AutomAtion it - Harting
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tec.News 17: HARTING Technology Group<br />
sono costosi e risultano essere convenienti unicamente per<br />
lotti di ent<strong>it</strong>à elevata (di norma > 500T pz./a). Inoltre, la lar-<br />
ghezza minima della traccia risulta decisamente superiore<br />
rispetto alla procedura LDS.<br />
La strutturazione diretta al laser (LDS) rirulta partico-<br />
larmente forte laddove la procedura 2K dimostra i propri<br />
principali punti deboli. Il costo degli utensili corrisponde<br />
pressappoco a quello dei comuni utensili in materiale pla-<br />
stico. Le variazioni di layout sono realizzabili con pochi<br />
interventi attraverso modifiche al software laser. Ciò offre,<br />
ad esempio, la possibil<strong>it</strong>à di avere numerose varianti d’as-<br />
semblaggio su un unico substrato. La larghezza minima<br />
ottenibile per le tracce è inferiore a quella con procedura<br />
2K. Lo svantaggio più rilevante è dato dal fatto che non è<br />
possibile la metallizzazione delle aree non o difficilmente<br />
accessibili dal laser, poiché queste non sono strutturabili<br />
in fase di preparazione. In alternativa, occorre procedere a<br />
una dispendiosa strutturazione su diverse posizioni.<br />
fig. 2: Svolgimento del processo miD con procedura lPkf lDS<br />
(stampaggio ad iniezione, processo laser, metallizzazione,<br />
assemblaggio SmD)<br />
CamPi D’aPPliCazione<br />
I principali prodotti HARTING della serie MID si r<strong>it</strong>rovano<br />
attualmente soprattutto nel settore Automotive, nella tec-<br />
nologia Medicale e nella Secur<strong>it</strong>y. Nel campo della clima-<br />
tizzazione ed Automotive vengono impiegati sensori solari<br />
realizzati come supporti per chip su substrato metallizzato,<br />
saldati con tecnica a filo sottile. Per l’Adaptive Cruise Con-<br />
trol e le automobili, HARTING offre un sensore radar come<br />
modulo meccatronico in tecnica LDS con assemblaggio<br />
SMD, contatti a connettore e giunti saldati. Della gamma<br />
HARTING fanno parte un selettore per il settore dentale,<br />
un supporto microfono per apparecchi acustici, un sensore<br />
di luce per fotocellule e mon<strong>it</strong>oraggio processi. Nel campo<br />
delle videocamere e dell’automazione industriale, HARTING<br />
offre inoltre un modulo videocamera meccatronico con as-<br />
semblaggio 3D-SMD autentico.<br />
Stato Della teCnologia miD PReSSo HaRting<br />
Come substrato per la produzione di serie, HARTING utilizza<br />
attualmente i seguenti materiali: Vectra E820i LDS,<br />
E840i LDS, Pocan DP 7102, DP-T7140 (per la procedura<br />
LDS), Vectra E130/E820i Pd (per la procedura 2K). I più<br />
rigorosi test elettrici, meccanici e ambientali in accordo<br />
alle norme IEC, rappresentano un prerequis<strong>it</strong>o vincolante<br />
per la produzione di serie. I normali test HARTING comportano<br />
sollec<strong>it</strong>azione a calore a 125 °C per oltre 1.000<br />
ore, test di variazione di temperatura da -40 °C a +125 °C<br />
(1.000 cicli, per LCP fino a 150 °C). A questi si aggiungono<br />
calore umido (85 °C / 85 % UR per DP-T7140 40 °C / 93 %<br />
UR), atmosfera industriale multicomponente (21 giorni) e<br />
divere prove di vibrazione, tra cui la prova di vibrazione<br />
a banda larga.<br />
I parametri elettrici ottenibili (anche dopo le sollec<strong>it</strong>azioni)<br />
sono:<br />
- Resistenza d’isolamento: > 10 MOhm<br />
- Tenuta corrente: 250 mA con larghezza traccia di 200<br />
mym (500 mA con larghezza 500 mym)<br />
- Resistenza a tensione: 200 V con distanza traccia di 200<br />
mym<br />
Nel campo dell’AVT (tecnica d’assemblaggio e collegamento)<br />
trovano impiego tecnologie quali SMD su MID (lead<br />
free), WireBond e FlipChip.<br />
62 harting tec.News 17 (2009)
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