Texte 27/2009: Einfluss von RFID-Tags auf die Abfallentsorgung ...

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(Empa 2005) können zu solchen Einschlüssen führen. Dies gilt im Falle von Silizium
auch für Chips mit einem Silizium-Gehalt von 0,5 mg je Chip und Korngrößen
kleiner als 1 mm. Durch die Einlagerung des unlöslichen Siliziums kommt es
zu Sollbruchstellen, die sternförmige Risse im Glas verursachen. Auch für Aluminium
trifft dies zu, da das Aluminium an der Oberfläche oxidiert und damit den
Gehalt an organischem Siliziumdioxid mindert, was zu Änderungen in der Glas-
Matrix führt (Roger 2008) 24.
Verfärbungen durch metallene Verunreinigungen: Chromeisen, Kobalt und Kupfer
können schon in geringen Konzentrationen starke Verfärbungen bewirken
(British Glass, Empa-Studie). Kupfer erzeugt deutlich sichtbare braune Schlieren,
Silber sedimentiert auf den Boden der Schmelze und erzeugt leichte graue
Schlieren (Roger 2008). Am empfindlichsten bezüglich des Eintrages von Fehlfarben
ist das Weissglas- vor dem Braunglas- und letztlich dem Grünglasrecycling.
Laut FLOG-Studie würden die metallenen Anteile der Tags unter der Annahme eines
vollständigen Taggings bei allen drei Antennenarten (Aluminium, Kupfer, Silberleitpaste)
den Grenzwert von 5 g/t NE- Metalle nach Produktspezifikationen der GGA Ravensburg
(GGA 2002) im Altglas um 1-2 Größenordnungen überschreiten. Auch dies
ist ein Hinweis darauf, dass mit den heutigen Sortierverfahren die Qualität des Recyclingglases
nicht zu halten wäre, da der Grenzwert auf die heutigen Verfahren und Qualitätsanforderungen
abstellt.
Allerdings ist dieser Grenzwert variabel, da es von der Marktlage abhängt, welche
Qualitäten an Altglas beziehbar sind. Weiterhin werden die Altglasfraktionen soweit
vermischt, dass die gewünschte Qualität der Glasschmelze erzeugt werden kann (Roger
2008).
24 Da die Einträge von Silizium und Aluminium in die Glasschmelze die gleichen Einschlüsse
verursachen, stellt sich die Frage, welcher Tag-Bestandteil stärker zu dem Aufkommen an
unlöslichem Silizium beiträgt. Das Reduktionsverhalten von Aluminium kann wie folgt beschrieben
werden, wobei zu beachten ist, dass der folgende Reaktionsablauf idealisiert ist,
und sich auf Grund der Reaktionskinetik in der Realität nicht exakt einstellen wird:
3 SiO2 + 4 Al -> 2 Al2O3 +3 Si
Idealisiert bedarf es 4 Aluminium-Moleküle, um bis zu 3 Silizum-Moleküle zu reduzieren,
wobei diese homogen verteilt vorliegen müssten, was für stückige Aluminium-Antennen
unwahrscheinlich ist. Weiterhin ist zu beachten, dass der Eintrag von reinem Silizium des
Chips für jeden Tag-Typ gegeben wäre, wohingegen nur ein Teil der Tags mit Aluminiumantennen
versehen ist.
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