reverse-engineering von logik-gattern in integrierten ... - Degate

3.3. CHIP-ENTKAPSELUNG MITTELS KOLOPHONIUM
Friedrich Beck beschreibt eine Möglichkeit zum Enkapseln mittels Kolophonium: „Zum
Öffnen wird das Bauteil im Drahtkörbchen in das auf 320 - 360 ◦ C erwärmte Kolopho-
nium getaucht, bis der Chip völlig freiliegt (5 - 10 Minuten); anschließend läßt sich mit
trockenem Aceton das anhaftende Kolophonium entfernen.“ [Bec98, S. 19, 20] Beck
schreibt ferner, dass die Kolophoniumdämpfe Rückstände im Abzug bilden, diesen
verunreinigen und schwer zu entfernen sind. Dies sei der Grund, warum das Verfahren
selten angewandt wird. Tatsächlich wird dieses Verfahren in aktuellen Quellen nicht
mehr beschrieben. Die Zeitangabe von Herrn Beck konnte im Experiment nicht be-
stätigt werden. Tatsächlich sind die Kochzeiten sehr viel höher. Experimentell konnte
jedoch bestäigt werden, dass das Verfahren prinzipiell funktioniert. [Sch10]
Zum Entkapseln nimmt man ein breites, langes und temperaturbeständiges Regagenz-
glas, fülle es mit Kolophonium und den Chips. Der Inhalt wird abhängig von der Chip-
größe 30 bis 150 Minuten gekocht (Abbildung 3.2). Da das Halbleiterplättchen hohe
Temperaturen verträgt, ist die Kochzeit unkritisch.
Abbildung 3.3: Reinigung der Halbleiterplättchen im Ultraschallreiniger
Den Inhalt des Reagenzglases läßt man anschließend auf Zimmertemperatur abkühlen,
so dass das Kolophonium erstarrt. Man gibt dann etwa 10 ml Aceton oder Isopropanol
(technische Reinheit genügt) in das Reagenzglas. Diese Chemikalien lösen das Kolo-
phonium. Dieser Vorgang läßt sich durch Ultraschalleinwirkung erheblich beschleuni-
gen.
Martin Schobert 11