EPP 10.2017
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TITEL<br />
Viele Innovationen und Messepremieren von ASM<br />
Ein Messestand<br />
als smarte<br />
Elektronikfertigung<br />
Auch in Zeiten von Cloud und IT-Netzwerken bleiben leistungsstarke Maschinen die<br />
Basis jeder Elektronikfertigung. ASM präsentiert gleich zwei SMT-Linien am Stand:<br />
An der „Speed-Line“ wird die enorme Bestückleistung der aktuellen Highend-Bestückmodule<br />
der Siplace TX Serie im Zusammenspiel mit dem Expertensystem ASM Process-<br />
Expert und DEK NeoHorizon-Druckern präsentiert. In der neuen Siplace TX lassen sich<br />
der extrem schnelle Siplace Speedstar und der seine Bestückmodi wechselnde Siplace<br />
Multistar Bestückkopf kombinieren. An der „Flex Line“ demonstriert die Siplace SX ihre<br />
breite Einsatzfähigkeit, ebenfalls unterstützt von einem ASM ProcessExpert und DEK<br />
NeoHorizon. Hier glänzt der Siplace TwinHead für Sonderbauteile mit einer cleveren<br />
Neuerung. Jetzt können auch zwei Bauteile mit einer Diagonalabmessung größer<br />
70,2 mm in einem Abholvorgang aufgenommen werden.<br />
Zur productronica 2017 präsentiert ASM drei<br />
unterschiedliche Fertigungslinien am Stand A3.377.<br />
Die dritte Linie am Stand mit einer Siplace<br />
CA und einem Siplace TX micron Modul<br />
bedient ein extrem schnell wachsendes<br />
Marktsegment: Advanced Packaging. Die Gesamtlösung<br />
glänzt bei der gemischten Bestückung<br />
von Bauteilen aus dem Wafer und klassischen<br />
SMT-Bauteilen nicht nur mit einer extremen<br />
Präzision und Produktivität, sondern<br />
profitiert auch von Software-Verbesserungen<br />
wie dem zuverlässigen Erfassen von Picks/<br />
Re-Picks aus dem Wafer sowie dem automatischen<br />
Soll-Ist-Abgleich des gerüsteten Vacuum<br />
Toolings.<br />
Für Sensibelchen: Touchless<br />
Placement<br />
Sowohl in der SMT Bestückung wie auch<br />
beim Advanced Packaging werden zunehmend<br />
extrem kleine, „offene“ oder auf andere<br />
Weise sehr empfindliche Bauteile bestückt.<br />
Mit Touchless Placement führt ASM hier einen<br />
neuen Bestückprozess ein. Die Bauteile werden<br />
kontrolliert kurz über dem Lotdepot von<br />
der Pipette gelöst – Bestückkraft: 0 N.<br />
Prozessperspektive entscheidet<br />
Die Fertigungsexperten des Unternehmens<br />
präsentieren rund um die Fertigungslinien<br />
smarte, lückenlose Tool- und Systemketten<br />
für insgesamt acht Workflows: vier Line<br />
An der „Speed-Line“ wird die enorme Bestückleistung der Siplace TX Serie mit dem Expertensystem ASM ProcessExpert und DEK NeoHorizon-Druckern präsentiert.<br />
Foto: ASM Assembly Systems<br />
30 <strong>EPP</strong> Oktober 2017
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