EPP 10.2023
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Für diese Chipgrößen in sehr kleinen Bauformen ist<br />
es wichtig, das Mess-Equipment daran anzupassen.<br />
Im LED-Bereich, bei dem die traditionellen LED-<br />
Baugrößen von 3x3mm bis minimal 0402 Chipgröße<br />
(1x0,5mm) betragen, ist die Anforderungen an den<br />
Bestückprozess ähnlich dem der normalen Bauteile.<br />
Man ist aber in der LED-Industrie bereits weiter (kleiner)<br />
mit der Bauteilgröße (Mini-LEDs).<br />
In vielen Anwendungen werden dort bereits in der<br />
Massenfertigung RGB LEDs verbaut, die kleiner sind<br />
als die kleinsten passiven Chip Bauteile (008004).<br />
Bei solch kleinen Bauteilen und Kontaktpads wirkt<br />
sich ein Druck- oder Bestückfehler, selbst im kleinen<br />
Mikrometer-Bereich, bereits gravierend aus. Hierbei<br />
ist offensichtlich, dass dort mit den klassischen 2D<br />
Inspektionen die Erkennung von Fehlern nicht mehr<br />
gegeben und ein „Gut-Schlecht“-Vergleich nicht<br />
mehr zeitgemäß ist.<br />
Durch die revolutionäre 3D High Speed Messung<br />
von Koh Young wird jedem Pixel der Kamera noch eine<br />
3. Dimension hinzugefügt, eine Höhe. Durch diese Information<br />
ist es möglich, selbst kleinste Abweichungen<br />
genau und wiederholbar zu detektieren.<br />
Somit kann man sagen, dass die SPI/AOI Systeme<br />
von heute sich zu einem Qualitätssensor in jedem<br />
Prozessschritt entwickelt haben und so selbst kleinste<br />
Abweichungen im Prozess erkannt werden.<br />
Mit der Anwendung von smarten Softwarelösungen<br />
im Hintergrund können somit diese Systeme sogar<br />
Abweichungen in den möglichen Toleranzen nachregeln<br />
und damit bereits vorbeugend mögliche Bestückfehler<br />
vermeiden.<br />
Im Vortrag schlagen wir den Bogen von der traditionellen<br />
LED-Bestückung bis hin zum Mini-LED-Placement.<br />
Dabei beleuchten wir die Anforderungen an die<br />
Inspektions-/Messsysteme, um die Fertigung dieser<br />
Baugruppen, auch im Hinblick auf Smart Factory (Industrie<br />
4.0), sicher in „Real-time“ abzubilden und<br />
Fehlerpotentiale zu identifizieren.<br />
ANSPRECHPARTNER<br />
Der Referent Michael Zahn ist Sales Manager bei Koh Young<br />
Europe GmbH mit Sitz in Alzenau, seit März 2023 im Unternehmen<br />
und mit mehr als 25 Jahren in verschiedenen Bereichen<br />
der Elektronikindustrie tätig.<br />
Ansprechpartner: Michael Zahn<br />
Telefon: +49 (0)6188 9192492<br />
E-Mail: Michael.Zahn@kohyoung.com<br />
FIRMENPROFIL<br />
Koh Young Technology Inc. zählt zu den führenden Anbietern<br />
von 3D-Mess- und Prüfmittelsystemen, die in den Fertigungen<br />
führender Industrieunternehmen der Leiterplatten- und<br />
Halbleiterindustrie zu finden sind. So beispielsweise in den<br />
Branchen Automobilelektronik, Telekommunikation, Militär,<br />
Medizin sowie Halbleiterindustrie.<br />
Koh Young Technology Inc. unterstützt schon seit Jahren<br />
die Anwender bei der Auswertung der komplexen Messdaten.<br />
Der Hauptsitz des internationalen Unternehmens ist in Seoul,<br />
Korea. Der deutsche Stützpunkt befindet sich in Alzenau mit<br />
Koh Young Europe. Weitere Sales- und Support-Zentren sind<br />
in den USA, Japan, Singapur, China und Korea ansässig. Für<br />
den Verkauf der Systeme im deutschsprachigen Raum ist die<br />
Firma SmartRep zuständig. Mit Sitz in Hanau, nähe Frankfurt,<br />
ist SmartRep (www.smartrep.de) der Ansprechpartner für Vertrieb<br />
und Service der Koh Young Systeme.<br />
3D Rekonstruktion<br />
einer<br />
klassischen<br />
LED mit Überprüfung,<br />
ob der LED Chip zentrisch<br />
in der LED platziert ist.<br />
Foto: Koh Young<br />
Koh Young Europe GmbH<br />
Industriegebiet Süd E4<br />
63755 Alzenau<br />
www.kohyoung.com<br />
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