reverse-engineering von logik-gattern in integrierten ... - Degate
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6.3. AUFBAU VON LOGIK-GATTERN<br />
VSS<br />
VDD VSS VDD VSS<br />
n-Typ<br />
n-Typ<br />
p-Typ p-Typ<br />
Abbildung 6.5: Typenweise Anordnung <strong>von</strong> p- und n-Kanal-Transistoren zwischen den Potentialschienen<br />
(Chip: Mifare Classic)<br />
6.3 Aufbau <strong>von</strong> Logik-Gattern<br />
In den letzten zwei Abschnitten ist beschrieben, wie man Transistoren als Schalter<br />
benutzt und wie Transistoren auf dem Substrat angeordnet s<strong>in</strong>d. Herstellungsbed<strong>in</strong>gt<br />
ist die Anordnung der Transistoren auf mehreren Schichten (front-end-of-l<strong>in</strong>e, FEOL)<br />
verteilt. Diese sollen hier zur Vere<strong>in</strong>fachung als Transistor-Layer bezeichnet werden.<br />
Um elementare Logik-Gatter aufzubauen, müssen mehrere Transistoren zusammenge-<br />
schaltet werden. Auf dem Transistor-Layer s<strong>in</strong>d bereits e<strong>in</strong>zelne Leiterbahnen plaziert.<br />
Die Leiterbahnen müssen kreuzungsfrei verlegt werden. Dazu s<strong>in</strong>d zusätzliche Ebenen<br />
im Chip notwendig (back-end-of-l<strong>in</strong>e, BEOL).<br />
E<strong>in</strong>e besondere Bedeutung kommt der ersten Verdrahtungsebene über dem Transistor-<br />
Layer zu. Sie bildet das Verb<strong>in</strong>dungsgerüst, um aus den darunter liegenden Transisto-<br />
ren die logischen Grundfunktionen zu formen, beispielsweise NAND und NOR. Diese<br />
Mart<strong>in</strong> Schobert 23