager. Fachwissen und Leidenschaft für
Innovation prägen seine vielseitige berufliche Entwicklung.
Ansprechpartner: Michael Schimpf
E-Mail: michael.schimpf@asmpt.com
FIRMENPROFIL
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions
ist der Support, die Implementierung und die Realisierung
der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene
mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung
und Automatisierung von zentralen Workflows und
erlauben Elektronikfertigern den schrittweisen Übergang zur
Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen
bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität.
Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet
ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen
Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen
– modular, flexibel und herstellerunabhängig.
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie
SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und
Materiallager-Lösungen, die Smart Shopfloor Management
Suite WORKS für die SMT-Linie sowie weitere Software-
Lösungen für die gesamte Fabrik.
ASMPT GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Straße 48
81379 München
smt.asmpt.com
EPP » 10 | 2023 15