MSP MAGAZINE Issue 46

НОВОСТИ
Ametek Mocon выпускает систему тестирования
целостности упаковки DANSENSOR LIPPKE 5000
НОВАЯ СИСТЕМА ПРЕДНАЗНАЧЕНА ДЛЯ РЫНКОВ УПАКОВКИ
ЛЕКАРСТВЕННЫХ СРЕДСТВ И ПРОДУКТОВ ПИТАНИЯ
AMETEK MOCON
Компания AMETEK MOCON,
ведущий международный
поставщик оборудования для тестирования
упаковок, объявила о
выпуске на рынок новой системы
тестирования целостности упаковки
Dansensor® Lippke® 5000.
Новая система может измерять
утечки, давление разрыва и прочность
любых видов упаковки, в
том числе в модифицированной
газовой среде.
Современная конструкция системы
включает в себя первую в отрасли
испытательную головку с
зондом датчика, расположенным
внутри иглы. Интегрированная
конструкция обеспечивает более
высокую стабильность и чувствительность
для более точного
контроля за давлением во время
тестирования. Таким образом
обеспечиваются как можно более
точные результаты испытаний на
утечки, разрыв и текучесть.
Новая система тестирования упаковок
также отличается более
коротким временем наполнения
и улучшенным процессом предварительного
наполнения (что предотвращает
перерегулирование),
а это в свою очередь существенно
сокращает время проведения
испытаний.
Система Dansensor Lippke 5000
предназначена для работы на
производственной площади или
в лаборатории. Оборудование
включает в себя новый сенсорный
экран с упрощенным и легким
в использовании графическим
пользовательским интерфейсом,
обеспечивающим легкий
и интуитивный сбор, хранение и
экспорт данных. При проведении
контроля качества продукции
операторы легко могут настроить
необходимые данные,
а потом переносить их с одного
устройства на другое, создавая
точные копии первоначальных
данных. После настройки одного
устройства для соответствующих
типов упаковки операторы
могут скопировать все настройки
и уровни доступа в другие
устройства.
„Ведущая в отрасли конструкция
и функции новой системы
Dansensor Lippke 5000 делают ее
быстрым, легким в использовании
и интуитивным оборудованием
для тестирования упаковок с
оптимизированным измерением
и точностью, подходящим для
упаковочных операций во всех
уголках мира”, – сказал Стин
Андреасен, руководитель производства
компании AMETEK
MOCON в Дании. „Никакая другая
система тестирования упаковок
не может предложить такой точности,
как наша система, так как
это достигается благодаря тому,
что испытательная головка с зондом
датчика находится внутри
иглы. В сочетании с различными
конфигурациями и дополнительными
принадлежностями системы,
это предоставит пользователям
как раз ту гибкость, которая
им необходима сегодня в постоянно
меняющейся сфере производства
упаковок, а также научно-исследовательских
и опытно-конструкторских
разработок”.
Андреасен также отметил, что
новая система Dansensor Lippke
5000 поддерживает ряд стандартных
методов тестирования, в том
числе ASTM F-1140, ASTM F-2054,
ASTM F-2095, ASTM F-2096, ISO
11607, и обеспечивает соответствие
21 CFR, часть 11 в отношении
безопасности данных.•
Â
www.ametekmocon.com
MSP Magazine | OCTOBER/NOVEMBER 2020 | 5