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市 場 及 產 銷 概 況 ( 續 )<br />
因 應 對 策<br />
• 對 於 新 競 爭 者 的 可 能 影 響 , 本 公 司 將 以 先 進 的 製<br />
程 、 穩 定 的 高 良 率 與 完 備 的 服 務 等 既 有 的 優 勢 ,<br />
一 方 面 擴 大 與 新 競 爭 者 的 差 距 , 同 時 創 造 差 異 化<br />
, 使 本 公 司 永 遠 成 為 客 戶 的 最 佳 選 擇 。<br />
• 本 公 司 針 對 各 IC 應 用 領 域 , 提 供 所 需 最 先 進 製<br />
程 , 以 幫 助 客 戶 達 到 節 省 成 本 及 高 效 能 低 耗 電<br />
的 目 標 。<br />
• 強 化 行 銷 效 能 與 服 務 機 制 , 持 續 提 昇 客 戶 的 滿 意<br />
度 。<br />
• 強 化 與 客 戶 的 夥 伴 關 係 , 協 助 客 戶 攻 占 市 場 , 並<br />
與 客 戶 共 同 成 長 。<br />
等 晶 片 。<br />
• 射 頻 金 氧 互 補 半 導 體 (RF CMOS) 製 程 : 用 以 製<br />
造 執 行 無 線 通 訊 之 晶 片 , 如 手 機 、 無 線 區 域<br />
網 路 (WLAN, Wireless Local Area Network)、 藍 芽<br />
(Bluetooth) 等 晶 片 。<br />
• 嵌 入 式 記 憶 體 (Embedded Memory) 製 程 : 用 以 製<br />
造 混 合 邏 輯 和 記 憶 體 的 高 性 能 、 低 耗 電 之 晶 片 ,<br />
如 繪 圖 、 路 由 器 (Router) 等 晶 片 。<br />
• 高 壓 (High Voltage) 製 程 : 用 以 製 造 LCD 驅 動 IC 。<br />
• 影 像 感 測 器 晶 片 (CMOS Image Sensor) 製 程 : 用<br />
以 製 造 使 用 於 數 位 相 機 、 手 機 、PC Camera 等 之<br />
CMOS Image Sensor 。<br />
主 要 產 品 之 用 途<br />
• 金 氧 互 補 半 導 體 邏 輯 (CMOS Logic) 製 程 : 用 以 製 造<br />
執 行 邏 輯 運 算 功 能 之 晶 片 , 如 繪 圖 、 音 效 、 微 處 理<br />
器 等 晶 片 。<br />
• 混 合 訊 號 (Mixed-Signal) 製 程 : 用 以 製 造 處 理 類<br />
比 / 數 位 混 合 訊 號 之 晶 片 , 如 寬 頻 通 訊 及 光 儲 存<br />
產 品 產 製 過 程<br />
IC 晶 片 的 製 造 過 程 主 要 分 為 五 個 流 程 , 包 括 IC 設 計 、<br />
光 罩 製 作 、 晶 圓 製 程 、 封 裝 及 測 試 。 本 公 司 致 力 於 先<br />
進 IC 製 程 的 研 發 , 為 顧 客 的 設 計 提 供 所 需 製 造 技 術<br />
及 材 料 設 備 。<br />
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