5-2018
Fachzeitschrift für Medizintechnik-Produktion, Entwicklung, Distribution und Qualitätsmanagement
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Medical-PC/SBC/Zubehör<br />
COMe-cVR6 (E2) Modul mit neuem AMD Ryzen<br />
Embedded V1000 Prozessor<br />
Computer-on-Module mit dem neuesten AMD-Prozessor bietet höchste Skalierbarkeit und Grafik-Performance<br />
bei kleinem Footprint<br />
Kontron stellt das neue Kontron<br />
Computer-on-Module<br />
COMe-cVR6 (E2) im COM<br />
Express Compact Type 6 Formfaktor<br />
vor. Es basiert auf den<br />
neuen AMD Ryzen Embedded<br />
V1000 Prozessoren, die einen<br />
neuen Benchmark für High-End<br />
Embedded Computer Module setzen.<br />
Durch den kleineren Formfaktor<br />
der COM Express Compact<br />
Module lässt sich deutlich<br />
mehr Platz sparen als mit<br />
den meisten vergleichbaren<br />
Lösungen. Entwickler können so<br />
kompaktere Designs bei höchster<br />
Leistung realisieren. Zudem sind<br />
COMe-cVR6 (E2) Varianten mit<br />
fest aufgelötetem Speicher unempfindlich<br />
gegen Vibrationen und<br />
Erschütterungen. Auch alle anderen<br />
Bauteile wie Spannungsteiler,<br />
Kondensatoren und Controller sind<br />
auf höchste Wiederstandfähigkeit<br />
gegen Umwelteinflüsse hin ausgewählt.<br />
Das neue COM Express<br />
Modul ist so die ideale Grundlage<br />
für Anwendungen in rauen Bedinungen,<br />
der medizinischen Bildgebung,<br />
industriellen Bildverarbeitung<br />
oder für komplexe Automatisierungssysteme.<br />
Gelungene Kombination<br />
Die neuen AMD Ryzen Embedded<br />
V1000 Prozessoren kombinieren<br />
die extrem leistungsstarke<br />
„Zen“-Mikroprozessor-Architektur<br />
mit der neuen AMD Radeon Vega<br />
Graphik, die bis zu 11 Computer<br />
Units unterstützt. Damit liefert der<br />
AMD Ryzen Embedded V1000<br />
Prozessor bis zu zweimal soviel<br />
Leistung wie die Vorgängerversionen,<br />
sowie bis zu 46 Prozent<br />
mehr Multithread-Performance<br />
als vergleichbare Lösungen auf<br />
dem Markt. Insgesamt erzielt die<br />
neue Accelerated Processing Unit<br />
(APU) mit der Zen-CPU und der<br />
Vega-GPU einen Leistungsdurchsatz<br />
von bis zu 3,6 TFLOPS.<br />
Daten- und Anwendungssicherheit<br />
Die neuen APUs enthalten<br />
umfassende Funktionen für die<br />
Daten- und Anwendungssicherheit.<br />
Der integrierte AMD Secure<br />
Prozessor ermöglicht die Hardware-beschleunigte<br />
Ver- und Entschlüsselung<br />
von Daten. Mithilfe<br />
von Secure Encrypted Virtualization<br />
(SEV) lassen sich Hypervisor<br />
und virtuelle Maschinen ohne<br />
Codeveränderungen isolieren.<br />
Das neue COMe-cVR6 (E2) bietet<br />
in Summe acht USB Schnittstellen,<br />
davon zwei als USB 3.1<br />
Gen 2. Es stellt standardmäßig<br />
fünf PCIe 3.0 Lanes zur Verfügung,<br />
wobei eine hiervon optional<br />
für einen PCIe Switch verwendet<br />
werden kann, der alternativ vier<br />
PCIe 2.0 Lanes auf den COMe-<br />
Stecker führt. Die drei unabhängigen<br />
Display-Ports werden durch<br />
LVDS oder optional eDP ergänzt<br />
und decken so, dank dieser Flexibilität,<br />
eine Vielzahl von bildintensiven<br />
Anwendungsszenarien<br />
ab. Nebst anderen verbreiteten<br />
Schnittstellen, wie u. a. SATA, I 2 C<br />
und SMBus, komplettieren zwei<br />
serielle Schnittstellen, ein High<br />
Definition Audio Interface und<br />
Gigabit Ethernet das Feature Set.<br />
Hohe Skalierbarkeit,<br />
kleinerer Footprint und<br />
robuste Bauform<br />
Die mit den neuen AMD Ryzen<br />
Embedded V1000 Prozessoren<br />
ausgestatteten Kontron Module<br />
bieten beim Design die höchstmögliche<br />
Flexibilität. Am besten<br />
geeignet für den AMD Ryzen<br />
Embedded V1000 Prozessor ist<br />
der Type 6 Formfaktor, da er die<br />
größte Vielfalt an Schnittstellen<br />
und die höchste Anzahl an gängigen<br />
PC-Erweiterungen aufweist.<br />
Durch ein Design nach der<br />
COM Express Compact anstatt<br />
der COM Express Basic Spezifikation<br />
lässt sich der Footprint um<br />
rund 22 Prozent reduzieren, was<br />
grundsätzlich kompaktere Applikationen<br />
ermöglicht.<br />
Zudem gibt dies auch Vorteile<br />
für größere Systeme hinsichtlich<br />
Komfort und Designfreiheit.<br />
So können Entwickler beispielsweise<br />
flachere Designs bei gegebenem<br />
System-Footprint entwickeln:<br />
Durch die Platzersparnis<br />
auf dem Carrierboard können<br />
die externen I/Os neben dem<br />
Compact Modul platziert werden,<br />
anstatt sie auf der unteren Seite<br />
des Carrierboards ausführen zu<br />
müssen. Dadurch kann sich im<br />
Vergleich zu Designs mit COM<br />
Express Basic die Bauhöhe um<br />
bis zu 2 cm reduzieren.<br />
Voll kompatibel<br />
Da die Spezifikationen von<br />
Basic und Compact bis auf die<br />
Abmessungen hundertprozentig<br />
identisch sind - selbst die Befestigungslöcher<br />
zur rüttelfesten<br />
Verschraubung des Moduls auf<br />
dem Carrierboard sind kongruent<br />
- können Compact Module auch<br />
nahtlos in Basic Designs eingesetzt<br />
werden.<br />
Neben der standardmäßigen<br />
DIMM-Leiste bietet das neue<br />
COM Express Modul mit dem<br />
AMD Ryzen Embedded V1000<br />
Prozessor die Option, zusätzlich<br />
oder alternativ fest verbauten<br />
Speicher zu nutzen. Damit unter-<br />
126 meditronic-journal 5/<strong>2018</strong>
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