12-2022
Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik
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Kommunikation<br />
bei binder, kommentiert: „SPE wird<br />
zweifellos Einzug in die vorhandene<br />
Dateninfrastruktur halten. Diese<br />
Art der Datenübertragung kann zu<br />
nachhaltigeren Systemen führen,<br />
die in der Automatisierung die Wirtschaftlichkeit<br />
verbessern. Außerdem<br />
bringt ein reduzierter Ressourceneinsatz<br />
bei Herstellung und Verarbeitung<br />
letztlich auch einen ökologisch<br />
nachhaltigen Vorteil.“<br />
Produktdesign<br />
nach IEC-Standard<br />
binder entwickelt zurzeit Produkte<br />
entsprechend den IEC-Normen<br />
63171-5 und 63171-6 für das<br />
Single-Pair-Ethernet. Die Standards<br />
definieren die Maße sowie<br />
die mechanischen, elektrischen<br />
und Übertragungseigenschaften;<br />
außerdem die Umgebungsanforderungen,<br />
Prüfvorschriften und<br />
Steckgesichter für die SPE-Datenübertragung.<br />
Sie umfassen sowohl<br />
geschirmte als auch ungeschirmte<br />
Steckverbinder, die bezüglich ihrer<br />
internen Übertragungsleistung interoperabel<br />
und austauschbar ausgelegt<br />
sein müssen.<br />
Der aktuellen Produktentwicklung<br />
bei binder liegen zwei Basistechnologien<br />
zugrunde: zum einen die Leistungsversorgung<br />
über PoDL, zum<br />
anderen ein hybrides Konzept, das<br />
die getrennte Daten- und Leistungsübertragung<br />
vorsieht. Bei den neuen<br />
SPE-Produkten der Serie 808 handelt<br />
es sich dementsprechend um<br />
2- und 4-polige M8-Steckverbinder<br />
sowie die jeweiligen Gegenstecker<br />
für die Geräteseite nach IEC 63171-5<br />
beziehungsweise IEC 63171-6.<br />
Erste Produkte, als konfektionierbare<br />
Steckverbinder, sind für den<br />
flexiblen Anschluss direkt im Feld<br />
vorgesehen und werden voraussichtlich<br />
ab 2023 verfügbar sein.<br />
Anwendungsgebiete:<br />
• Vernetzung von Feldgeräten in der<br />
Fabrik- und Prozessautomation<br />
Eigenschaften<br />
• Bauform: M8 feldkonfektionierbar<br />
• Kompatibilität: SPE nach IEC<br />
63171-5 bzw. IEC 63171-6, 100<br />
Mbit/s<br />
• Verriegelung: Schraubverriegelung<br />
• Anschlusstechnik: Schraubanschluss<br />
• Polzahl: 2-, 4-Pol<br />
• Schutzart: IP67<br />
• Besonderheiten: Power-over-Data-<br />
Line bzw. Hybridsteckverbinde ◄<br />
IO-Link Wireless Stacks und Module im Einsatz<br />
Sensor- und Automatisierungsspezialist Balluff setzt auf IO-Link Wireless Technologie von Kunbus<br />
Mit der Vorstellung ihrer ersten<br />
serienreifen IO-Link Wireless<br />
Geräte setzt Balluff den Startschuss<br />
für den produktiven Einsatz<br />
dieses Standards in der Industrie.<br />
Realisiert werden die neuen Balluff<br />
Produkte mit der IO-Link Wireless<br />
Technologie von Kunbus, Spezialist<br />
für industrielle Kommunikation.<br />
Mit seinen IO-Link Wireless<br />
Stacks und Modulen ist es möglich,<br />
Automatisierungskomponenten,<br />
wie z. B. Sensoren, Aktoren<br />
oder E/A-Module, schnell und einfach<br />
mit IO-Link Wireless<br />
auszustatten.<br />
Hohe<br />
Zuverlässigkeit<br />
Balluff erweitert mit<br />
dem IO-Link Wireless<br />
System, das aus Master,<br />
Hub und/oder einer Bridge<br />
besteht, sein Portfolio um<br />
den neuen Funkstandard<br />
und erfüllt damit als Vorreiter<br />
die hohen Ansprüche<br />
der Fabrikautomation.<br />
Der IO-Link Wireless<br />
Master empfängt seine<br />
Sensordaten über eine<br />
Bridge oder einen Hub<br />
per Funk, unterstützt bis<br />
zu 40 Devices und spricht<br />
in der vorgestellten Version<br />
PROFINET, d. h. er<br />
kann analog zu den etablierten<br />
IO-Link Master<br />
Geräten bequem in ein<br />
PROFINET Netzwerk<br />
eingebunden werden.<br />
Mit dem IO-Link Wireless<br />
Sensor-/Aktorhub<br />
lassen sich bis zu acht<br />
digitale IOs verbinden.<br />
Die Bridge übertragt die<br />
Daten der angeschlossenen IO-Link<br />
Sensoren drahtlos an den IO-Link<br />
Wireless Master. „Bei der Entwicklung<br />
von IO-Link Wireless war für<br />
uns eine hohe Zuverlässigkeit von<br />
höchster Bedeutung. Gemeinsam<br />
mit Kunbus konnten wir dies realisieren“,<br />
erklärt Michael Zahlecker,<br />
Produktmanager bei Balluff.<br />
Kommerziell verfügbare<br />
Lösung<br />
Nicht zu unterschätzen ist auch<br />
die Signalwirkung der Balluff Produkte.<br />
„Dadurch, dass es jetzt eine<br />
kommerziell verfügbare und funktionierende<br />
Lösung gibt, sind die<br />
Sensorhersteller nun in der Lage,<br />
ihre eigenen Sensoren zuverlässig<br />
mit IO-Link Wireless auszurüsten.<br />
Viele haben genau darauf<br />
gewartet“, so Ralf Kaptur, zuständiger<br />
Produktmanager bei Kunbus.<br />
Keine Kabel mehr<br />
IO-Link Wireless bietet durch den<br />
Wegfall der Kabel wesentlich mehr<br />
Flexibilität, weniger Verschleiß und<br />
bessere Skalierbarkeit gegenüber<br />
seinem kabelgebundenen Pendant<br />
IO-Link. Die Abwärtskompatibilität<br />
mit Industrie- und Prozessautomatisierungsprotokollen<br />
ist<br />
ein weiterer wichtiger Vorteil. So<br />
müssen Anwender ihr bestehendes<br />
IO-Link System nicht austauschen,<br />
sondern können die neue<br />
Wireless Kommunikation einfach in<br />
ihr vorhandenes System integrieren.<br />
Und auch der nächste wichtige<br />
Schritt, dass IO-Link Wireless<br />
eine internationale Norm wird, ist<br />
gerade in Arbeit.<br />
• KUNBUS GmbH<br />
www.kunbus.com<br />
PC & Industrie <strong>12</strong>/<strong>2022</strong> 27