reverse-engineering von logik-gattern in integrierten ... - Degate

Inhaltsverzeichnis
1 Einleitung 1
1.1 Motivation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.2 Der Arbeitsablauf im Überblick . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
1.3 Thematische Einschränkung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
2 Aufwand und Kosten 6
3 Entkapselung 7
3.1 Aufquellen von Thermoplasten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.2 Chip-Entkapselung in der Industrie . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3.3 Chip-Entkapselung mittels Kolophonium . . . . . . . . . . . . . . . 10
4 Abtragung einzelner Schichten 13
5 Bildgewinnung 15
5.1 Mikroskopierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
5.2 Zusammenfügen und Nachbearbeitung der Bilddaten . . . . . . . . . 17
6 Analyse von Integrierten Schaltkreisen anhand von Bilddaten 19
6.1 Feldeffekt-Transistoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
6.2 Komplementäre Verwendung von FETs . . . . . . . . . . . . . . . . 21
6.3 Aufbau von Logik-Gattern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
6.4 Wiederverwendung von Logik-Gattern . . . . . . . . . . . . . . . . 31
6.5 Gezielte Suche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
7 Fazit 36
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