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Deliverables and Services - IHP Microelectronics

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A u S G e w ä H L t e p r o J e K t e – S e L e C t e d p r o J e C t S<br />

Alle Strukturen, die der Temperung bei 400 °C nicht<br />

unterzogen wurden, wiesen eine größere Effizienz für<br />

den strahlenden Übergang auf, als die beh<strong>and</strong>elten<br />

MIS-Strukturen. Wie aus Abb. 34 ersichtlich ist, tritt<br />

eine charakteristische Abhängigkeit der EL-Intensität<br />

vom Fluss-Strom auf. Ein ausgeprägtes Maximum<br />

bestimmt den optimalen Strom für jeden Stapel. Der<br />

optimale Injektionsstrom hängt von der Oxiddicke und<br />

der Beh<strong>and</strong>lung nach der Herstellung des Stapels ab.<br />

Die Existenz dieses optimalen Stromes wird durch die<br />

Injektionseigenschaften der MIS-Struktur bestimmt.<br />

Bei gegebenem MIS-Stapel ist die Injektion der Minoritätsladungsträger<br />

in das Substrat für eine bestimmte<br />

Vorspannung optimal und liefert dann das Maximum<br />

der Lumineszenz.<br />

Zusammenfassend kann festgestellt werden, dass unsere<br />

auf HfO 2 basierenden MIS-Strukturen thermisch stabil<br />

sind und eine Effizienz der EL aufweisen, die um ein<br />

Mehrfaches größer ist, als die von vergleichbaren MOS-<br />

Strukturen mit SiO 2 . Da das Licht dieser LEDs aus einem<br />

kleinen Volumen unterhalb des MIS-Stapels emittiert<br />

wird, sind derartige Lichtemitter gut zur Integration in<br />

SOI geeignet.<br />

Generally, the structures not subjected to passivation<br />

annealing step at 400 °C showed significantly higher<br />

efficiencies of the radiative transition. As shown in<br />

Fig. 34 there exists a dependence of the el efficiency<br />

on the forward current. A well pronounced maximum<br />

exists, which determines an optimal current value<br />

for each structure. this optimal injection current<br />

was found to depend on the oxide thickness <strong>and</strong> the<br />

post deposition treatments. We relate the existence<br />

of such optimal current to the injection properties<br />

of the MIS structure. the injection of minority carriers<br />

in the substrate is optimal <strong>and</strong> the luminescence<br />

strong only for a certain voltage range.<br />

In conclusion, our MIS structures based on Hfo 2 were<br />

shown to be thermally stable <strong>and</strong> to exhibit an el<br />

efficiency for Si luminescence which is a few times<br />

stronger than that for comparable MoS structures<br />

using Sio 2 . Due to the fact that the light is emitted<br />

from a small volume below the MIS stack, such a<br />

structure appears to be favourable for integration in<br />

SoI layers.<br />

Abb. 34: Die auf den Strom normierte Intensität der Elektrolumineszenz<br />

als Funktion des Stromes, der durch die<br />

MIS-Struktur fließt, zeigt das Vorh<strong>and</strong>ensein eines<br />

optimalen Stromes, für den die Effizienz der Lumineszenz<br />

maximal ist.<br />

Fig. 34: electroluminescence efficiency dependence on the<br />

current through the MIS structure shows the existence<br />

of an optimal current for maximal luminescence<br />

efficiency.<br />

A n n u A l R e p o R t 2 0 0 9<br />

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