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12-2022

Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

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Kommunikation<br />

bei binder, kommentiert: „SPE wird<br />

zweifellos Einzug in die vorhandene<br />

Dateninfrastruktur halten. Diese<br />

Art der Datenübertragung kann zu<br />

nachhaltigeren Systemen führen,<br />

die in der Automatisierung die Wirtschaftlichkeit<br />

verbessern. Außerdem<br />

bringt ein reduzierter Ressourceneinsatz<br />

bei Herstellung und Verarbeitung<br />

letztlich auch einen ökologisch<br />

nachhaltigen Vorteil.“<br />

Produktdesign<br />

nach IEC-Standard<br />

binder entwickelt zurzeit Produkte<br />

entsprechend den IEC-Normen<br />

63171-5 und 63171-6 für das<br />

Single-Pair-Ethernet. Die Standards<br />

definieren die Maße sowie<br />

die mechanischen, elektrischen<br />

und Übertragungseigenschaften;<br />

außerdem die Umgebungsanforderungen,<br />

Prüfvorschriften und<br />

Steckgesichter für die SPE-Datenübertragung.<br />

Sie umfassen sowohl<br />

geschirmte als auch ungeschirmte<br />

Steckverbinder, die bezüglich ihrer<br />

internen Übertragungsleistung interoperabel<br />

und austauschbar ausgelegt<br />

sein müssen.<br />

Der aktuellen Produktentwicklung<br />

bei binder liegen zwei Basistechnologien<br />

zugrunde: zum einen die Leistungsversorgung<br />

über PoDL, zum<br />

anderen ein hybrides Konzept, das<br />

die getrennte Daten- und Leistungsübertragung<br />

vorsieht. Bei den neuen<br />

SPE-Produkten der Serie 808 handelt<br />

es sich dementsprechend um<br />

2- und 4-polige M8-Steckverbinder<br />

sowie die jeweiligen Gegenstecker<br />

für die Geräteseite nach IEC 63171-5<br />

beziehungsweise IEC 63171-6.<br />

Erste Produkte, als konfektionierbare<br />

Steckverbinder, sind für den<br />

flexiblen Anschluss direkt im Feld<br />

vorgesehen und werden voraussichtlich<br />

ab 2023 verfügbar sein.<br />

Anwendungsgebiete:<br />

• Vernetzung von Feldgeräten in der<br />

Fabrik- und Prozessautomation<br />

Eigenschaften<br />

• Bauform: M8 feldkonfektionierbar<br />

• Kompatibilität: SPE nach IEC<br />

63171-5 bzw. IEC 63171-6, 100<br />

Mbit/s<br />

• Verriegelung: Schraubverriegelung<br />

• Anschlusstechnik: Schraubanschluss<br />

• Polzahl: 2-, 4-Pol<br />

• Schutzart: IP67<br />

• Besonderheiten: Power-over-Data-<br />

Line bzw. Hybridsteckverbinde ◄<br />

IO-Link Wireless Stacks und Module im Einsatz<br />

Sensor- und Automatisierungsspezialist Balluff setzt auf IO-Link Wireless Technologie von Kunbus<br />

Mit der Vorstellung ihrer ersten<br />

serienreifen IO-Link Wireless<br />

Geräte setzt Balluff den Startschuss<br />

für den produktiven Einsatz<br />

dieses Standards in der Industrie.<br />

Realisiert werden die neuen Balluff<br />

Produkte mit der IO-Link Wireless<br />

Technologie von Kunbus, Spezialist<br />

für industrielle Kommunikation.<br />

Mit seinen IO-Link Wireless<br />

Stacks und Modulen ist es möglich,<br />

Automatisierungskomponenten,<br />

wie z. B. Sensoren, Aktoren<br />

oder E/A-Module, schnell und einfach<br />

mit IO-Link Wireless<br />

auszustatten.<br />

Hohe<br />

Zuverlässigkeit<br />

Balluff erweitert mit<br />

dem IO-Link Wireless<br />

System, das aus Master,<br />

Hub und/oder einer Bridge<br />

besteht, sein Portfolio um<br />

den neuen Funkstandard<br />

und erfüllt damit als Vorreiter<br />

die hohen Ansprüche<br />

der Fabrikautomation.<br />

Der IO-Link Wireless<br />

Master empfängt seine<br />

Sensordaten über eine<br />

Bridge oder einen Hub<br />

per Funk, unterstützt bis<br />

zu 40 Devices und spricht<br />

in der vorgestellten Version<br />

PROFINET, d. h. er<br />

kann analog zu den etablierten<br />

IO-Link Master<br />

Geräten bequem in ein<br />

PROFINET Netzwerk<br />

eingebunden werden.<br />

Mit dem IO-Link Wireless<br />

Sensor-/Aktorhub<br />

lassen sich bis zu acht<br />

digitale IOs verbinden.<br />

Die Bridge übertragt die<br />

Daten der angeschlossenen IO-Link<br />

Sensoren drahtlos an den IO-Link<br />

Wireless Master. „Bei der Entwicklung<br />

von IO-Link Wireless war für<br />

uns eine hohe Zuverlässigkeit von<br />

höchster Bedeutung. Gemeinsam<br />

mit Kunbus konnten wir dies realisieren“,<br />

erklärt Michael Zahlecker,<br />

Produktmanager bei Balluff.<br />

Kommerziell verfügbare<br />

Lösung<br />

Nicht zu unterschätzen ist auch<br />

die Signalwirkung der Balluff Produkte.<br />

„Dadurch, dass es jetzt eine<br />

kommerziell verfügbare und funktionierende<br />

Lösung gibt, sind die<br />

Sensorhersteller nun in der Lage,<br />

ihre eigenen Sensoren zuverlässig<br />

mit IO-Link Wireless auszurüsten.<br />

Viele haben genau darauf<br />

gewartet“, so Ralf Kaptur, zuständiger<br />

Produktmanager bei Kunbus.<br />

Keine Kabel mehr<br />

IO-Link Wireless bietet durch den<br />

Wegfall der Kabel wesentlich mehr<br />

Flexibilität, weniger Verschleiß und<br />

bessere Skalierbarkeit gegenüber<br />

seinem kabelgebundenen Pendant<br />

IO-Link. Die Abwärtskompatibilität<br />

mit Industrie- und Prozessautomatisierungsprotokollen<br />

ist<br />

ein weiterer wichtiger Vorteil. So<br />

müssen Anwender ihr bestehendes<br />

IO-Link System nicht austauschen,<br />

sondern können die neue<br />

Wireless Kommunikation einfach in<br />

ihr vorhandenes System integrieren.<br />

Und auch der nächste wichtige<br />

Schritt, dass IO-Link Wireless<br />

eine internationale Norm wird, ist<br />

gerade in Arbeit.<br />

• KUNBUS GmbH<br />

www.kunbus.com<br />

PC & Industrie <strong>12</strong>/<strong>2022</strong> 27

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