EPP 10.2023

Performance eines
Hohlleiters aus
gemeinsamem
Forschungsprojekt
mit Becker&Müller
und der TU-Berlin
„Die Grundidee des Lösungskonzepts war,
durch Fräsprozesse Hohlleiter in den Leiterplatten
zu erzeugen, die Hohlleiter galvanisch
zu metallisieren und die Struktur
mit einem Metallplättchen, z.B. im Zuge
der SMD-Bestückung, zu verschließen“,
erläutert Janik Becker. „So bildet sich ein
geschlossener Hohlleiter, wobei das im
Inneren geführte Signal gar nicht mehr
mit dem Leiterplattenmaterial wechselwirkt,
das ist ja jenseits der Metall-Barriere.
Das bedeutet, dass wir hier das vergleichsweise
günstigste FR4-Material
verwenden können – auch für sehr hohe
Frequenzen weit jenseits der 100 GHz.“
Weiterhin bietet diese Technik die
Möglichkeit, Antennen direkt zu integrieren:
Einmal als trichterförmige Erweiterungen
des Hohlleiters im Sinne einer
Hornantenne am Leiterplattenrand für die
seitliche Abstrahlung, zum anderen als
Schlitzantenne durch Aussparungen im
Deckelplättchen zur Abstrahlung senkrecht
bzw. in einem durch den Schlitzabstand
definierten Winkel zur Leiterplattenoberfläche.
Ergänzt wird der so entwickelte
Systembaukasten durch Hohlleiterstrukturen,
die das Signal in einem defi-
Bild: Becker&Müller
nierten Leistungsverhältnis auf verschiedene
Kanäle aufsplitten, Filterstrukturen,
Kopplungspunkte zu klassischen Leiterzügen
auf der Leiterplattenoberfläche und
gebogene Leiterzüge. „Diese Elemente
wurden baukastenartig für das Leiterplattendesign
aufbereitet, so dass der Kunde
sein Hochfrequenzsystem einfach per
Drag&Drop zusammenstellen und fertigen
lassen kann – ein enormer Mehrgewinn
an Einfachheit, Komfort und Indivi-
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Stand A2.377
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