EPP 10.2017

Ihr kompetenter
Partner rund
um’s Löten
TEST + QUALITÄTSSICHERUNG
PRODUKT NEWS
EDSYN GMBH EUROPA
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für bleifreie Entlötungen
Zentrum für
Löt- und Entlötsysteme
Finkenweg 2
D-97892 Kreuzwertheim
Tel. +49 (0) 93 42 / 64 13
edsyn-europa@t-online.de
www.edsyn-europa.de
Hochkomplexe Baugruppen fehlerfrei produzieren
Der italienische Automobilzulieferer
Magneti Marelli hat sich zur
Qualitätssicherung von Elektronik-Baugruppen
für Röntgensysteme
der Firma Göpel electronic
entschieden. An zwei Produktionsstandorten
in Frankreich sowie
der Slowakei werden die
Systeme der Serie X Line · 3D
eingesetzt, um hochkomplexe
Baugruppen auf ihre Fehlerfreiheit
zu überprüfen.
Elektronik-Baugruppen für Automobile
unterliegen seitens der
Hersteller besonders hohen
Qualitätsanforderungen. Das X
Line · 3D ist ein Inline-Röntgensystem
für die High-End-3D-Inspektion
in der Großserienfertigung.
Es prüft nicht sichtbare
oder verdeckte Lötstellen auf der
Top- und Bottom-Seite der Leiterplatte
innerhalb eines Durchlaufprozesses.
Grundlage bildet dabei
die Realtime-Multi-Angle
Bildaufnahme, welche eine voll-
ständige 3D-Erfassung der Baugruppe
ermöglicht. Integrierte
Rekonstruktionsverfahren gestatten
die definierte Auswertung
von einzelnen Schichten der
zu prüfenden Leiterplatte.
www.goepel.com
Frédéric Preteseille,
AXI-Bediener bei
Magneti Marelli in
Châtellerault Cedex,
Frankreich.
Foto: Göpel electronic
Höhere Testabdeckung bei der Prüfung
Advantest Corporation, Anbieter von
Halbleiter-Testlösungen, ermöglicht
durch Optimierungen der MPT3000 Serie
eine höhere Testabdeckung bei der
Prüfung von SSDs (Sold-State-Drive).
Durch die Erweiterungen kann die Produktlinie
mehr Test-Insertions in der
Entwiclung, der Produktion kleiner
Stückzahlen und in BIST-Anwendungen
(Built-in Self-Test) abdecken. Dies ist
mit der selben MPT3000 Architektur
und derselben Software möglich. Die
modulare Tester-per-DUT-Architektur
(Device under Test) und einzigartige
Hardware-Beschleunigung des Systems
unterstützt nun alle Protokolle und
Formfaktoren von SSDs.
Auf dem schnell wachsenden Speichermarkt
führt die hohe Nachfrage nach
SSDs zu einer zunehmenden Vielfalt an
Formfaktoren und einer Verlagerung von
SATA zu den leistungsfähigeren Protokollen
PCIe und SAS. Durch die Modularität
und Flexibilität des MPT3000HVM
Systems lassen sich mit einer Lösung
unterschiedlichste SSD-Produktkonfigurationen
abdecken. Das neue
MPT3000HES System nutzt dieselbe
Hardware, Software, Temperatursteuerung
und dieselben Schnittstellen in einer
kleineren Konfiguration mit exakt
gleicher Unterstützung für den Einsatz
in der Entwicklung und bei Anwendungen
mit kleinen Stückzahlen.
Neben Erweiterungen im Bereich Protokoll-Test
stellt das automationsbereite
MPT3000HVM eine neue und kostengünstige
Smart Power BIST Lösung wie
die Protokoll-Testlösung zur Verfügung.
Dies wird mit derselben Bauform, Software
und Temperatursteuerung ermöglicht.
Diese Option wurde speziell für
Produktionstests entwickelt, die nur eine
langsame serielle Schnittstelle aber
eine maximale Synergie für Protokoll-
Tests erfordern.
www.advantest.de
70 EPP Oktober 2017